最近兩個月，因為分析機構和很多企業(yè)的看衰，產(chǎn)業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)下半年乃至明年的走勢表達出悲觀的態(tài)度。但從昨晚路透社的報道可以看到，全球設備大廠ASML樂觀觀點，給集成電路產(chǎn)業(yè)打下了一劑強心針。

作為半導體設備的領先供應商，***的絕對龍頭，ASML最近表示，內(nèi)存和邏輯計算機芯片制造商的需求依然強勁，預計2018年創(chuàng)紀錄，2019年也將更進一步增長。但集成電路產(chǎn)業(yè)真的還會繼續(xù)上漲嗎？

ASML看好集成電路前景

據(jù)路透社報道，ASML首席財務官Roger Dassen在一份聲明中表示，近來備受關注的存儲市場需求穩(wěn)定，而用作高端設備的“大腦”的邏輯芯片的需求仍然處于上升階段。

“許多客戶正計劃升級或最大化現(xiàn)有系統(tǒng)的容量，這是另一個重要的收入來源”，Roger Dassen補充說。

在這些需求的推動下，該公司預計第四季度銷售額將達到30億歐元，這意味著全年銷售額將超過110億歐元。更重要的一點，市場從這個Intel、三星和臺積電等大型半導體企業(yè)的供應商口中重獲了信心。在聲明發(fā)布之后，ASML的股價上漲6.7％至165.30歐元， STMicroelectronics上漲5％、英飛凌也上漲了3.2％。ING的分析師Marc Hesselink也表示，ASML報告了一個非常令人欣慰的更新。

而從ASML的產(chǎn)品構成和市場份額上看，他可以對市場做出一個準確度極高的判斷。

由菲利普與先進半導體材料國際（ASMI）在1984年合資成立的ASML公司是全球領先***供應商。成立幾年字后，憑借能顯著降低芯片生產(chǎn)所需時間的優(yōu)勢 PAS 5000***，ASML在市場上打響了名堂。進入21世紀初，ASML公司推出具有雙工作臺、浸沒式光刻技術的Twinscan XT、Twinscan NXT系列，一舉打敗了日本的競爭對手，登上全球***供應商的寶座，持續(xù)至今。再之后，公司EUV***Twinscan NXE系列的成功，進一步擴大了ASML的市場份額，推動他們成為行業(yè)內(nèi)的絕對龍頭。

現(xiàn)在的先進工藝芯片制造***，尤其是7nm以下芯片制造必須的EUV***方面，更是除了ASML，別無其他供應商。而我們所談到的計算機邏輯芯片和存儲芯片，使用的基本的20nm以下的工藝，所以他們必須從ASML處拿設備，這就讓他們的數(shù)據(jù)和預測擁有很強的準確性。而從以下的銷售數(shù)據(jù)我們可以進一步印證。

ASML公司2017 年營收數(shù)據(jù)顯示，其設備貢獻的營收為63.74 億歐元，占公司總營收的70%，其中前三大下游市場是韓國、***、美國，占比分別達到36%、26%、13%，這主要是因為三星、臺積電、英特爾是ASML 的三大主要客戶。中國大陸則是ASML的第四大市場，去年的營收達到7.2 億歐元，占比為11%。

ASML的下游用戶結構

以上數(shù)據(jù)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和態(tài)勢是密切相關的。

在去年，由于存儲需求的暴增，三星作為全球最大的存儲供應商和全球領先的晶圓廠，他們在設備這方面的需求達到上文的程度是毫無疑問的；而英特爾作為全球計算器邏輯芯片的主要供應商，他們在去年的業(yè)績表現(xiàn)和這些數(shù)據(jù)也吻合。至于最大代工廠臺積電，因為對新工藝和新工廠的投入，這也帶動了銷售的增長。

換句話說，ASML的業(yè)績表現(xiàn)，能夠相對正確地反應終端的需求，而他們的觀點正如前面所說——看好。

市場普遍對集成電路失去信心

但翻看過去幾個月的市場觀察結果，我們可以看到，除了ASML外，幾乎所有的廠商和分析機構都對集成電路的未來沒信心。

首先看設備廠商方面，應用材料在八月的第三季財報發(fā)布會上表示，隨著晶圓代工廠客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能，已經(jīng)削減了今年的資本支出計劃。另外，分析師預估2019年記憶體芯片相關支出將會呈現(xiàn)相對疲軟，恐導致整體設備支出微幅下滑。

九月，芯片設備制造商KLA-Tencor Corp曾警告，芯片銷量將迎來“旱災”，這引發(fā)了人們的擔憂，即芯片行業(yè)長達兩年的超級周期也許將中止。”

在另一個設備供應商東京電子方面，他們CEO在上個月接受路透社采訪的時候提到，半導體下一階段增長將不依賴于智能手機，物聯(lián)網(wǎng)將成為未來一切的核心，人工智能、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實以及5G等新技術也將影響對半導體的需求。但考慮到智能手機、電腦和數(shù)據(jù)中心需求的不確定性，而他們他談到的新興市場不可能像之前的智能手機那樣突然爆發(fā)。

三星的表現(xiàn)，則更是進一步印證了市場不景氣的觀點。

彭博社早前的報道指出，三星電子計劃明年降低內(nèi)存芯片產(chǎn)量增幅，以確保供應緊縮。由于三星是全球最大的存儲芯片供應商，且存儲對集成電路擁有巨大的影響力（存儲芯片（Memory）產(chǎn)品2017年的市場銷售額為 1229.18 億美元，同比增長 60.1%，占到全球半導體市場總值的 30.1%，超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13 億美元），這家韓國巨頭的一舉一動可以看做是整個集成電路產(chǎn)業(yè)走向的一個重要風向標。

2017年全球半導體銷售額產(chǎn)品結構規(guī)模和增速（單位：百萬美元）

來到券商分析師方面，這種看衰觀點更為強烈。

根據(jù)亞系外資分析，半導體產(chǎn)業(yè)需求面缺乏產(chǎn)品帶動成長，導致晶圓代工廠各種尺寸晶圓的產(chǎn)能利用率下滑、記憶體廠推遲資本支出，供需動態(tài)更顯脆弱，因此保守看待半導體景氣。亞系外資說，近期更多跡象顯示半導體產(chǎn)業(yè)需求惡化，將進入景氣修正，今年第2季半導體存貨天數(shù)94天創(chuàng)新高，類比元件存貨天數(shù)也逼近2015年第4季的高點，如今進入財報季可能傳出更多砍單消息，部分半導體設備廠更已計畫從今年11月開始實施無薪假。

摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 8月9日指出，芯片通路商的庫存水準達到10年來的最高水準。他將半導體產(chǎn)業(yè)評等自“符合預期”降至“審慎”。這意味著Moore預期半導體股在未來12-18個月將跑輸大盤。而以肖恩•金（Shawn Kim）為首的摩根士丹利分析師也預測，服務器端DRAM的前景將趨弱，并對庫存增加發(fā)出警告。

摩根大通證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）則指出，大陸智能機市場持續(xù)萎靡、晶圓砍單、封測需求弱，加上大陸分銷商庫存持續(xù)堆積，這四大因素預告明年上半年半導體產(chǎn)業(yè)景氣疲軟，整個亞洲的邏輯半導體公司，都必須嚴陣以待。

高盛也認為，今年四季度和明年上半年，DRAM的超量供給，內(nèi)存芯片需求的滾雪球式下跌，將導致內(nèi)存芯片價格暴跌。他們指出，一般內(nèi)存芯片下行周期將持續(xù)幾個季度，消費者將延遲采購來等待更低價格，進而帶動價格加速回落，而整個行業(yè)跌幅或較投資者最初預期更為惡化。

美國金融服務商Raymond James的分析師Chris Caso的觀點則強調(diào)，半導體市場已經(jīng)進入周期性的下滑階段。出貨時間相對較少的芯片制造商將率先經(jīng)歷需求疲軟。德意志銀行也表示，半導體景氣走下坡情況越來越明顯，可能即將面臨大幅下行風險。

集成電路市場山雨欲來。

答案呼之欲出？

在過去三個月內(nèi)，因為市場對集成電路的不看好，ASML的股價由190歐元左右左右下跌到本月中的150左右。今天在Q3財報和公告利好的雙重影響下，有了上漲，但截止到筆者寫稿的時候，股價又回落到了160.38歐元，而ST和英飛凌都有了不同程度的回落，可以看到市場對這個看法的反映。

ASML今天的股價走勢

再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)對整個半導體市場的影響，提升的關稅和不確定的關系，讓他們寢食難安。而中國汽車銷售走勢，更是讓半導體廠商押寶的未來增添了很多不確定性。

彭博社日前的報道指出，10月12日公布的數(shù)據(jù)顯示，9月份中國汽車經(jīng)銷商的銷售額連續(xù)第三個月下降，同比降幅近12%。零售額則下降了13%。現(xiàn)在汽車總銷量可能會出現(xiàn)20多年來的首次年度下降。

還有中國存儲廠商的入局，大興土木的中國晶圓廠是否能如期裝機。

這種種跡象表明，集成電路的未來或者真的就比ASML預想的要差！