最近兩個月，因為分析機構(gòu)和很多企業(yè)的看衰，產(chǎn)業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)下半年乃至明年的走勢表達出悲觀的態(tài)度。但從昨晚路透社的報道可以看到，全球設(shè)備大廠ASML樂觀觀點，給集成電路產(chǎn)業(yè)打下了一劑強心針。

作為半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，***的絕對龍頭，ASML最近表示，內(nèi)存和邏輯計算機芯片制造商的需求依然強勁，預(yù)計2018年創(chuàng)紀(jì)錄，2019年也將更進一步增長。但集成電路產(chǎn)業(yè)真的還會繼續(xù)上漲嗎？

ASML看好集成電路前景

據(jù)路透社報道，ASML首席財務(wù)官Roger Dassen在一份聲明中表示，近來備受關(guān)注的存儲市場需求穩(wěn)定，而用作高端設(shè)備的“大腦”的邏輯芯片的需求仍然處于上升階段。

“許多客戶正計劃升級或最大化現(xiàn)有系統(tǒng)的容量，這是另一個重要的收入來源”，Roger Dassen補充說。

在這些需求的推動下，該公司預(yù)計第四季度銷售額將達到30億歐元，這意味著全年銷售額將超過110億歐元。更重要的一點，市場從這個Intel、三星和臺積電等大型半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商口中重獲了信心。在聲明發(fā)布之后，ASML的股價上漲6.7％至165.30歐元， STMicroelectronics上漲5％、英飛凌也上漲了3.2％。ING的分析師Marc Hesselink也表示，ASML報告了一個非常令人欣慰的更新。

而從ASML的產(chǎn)品構(gòu)成和市場份額上看，他可以對市場做出一個準(zhǔn)確度極高的判斷。

由菲利普與先進半導(dǎo)體材料國際（ASMI）在1984年合資成立的ASML公司是全球領(lǐng)先***供應(yīng)商。成立幾年字后，憑借能顯著降低芯片生產(chǎn)所需時間的優(yōu)勢 PAS 5000***，ASML在市場上打響了名堂。進入21世紀(jì)初，ASML公司推出具有雙工作臺、浸沒式光刻技術(shù)的Twinscan XT、Twinscan NXT系列，一舉打敗了日本的競爭對手，登上全球***供應(yīng)商的寶座，持續(xù)至今。再之后，公司EUV***Twinscan NXE系列的成功，進一步擴大了ASML的市場份額，推動他們成為行業(yè)內(nèi)的絕對龍頭。

現(xiàn)在的先進工藝芯片制造***，尤其是7nm以下芯片制造必須的EUV***方面，更是除了ASML，別無其他供應(yīng)商。而我們所談到的計算機邏輯芯片和存儲芯片，使用的基本的20nm以下的工藝，所以他們必須從ASML處拿設(shè)備，這就讓他們的數(shù)據(jù)和預(yù)測擁有很強的準(zhǔn)確性。而從以下的銷售數(shù)據(jù)我們可以進一步印證。

ASML公司2017 年營收數(shù)據(jù)顯示，其設(shè)備貢獻的營收為63.74 億歐元，占公司總營收的70%，其中前三大下游市場是韓國、***、美國，占比分別達到36%、26%、13%，這主要是因為三星、臺積電、英特爾是ASML 的三大主要客戶。中國大陸則是ASML的第四大市場，去年的營收達到7.2 億歐元，占比為11%。

ASML的下游用戶結(jié)構(gòu)

以上數(shù)據(jù)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和態(tài)勢是密切相關(guān)的。

在去年，由于存儲需求的暴增，三星作為全球最大的存儲供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的晶圓廠，他們在設(shè)備這方面的需求達到上文的程度是毫無疑問的；而英特爾作為全球計算器邏輯芯片的主要供應(yīng)商，他們在去年的業(yè)績表現(xiàn)和這些數(shù)據(jù)也吻合。至于最大代工廠臺積電，因為對新工藝和新工廠的投入，這也帶動了銷售的增長。

換句話說，ASML的業(yè)績表現(xiàn)，能夠相對正確地反應(yīng)終端的需求，而他們的觀點正如前面所說——看好。

市場普遍對集成電路失去信心

但翻看過去幾個月的市場觀察結(jié)果，我們可以看到，除了ASML外，幾乎所有的廠商和分析機構(gòu)都對集成電路的未來沒信心。

首先看設(shè)備廠商方面，應(yīng)用材料在八月的第三季財報發(fā)布會上表示，隨著晶圓代工廠客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能，已經(jīng)削減了今年的資本支出計劃。另外，分析師預(yù)估2019年記憶體芯片相關(guān)支出將會呈現(xiàn)相對疲軟，恐導(dǎo)致整體設(shè)備支出微幅下滑。

九月，芯片設(shè)備制造商KLA-Tencor Corp曾警告，芯片銷量將迎來“旱災(zāi)”，這引發(fā)了人們的擔(dān)憂，即芯片行業(yè)長達兩年的超級周期也許將中止。”

在另一個設(shè)備供應(yīng)商東京電子方面，他們CEO在上個月接受路透社采訪的時候提到，半導(dǎo)體下一階段增長將不依賴于智能手機，物聯(lián)網(wǎng)將成為未來一切的核心，人工智能、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實以及5G等新技術(shù)也將影響對半導(dǎo)體的需求。但考慮到智能手機、電腦和數(shù)據(jù)中心需求的不確定性，而他們他談到的新興市場不可能像之前的智能手機那樣突然爆發(fā)。

三星的表現(xiàn)，則更是進一步印證了市場不景氣的觀點。