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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55 支持多模全頻段全球最快

高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55 支持多模全頻段全球最快

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不讓華為巴5000基帶芯片獨(dú)美,通最新發(fā)布X55調(diào)制解調(diào)器

為了不讓華為公司占據(jù)這個(gè)優(yōu)勢(shì),2月19日,通公司在美國(guó)宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款7納米單芯片,支持5G到2G,還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。
2019-02-20 16:59:045109

通宣布最新款5G基帶2020年商用:支持NSA和SA雙模

10月15日消息,通正式宣布,X50 5G基帶升級(jí)版X55將在2020年商用,目前它已經(jīng)被超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用,以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布
2019-10-15 09:35:186969

芯片端5G方案悉數(shù)發(fā)布 助推2020年5G換機(jī)潮

采用外掛X55 5G基帶的方式,而76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶,是一款5G SoC。該公司可能會(huì)出于成本考量,將集成方案應(yīng)用于7系主流芯片,而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年,各大廠(chǎng)商集中發(fā)布5G SoC方案,華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)
2019-12-04 18:29:4210985

通公布2019年使用X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單

通在香港召開(kāi)了4G/5G summit(峰會(huì)),確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與?,F(xiàn)在最新消息,通公布明年使用X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單。據(jù)悉,X50是通首款
2018-10-23 09:55:552069

Qualcomm將推出第二代5G新空口調(diào)制解調(diào)器X55

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示: “憑借我們的第一5G移動(dòng)平臺(tái),Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G
2019-02-20 10:19:531366

五大廠(chǎng)商 5G 基帶芯片全對(duì)比

近日,通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報(bào)道,X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G,還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可
2019-02-21 09:12:5629419

通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果

在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開(kāi)幕一周前,通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片X55亮相,這顆7納米單芯片支持5G到2G,支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD和FDD,支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。
2019-02-21 09:20:183536

5G基帶芯片的幾大設(shè)計(jì)難點(diǎn)

Sub-6GHz頻段,是一款集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間,5G基帶芯片密集發(fā)布,此前幾天,通也宣布推出第二代5G基帶芯片X55,當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀察(ID:elecfanscom)發(fā)布過(guò)一篇《五大廠(chǎng)商5G基帶芯片全對(duì)比》的文章,就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況,今天
2019-03-01 11:59:0414847

5G手機(jī)里的基帶芯片

各不相同,因此芯片廠(chǎng)商需要推出的5G基帶芯片,必須是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片,可以支持不同國(guó)家和地區(qū)的不同頻段。 除了頻段兼容之外,支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06

5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

和華為技術(shù)較強(qiáng),占據(jù)了高端市場(chǎng)。而在5G時(shí)代,四大廠(chǎng)商也率先完成了新一5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠(chǎng)商2016年10月,通公司在香港宣布正式推出X50 5G
2018-10-25 16:16:09

X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是什么?

如何看待通剛剛發(fā)布5nm第三5G基帶芯片?華為巴5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55

X55與華為巴5000對(duì)比分析

通第二代X55基帶碾壓華為?X55與華為巴5000對(duì)比分析
2020-12-18 06:58:14

通為什么那么厲害看了就知道

。另外,他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿,行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買(mǎi)基帶,送SoC”的調(diào)侃,這從側(cè)面正面了基帶的實(shí)力,但這也僅僅是通無(wú)線(xiàn)實(shí)力的冰山一角。日前,通對(duì)外公布了其新一5G基帶
2020-12-18 07:51:00

X55組合拳”或?qū)⒔鉀Q5G手機(jī)的所有隱憂(yōu)

無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu),在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu)打出了一套“X55組合拳”,OEM廠(chǎng)商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26

廣和通正式發(fā)布基于X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及5G R17模組Fx190/Fx180系列

網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。X75是首個(gè)采用專(zhuān)用硬件張量加速器(第二代通 ^?^ 5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該5G AI處理器的AI性能較第一提升2.5倍,并引入第二代
2023-02-28 09:50:58

愛(ài)立信與通合作正式撥通全球首個(gè)5G電話(huà)

立(NSA)組網(wǎng)模式,采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線(xiàn)電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛(ài)立信在5G上早有布局,早在今年6月份,愛(ài)立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22

5G模組SRM815

美格智能SRM815是一款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz模組,采用LGA封裝方式,集成了通最新一X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn),可
2022-10-17 17:30:20

5G模組SRM825W

美格智能SRM825W模組是?款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了通最新?X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49

通確認(rèn)2019年使用X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單

資料顯示,X50是全球首款5G基帶,采用28nm工藝打造,峰值5Gbps,支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻,我國(guó)目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。
2018-10-26 17:09:156705

聞泰科技擬全球首發(fā)5G終端,預(yù)計(jì)2019上市

進(jìn)入2019年,5G的腳步越來(lái)越近,相關(guān)供應(yīng)商加快備戰(zhàn)5G。昨日,智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,聞泰科技將首批發(fā)布X50基帶5G手機(jī),并成為全球第一家簽約X55基帶license的ODM廠(chǎng)商。目前公司的5G產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中,預(yù)計(jì)2019年全球首發(fā)上市。
2019-01-05 10:35:474002

華為將在今年2月底發(fā)布5G商用手機(jī)它是一款折疊屏手機(jī)

余承東在會(huì)上先發(fā)布了號(hào)稱(chēng)業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)、全球速度最快5G終端芯片Balong 5000(以下稱(chēng)巴5000),它是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段5G芯片,兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò),支持華為HiLink協(xié)議。
2019-01-25 09:17:34858

通最先進(jìn)5G基帶芯片問(wèn)世 號(hào)稱(chēng)迄今最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器

通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器X55,采用7納米工藝,號(hào)稱(chēng)迄今最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器,目前已有30多款5G手機(jī)在研發(fā),預(yù)計(jì)今年年底前問(wèn)世。
2019-02-21 15:19:245352

通推出了第二代5G基帶芯片Snapdragon X55

5G模式下,X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。X55支持全球所有主要頻段,無(wú)論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運(yùn)行模式;支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-02-25 15:55:546700

二代商用5G調(diào)制解調(diào)器——Qualcomm??X55 5G調(diào)制解調(diào)器

另外,X55和第二代射頻前端解決方案的結(jié)合還帶來(lái)了卓越的電池續(xù)航,并將峰值速率推向前所未有的7 Gbps下載速度和3 Gbps上傳速度,為消費(fèi)者和企業(yè)開(kāi)啟了數(shù)千兆比特速率、低時(shí)延和全球覆蓋的新時(shí)代。
2019-02-25 16:17:114542

通推出了第二代5G基帶X55,令人期待

的首批5G終端將正式推向市場(chǎng)。此外,通還在MWC前推出了第二代5G基帶——X55。據(jù)稱(chēng),X55是目前最先進(jìn)的商用5G調(diào)制解調(diào)器,最高速度達(dá)7Gbps,再次刷新行業(yè)紀(jì)錄。
2019-03-01 10:26:104395

5G手機(jī)真正的較量將在2020年開(kāi)始

在MWC 2019大會(huì)開(kāi)展前,通便宣布推出繼X50后的第二代5G新空口(5G NR)調(diào)制解調(diào)器X55 5G調(diào)制解調(diào)器。相比第一10nmX50,7nmX55單芯片支持5G到2G
2019-03-02 09:31:571842

通首批5G終端問(wèn)世助力業(yè)界5G突破創(chuàng)新之路開(kāi)啟下一個(gè)創(chuàng)新紀(jì)元

50。MWC2019前夕,發(fā)布了第二代5G產(chǎn)品——X55 5G調(diào)制解調(diào)器和第二代5G毫米波天線(xiàn)模組QTM525。
2019-03-02 10:38:501190

5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展,商用化進(jìn)度華為巴5000恐搶先一步

5G基帶芯片方面,目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有通的X55X50,英特爾的XMM8160,三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴5000,以及紫光展銳的春藤510。下面我們來(lái)看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011910

X55叫板華為巴5000:誰(shuí)才是5G芯片市場(chǎng)的霸主?

實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度,擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴5000叫板。 在MWC 2019前夕,通突然放出大招,宣布其5G芯片X55,將于2019年年底開(kāi)始供貨。該芯片采用7nm工藝研制,支持5G到2G,同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式,最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度,擺
2019-03-19 00:00:021843

8cx加持5G筆記本 開(kāi)啟全互聯(lián)PC的5G新時(shí)代

,開(kāi)創(chuàng)性地將二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于8cx計(jì)算平臺(tái),為筆記本帶來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線(xiàn)的全互聯(lián)pc超強(qiáng)連接特性,為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G的活力,開(kāi)啟全互聯(lián)PC筆記本的5G新時(shí)代。 8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構(gòu)
2019-05-17 20:22:32693

5G基帶提前鋪路 5G手機(jī)搭載X50進(jìn)軍海外

牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來(lái),作為全球通訊業(yè)巨頭的通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年通就發(fā)布全球首款也是自己第一5G基帶X50,提前數(shù)年助力全球實(shí)現(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28478

X55和華為巴5000的區(qū)別

X55怎么樣?相信有了解的朋友都清楚,繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”(巴5000)后,通也推出了新一5G基帶——“X55”。那么問(wèn)題出現(xiàn)了,X55究竟怎么樣呢?下面是小編分享的X55和華為巴5000區(qū)別對(duì)比,小伙伴們可不要錯(cuò)過(guò)了。
2019-07-04 14:09:1732442

X50到X55 5G基帶商用性能不斷提升

??梢哉f(shuō),5G技術(shù)在推動(dòng)中國(guó)5G商用、助力中國(guó)廠(chǎng)商引領(lǐng)全球5G潮流方面,起到了重要的橋梁式作用。 早在2018年1月份通就攜手小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌共同打造了5G領(lǐng)航計(jì)劃,以支持這些手機(jī)廠(chǎng)商快速推出基于X5
2019-07-22 22:07:251978

先行者X1配置強(qiáng)悍顏值出色 搭載X50 5G基帶

X50 5G基帶,是全球首款在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全5G數(shù)據(jù)連接的基帶產(chǎn)品,它采用10nm制程工藝打造,支持6GHz以下頻段和毫米波頻段5G連接,單模支持NSA 5G組網(wǎng)模式,能夠帶來(lái)千兆級(jí)的下載速度以及超低時(shí)延和超高的可靠性。
2019-09-10 10:54:00804

iQOO Pro采用X50 5G基帶芯片 實(shí)惠價(jià)格頂級(jí)性能

芯片和5G處理器的組合。隨著我國(guó)5G商用之路正式開(kāi)啟,5G手機(jī)也陸續(xù)在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布,iQOO Pro 5G手機(jī)便是其中之一。 iQOO Pro 5G作為iQOO旗下的首款5G手機(jī),搭載855 Plus旗艦平臺(tái),內(nèi)置市場(chǎng)上最主流的5G基帶X50,它不僅擁有855 Plus所帶來(lái)的澎
2019-08-23 12:53:001081

5G技術(shù)支持行業(yè)伙伴 X50基帶終端走向全球

通很早就推出了X50基帶,在其看來(lái),5G作為一項(xiàng)廣泛存在的平臺(tái)型技術(shù),可以被幾乎所有行業(yè)所采用,帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 5G對(duì)中國(guó)、對(duì)通而言,都將是最好的時(shí)代。數(shù)據(jù)顯示,5G將會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大的影響,在全球
2019-09-05 12:18:00515

為避免麒麟990系列造成巨大沖擊,865芯片將提前發(fā)布

10月9日消息 消息稱(chēng),受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊,通的865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布,包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠(chǎng)商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的865+X55基帶的高性能5G手機(jī)。
2019-10-10 16:40:274358

X55 5G調(diào)制解調(diào)器被超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用

10月15日消息,通(Qualcomm)公司昨日宣布,X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用,以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。
2019-10-15 14:52:443346

通的X55 5G調(diào)制解調(diào)器被大量產(chǎn)商采用終端將明年上市

北京時(shí)間10月15日上午消息,通(Qualcomm)公司昨日宣布,X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠(chǎng)商采用,以支持商用5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布
2019-10-29 10:51:083043

中興5G室內(nèi)路由器可同時(shí)支持NSA和SA

中興第二代 5G 室內(nèi)路由器 MC801A 采用了通 SDX55 ? X55 5G 調(diào)制解調(diào)器),支持全球主流頻段,可同時(shí)支持 NSA 和 SA 網(wǎng)絡(luò),該款產(chǎn)品將于 2020 年 2 月上市。
2019-11-18 16:02:014003

865到底有多強(qiáng)

日前,在夏威夷龍科技峰會(huì)上,通正式推出865移動(dòng)平臺(tái),搭配X55 5G基帶,可以提供最高7.5Gbps的峰值速率。同時(shí),第五AI人工智能引擎加持和全新傳感器中樞(Sensing Hub)帶來(lái)了更智能、個(gè)性化的個(gè)體驗(yàn)。
2019-12-05 10:33:2827474

還在優(yōu)化?865跑分成謎

最新旗艦5G芯片865,搭載全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU,,外掛X55 5G基帶,采用第5AI引擎,AI性能達(dá)到15 TOPS。
2019-12-06 10:38:001134

通:865芯片僅支持X55基帶,其搭載的手機(jī)也必須支持5G

12月5日消息,昨天,通在龍科技峰會(huì)上亮相了865旗艦處理器,今天官方公布了規(guī)格詳情。865憑借X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:087472

通稱(chēng)5G新芯片865的性能為地表最強(qiáng)

憑啥稱(chēng)全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)?通解釋?zhuān)?b class="flag-6" style="color: red">驍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的5G解決方案,旨在帶來(lái)一致的、超高速率的連接——可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。
2019-12-05 16:43:173714

通新發(fā)布X52 5G基帶,其特點(diǎn)如何

通新發(fā)布X52 5G基帶,是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001

全球首款X55 5G手機(jī)亮相,一加的新一5G旗艦

眾所周知,目前全球主流手機(jī)芯片大廠(chǎng)都已經(jīng)正式發(fā)布5G芯片,尤其是通在上周相繼發(fā)布了中端5G芯片765以及765G,旗艦5G芯片865。
2019-12-16 17:10:233901

黑鯊游戲手機(jī)3 5G版曝光將搭載865+X55基帶組合支持SA/NSA組網(wǎng)

此前就有消息透露,黑鯊游戲手機(jī)3 5G將搭載865+X55基帶組合,實(shí)現(xiàn)高性能和5G網(wǎng)絡(luò),支持SA/NSA組網(wǎng)方式。
2020-01-10 14:07:293377

Redmi K30 Pro配置曝光搭載865移動(dòng)平臺(tái)支持5G雙模網(wǎng)絡(luò)

在配置上,這款手機(jī)很有可能會(huì)搭載865移動(dòng)平臺(tái),搭配X55基帶以實(shí)現(xiàn)對(duì)SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。
2020-01-16 10:54:261648

通全新推出全球首顆5nm基帶X60

從2017年的X50到2019年的X55,作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),在推動(dòng)全球5G部署方面,通一直扮演者“急先鋒”的角色。
2020-02-18 21:37:063001

發(fā)布第三5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝

通昨晚發(fā)布了第三5G基帶芯片——X50,使用的是5nm工藝。通對(duì)5nm工藝的代工廠(chǎng)來(lái)源守口如瓶,不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574

通推出了全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片

面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭通(Qualcomm)宣布,繼(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第35G基帶芯片X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

通線(xiàn)上發(fā)布會(huì):第三X60 5G基帶展示

由于MWC大會(huì)取消,通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線(xiàn)上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上,通展示了第三X60 5G基帶,宣布865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠(chǎng)商采用,有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133009

X60細(xì)節(jié)披露,支持全部的5G關(guān)鍵頻段

2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在推出X50、X555G基帶芯片之后,通公司在上周推出了他們的第三5G基帶芯片X60,而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周,通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:445098

LG推出V60 ThinQ 5G,搭載865處理器與X55調(diào)制解調(diào)器

  2月27日LG正式發(fā)布了其第六款 V 系列手機(jī)—— V60 ThinQ 5G。該機(jī)搭載了最新的865芯片組和通的X55調(diào)制解調(diào)器,支持mmWave和sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)。此外,LG 帶來(lái)了一個(gè)新的改進(jìn)的雙屏外殼。
2020-02-27 14:10:324593

首款5G工業(yè)模組ZM9000發(fā)布,搭載X55 5G調(diào)制解調(diào)器

雙方合作的首款5G工業(yè)模組ZM9000采用了 X55 5G調(diào)制解調(diào)器,能夠支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式,可被廣泛運(yùn)用于無(wú)人駕駛、遠(yuǎn)程操控、機(jī)器人巡檢、4K/8K
2020-03-29 16:24:305427

通6系首款5G Soc曝光,實(shí)現(xiàn)5G中高低端全覆蓋

目前通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局,高端有865(需搭配X55),中端有765G、765和768G。
2020-05-22 10:07:172008

X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

同時(shí),X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還搭載了Qualcomm 5G包絡(luò)跟蹤解決方案,能夠動(dòng)態(tài)精確地控制實(shí)際功率消耗,有效避免多余功耗開(kāi)銷(xiāo),讓5G終端功效提升一倍,帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
2020-07-01 09:06:304219

X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

X55調(diào)制解調(diào)器支持2G5G數(shù)據(jù)傳輸、Sub-6GHz頻段以及所有毫米波通信頻段,這意味著移動(dòng)電競(jìng)玩家能在全球所有基于5G的電競(jìng)場(chǎng)館中使用自己的移動(dòng)設(shè)備,位于不同地區(qū)的玩家可進(jìn)行實(shí)時(shí)聯(lián)網(wǎng)比賽。
2020-07-01 09:14:233538

5G全球全頻段,全能Hold住

X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)使5G終端可以在毫米波頻段實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的峰值速率,在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的峰值速率,同時(shí),還能在Category 22 LTE下實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.5Gbps的下載速度。
2020-07-01 09:16:322861

X55 5G基帶再次創(chuàng)新

通是一家十分重視5G信號(hào)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)。在前段時(shí)間,通先推出了一款X50手機(jī),接著又推出了一款X55手機(jī),并且得到了很多消費(fèi)者們的青睞。
2020-07-06 15:04:172388

全球標(biāo)準(zhǔn),5G讓你自由暢連

X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)面向全球5G部署而設(shè)計(jì),支持所有主要頻段,包括毫米波頻段和6 GHz以下頻段,并且支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署、全球5G漫游、SIM卡等。
2020-07-06 16:16:592818

揭開(kāi)OPPO Find X2神秘面紗 865加持雙模5G

內(nèi)置上,F(xiàn)ind X2系列搭載865 SoC以及X55基帶,支持SA/NSA雙模。具體到手機(jī)內(nèi)在,F(xiàn)ind X2 Pro全頻段采用4*4 MIMO和HPUE技術(shù),在信號(hào)的傳輸以及穿透力上表現(xiàn)更佳。
2020-09-08 09:40:263407

690 移動(dòng)平臺(tái)新研制出 X55 調(diào)制解調(diào)器

690 采用 X51 5G 調(diào)制解調(diào)器,同 8 系、7 系芯片一樣支持全球 5G 頻段、支持 SA/NSA、sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)、全球 SIM 卡,但不同的是在下載速率上三者
2020-08-11 11:28:461175

全球首次700MHz(n28頻段)FDD頻段2x30MHz大頻寬5G數(shù)據(jù)呼叫

此外,Qualcomm還與vivo、中興通訊、移遠(yuǎn)、廣和通和高新興合作,推出首批支持廣電700MHz頻段5G商用終端,其中包括智能手機(jī)、CPE以及5G模組,以上終端均搭載旗艦865 5G移動(dòng)平臺(tái)和/或X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
2020-08-24 11:43:0311614

二代5GAlways Connected PC,頂級(jí)5G旗艦的體驗(yàn)

在剛剛結(jié)束的柏林國(guó)際消費(fèi)電子展上,通第一次向大眾展示了第25GAlways Connected PC8cx Gen2 5G。該平臺(tái)使用了通最先進(jìn)的x55調(diào)制解調(diào)器,為pc
2020-09-30 16:45:022970

888 5G移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布 小米11將全球首發(fā)

Gaming系統(tǒng),以及通Spectra ISP圖像信號(hào)處理器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球SIM卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。 888是通有史以來(lái)最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)。除了領(lǐng)先業(yè)界的5G連接外,它還在人工智能
2020-12-02 10:21:212061

888為何選擇集成基帶?

去年年底,發(fā)布865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后7系列、6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 09:45:546487

888為什么放棄5G基帶選擇集成基帶

去年年底,發(fā)布865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后7系列、6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057666

865外掛5G基帶 888為何選擇了集成基帶呢?

去年年底,發(fā)布865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后7系列、6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的888不但有全新的名字,也
2020-12-04 10:24:339356

888選擇集成基帶的理由是什么

去年年底,發(fā)布865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后7系列、6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 14:51:192785

888集成5G基帶X60,旗艦級(jí)芯片性能卓越

配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間,發(fā)布全球第一款5G基帶X50開(kāi)始,到888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——X60。時(shí)至今日,5G基帶,已經(jīng)走過(guò)了三5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一5G基帶,都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260

5G基帶X60將助力打造更為卓越的5G終端產(chǎn)品

基帶的研發(fā),接連開(kāi)發(fā)了X50、X55以及X60等三5G基帶芯片,開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一產(chǎn)品——X50發(fā)布以后,通便積極與中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)展
2020-12-10 15:17:011670

5G基帶X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)888集成

基帶的研發(fā),接連開(kāi)發(fā)了X50、X55以及X60等三5G基帶芯片,開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一產(chǎn)品——X50發(fā)布以后,通便積極與中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)展
2020-12-10 16:17:553120

5G芯片X50的技術(shù)水平詳細(xì)介紹

5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款5G基帶——X50的誕生,到如今第三5G基帶X60的正式發(fā)布,都是通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159733

5G基帶X60將進(jìn)一步推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展

有目共睹,通最新推出的888及其所搭載的5G基帶X60,更是憑借出色的性能表現(xiàn),持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。 888作為旗艦系列的新品,無(wú)論是性能還是連接都堪稱(chēng)現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251561

5G基帶為毫米波商用做足準(zhǔn)備,助力釋放5G潛能

5G基帶芯片——X60的發(fā)布,全球5G商用之路預(yù)計(jì)將進(jìn)入到一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。 5G基帶X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,是業(yè)界首個(gè)支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說(shuō)從Sub-6到毫米波,5G基帶X60都有完
2020-12-22 14:21:421494

5G基帶X60助力打造真正的5G手機(jī)全球

作為通第三5G基帶,X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代5G基帶——X55的7nm制程,X605G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠(chǎng)商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080

摩托羅拉edge?s將搭載870?5G芯片正式亮相

同時(shí)摩托羅拉edge?s也將全球首發(fā)870?5G芯片,該芯片是865?Plus的升級(jí)版,采用7nm工藝制程,采用了增強(qiáng)的通Kryo??585?CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz;而GPU仍舊是Adreno?650,匹配X55?5G基帶,整體性能更加優(yōu)秀。
2021-01-26 16:38:382327

聯(lián)發(fā)科發(fā)布二代5G基帶M80

2021年5G的重要性無(wú)需多言,剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593420

888 5G芯片成為了2021年安卓旗艦的首選

連接優(yōu)勢(shì),成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于X60 5G基帶,關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品,是通首個(gè),也是全球首款5nm工藝的5G基帶,制程工藝的升級(jí)帶來(lái)的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外,
2021-02-04 11:39:172820

5G基帶X60大幅提升了5G的體驗(yàn)

每一款芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同888所集成的X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,5G基帶X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130

X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)發(fā)布

2月9日,發(fā)布X65 5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)及射頻系統(tǒng)。X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶,也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279

X65登場(chǎng),5G手機(jī)正式進(jìn)入萬(wàn)兆時(shí)

全球5G速度邁入新的里程碑,通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),X65成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:193541

X62:5G解決方案的最大飛躍

通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前,繼2020年2月18日發(fā)布第三5G調(diào)制解調(diào)器及X60毫米波天線(xiàn)模組之后,通今天又發(fā)布了最新的第四5G調(diào)制解調(diào)器X65和X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255

X65 5G基帶發(fā)布:4nm工藝

發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶,屬于其第45G調(diào)制解調(diào)器解決方案,也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2021-02-20 17:10:397688

5G基帶的終端解決方案,推動(dòng)了5G發(fā)展和商用進(jìn)程

的基礎(chǔ)技術(shù)支撐。 X55通推出的第二代5G基帶及射頻系統(tǒng),面向全球5G部署而設(shè)計(jì)。X55 5G基帶采用7納米工藝制程,支持2G5G支持毫米波和Sub-6GHz在內(nèi)的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:542188

5G基帶升級(jí)放大招:X65支持整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型

進(jìn)的商用5G基帶,旨在加速5G全球部署,為了配合第二代X55?5G基帶,通同時(shí)推出了全新的QTM525毫米波模組;接著通推出第三5G基帶,就是現(xiàn)在888所集成的X60,對(duì)于這款正在
2021-05-20 17:08:332390

通正式發(fā)布778G 5G芯片 X65 5G調(diào)制解調(diào)器升級(jí)

圖片或者 3 個(gè)視頻。并且支持最新第六通 AI 引擎還有通 Hexagon 770 處理器, 778G 集成 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:076254

閑不住的通對(duì)5G基帶X65又有新動(dòng)作,可在更多設(shè)備上應(yīng)用

寬帶的超級(jí)連接,無(wú)線(xiàn)通信將有能力支撐目前消費(fèi)級(jí)的所有超大帶寬應(yīng)用。而且X65 5G基帶同時(shí)支持Sub-6和毫米波頻段,尤其是與第4通QTM545毫米波天線(xiàn)模組搭配,X65 5G基帶
2021-05-21 17:21:30869

5G布局深入,5G基帶優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn),助力行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

來(lái)了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新與功能升級(jí),包括可升級(jí)架構(gòu)、全球首創(chuàng)AI天線(xiàn)調(diào)諧技術(shù)等等,都是業(yè)內(nèi)首屈一指的領(lǐng)先5G技術(shù)。 當(dāng)然,不僅僅是X65基帶,通每一5G基帶產(chǎn)品都為推動(dòng)5G發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。包括X65的上上代產(chǎn)品X55,最近也再一次成為了行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。因
2021-08-26 16:45:19903

華為發(fā)布One 5G全系列解決方案,高效使能全頻段走向5G

?[西班牙,巴塞羅那,2023年2月27日] 2023世界移動(dòng)通信大會(huì)期間,華為發(fā)布了One 5G全系列解決方案,使能全頻段走向5G。華為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線(xiàn)總裁曹明表示:“5G進(jìn)入高速發(fā)展期,將帶
2023-02-28 10:43:05785

為什么要全頻段走向5G?

頻譜是移動(dòng)通信的載體,得頻譜者得移動(dòng)通信天下。5G商用三年來(lái)顯示出的巨大能量和潛力,使得全頻段5G呼之欲出。
2023-03-15 12:20:321394

基于X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快5G下行傳輸速度

要點(diǎn) — ? X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀(jì)錄。 ?? 作為通第六5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),X75支持包括基于TDD頻段的四
2023-08-09 21:15:011802

通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快5G下行傳輸速度

紀(jì)錄。 據(jù)介紹,作為通第六5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),?X75支持包括基于 TDD 頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM等5G特性,能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn) Sub-6GHz 頻段極高的下行傳輸速度。 此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測(cè)試,通過(guò)在單個(gè)下
2023-08-11 14:07:521768

通第三8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

集成了新的X75基帶,這是全球首款支持5G Advanced-ready”的基帶產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)十載波聚合,在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。 Sub-6GHz頻段支持下行5載波
2023-10-26 19:29:285739

發(fā)布二代4s移動(dòng)平臺(tái),加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)

通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代4s移動(dòng)平臺(tái),標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶(hù)群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái),不僅是通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證,更是推動(dòng)全球從4G時(shí)代穩(wěn)健跨越至5G未來(lái)的關(guān)鍵力量。
2024-08-01 16:33:231389

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