就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬(wàn)顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷(xiāo)量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱(chēng)為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。

走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒(méi)能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)僅為個(gè)位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場(chǎng)萎縮的難題。這匹曾經(jīng)的市場(chǎng)“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30（Helio X30）沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)。但在X30發(fā)布后，市場(chǎng)卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導(dǎo)致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉(zhuǎn)而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。

聯(lián)發(fā)科的未來(lái)是什么？聯(lián)發(fā)科對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)稱(chēng)，尋找“積極開(kāi)拓”新領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，將是公司的下一步戰(zhàn)略。

瓶頸

聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續(xù)下滑。據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年Q1毛利率會(huì)在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計(jì)公司的正常毛利水平。而業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。

聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江曾在多個(gè)場(chǎng)合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動(dòng)毛利提升。

曦力X30（HelioX30），是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時(shí)，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場(chǎng)上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋(píng)果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)稱(chēng)，這有助于保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和加強(qiáng)在高端市場(chǎng)的地位。

2016年9月，謝清江在發(fā)布會(huì)上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺(tái)積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣稱(chēng)“正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。無(wú)論是哪一次公開(kāi)露面，謝清江都似乎對(duì)這場(chǎng)高端產(chǎn)品競(jìng)賽信心滿滿。

但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺(tái)積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺(tái)媒傳出臺(tái)積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。

隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息傳出。同時(shí)，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開(kāi)始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長(zhǎng)期大客戶，曾大幅拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷(xiāo)售量，因此推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下?tīng)I(yíng)收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱(chēng)“國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)和市場(chǎng)基礎(chǔ)目前與國(guó)外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會(huì)選擇國(guó)外企業(yè)的芯片。但一直以來(lái)與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復(fù)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。

一位電子行業(yè)分析師告訴經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時(shí)，如果大客戶們選擇部分采購(gòu)，還需向其他廠商補(bǔ)全需求，不如選擇高通完成全部采購(gòu)，還能批量獲得低價(jià)。

聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來(lái)者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團(tuán)后，就受到了紫光集團(tuán)的大力扶植。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)此前稱(chēng)，最終展訊肯定會(huì)贏聯(lián)發(fā)科，“因?yàn)槲义X(qián)多嘛！”。趙偉國(guó)坦言，紫光強(qiáng)大資本足以支撐展訊每年賠錢(qián)，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

2016年12月20日，業(yè)內(nèi)更是有因品牌的高端手機(jī)市場(chǎng)情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應(yīng)。但公司在2016年Q4財(cái)報(bào)中確有“移動(dòng)市場(chǎng)疲軟”的情況，公司同時(shí)告訴經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。

這引起了諸多業(yè)內(nèi)人士的猜測(cè)，市場(chǎng)受阻后的聯(lián)發(fā)科將會(huì)如何。前述電子行業(yè)分析師稱(chēng)，手機(jī)芯片行業(yè)“強(qiáng)者愈強(qiáng)”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲(chǔ)存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷(xiāo)售不達(dá)預(yù)期或延期發(fā)布，便會(huì)導(dǎo)致低價(jià)銷(xiāo)售。影響下一代芯片研發(fā)預(yù)算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。

另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)增量放緩的狀況。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機(jī)總出貨為14億7060萬(wàn)臺(tái)，僅增加2%。相較于前兩年動(dòng)輒10%以上的增速，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速明顯放緩。