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高通X55 5G基帶再次創(chuàng)新

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2019-03-01 10:26:104395

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2019-03-11 01:49:0011911

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2019-03-19 00:00:021848

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5G基帶提前鋪路 5G手機搭載驍龍X50進軍海外

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2019-07-04 14:09:1732442

從驍龍X50到X55 5G基帶商用性能不斷提升

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2019-07-22 22:07:251978

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還在優(yōu)化?通驍龍865跑分成謎

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2019-12-06 10:38:001134

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雙方合作的首款5G工業(yè)模組ZM9000采用了通驍龍 X55 5G調制解調器,能夠支持5G獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種運行模式,可被廣泛運用于無人駕駛、遠程操控、機器人巡檢、4K/8K
2020-03-29 16:24:305427

通6系首款5G Soc曝光,實現5G中高低端全覆蓋

目前通已經完成中高端5G Soc的布局,高端有驍龍865(需搭配驍龍X55),中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:172008

驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)

同時,驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)還搭載了Qualcomm 5G包絡跟蹤解決方案,能夠動態(tài)精確地控制實際功率消耗,有效避免多余功耗開銷,讓5G終端功效提升一倍,帶來更長的電池續(xù)航時間。
2020-07-01 09:06:304219

驍龍X55調制解調器及射頻系統(tǒng)

驍龍X55調制解調器支持2G5G數據傳輸、Sub-6GHz頻段以及所有毫米波通信頻段,這意味著移動電競玩家能在全球所有基于5G的電競場館中使用自己的移動設備,位于不同地區(qū)的玩家可進行實時聯網比賽。
2020-07-01 09:14:233538

通的5G基帶的布局 5G手機產業(yè)

首款集成5G基帶一直都是很多朋友所關心的,雖然5G集成基帶并沒有應用在老大哥驍龍865身上,但通驍龍765/765G搭載了,擄獲了大批中端市場消費者,為手機帶來更好的體驗。
2020-07-06 14:45:03915

5g基帶和華為5g基帶哪個好

華為和5G基帶都是備受關注的,而有網友開始進行對比,兩者之間誰更厲害。其實,不得不說,通肯定不會把技術全部賣給中國,而華為可以。下面,我們來看看5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184

別說iPhone 12的5G完美無缺了,5nmX60基帶才是真正的制勝法寶

盡管iPhone 12通過高通驍龍X55基帶以及天線強化解決了5G缺失和信號差的兩大弊端,但現在的iPhone 12仍舊難言完美。
2020-10-23 09:16:196890

蘋果與通可能2023年后“分手” 將自研5G基帶解決方案

最近,手機中國的拆解顯示,iPhone 12系列使用的是X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。 據報道,法院文件顯示,蘋果將在2023年之前使用5G基帶
2020-10-24 09:50:422395

蘋果將自主研發(fā)5G基帶解決方案

最近,手機中國的拆解顯示,iPhone 12系列使用的是X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。
2020-10-25 09:44:311764

蘋果和通合作可能僅持續(xù)到2023年,將構建自己的5G解決方案

  最近,手機中國的拆解顯示,iPhone 12系列使用的是X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。據報道,法院文件顯示,蘋果將在2023年之前使用5G基帶
2020-10-26 09:15:11688

5G賦能創(chuàng)新物聯網應用,創(chuàng)造積極社會價值

目前,全球已有700多款搭載Qualcomm解決方案的5G終端已經發(fā)布或正在設計中。通過與眾多中國廠商合作,基于驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的5G物聯網終端已覆蓋5G超高清直播背包、機器人、工業(yè)網關
2020-11-24 17:11:302742

驍龍888為何選擇集成基帶?

去年年底,通發(fā)布驍龍865之后,最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶
2020-12-04 09:45:546488

通驍龍888為什么放棄5G基帶選擇集成基帶

去年年底,通發(fā)布驍龍865之后,最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶
2020-12-04 10:00:057667

驍龍865外掛5G基帶 驍龍888為何選擇了集成基帶呢?

去年年底,通發(fā)布驍龍865之后,最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字,也
2020-12-04 10:24:339356

驍龍888選擇集成基帶的理由是什么

去年年底,通發(fā)布驍龍865之后,最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶
2020-12-04 14:51:192785

5G基帶X60解決了5G高速率發(fā)熱功耗的問題

2020年是5G商用的第二年,5G手機早已成為普及化的終端產品。5G手機性能如何,5G基帶占著很大的分量。5G基帶素來以其領先業(yè)內的超高水準而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾
2020-12-08 14:37:583317

驍龍888集成5G基帶X60,旗艦級芯片性能卓越

配置。 從2017年的MWC展會期間,通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始,到通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產品——驍龍X60。時至今日,5G基帶,已經走過了三代,5G技術越發(fā)純熟。每一代5G基帶,都成為當時旗艦手機的標準配置。
2020-12-10 11:03:393260

5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產品

基帶的研發(fā),接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態(tài)伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發(fā)布以后,通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011674

5G基帶驍龍X60已經確定與旗艦平臺驍龍888集成

基帶的研發(fā),接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術,并與移動生態(tài)伙伴精誠合作,積極實現5G技術的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發(fā)布以后,通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120

5G芯片驍龍X50的技術水平詳細介紹

5G技術的發(fā)展一直都頗受業(yè)內關注。從全球第一款5G基帶——驍龍X50的誕生,到如今第三代5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是通不斷探究5G領域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159734

5G基帶驍龍X60將進一步推動5G部署的快速擴展

有目共睹,通最新推出的驍龍888及其所搭載的5G基帶驍龍X60,更是憑借出色的性能表現,持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品,無論是性能還是連接都堪稱現階段5G手機芯片領域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563

5G基帶為毫米波商用做足準備,助力釋放5G潛能

5G基帶芯片——驍龍X60的發(fā)布,全球的5G商用之路預計將進入到一個嶄新的發(fā)展階段。 5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,是業(yè)界首個支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波,5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421494

聯想小新IdeaPad 4G/5G 輕薄本即將發(fā)布,主打外出移動辦公

,配備了 X55 5G 基帶。 新款 IdeaPad 5G 采用通驍龍 8cx + X55 調制解調器,在受支持的地點實現更快的網絡連接。 配置方面,這款 14 英寸筆記本提供了 1920x
2021-01-14 15:00:203046

5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機全球通

作為通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內最領先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X605G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數量放置在小巧的芯片當中,支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080

5G基帶驍龍X60大幅提升了5G的體驗

驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質”。不出所料,驍龍888一經發(fā)布,立馬占據各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的通驍龍X60 5G基帶,也再次走進了人們的視野,5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130

5G基帶芯片不斷演進,5G迎來高速發(fā)展黃金期

2016年10月,通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開啟,一大波搭載第一代5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發(fā)展進程。時至今日,5G已經進入
2021-02-05 11:12:532337

通驍龍X65 5G基帶發(fā)布:4nm工藝

通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶,屬于其第4代5G調制解調器解決方案,也是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調制解調器及射頻系統(tǒng)
2021-02-20 17:10:397688

消息稱iPhone 13將使用驍龍X60基帶:提升新機信號/5G表現

毫無疑問,蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題,而接下來的新機將會繼續(xù)采用基帶。 據DigiTimes報道,蘋果下一代iPhone 13系列將采用通的驍龍X60 5G調制解調器,三星將負責該
2021-02-25 10:15:442649

iPhone 13系列或將采用通驍龍X60 5G基帶

現在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年,而有關于iPhone 13的爆料就已經出現在我們身邊。近日有外媒報道稱,iPhone 13系列或將采用通的驍龍X60 5G基帶,而三星則負責制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849

5G基帶的終端解決方案,推動了5G發(fā)展和商用進程

的基礎技術支撐。 驍龍X55通推出的第二代5G基帶及射頻系統(tǒng),面向全球5G部署而設計。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程,支持2G5G多模,支持毫米波和Sub-6GHz在內的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:542189

蘋果快訊:正在自研5G基帶 解決AirPods Max致命BUG

蘋果正在自研5G基帶 近日有消息稱,蘋果正在自研5G基帶,最快在2024年將開始使用。 蘋果第一款5G手機iPhone 12系列采用了X55基帶,根據此前的和解協議,蘋果與通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362879

四大5G基帶芯片巨頭現狀如何了?

除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G調制解調器外,通還擁有“X52”和“X51”5G調制解調器,它們都在中端和入門級SoC內提供
2021-03-17 10:07:103889

5G基帶的優(yōu)勢明顯,助力5G手機體驗進一步成熟

新旗艦機型幾乎都選擇了通驍龍888 5G處理器作為性能內核,不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現,而且,驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶,也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng),優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549

5G基帶升級放大招:驍龍X65支持整個社會的數字化轉型

已經推出了四代5G基帶產品。第一代產品就是通驍龍X50?5G基帶,這款誕生于2016年的產品,是全球首款商用的5G基帶,揭開了5G略顯神秘的面紗;通第二代5G基帶產品是驍龍X55,作為全球最先
2021-05-20 17:08:332390

5G布局深入,通驍龍5G基帶優(yōu)勢顯現,助力行業(yè)數字化轉型

來了多項技術創(chuàng)新與功能升級,包括可升級架構、全球首創(chuàng)AI天線調諧技術等等,都是業(yè)內首屈一指的領先5G技術。 當然,不僅僅是驍龍X65基帶,通每一代5G基帶產品都為推動5G發(fā)展做出了貢獻。包括驍龍X65的上上代產品驍龍X55,最近也再一次成為了行業(yè)內的焦點。因
2021-08-26 16:45:19903

通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內,蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523

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