? iCE40 UltraLite器件相比最相似的競爭對手產(chǎn)品功耗降低30%，特別適用于功耗敏感的消費類移動設(shè)備和工業(yè)手持應(yīng)用。

　　? iCE40 UltraLite器件是全球最小的FPGA，尺寸為1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的競爭對手產(chǎn)品尺寸減小68%。

　　? 高度集成的iCE40 UltraLite解決方案集成了多個內(nèi)置IP硬核以及LED驅(qū)動器，使得制造商能夠?qū)O具吸引力、獨一無二的功能添加到他們的移動設(shè)備中。

　　美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月4日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite? FPGA，可幫助制造商將獨一無二、極具吸引力的功能添加到最新的移動設(shè)備中，并加速其產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　作為iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列中的最新成員，iCE40 UltraLite FPGA是業(yè)界最緊湊、功耗最低的器件。iCE40 UltraLite FPGA擁有超低功耗、超小尺寸、高度集成等優(yōu)勢，可幫助制造商方便地將以下諸多功能和特性添加到他們的移動設(shè)備中：

　　· IR遠(yuǎn)程控制和學(xué)習(xí)模式，可實現(xiàn)電視機遠(yuǎn)程控制功能

　　· RGB LED控制可實現(xiàn)模擬多色呼吸效果，可用于通知功能

　　· 白光LED控制可實現(xiàn)智能手機上的閃光燈功能

　　· 運動手勢功能可減少喚醒設(shè)備和啟動應(yīng)用時需要的觸屏操作

　　· 功耗極低、超高精度的計步器

　　· 通過避免使用低效率的微控制器，可最大程度延長電池使用時間以及降低設(shè)備中功耗驚人的應(yīng)用處理器的使用頻率

　　“萊迪思恪守企業(yè)使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，幫助制造商不斷增強智能手機、可穿戴設(shè)備以及其他移動設(shè)備的功能以提升用戶體驗，在競爭激烈的市場中脫穎而出，”萊迪思半導(dǎo)體市場部副總裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可實現(xiàn)極具吸引力的遠(yuǎn)程控制、條碼、計步器、電源管理等功能，是消費電子和工業(yè)手持應(yīng)用市場上大多數(shù)受到設(shè)計尺寸限制、對功耗和成本敏感的移動設(shè)備的理想選擇。”

　　“我們相信萊迪思半導(dǎo)體最新推出的iCE40 UltraLite器件能夠讓我們減少下一代移動和可穿戴平臺的開發(fā)時間，” FUJITSU LTD的智能手機部硬件開發(fā)中心高級經(jīng)理，Shinsuke Yoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封裝的優(yōu)勢還能幫助我們增強可穿戴設(shè)備的靈活性，相比使用ASIC開發(fā)成本更低。”

　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

　　萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ： LSCC）是當(dāng)今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設(shè)備，為工業(yè)市場提供智能的自動化應(yīng)用，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性。