相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 2015年智能手機(jī)市場風(fēng)云變幻,高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決,海思麒麟950姍姍來遲,對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會(huì)。
2015-11-13 07:14:00
775 在今天的移動(dòng)處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍處理器強(qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象,但這條路走得太過艱難。
2016-06-13 09:14:01
2121 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:24
1253 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:08
1641 
10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:53
35310 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:45
1728 市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1529 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58
1273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
2614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52
1146 一邊是加劇的市場競爭,讓老對(duì)手高通改變市場策略,保有高端市場的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場;另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:58
1974 面對(duì)全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1468 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
驍龍865相當(dāng)于麒麟990,在游戲表現(xiàn)方面,驍龍865更強(qiáng),但是在日常體驗(yàn)方面,麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟,驍龍865相當(dāng)于麒麟990,在游戲表現(xiàn)方面,驍龍865更強(qiáng),但是在日常體驗(yàn)方面,麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外,在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦,而且制程工藝往往落后一代。因此,Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝,但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
的核心。到現(xiàn)在為止,聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者?! ∫粡垇碜贼敶髱?b class="flag-6" style="color: red">評(píng)測中心的性能測試排行榜上顯示,聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
,相對(duì)來說在游戲性能體驗(yàn)上可能略差一點(diǎn),但是在《王者榮耀》玩了幾局沒出現(xiàn)特別卡頓。由于聯(lián)發(fā)科P30的PowerVR Series7XTPlus GPU比驍龍653的Adreno 510更高,差距較大
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:00
2083 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
848 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時(shí)跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:21
6160 
從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43
558 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
924 據(jù)說,魅族為了調(diào)整產(chǎn)品節(jié)奏,MX7也會(huì)在上半年的4月份發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科的X30處理器,而小米6也是這個(gè)時(shí)間點(diǎn)發(fā)布,這兩家死對(duì)頭終于又正面杠上了。
2016-12-27 15:58:29
5265 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:55
3920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:18
7335 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:51
1413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 魅族與高通和解,都說魅族要發(fā)大招,用高通的處理器,然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級(jí)X30,網(wǎng)友紛紛吐槽:魅族這是不到黃河不死心啊,嘴上答應(yīng)高通,背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43
906 處理器哪家強(qiáng)?安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù),其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示,高通835實(shí)際上并沒有傳說中那么牛逼,而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:26
2323 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:51
2836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21
1014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:32
1390 今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息,對(duì)于魅族來說,聯(lián)發(fā)科是一個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:58
3141 
根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1957 小米6將有三個(gè)版本,分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格,直面屏版的小米6將賣2499元,曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:34
1617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35
1336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:20
15561 在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片,但后來又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶,再到后來又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:42
2432 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶@m紛,雖然已經(jīng)和高通和解了,但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的,只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09
606 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶@m紛,雖然已經(jīng)和高通和解了,但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的,只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:33
2688 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器,驍龍835芯片在2017年初發(fā)布,支持QC 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造,不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在,但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11
658 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 關(guān)于魅族pro7的發(fā)布,還沒有得到具體的時(shí)間,但是有些方面已經(jīng)得到了證實(shí),這一次魅族Pro7將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2017-04-23 08:55:27
3497 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后,終于!還是沒人用
2017-04-24 10:38:43
5943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:11
2266 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz和四個(gè)Cortex-A35
2017-05-02 10:10:17
1395 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大,高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏,不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835,而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反,聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:05
4910 高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁,一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢?
2017-05-09 14:50:19
1272 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660,在這款處理器還沒發(fā)布時(shí),外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁,可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢?下面來簡單了解下這款處理器:
2017-05-10 17:37:19
5710 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁,先是旗艦級(jí)驍龍835再來中高端660,隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了,由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn),本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39
963 最近,聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點(diǎn)啊,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因,X30已經(jīng)拖了很久了,原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器,結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近,聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:31
7618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:10
2461 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:17
3521 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:49
7903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 而且從渲染圖看這一次采用的將會(huì)是全面屏幕設(shè)計(jì),有點(diǎn)類似于小米MIX,此外還會(huì)取消魅族的標(biāo)志性的Home鍵,采用虛擬指識(shí)別的按鍵,不過在性能上,這一次的魅族依舊要用聯(lián)發(fā)科X30處理器,可以說是再次聯(lián)發(fā)科全家桶!
2017-05-22 10:17:28
2264 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:14
3694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解,因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報(bào)道,魅族Pro7將在7月發(fā)布,并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39
934 7月上旬剛剛結(jié)束,終于見到一些來自官方渠道的新機(jī)確認(rèn)信息了。最近聯(lián)發(fā)科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預(yù)熱,雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出,但是真實(shí)表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57
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魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:00
1117 芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。使用這個(gè)芯片的魅族PRO 7,性能自然也不會(huì)差,完全對(duì)得起PRO 的身份。無論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈,還是打游戲,都不會(huì)有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱,Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么,這款芯片的性能究竟如何,來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:47
4124 在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:02
3881 相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:45
1640 Moynihan還提到,許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片,反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過,他們也并非放棄高性能芯片市場,但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 18:18:03
1053 而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無情碾壓之后,聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬,X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會(huì)是X高端系列最后一款處理器,X系列明年將會(huì)被砍,聽起來確實(shí)挺尷尬的,不過幾年前,聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:22
20734 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:43
24440 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器,兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢? 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:33
23607 值得一提的是,聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示,X30將會(huì)以更有競爭力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶,言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835,而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:55
55373 
據(jù)悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu),并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí),聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上,不會(huì)再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:08
93789 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
54051 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:07
82942 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋:難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控,而是還會(huì)有P25和X30的高低搭配?X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦,大家多少還有點(diǎn)期待,這個(gè)P25是什么鬼?它和X30的差距到底有多大,以至于網(wǎng)友們會(huì)
2018-01-25 22:43:01
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道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:21
14001 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:00
2256 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:44
23811 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái),而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:00
5574 和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場,不過X30并沒有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場再次失利,中低
2018-07-16 15:23:00
1128 在去年的整整一年時(shí)間里,由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷,而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:17
31558 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:09
3146 12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:30
7677 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:18
73187 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730,相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝,八核設(shè)計(jì), 2個(gè)A76大核(2.05GHz) , 6個(gè)A55小核(2.0Ghz),GPU型號(hào)為Mail-G76
2020-08-27 15:28:47
56392 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái),采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝,CPU部分性能提升20%,同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:14
5802 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個(gè)不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè),但從技術(shù)方面來看,它們之間還有很大的差距。其中,驍龍是由高通公司開發(fā)的,聯(lián)發(fā)科則是臺(tái)灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:35
2511
評(píng)論