此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)
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奈梅亨，2023年11月14日：Nexperia今天宣布與三菱電機(jī)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。Nexperia和三菱電機(jī)都是各自行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方聯(lián)手開發(fā)，將促進(jìn)SiC寬禁帶半導(dǎo)體的能效和性能提升至新高度，同時(shí)滿足對(duì)高效分立式功率半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的需求。



三菱電機(jī)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品有助于客戶在汽車、家用電器、工業(yè)設(shè)備和牽引電機(jī)等眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大幅節(jié)能。該公司提供的高性能SiC模塊產(chǎn)品性能可靠，在業(yè)界享有盛譽(yù)。日本備受贊譽(yù)的高速新干線列車采用了這些模塊，并以出色的效率、安全性和可靠性聞名遐邇。
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Nexperia在元器件開發(fā)、生產(chǎn)和認(rèn)證方面擁有數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。Nexperia作為值得信賴的基礎(chǔ)商用硅半導(dǎo)體大型供應(yīng)商，現(xiàn)在同時(shí)提供高質(zhì)量的寬禁帶器件，旨在滿足對(duì)高效、可靠的功率半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。憑借其歐洲傳統(tǒng)根基和遍布全球的客戶群，該公司在汽車、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用等領(lǐng)域都是分立器件封裝技術(shù)專家。
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Nexperia雙極性分立器件業(yè)務(wù)部資深副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機(jī)建立共贏的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，標(biāo)志著Nexperia在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。作為技術(shù)成熟的SiC器件和模塊供應(yīng)商，三菱電機(jī)擁有良好的業(yè)績(jī)記錄。與Nexperia的分立產(chǎn)品和封裝技術(shù)的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)知識(shí)相輔相成，必將在兩家公司之間產(chǎn)生積極的協(xié)同效應(yīng)，最終幫助客戶在其服務(wù)的工業(yè)、汽車以及消費(fèi)市場(chǎng)提供高能效產(chǎn)品?！?br /> ?
三菱電機(jī)半導(dǎo)體與器件部執(zhí)行官兼集團(tuán)總裁Masayoshi Takemi博士表示：“Nexperia是業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)，在高品質(zhì)分立半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有成熟的技術(shù)。我們很高興與其達(dá)成聯(lián)手開發(fā)合作協(xié)議，從而充分利用兩家公司的半導(dǎo)體技術(shù)?！?br /> ?
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