在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示，這家臺灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:00
9134 9月1日晚間消息，據(jù)彭博社報道，蘋果公司已要求其供應商在今年晚些時候至少生產7500萬部5G iPhone，9月1日，聯(lián)發(fā)科推出專攻手機游戲的Helio G95芯片組，為Helio G系列最頂級款
2020-09-02 14:28:104438 編者按：芯片是5G和物聯(lián)網應用發(fā)展的主要推動力，近期蘋果發(fā)布新Mac電腦，用上了自家的M1芯片，11月11日，聯(lián)發(fā)科推出兩款應用在Chromebook的芯片組，分別為6納米MT8195和7納米
2020-11-11 09:46:564480 據(jù)報道，諾基亞已經開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。
2012-02-16 08:55:591019 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 產能有限、隨后其計劃采用臺積電10nm工藝生產的中端芯片P35被迫終止，聯(lián)發(fā)科的前景更加黯淡。2017年下半年聯(lián)發(fā)科雖然推出了支持LTE Cat7技術的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉趨勢，到
2018-04-22 00:08:117772 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關的手機，在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%，超出業(yè)界預期。
2018-07-31 09:36:029804 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯(lián)發(fā)科強調，透過游戲優(yōu)化引擎技術HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 09:23:022222 中國臺北 ， 2023 年 5 月 ——工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華隆重發(fā)布RSB-3810該產品為2.5英寸Pico-ITX 單板電腦，采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案
2023-06-29 11:20:511051 
持續(xù)增長，主要受益于手機芯片出貨轉強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
的產品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認知度會有很大的幫助，同時也會迫使那些山寨小廠商改變策略?！ ×硗庥邢⒅赋觯袊鴩鴥纫约捌渌麌业男屡d市場
2013-08-26 16:48:24
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是
采用其首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據(jù)了解，即日起產品會在H20R1202印尼當?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
新產品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過?！狈ㄈ苏J為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
應用。全新的 Qualcomm? 9205 LTE 調制解調器具有獨特優(yōu)勢，在單芯片上集成了支持蜂窩物聯(lián)網產品及服務所需的關鍵創(chuàng)新，包括全球多模 LTE category M1（eMTC）和 NB2（NB-Io...
2021-07-23 08:16:37
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機，未來華為中高階(NE555)智能型手機芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場。 華為在MWC(全球移動通訊大會)發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
?！ E相對于G則是集成顯卡的進化版芯片組，同樣支持AGP插槽?！ 有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P  
2008-05-29 14:29:15
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網
據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 高帶寬實時示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 安捷倫推出采用磷化銦InP技術前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:591036 ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組
意法半導體發(fā)布業(yè)內首款支持iDP（內部DisplayPort）標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121335 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發(fā)的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構
2010-02-05 13:43:432946 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 聯(lián)發(fā)科技領先推出支持WAPI協(xié)議標準WLAN芯片
全球無線通訊及消費電子領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)近日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921。
2010-03-31 14:22:461548 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 美滿電子科技(Marvell)今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 標準的收發(fā)器芯片組。該芯片組可以實現(xiàn)家庭有線網絡的完全統(tǒng)一，將更多內容分發(fā)到家庭中不同房間的多個屏幕上。
2011-09-28 09:28:181522 據(jù)了解，設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺移動設備芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營
2011-10-10 08:59:53788 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調制解調器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開始出
2012-02-29 11:36:012062 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745017 TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產品最新發(fā)展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術，推出定制化國內三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 智能手機的增長和普及至關重要。隨著4G LTE在中國開始加速發(fā)展，高通驍龍?zhí)幚砥饕呀洔蕚渚途w以滿足消費者需求。最新的驍龍410芯片組采用28納米制程技術制造，支持64位并內置圖形性能出色的Adreno 306 GPU，支持1080p視頻播放功能和最高達1300萬像素的攝像頭。
2013-12-10 11:44:181345 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 【導讀】展訊和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 over LTE）芯片解決方案，成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 150Mbps。通過這兩款芯片組，電信運營商可在其LTE服務范圍中以更高的寬帶速度運作，硬件制造商也可以借此設計完全支持LTE Advanced網絡的移動設備。
2018-08-05 10:14:001155 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414 臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設計的增強版天璣 1000+、用于高階款手機的天璣 820，還有用于中階款手機的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 該報告指出，聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dimensity 1000+芯片組，該芯片組將基于5nm工藝節(jié)點。
2020-07-28 14:40:333707 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經測試了不依賴4G LTE網絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網絡
2020-08-16 10:53:514646 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U，繼續(xù)采用技術落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 據(jù)昨天的消息稱，今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。微博博主@數(shù)碼
2020-11-02 14:26:272495 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152 聯(lián)發(fā)科今日宣布推出應用于下一代 Chromebook 的 MT8192 和 MT8195 芯片組，分別采用了 7nm 和 6nm 工藝。 IT之家了解到，MT8192 和 MT8195 芯片組均集成
2020-11-11 15:32:343842 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準備再上一個臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內核
2020-11-12 09:24:384692 盡管高通芯片組在移動設備市場占據(jù)了大量份額，但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內的許多廠商的激烈競爭。近日，Geekbench 基準測試數(shù)據(jù)庫曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組，型號為 MT6893 。從跑分成績來看，其似乎主要面向中高端市場，且有望向高通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:172534 近日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布了一對Chromebook芯片組，據(jù)稱可以在提高電池壽命的同時平衡電源。該公司設計了6nm的MT8195用于高級Chromebook，而7nm MT8192則具有
2020-11-30 11:39:342143 印度媒體ETTelecom昨日報道，Lava和Micromax等印度本土手機制造商正面臨芯片組短缺問題，超過95%的需求受到影響。究其原因，由于聯(lián)發(fā)科將大部分的芯片組出貨給了中國手機制造商。
2020-12-03 14:53:552286 工控主板芯片組是工控主板的核心組成部分，工控主板芯片組在工控主板中起到了決定主板功能的作用。所以，芯片組性能的優(yōu)劣就顯得十分重要了。聯(lián)智通達小編將為大家詳細介紹工控主板芯片組的作用。 北橋芯片：提供
2020-12-25 15:56:373330 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 昨日聯(lián)發(fā)科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。
2021-01-10 10:09:183793 1月9日消息，昨日聯(lián)發(fā)科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。
2021-01-10 10:56:549222 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003282 高通周二宣布了Snapdragon 870處理器，并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉，根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預告片，摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:013145 聯(lián)發(fā)科和AMD公司推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領先Wi-Fi解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022年起
2021-12-09 17:40:042242 領先的無線測試解決方案提供商 LitePoint 今天宣布與領先的芯片組設計商聯(lián)發(fā)科開展合作，為聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 6/6E Filogic 芯片提供一站式設計驗證測試解決方案。此次合作可幫助聯(lián)發(fā)科的客戶極大地簡化全新系列高性能連接芯片組的測試流程，以最快速度獲得測試結果。
2022-01-04 08:12:302453 縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情，在K7時代曾經推出過AMD 750芯片組，不過對市場的指導意義多于銷售的實質意義。隨后又推出支持DDR內存的AMD
2022-04-06 15:16:04
8 M20072采用聯(lián)發(fā)科12納米低功耗芯片，1.8V電源，比舊芯片組節(jié)能70%。因此，對于GPS健身追蹤器來說，該模塊的功耗可低至21mW，使用M20072構建的支持gnss的產品將具有更長的電池壽命。
2023-03-22 16:46:581381 為中國中低價智能手機提供廉價芯片組，提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”，正式進軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術的“天機9000
2023-07-14 11:17:201184 近日，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華發(fā)布RSB-3810。該產品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦，采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案支持4.8 TOPS高速AI推理，同時功率僅為8瓦，集成了聯(lián)發(fā)科5G和Wi-Fi6連接，為物聯(lián)網應用，包括機器人、工業(yè)物聯(lián)網提供支持。
2023-09-12 09:26:543097 近日，據(jù)最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網絡，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網體驗。 為實現(xiàn)這一目標，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片，以替代當前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563 
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