市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271679 負責移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司2017年營收成長表現(xiàn)的重點武器。加上聯(lián)發(fā)科智能型手機平臺支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識等應(yīng)用及服務(wù)內(nèi)容完整，業(yè)績有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 腳本，并進任務(wù)功能設(shè)置，成功后，可以看到一個小蜜蜂的懸浮窗哦；6.再到“游戲庫”找到王者榮耀手游，安裝自己玩的客戶端版本；7.這個時候就可以進入游戲，直接點擊啟動王者榮耀掛機輔助腳本即可，全自動運行
2017-04-21 16:49:28
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后，目前國內(nèi)各大手機廠商都開始推出自己的手機產(chǎn)品，華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
這三款手機都配有聯(lián)發(fā)科MT6592 八核處理器，價格也相差不遠，那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機的參數(shù)，看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。（多說一句，在這次的手機爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07
%到25%、明年第4季30%到35%。歐系外資預(yù)估，聯(lián)發(fā)科2017年到2020年每股盈余（EPS）年復(fù)合成長率上看22.4%。高通和聯(lián)發(fā)科的競爭由來已久，這幾年聯(lián)發(fā)科氣勢越來越弱，不過在中興事件上，聯(lián)發(fā)
2018-05-22 09:56:36
，相對來說在游戲性能體驗上可能略差一點，但是在《王者榮耀》玩了幾局沒出現(xiàn)特別卡頓。由于聯(lián)發(fā)科P30的PowerVR Series7XTPlus GPU比驍龍653的Adreno 510更高，差距較大
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關(guān)注的手機自然有小米6，作為小米家的當家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 現(xiàn)在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
據(jù)說紅米Pro將推出新款芯片，不過并非傳聞中的采用高通驍龍660這款中高端芯片而是采用聯(lián)發(fā)科剛推出不久的helio P25，由于這款芯片并不支持中國移動的LTE Cat7技術(shù)因此恐怕難以獲得其支持獲得出貨量增長。
2017-03-15 09:53:09785 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒人用。就連首發(fā)也被國內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒人用！
2017-05-02 10:10:171395 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 去年魅族已經(jīng)跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 7月上旬剛剛結(jié)束，終于見到一些來自官方渠道的新機確認信息了。最近聯(lián)發(fā)科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預(yù)熱，雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出，但是真實表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57639 
！然后就在我們都滿懷期待的時候，聯(lián)發(fā)科竟然跳出來給大家潑了一盆冷水。一條，魅友們準備打卡P25處理器的消息讓魅友們相當心塞，這難道是魅族要在Pro7上采用更低端的p25處理器，沒有三星8895，沒有驍龍835，竟然還要沒有聯(lián)發(fā)科最高端的X30處理器，這魅族難道是要這樣作死？
2017-07-19 08:50:492432 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 昨天下午，聯(lián)發(fā)科通過官方微博對魅族的發(fā)布會進行了預(yù)熱。聯(lián)發(fā)科表示，“搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機將在7月26日正式發(fā)布”。這條微博發(fā)布之后，網(wǎng)友們瞬間就炸鍋了，紛紛表示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)欽定了魅族新旗艦機的處理器。
2017-07-26 10:27:49727 的，不過P25實在是有點著急，小編覺得魅族這次是難咯！魅族的設(shè)計是有目共睹的，從不缺創(chuàng)新能力，這次的魅族Pro7首創(chuàng)背面屏設(shè)計，十分亮眼，但魅族的所使用的聯(lián)發(fā)科處理器一直不被看好，但這次魅族Pro7搭載的聯(lián)發(fā)科X30處理器要逆襲了！
2017-07-27 10:28:462072 這次小編不說魅族Pro7，對于MTK Helio P25小編不想多說，我們直接跳入正題，聯(lián)發(fā)科的曦力X30，這一款處理器真的值不值4000塊錢的價格，小編覺得有點離譜了，這次魅族真的是要玩脫了，同等
2017-07-27 16:13:333278 沒錯，搭載高通處理器的魅族手機還沒來！近日，魅族帶來了今年的年度旗艦魅族Pro 7，在大家的滿懷期待中丟來了聯(lián)發(fā)科處理器，魅族Pro 7搭載聯(lián)發(fā)科P25，PRO7 Plus則使用的是聯(lián)發(fā)科X30，更讓大家驚訝的是聯(lián)發(fā)科賣到了四千，這讓不少粉絲心痛不已。
2017-07-28 16:15:392075 如今魅藍和魅族已經(jīng)分家，從魅藍之前的各種爆料信息來看，今年下半年動作會很大，不僅創(chuàng)新力強性能方面也有很大的提升。據(jù)說除了聯(lián)發(fā)科P25之外，年底還將發(fā)布高通處理器手機，看來魅藍下半年的手機會更值得期待。
2017-07-31 08:39:034413 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P
2017-08-24 15:00:59110144 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調(diào)整時間。
2017-11-09 18:18:031053 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002257 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 關(guān)注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197915 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461172 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 10月28日，榮耀將召開11.11新品發(fā)布會，發(fā)布榮耀X30 Max和榮耀X30i兩款11.11新品。今天榮耀公布了最新的榮耀X30 Max預(yù)熱海報，為大家形象的展示了榮耀X30 Max大屏效果
2021-10-26 16:21:531136 
榮耀榮耀X30 Max，憑借大屏、大音量、大電池三大Max設(shè)計，在影音方面達到了手機天花板水平。權(quán)威媒體體驗后給出了“體驗足夠Max”，“大屏智能手機優(yōu)質(zhì)選擇”、”滿足大屏愛好者的需求“等專業(yè)點評。 大屏、大音量、大電池三大Max設(shè)計 榮耀X30 Max配備一塊7.09英寸屏
2021-11-04 09:58:10941 
技術(shù)和嚴苛品質(zhì)，受到千萬消費者青睞，成為行業(yè)最暢銷的系列之一。而此次的榮耀X30將在榮耀獨立后的首個周年慶上發(fā)布，可見其作為榮耀X系列的“八年誠意”之作，具有特殊意義。不過，在型號之外，榮耀官方目前并未
2021-12-06 11:55:102055 
深刻，媒體體驗后給出了“找不到什么短板”、“綜合實力強”、“如同寶藏一般”的點評。而在手機高品質(zhì)方面，很多媒體表示榮耀X30給用戶帶來了超越身價的高品質(zhì)體驗。 同級領(lǐng)先的標桿、綜合實力相當強 榮耀X30支持旗艦級66W超級快充，搭配一塊4800mAh電池
2021-12-20 13:35:59893 
12月24日榮耀X30正式首銷，作為八年誠意之作，榮耀X30配備一塊6.81英寸卡片機窄邊框屏幕，66W超級快充、4800mAh長續(xù)航大電池，擁有三年不卡頓的系統(tǒng)級調(diào)優(yōu)，整機的高品質(zhì)設(shè)計達到了同檔
2021-12-29 13:58:572249 
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