現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽(tīng)了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運(yùn)存，型號(hào)或許會(huì)為MSM8998，由三星獨(dú)家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:13
1146 上周，高通與三星共同展示了下一代頂級(jí)旗艦處理器——驍龍835，同時(shí)表示將會(huì)率先采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產(chǎn)。不過(guò)并沒(méi)有透露有關(guān)該芯片的具體規(guī)格等更多信息?，F(xiàn)在有網(wǎng)友指出：驍龍835將會(huì)采用自主架構(gòu)、八核設(shè)計(jì)，另外也有網(wǎng)友爆料稱(chēng)驍龍835的主頻將會(huì)高達(dá)3.0GHz。
2016-11-22 09:04:06578 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日據(jù)外媒消息，三星自家的Exynos 990芯片預(yù)計(jì)會(huì)搭載在Galaxy S11系列上，與高通驍龍865并駕齊驅(qū)。其中美版、國(guó)行Galaxy S11系列預(yù)計(jì)搭載驍龍865，韓版搭載Exynos 990。
2019-12-01 09:30:012880 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
用3s電池（Vmax=12.8V）引線(xiàn)接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線(xiàn)后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
最近想學(xué)習(xí)下ARM就想買(mǎi)一塊開(kāi)發(fā)板， 發(fā)現(xiàn)三星的開(kāi)發(fā)板發(fā)展的很快呀， 上網(wǎng)居然發(fā)現(xiàn)深圳榮品電子出了一個(gè)5410的八核的開(kāi)發(fā)板。 于是乎就上網(wǎng)找了下Exynos5410的資料了解了下， 看到了很多人
2014-02-26 14:29:30
高通驍龍820、三星Exynos 8890無(wú)疑是近期最為閃耀的兩顆高端手機(jī)處理器，都是14nm工藝的64位自主架構(gòu)，性能等各方面表現(xiàn)都相當(dāng)優(yōu)異?，F(xiàn)在，高通已經(jīng)推出了升級(jí)版驍龍 821，簡(jiǎn)單提升頻率就能獲得10％的性能提升。華碩ZenFone 3 Deluxe首發(fā)，傳聞小米Note 2也會(huì)用它。
2016-07-29 11:02:132129 
不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過(guò)并未公布相關(guān)的詳細(xì)信息，當(dāng)然高通也表示將于未來(lái)幾周之內(nèi)帶來(lái)一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點(diǎn)可以確認(rèn)，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:191430 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于
三星10
nm制造工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于
工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。
2017-03-06 10:51:222612 高通驍龍835發(fā)布以來(lái)，三星就加班加點(diǎn)開(kāi)始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開(kāi)始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 由于三星10nm工藝良品率低造成高通驍龍835量產(chǎn)困難，有消息稱(chēng)，由于驍龍835都被三星拿走，很多拿不到貨的手機(jī)廠商被迫繼續(xù)使用驍龍821，就算拿到驍龍835也是少量，目前小米拿到最多。
2017-03-21 08:22:391237 除了驍龍810因故錯(cuò)失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機(jī)型一直都是雙硬件平臺(tái)并行，一個(gè)高通驍龍，一個(gè)三星自家Exynos。
2017-04-02 11:02:0530800 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 眾所周知，在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍835，該處理平臺(tái)基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報(bào)道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產(chǎn)能，而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動(dòng)平臺(tái)
2017-06-19 08:35:313294 今年發(fā)布的旗艦手機(jī)特別多，三星s8和OPPO R11是大家比較關(guān)注的兩款手機(jī)，三星s8搭載高通驍龍835處理器，OPPO R11搭載高通驍龍660處理器，這兩款手機(jī)你喜歡誰(shuí)呢？
2017-07-13 15:05:037450 高通旗艦處理器驍龍835推出已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間，但目前市面上搭載驍龍835的旗艦產(chǎn)品并不多高通驍龍835采用的是三星10nm工藝打造，這導(dǎo)致成本并不好控制，比去年的驍龍820要貴，成本更是達(dá)到了驍龍600系列的3-5倍。由此高交個(gè)就讓好多廠商望而卻步。
2017-08-03 12:05:501550 傳說(shuō)中的驍龍845終于現(xiàn)出來(lái)真身。據(jù)悉此芯片是由三星代工，采用全新高端大核心A75與A53組合，GPU升級(jí)為Adreno 630，三星10nm LPE制程工藝。不過(guò)，高通驍龍845芯片的傳言和預(yù)期與蘋(píng)果A11相比差距還是滿(mǎn)大的。
2017-12-04 13:35:191288 通在2017驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺(tái)。這次的驍龍845依舊是搭載來(lái)自三星的10nm工藝制程，將帶來(lái)拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說(shuō)中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
近日高通正式發(fā)布了旗艦處理器驍龍845，作為驍龍835的升級(jí)版再一次成為各大手機(jī)廠商的首選。那么驍龍845處理器到時(shí)會(huì)由哪家手機(jī)首發(fā)呢？據(jù)小編了解到，或許最先用上驍龍845處理器的應(yīng)該是三星S9，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍845的到來(lái)也許三星或?qū)⑻崆鞍l(fā)布。我們一起來(lái)了解一下或?qū)⒋钶d驍龍845處理器手機(jī)的相關(guān)消息。
2017-12-07 11:07:435212 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對(duì)比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的區(qū)別還是在主頻上。驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz
2018-01-11 09:46:4933155 驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對(duì)比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)。
2018-01-11 14:30:5235307 
才發(fā)布不久的高通中端平臺(tái)處理器驍龍 660。 據(jù)稱(chēng)，Exynos 9610采用了4A73+4A53八核心設(shè)計(jì)，14nm LPP工藝制程，也集成了 Cat.13 全網(wǎng)通基帶，GPU為G72 MP3，預(yù)計(jì)
2018-01-25 22:46:40892 三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，三星、高通宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)合作，包含高通下一代5G移動(dòng)芯片，將采用三星7納米LPP（Low-Power Plus）極紫外光（EUV）制程。 新聞稿指出，通過(guò)7納米LPP
2018-02-23 07:31:561630 自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 驍龍670和710有很多類(lèi)似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱(chēng)，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 據(jù)韓國(guó)方面消息報(bào)道稱(chēng)，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過(guò)現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來(lái)了。
2019-09-16 14:02:0010655 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過(guò)高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過(guò)目前還沒(méi)有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會(huì)同時(shí)有這兩個(gè)名字。
2018-11-22 16:08:566359 1月4日，三星正式發(fā)布了Exynos 9810頂級(jí)移動(dòng)處理器，基于三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造，與高通驍龍845使用相同的制造工藝。僅在制程層面，相較第一代LPE （Low Power Early），新工藝就可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。
2019-01-24 11:19:0410659 4月10日凌晨，高通發(fā)布了新一代中高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍665、驍龍730、驍龍730G，主要面向2000-4000元價(jià)位段的智能手機(jī)。
2019-04-11 10:11:2485391 高通在美國(guó)舊金山AI Day活動(dòng)上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。
2019-04-12 11:16:075109 驍龍665、驍龍730、驍龍730G三款移動(dòng)處理器閃亮登場(chǎng)，那么它們的跑分成績(jī)?cè)趺礃恿?
2019-04-12 11:37:324263 
相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對(duì)比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級(jí)到了11nm外，GPU、DSP均有所升級(jí)，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開(kāi)發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱(chēng)為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 Qualcomm在不久前推出了全新的驍龍730、730G和665移動(dòng)平臺(tái)，并在上周舉辦的人工智能開(kāi)放日上正式亮相。它們分別有哪些亮點(diǎn)？下面就請(qǐng)一起回顧。
2019-04-25 15:33:1218705 在2019年舊金山舉行的AI Day活動(dòng)上，高通一口氣發(fā)布了三款面向中端市場(chǎng)的全新手機(jī)芯片驍龍665、驍龍730和驍龍730G。這三款全新的手機(jī)芯片相比前代產(chǎn)品手機(jī)人工智能算力提升明顯，尤其是驍龍
2019-05-30 22:05:57840 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 驍龍730與驍龍855同樣的第四代Kryo架構(gòu)，高通首款8nm制程芯片。CPU單核性能提升38%，功耗降低10%；AI硬件加速器，處理效率提升2.6倍。
2019-06-10 08:52:39177471 手機(jī)AI芯片驍龍665/730/730G讓手機(jī)人工智能實(shí)力倍增 AI人工智能在手機(jī)中應(yīng)用已經(jīng)漸成風(fēng)潮，在手機(jī)AI芯片的加持下，智能手機(jī)呈現(xiàn)出更多獨(dú)特的手機(jī)人工智能使用場(chǎng)景，使語(yǔ)音、拍攝、游戲和XR
2019-06-05 20:04:47757 
目前，搭載驍龍730的紅米K20已經(jīng)開(kāi)啟預(yù)售，想要更深入地了解驍龍730的優(yōu)勢(shì)，趕緊上手體驗(yàn)吧。
2019-06-05 15:26:383775 最近，驍龍7系列喜迎新成員——驍龍730移動(dòng)平臺(tái)，它采用了部分8系列的頂級(jí)特性，能帶來(lái)運(yùn)行更快、性能更出色的移動(dòng)體驗(yàn)。
2019-06-05 15:27:357847 高通最近話(huà)題不斷，先是2499元的小米R(shí)edmi K20 Pro發(fā)布，刷新了驍龍855手機(jī)的新低價(jià)。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發(fā)
2019-06-24 16:53:411278 從華為麒麟980發(fā)布開(kāi)始，旗艦芯片已經(jīng)正式進(jìn)入了7nm時(shí)代，比如高通驍龍855、蘋(píng)果A12就都是采用7nm工藝的產(chǎn)品，而三星最新發(fā)布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-11 10:00:0012160 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構(gòu)，性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。從目前媒體測(cè)試的跑分成績(jī)來(lái)看，驍龍730G的安兔兔跑分成績(jī)達(dá)到了20萬(wàn)分以上，性能超越了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，但與驍龍845移動(dòng)平臺(tái)仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:303252 日前有消息人士稱(chēng)，驍龍865將由三星代工，這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝，驍龍865的一個(gè)版本會(huì)集成5G基帶芯片。預(yù)計(jì)2020年會(huì)有很多安卓旗艦手機(jī)搭載驍龍865，而三星Galaxy S11
2019-08-28 10:08:007735 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)；高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工，并采用與蘋(píng)果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱(chēng)，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來(lái)源守口如瓶，不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 高通發(fā)布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690，實(shí)現(xiàn)了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么，驍龍690有多強(qiáng)，它是否值得咱們期待呢？ 第二顆5G SoC 驍龍690采用了三星8nm制程工藝，落后
2020-08-15 09:34:3027957 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線(xiàn)將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星將會(huì)對(duì)5nm制程工藝進(jìn)行升級(jí)，在今年年底前該工藝的產(chǎn)能將會(huì)大幅放出。據(jù)悉，三星5nm工藝將會(huì)制造高通驍龍875處理器、驍龍X60調(diào)制解調(diào)器和三星Exynos?1000芯片。
2020-09-16 14:42:392583 11月17日消息，驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。 GeekBench頁(yè)面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績(jī)?yōu)?120，多核成績(jī)?yōu)?319，無(wú)論是單核成績(jī)
2020-11-17 09:27:112822 驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench頁(yè)面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績(jī)?yōu)?120，多核成績(jī)?yōu)?319，無(wú)論是單核成績(jī)還是多核成績(jī)都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
2020-11-17 09:25:122648 ，國(guó)內(nèi)則是小米11首發(fā)驍龍875。 高通驍龍875據(jù)悉會(huì)使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是1+3+4八核心三叢集架構(gòu)，擁有1個(gè)2.84GHz 超大核心、3個(gè)2.42GHz的A78
2020-11-19 17:07:552623 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式官宣驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-02 15:23:263036 今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482892 今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。 高通高級(jí)
2020-12-03 10:10:483634 昨天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 （+0.2Ghz），而高通 Adreno 612 GPU 雖不變但性能有所提高。 IT之家了解到，驍龍 678 芯片基于 11nm LLP 工藝，集成驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，采用 Spectra
2020-12-16 09:35:132051 北京時(shí)間1月4日，高通正式面向全球消費(fèi)市場(chǎng)推出全新入門(mén)級(jí)處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級(jí)款，也是驍龍4系處理器中首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 曝三星Galaxy Z Flip 3搭載驍龍888 折痕更小,三星galaxy,驍龍,三星,flip
2021-02-04 11:27:402414 ，這意味著小米會(huì)使用這顆芯片，具體機(jī)型暫時(shí)不得而知，應(yīng)該是小米或Redmi的中端產(chǎn)品。 此前爆料人士Roland Quandt透露，驍龍775G代號(hào)為“Cedros”，將采用三星的6nm EUV工藝
2021-01-28 17:39:213892 
高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說(shuō)出乎不少人預(yù)料，不過(guò)木已成舟，接下來(lái)的問(wèn)題就是，下一代驍龍怎么叫呢？ 據(jù)媒體報(bào)道，目前暫時(shí)的定名是驍龍895，且會(huì)繼續(xù)交給三星代工，使用的是增強(qiáng)改良版
2021-02-24 17:23:293849 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 驍龍730G基礎(chǔ)參數(shù) 驍龍730G，基于8nm工藝，8核CPU分別為2*A76@2.2Ghz+6*A55@1.8Ghz，在730的基礎(chǔ)上強(qiáng)化游戲表現(xiàn)的加強(qiáng)版。其搭載了加強(qiáng)版的Adreno 618
2021-03-04 16:58:196393 
高通驍龍662處理器怎么樣？ 我們從最基本的參數(shù)開(kāi)始說(shuō)吧，驍龍662采用11nm制程工藝，沿用4*Cortex A73 2.0GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz八核設(shè)計(jì)， 集成
2021-07-07 16:48:2717059 1采用的則是三星4nm工藝，高通表示，本次處理器的性能得到了10%左右的升級(jí)，并且降低了15%的功耗，看來(lái)驍龍處理器發(fā)熱的現(xiàn)象能夠稍微得到減緩了。 高通CEO安蒙表示，中國(guó)有80%的智能手機(jī)用戶(hù)都知道驍龍，驍龍系列處理器匯聚了高通各方面的頂尖技術(shù)，憑借其強(qiáng)大的性能博得了用戶(hù)
2022-05-23 15:42:213030 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 芯片制造商瑞薩電子推出的處理器，它采用了28nm HKMG工藝，擁有八個(gè)ARM Cortex-A53內(nèi)核，并集成了ARM Mali-T860 MP2 GPU。而驍龍665則是由美國(guó)芯片制造商高通公司推出
2023-08-15 16:43:592627 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461744 高通驍龍665核心板是一款采用先進(jìn)工藝制造的芯片，具有強(qiáng)大的性能和豐富的功能。這款核心板集成了多種先進(jìn)技術(shù)，為移動(dòng)設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力。 首先，高通驍龍665核心板采用了11納米
2024-04-09 20:01:45
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