為了不讓華為公司占據(jù)這個(gè)優(yōu)勢(shì),2月19日,高通公司在美國(guó)宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模,還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。
2019-02-20 16:59:04
5109 10月15日消息,高通正式宣布,驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用,目前它已經(jīng)被超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用,以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布
2019-10-15 09:35:18
6969 采用外掛X55 5G基帶的方式,而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶,是一款5G SoC。該公司可能會(huì)出于成本考量,將集成方案應(yīng)用于7系主流芯片,而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年,各大廠(chǎng)商集中發(fā)布5G SoC方案,華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)
2019-12-04 18:29:42
10985 高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit(峰會(huì)),確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與?,F(xiàn)在最新消息,高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單。據(jù)悉,驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:55
2069 Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示: “憑借我們的第一代5G移動(dòng)平臺(tái),Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G
2019-02-20 10:19:53
1366 近日,高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報(bào)道,驍龍X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模,還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可
2019-02-21 09:12:56
29419 在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開(kāi)幕一周前,高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相,這顆7納米單芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD和FDD,支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。
2019-02-21 09:20:18
3536 Sub-6GHz頻段,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間,5G基帶芯片密集發(fā)布,此前幾天,高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55,當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀察(ID:elecfanscom)發(fā)布過(guò)一篇《五大廠(chǎng)商5G基帶芯片全對(duì)比》的文章,就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況,今天
2019-03-01 11:59:04
14847 各不相同,因此芯片廠(chǎng)商需要推出的5G基帶芯片,必須是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片,可以支持不同國(guó)家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外,支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
和華為技術(shù)較強(qiáng),占據(jù)了高端市場(chǎng)。而在5G時(shí)代,四大廠(chǎng)商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠(chǎng)商2016年10月,高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對(duì)比分析
2020-12-18 06:58:14
。另外,他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿,行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買(mǎi)基帶,送SoC”的調(diào)侃,這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力,但這也僅僅是高通無(wú)線(xiàn)實(shí)力的冰山一角。日前,高通對(duì)外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu),在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu)打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠(chǎng)商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。驍龍X75是首個(gè)采用專(zhuān)用硬件張量加速器(第二代高通 ^?^ 5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍,并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
立(NSA)組網(wǎng)模式,采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線(xiàn)電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛(ài)立信在5G上早有布局,早在今年6月份,愛(ài)立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
美格智能SRM815是一款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz模組,采用LGA封裝方式,集成了高通最新一代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn),可
2022-10-17 17:30:20
美格智能SRM825W模組是?款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
資料顯示,驍龍X50是全球首款5G基帶,采用28nm工藝打造,峰值5Gbps,支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻,我國(guó)目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:15
6705 進(jìn)入2019年,5G的腳步越來(lái)越近,相關(guān)供應(yīng)商加快備戰(zhàn)5G。昨日,智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,聞泰科技將首批發(fā)布高通驍龍X50基帶5G手機(jī),并成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠(chǎng)商。目前公司的5G產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中,預(yù)計(jì)2019年全球首發(fā)上市。
2019-01-05 10:35:47
4002 余承東在會(huì)上先發(fā)布了號(hào)稱(chēng)業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)、全球速度最快的5G多模終端芯片Balong 5000(以下稱(chēng)巴龍5000),它是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G芯片,兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò),支持華為HiLink協(xié)議。
2019-01-25 09:17:34
858 高通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55,采用7納米工藝,號(hào)稱(chēng)迄今最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器,目前已有30多款5G手機(jī)在研發(fā),預(yù)計(jì)今年年底前問(wèn)世。
2019-02-21 15:19:24
5352 5G模式下,驍龍X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55支持全球所有主要頻段,無(wú)論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運(yùn)行模式;支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-02-25 15:55:54
6700 另外,驍龍X55和第二代射頻前端解決方案的結(jié)合還帶來(lái)了卓越的電池續(xù)航,并將峰值速率推向前所未有的7 Gbps下載速度和3 Gbps上傳速度,為消費(fèi)者和企業(yè)開(kāi)啟了數(shù)千兆比特速率、低時(shí)延和全球覆蓋的新時(shí)代。
2019-02-25 16:17:11
4542 
的首批5G終端將正式推向市場(chǎng)。此外,高通還在MWC前推出了第二代5G基帶——驍龍X55。據(jù)稱(chēng),驍龍X55是目前最先進(jìn)的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器,最高速度達(dá)7Gbps,再次刷新行業(yè)紀(jì)錄。
2019-03-01 10:26:10
4395 在MWC 2019大會(huì)開(kāi)展前,高通便宣布推出繼驍龍X50后的第二代5G新空口(5G NR)調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。相比第一代10nm驍龍X50,7nm驍龍X55單芯片支持5G到2G多模
2019-03-02 09:31:57
1842 50。MWC2019前夕,高通發(fā)布了第二代5G產(chǎn)品——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器和第二代5G毫米波天線(xiàn)模組QTM525。
2019-03-02 10:38:50
1190 在5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000,以及紫光展銳的春藤510。下面我們來(lái)看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:00
11910 實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度,擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。 在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片驍龍X55,將于2019年年底開(kāi)始供貨。該芯片采用7nm工藝研制,支持5G到2G的多模,同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式,最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度,擺
2019-03-19 00:00:02
1843 ,開(kāi)創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),為驍龍筆記本帶來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線(xiàn)的全互聯(lián)pc超強(qiáng)連接特性,為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G的活力,開(kāi)啟全互聯(lián)PC筆記本的5G新時(shí)代。 驍龍8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構(gòu)驍龍
2019-05-17 20:22:32
693 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來(lái),作為全球通訊業(yè)巨頭的高通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50,提前數(shù)年助力全球實(shí)現(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28
478 高通驍龍X55怎么樣?相信有了解的朋友都清楚,繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”(巴龍5000)后,高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問(wèn)題出現(xiàn)了,高通驍龍X55究竟怎么樣呢?下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比,小伙伴們可不要錯(cuò)過(guò)了。
2019-07-04 14:09:17
32442 ??梢哉f(shuō),高通5G技術(shù)在推動(dòng)中國(guó)5G商用、助力中國(guó)廠(chǎng)商引領(lǐng)全球5G潮流方面,起到了重要的橋梁式作用。 早在2018年1月份高通就攜手小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌共同打造了5G領(lǐng)航計(jì)劃,以支持這些手機(jī)廠(chǎng)商快速推出基于高通驍龍X5
2019-07-22 22:07:25
1978 高通驍龍X50 5G基帶,是全球首款在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全5G數(shù)據(jù)連接的基帶產(chǎn)品,它采用10nm制程工藝打造,支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5G連接,單模支持NSA 5G組網(wǎng)模式,能夠帶來(lái)千兆級(jí)的下載速度以及超低時(shí)延和超高的可靠性。
2019-09-10 10:54:00
804 芯片和高通5G處理器的組合。隨著我國(guó)5G商用之路正式開(kāi)啟,5G手機(jī)也陸續(xù)在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布,iQOO Pro 5G手機(jī)便是其中之一。 iQOO Pro 5G作為iQOO旗下的首款5G手機(jī),搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺(tái),內(nèi)置市場(chǎng)上最主流的高通5G基帶驍龍X50,它不僅擁有驍龍855 Plus所帶來(lái)的澎
2019-08-23 12:53:00
1081 高通很早就推出了驍龍X50基帶,在其看來(lái),5G作為一項(xiàng)廣泛存在的平臺(tái)型技術(shù),可以被幾乎所有行業(yè)所采用,帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 5G對(duì)中國(guó)、對(duì)高通而言,都將是最好的時(shí)代。數(shù)據(jù)顯示,5G將會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大的影響,在全球
2019-09-05 12:18:00
515 10月9日消息 消息稱(chēng),受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊,高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布,包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠(chǎng)商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。
2019-10-10 16:40:27
4358 10月15日消息,高通(Qualcomm)公司昨日宣布,驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用,以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。
2019-10-15 14:52:44
3346 北京時(shí)間10月15日上午消息,高通(Qualcomm)公司昨日宣布,驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用,以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。
2019-10-29 10:51:08
3043 中興第二代 5G 室內(nèi)路由器 MC801A 采用了高通 SDX55(驍龍 ? X55 5G 調(diào)制解調(diào)器),支持全球主流頻段,可同時(shí)支持 NSA 和 SA 網(wǎng)絡(luò),該款產(chǎn)品將于 2020 年 2 月上市。
2019-11-18 16:02:01
4003 日前,在夏威夷驍龍科技峰會(huì)上,高通正式推出驍龍865移動(dòng)平臺(tái),搭配X55 5G基帶,可以提供最高7.5Gbps的峰值速率。同時(shí),第五代AI人工智能引擎加持和全新傳感器中樞(Sensing Hub)帶來(lái)了更智能、個(gè)性化的個(gè)體驗(yàn)。
2019-12-05 10:33:28
27474 最新旗艦5G芯片驍龍865,搭載全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU,,外掛X55 5G基帶,采用第5代AI引擎,AI性能達(dá)到15 TOPS。
2019-12-06 10:38:00
1134 12月5日消息,昨天,高通在驍龍科技峰會(huì)上亮相了驍龍865旗艦處理器,今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:08
7472 憑啥稱(chēng)全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)?高通解釋?zhuān)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的5G解決方案,旨在帶來(lái)一致的、超高速率的連接——可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。
2019-12-05 16:43:17
3714 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:15
11001 眾所周知,目前全球主流手機(jī)芯片大廠(chǎng)都已經(jīng)正式發(fā)布了5G芯片,尤其是高通在上周相繼發(fā)布了中端5G芯片驍龍765以及驍龍765G,旗艦5G芯片驍龍865。
2019-12-16 17:10:23
3901 此前就有消息透露,黑鯊游戲手機(jī)3 5G將搭載高通驍龍865+X55基帶組合,實(shí)現(xiàn)高性能和5G網(wǎng)絡(luò),支持SA/NSA組網(wǎng)方式。
2020-01-10 14:07:29
3377 在配置上,這款手機(jī)很有可能會(huì)搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái),搭配X55基帶以實(shí)現(xiàn)對(duì)SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。
2020-01-16 10:54:26
1648 從2017年的X50到2019年的X55,作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),在推動(dòng)全球5G部署方面,高通一直扮演者“急先鋒”的角色。
2020-02-18 21:37:06
3001 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠(chǎng)來(lái)源守口如瓶,不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:36
3574 面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:55
5057 由于MWC大會(huì)取消,高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線(xiàn)上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠(chǎng)商采用,有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。
2020-02-26 15:26:13
3009 2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后,高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60,而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:44
5098 2月27日LG正式發(fā)布了其第六款 V 系列手機(jī)—— V60 ThinQ 5G。該機(jī)搭載了最新的驍龍865芯片組和高通的X55調(diào)制解調(diào)器,支持mmWave和sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)。此外,LG 帶來(lái)了一個(gè)新的改進(jìn)的雙屏外殼。
2020-02-27 14:10:32
4593 雙方合作的首款5G工業(yè)模組ZM9000采用了高通驍龍 X55 5G調(diào)制解調(diào)器,能夠支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式,可被廣泛運(yùn)用于無(wú)人駕駛、遠(yuǎn)程操控、機(jī)器人巡檢、4K/8K
2020-03-29 16:24:30
5427 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局,高端有驍龍865(需搭配驍龍X55),中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:17
2008 同時(shí),驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還搭載了Qualcomm 5G包絡(luò)跟蹤解決方案,能夠動(dòng)態(tài)精確地控制實(shí)際功率消耗,有效避免多余功耗開(kāi)銷(xiāo),讓5G終端功效提升一倍,帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
2020-07-01 09:06:30
4219 驍龍X55調(diào)制解調(diào)器支持2G至5G數(shù)據(jù)傳輸、Sub-6GHz頻段以及所有毫米波通信頻段,這意味著移動(dòng)電競(jìng)玩家能在全球所有基于5G的電競(jìng)場(chǎng)館中使用自己的移動(dòng)設(shè)備,位于不同地區(qū)的玩家可進(jìn)行實(shí)時(shí)聯(lián)網(wǎng)比賽。
2020-07-01 09:14:23
3538 驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)使5G終端可以在毫米波頻段實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的峰值速率,在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的峰值速率,同時(shí),還能在Category 22 LTE下實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.5Gbps的下載速度。
2020-07-01 09:16:32
2861 高通是一家十分重視5G信號(hào)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)。在前段時(shí)間,高通先推出了一款驍龍X50手機(jī),接著又推出了一款驍龍X55手機(jī),并且得到了很多消費(fèi)者們的青睞。
2020-07-06 15:04:17
2388 驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)面向全球5G部署而設(shè)計(jì),支持所有主要頻段,包括毫米波頻段和6 GHz以下頻段,并且支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署、全球5G漫游、多SIM卡等。
2020-07-06 16:16:59
2818 內(nèi)置上,F(xiàn)ind X2系列搭載高通驍龍865 SoC以及X55基帶,支持SA/NSA雙模。具體到手機(jī)內(nèi)在,F(xiàn)ind X2 Pro全頻段采用4*4 MIMO和HPUE技術(shù),在信號(hào)的傳輸以及穿透力上表現(xiàn)更佳。
2020-09-08 09:40:26
3407 
驍龍 690 采用驍龍 X51 5G 調(diào)制解調(diào)器,同驍龍 8 系、7 系芯片一樣支持全球 5G 頻段、支持 SA/NSA、sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)、全球多 SIM 卡,但不同的是在下載速率上三者
2020-08-11 11:28:46
1175 
此外,Qualcomm還與vivo、中興通訊、移遠(yuǎn)、廣和通和高新興合作,推出首批支持廣電700MHz頻段的5G商用終端,其中包括智能手機(jī)、CPE以及5G模組,以上終端均搭載旗艦驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)和/或驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
2020-08-24 11:43:03
11614 在剛剛結(jié)束的柏林國(guó)際消費(fèi)電子展上,高通第一次向大眾展示了第2代高通驍龍5GAlways Connected PC驍龍8cx Gen2 5G。該平臺(tái)使用了高通最先進(jìn)的高通驍龍x55調(diào)制解調(diào)器,為pc
2020-09-30 16:45:02
2970 Gaming系統(tǒng),以及高通Spectra ISP圖像信號(hào)處理器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。 驍龍888是高通有史以來(lái)最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)。除了領(lǐng)先業(yè)界的5G連接外,它還在人工智能
2020-12-02 10:21:21
2061 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 09:45:54
6487 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:05
7666 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字,也
2020-12-04 10:24:33
9356 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 14:51:19
2785 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間,高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開(kāi)始,到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日,高通5G基帶,已經(jīng)走過(guò)了三代,高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶,都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:39
3260 基帶的研發(fā),接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)展
2020-12-10 15:17:01
1670 基帶的研發(fā),接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)展
2020-12-10 16:17:55
3120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生,到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:15
9733 有目共睹,高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60,更是憑借出色的性能表現(xiàn),持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品,無(wú)論是性能還是連接都堪稱(chēng)現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:25
1561 通5G基帶芯片——驍龍X60的發(fā)布,全球的5G商用之路預(yù)計(jì)將進(jìn)入到一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,是業(yè)界首個(gè)支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說(shuō)從Sub-6到毫米波,高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:42
1494 作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠(chǎng)商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:45
5080 同時(shí)摩托羅拉edge?s也將全球首發(fā)驍龍870?5G芯片,該芯片是驍龍865?Plus的升級(jí)版,采用7nm工藝制程,采用了增強(qiáng)的高通Kryo??585?CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz;而GPU仍舊是Adreno?650,匹配X55?5G基帶,整體性能更加優(yōu)秀。
2021-01-26 16:38:38
2327 2021年5G的重要性無(wú)需多言,剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:59
3420 連接優(yōu)勢(shì),成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶,關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品,是高通首個(gè),也是全球首款5nm工藝的5G基帶,制程工藝的升級(jí)帶來(lái)的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外,
2021-02-04 11:39:17
2820 驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,驍龍888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:18
8130 2月9日,高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶,也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:35
3279 全球5G速度邁入新的里程碑,高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X65成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:19
3541 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前,繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線(xiàn)模組之后,高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:54
10255 高通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶,屬于其第4代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2021-02-20 17:10:39
7688 的基礎(chǔ)技術(shù)支撐。 驍龍X55是高通推出的第二代5G基帶及射頻系統(tǒng),面向全球5G部署而設(shè)計(jì)。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程,支持2G到5G多模,支持毫米波和Sub-6GHz在內(nèi)的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:54
2188 進(jìn)的商用5G多模基帶,旨在加速5G的全球部署,為了配合第二代驍龍X55?5G基帶,高通同時(shí)推出了全新的QTM525毫米波模組;接著高通推出第三代5G基帶,就是現(xiàn)在驍龍888所集成的驍龍X60,對(duì)于這款正在
2021-05-20 17:08:33
2390 圖片或者 3 個(gè)視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器,驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:07
6254 寬帶的超級(jí)連接,無(wú)線(xiàn)通信將有能力支撐目前消費(fèi)級(jí)的所有超大帶寬應(yīng)用。而且高通驍龍X65 5G基帶同時(shí)支持Sub-6和毫米波頻段,尤其是與第4代高通QTM545毫米波天線(xiàn)模組搭配,驍龍X65 5G基帶
2021-05-21 17:21:30
869 
來(lái)了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新與功能升級(jí),包括可升級(jí)架構(gòu)、全球首創(chuàng)AI天線(xiàn)調(diào)諧技術(shù)等等,都是業(yè)內(nèi)首屈一指的領(lǐng)先5G技術(shù)。 當(dāng)然,不僅僅是驍龍X65基帶,高通每一代5G基帶產(chǎn)品都為推動(dòng)5G發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。包括驍龍X65的上上代產(chǎn)品驍龍X55,最近也再一次成為了行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。因
2021-08-26 16:45:19
903 
?[西班牙,巴塞羅那,2023年2月27日] 2023世界移動(dòng)通信大會(huì)期間,華為發(fā)布了One 5G全系列解決方案,使能全頻段走向5G。華為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線(xiàn)總裁曹明表示:“5G進(jìn)入高速發(fā)展期,將帶
2023-02-28 10:43:05
785 
頻譜是移動(dòng)通信的載體,得頻譜者得移動(dòng)通信天下。5G商用三年來(lái)顯示出的巨大能量和潛力,使得全頻段5G呼之欲出。
2023-03-15 12:20:32
1394 要點(diǎn) — ? 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。 ?? 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四
2023-08-09 21:15:01
1802 
紀(jì)錄。 據(jù)介紹,作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍?X75支持包括基于 TDD 頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM等5G特性,能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn) Sub-6GHz 頻段極高的下行傳輸速度。 此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測(cè)試,通過(guò)在單個(gè)下
2023-08-11 14:07:52
1768 
集成了新的驍龍X75基帶,這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)十載波聚合,在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。 Sub-6GHz頻段支持下行5載波
2023-10-26 19:29:28
5739 
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶(hù)群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái),不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證,更是推動(dòng)全球從4G時(shí)代穩(wěn)健跨越至5G未來(lái)的關(guān)鍵力量。
2024-08-01 16:33:23
1389
評(píng)論