啟明云端正式推出WT9932CX-TINY系列超迷你物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板！該系列開發(fā)板基于樂鑫科技ESP32-C系列芯片，以23×46mm的統(tǒng)一小巧尺寸、即插即用設計以及全系GPIO引出，為教育、創(chuàng)客
2026-01-05 18:04:39
168 
M1A3P1000-PQG208M型號介紹 今天我要向大家介紹的是 Microchip 的一款閃存 FPGA——M1A3
2026-01-05 16:41:46
聚焦模擬和數(shù)?；旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出TPA277x系列高壓軌到軌輸入輸出運算放大器。與傳統(tǒng)OPA雙對管結(jié)構(gòu)不同，其采用電荷泵技術(shù)
2025-12-26 11:37:46303 
，邁瑞迪(Meridian)推出的獵豹(Cheetah)熱成像傳感器模塊，在亞洲電子工程獎中榮獲“年度最佳傳感器獎”，也正是這一趨勢的代表產(chǎn)品。作為邁瑞迪的合作代理
2025-12-25 10:27:13418 
2025 年12月16日，國產(chǎn) FPGA 自主創(chuàng)新引領(lǐng)者智多晶正式發(fā)布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作為深耕 FPGA 領(lǐng)域十余年的實力企業(yè)，智多晶此次推出的重磅
2025-12-24 17:37:21797 由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產(chǎn)品的表貼頂部散熱產(chǎn)品，其安裝方式有所不同，所以針對其安裝方式做一些詳細的介紹。如下圖，英飛凌針對600V以上高壓器件推出了HDSOP封裝系列(D-DPAK
2025-12-22 18:26:28222 
君耀電子（BrightKing）3KP系列與3KP-AT系列是一組大功率、高可靠性的瞬態(tài)電壓抑制（TVS）器件，專為應對雷擊、電網(wǎng)突變、負載突降等極端浪涌環(huán)境而設計。兩者在功率等級、封裝形式、認證
2025-12-19 17:25:41671 
近日，浙江省經(jīng)濟和信息化廳公布《2025年浙江省先進技術(shù)創(chuàng)新成果名單》，羅萊迪思憑“物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同技術(shù)的戶外分布式投影終端產(chǎn)業(yè)化”成功入選，展現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平。此前，該成果已成功入選
2025-12-19 15:56:08472 
新聞摘要： ● Nemotron 3 系列開放模型包含 Nano、Super 和 Ultra 三種規(guī)模，具有極高的效率和領(lǐng)先的精度，適用于代理式 AI 應用開發(fā)。 ● Nemotron 3 Nano
2025-12-16 09:27:51463 
在電子設備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天，功率器件的封裝與性能平衡成為行業(yè)技術(shù)突破的核心痛點。江西薩瑞微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導體IDM企業(yè)，推出的P6SMFTHE系列產(chǎn)品，以"
2025-11-11 10:00:05338 
Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封裝新選擇，采用可變間距球柵陣列 (VPBGA) 技術(shù)并已開始批量出貨，可為空間受限及 I/O 密集型應用的設計人員帶來關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢。
2025-11-10 16:38:151622 
2025 年 11 月 4 日，全球領(lǐng)先的激光雷達企業(yè)禾賽科技與數(shù)字空間綜合解決方案引領(lǐng)者如視聯(lián)合宣布將推出手持實景掃描儀龐加萊 R1。該產(chǎn)品搭載禾賽迷你型超半球 3D 激光雷達 JT128 ，配合
2025-11-06 15:46:57524 中科微電推出的N溝道MOSFET ZK150G05T，以150V耐壓、51A連續(xù)電流、TO-252-2L薄型封裝為核心標簽，精準匹配3-8kW級中壓場景的功率控制需求，其參數(shù)設計與應用表現(xiàn)，為理解中壓小功率器件的適配性發(fā)展邏輯提供了典型樣本。
2025-11-04 16:27:15481 
思儀87230系列USB連續(xù)波功率探頭9KHz-40GHz 87230/87231/87232/87233 系列USB功率探頭是一款基于USB 2.0全速/高速自適應接口的二極管
2025-10-31 10:29:54
及方案，構(gòu)建了商機璀璨的照明采購平臺。杭州數(shù)智光科技“小龍”羅萊迪思重磅亮相，以光科技解決方案為全球照明市場注入澎湃活力?，F(xiàn)場，來自意大利、瑞士等歐洲國家，美國、加拿
2025-10-28 11:24:20362 
》明確要求完善交通基礎(chǔ)設施，并將停車場和道路照明改造列為重要點，這為公共照明帶來了新的市場，同時也呼吁市場上面誕生更為創(chuàng)新、智能、效率的解決方案。羅萊迪思智慧公共
2025-10-27 12:51:44419 
本文采用嚴謹?shù)幕鶞蕼y試方法，對全新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品家族進行性能分析。該系列專為成本優(yōu)化型應用設計，兼具高性能、高集成度與高可靠性。
2025-10-27 09:37:28582 的長期合作代理商，浮思特科技今天將與大家介紹，它如何通過技術(shù)創(chuàng)新，將專業(yè)熱成像能力裝入你的口袋。晶圓級封裝：微型化背后的核心技術(shù)邁瑞迪Xpro最引人注目的特點莫過于
2025-10-23 09:39:06720 
近年來，航天領(lǐng)域呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。低地球軌道衛(wèi)星（LEO）數(shù)量的快速增長，以及對可靠、大批量生產(chǎn)需求的持續(xù)攀升，促使制造商們在追求高質(zhì)量的同時，更加注重成本效益的平衡。雷迪埃推出ORBIX系列——該系列作為新型互連解決方案產(chǎn)品線，專為應對上述挑戰(zhàn)而精心設計。
2025-10-21 13:52:101983 
一、產(chǎn)品概述APA1000-CQ208B 是 Microchip Technology 推出的 ProASICPlus 系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），核心規(guī)格為 100 萬系統(tǒng)門（1M
2025-10-15 14:55:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 頂部散熱（TSC）封裝在今年受到市場歡迎，在年中的上海慕尼黑展上我們注意到多家廠商推出了TSC封裝產(chǎn)品，并提到這些產(chǎn)品目前市場需求量較大，尤其是在汽車OBC等應用中。 ? 近期
2025-10-13 05:17:006242 成為多個領(lǐng)域中不可或缺的一部分。邁瑞迪(MERIDIAN)作為一家創(chuàng)新的科技公司，其推出的MI1602熱成像相機模塊，以其卓越的性能和先進的技術(shù)，吸引了廣泛的關(guān)注。MI
2025-10-10 09:46:18684 
聚焦模擬和數(shù)模混合聚焦高性能模擬與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）推出集成Watchdog、LDO和CANSIC收發(fā)器的汽車級SBC系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片TPT1169xQ產(chǎn)品系列
2025-09-28 18:06:58696 近日，技術(shù)先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，推出物聯(lián)網(wǎng)(IOT)系列高性能圖像傳感器新品——SC256HIOT(2.6MP)及SC630HIOT(6MP)。
2025-09-25 17:29:421468 賽思元器件產(chǎn)品選型手冊
2025-09-23 16:47:06
0 等核心運算進行硬件加速優(yōu)化，在圖像識別、自然語言處理等任務中展現(xiàn)出卓越的實時性。然而，傳統(tǒng)FPGA在功耗、尺寸和系統(tǒng)集成度上的局限性，使其難以滿足邊緣計算、工業(yè)機器人等對能效和緊湊性要求嚴苛的場景。 ? 萊迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:175435 過去幾個月，Gemma 開放模型系列的發(fā)展是激動人心的。我們推出了 Gemma 3 和 Gemma 3 QAT，為單一云端和桌面加速器帶來了最先進的性能。
2025-09-11 15:09:37993 聚焦模擬和數(shù)模混合聚焦高性能模擬與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）推出新一代高壓精密運放TPA178x系列，產(chǎn)品結(jié)合了3PEAK最新一代專利技術(shù)，具有低失調(diào)、低功耗
2025-09-11 09:05:44796 Agilex 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 代表著可編程邏輯技術(shù)方面的重大飛躍。這兩個設備系列均具備全新功能，可隨著設計需求的變化實現(xiàn)輕松遷移和靈活擴展。
2025-09-06 10:10:493171 
NuMicro? Cortex-M0/M4系列可以提供哪些USB器件示例代碼？
2025-08-19 07:05:27
，彰顯深厚底蘊與獨特魅力。這不僅滿足了市民對美好生活的向往，也為城市經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力，預示著巨大的市場機遇。杭州光科技“小龍”羅萊迪思，依托21年的照明科技行
2025-08-18 16:03:47743 
新時代&交通新未來”為主題，探討人工智能等新技術(shù)在交通運輸行業(yè)的前沿應用、發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。羅萊迪思董事長王忠泉發(fā)表主題演講羅萊迪思董事長王忠泉出席會議并發(fā)表主
2025-08-18 10:31:26798 
圖像預處理是圖像處理關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸、減輕主機負擔，其算法可在FPGA等硬件上執(zhí)行。友思特FPGA圖像采集卡憑借FPGA特性，能縮短處理時間、降低延遲，適用于高速接口及實時、大數(shù)據(jù)量場景，可完成多種預處理。還介紹了其三種壓縮方案、HDR技術(shù)、ROI處理及相關(guān)產(chǎn)品。
2025-08-13 17:41:18892 
去年盛夏，首屆易靈思與思特威機器視覺技術(shù)大會點燃了行業(yè)創(chuàng)新的火花。易靈思驚艷亮相的 TJ375 FPGA與思特威的工業(yè)CMOS圖像傳感器系列交相輝映，為機器人視覺領(lǐng)域注入澎湃動力。時隔一年，機器視覺“芯”引擎再度啟幕——第二屆機器視覺聯(lián)合大會即將于8月27在深圳福田會展中心舉辦，誠邀您的蒞臨！
2025-08-13 09:53:35804 漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項針對系統(tǒng)級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53823 
在電子產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，元器件的可靠性是產(chǎn)品站穩(wěn)市場的基石。華秋商城始終為廣大客戶篩選高品質(zhì)、高適配的元器件品牌。我們想向大家重點推薦“保護器件專家” ——迪恩思(DIOS)其全系列產(chǎn)品，從靜電防護到電壓穩(wěn)控，為您的設備提供全方位安全保障，讓采購與應用更省心、更高效。
2025-08-08 10:53:001179 3器件將Altera Hyperlex FPGA架構(gòu)集成到這些較小器件中，與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比，性能提高了1.9倍，并為LPDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對于
2025-08-06 11:41:443807 
設計應用。 ? Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的DisplayPort 1.4接口、適用
2025-08-04 17:27:06870 
基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331 ▲“光·X”2025羅萊迪思路演上海站活動現(xiàn)場7月8日，以“光·X”為主題的2025羅萊迪思路演在上海圓滿舉行。羅萊迪思董事長王忠泉攜國內(nèi)各領(lǐng)域營銷事業(yè)部總經(jīng)理、智慧城市架構(gòu)師與相關(guān)領(lǐng)導、業(yè)內(nèi)專家
2025-07-14 10:24:31780 
在國產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(萊迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(萊迪思)，危芯練戲：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LFE5U-45F-6BG554C ，LATTICE(萊迪思)，FPGA器件 2025-06-26 10:231. 總體描述ECP5?/ECP5-5G? 系列 FPGA 器件經(jīng)過優(yōu)化，能夠
2025-06-26 10:28:47
迪米空調(diào)測溫模組是我司全新推出的智能溫度感知解決方案。該模組搭載先進的 32×24 多點紅外溫度傳感器陣列，能夠非接觸式、實時精準地測量目標物體表面溫度分布。
2025-06-25 15:53:56642 
半導體國際巨頭海外工廠的訂單，該產(chǎn)品線此前已成功導入國內(nèi)多家頭部功率器件大廠的核心量產(chǎn)線。國產(chǎn)高端Clip Bond封裝整線設備首次實現(xiàn)規(guī)?；隹?，這一里程碑事件，驗證了普萊信技術(shù)滿足大電流功率器件的嚴苛封裝要求，并具備國際競爭力。 C
2025-06-16 09:00:531016 
針對軌道交通在強震動，高低溫，強干擾的應用場景下對電源長期穩(wěn)定的工作要求，金升陽從客戶角度出發(fā)，推出滿足此類嚴苛場景的集成EMC電路殼架式封裝鐵路電源產(chǎn)品URF1DxxM-60WR3系列。
2025-06-13 17:29:01976 
作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導體核心技術(shù)的突破，其研發(fā)團隊持續(xù)創(chuàng)新，正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列
2025-06-11 08:59:592500 
“IcepiZero是一款經(jīng)濟實惠的FPGA開發(fā)板，和樹莓派Zero一樣的外形尺寸。它搭載LatticeECP525F，可在保持小巧便攜尺寸的同時實現(xiàn)強大的設計。它還具有一個HDMI端口，可輕松輸出
2025-06-10 08:05:391329 
？
Icepi Zero 是一款經(jīng)濟實惠的 FPGA 開發(fā)板，和 Raspberry Pi Zero 外形尺寸。它搭載萊迪思 ECP5 25F，可在保持小巧便攜尺寸的同時實現(xiàn)強大的設計。它還具有一個
2025-06-09 14:01:02
TRL1/TRL3系列安全聯(lián)鎖感應器安裝尺寸TRL1/TRL3系列安全聯(lián)鎖執(zhí)行器、安裝支架及鑰匙配件外形尺寸TRL1/TRL3系列安全聯(lián)鎖二號右側(cè)安裝支架TRL1-ZJ02R和二號左側(cè)安裝支架
2025-06-09 09:44:181252 
1、我想了解一下CCG3PA系列與CCG7D系列的主要區(qū)別有哪些，有沒有相關(guān)對照表參考。
2、我看了相關(guān)資料兩款芯片都支持后座娛樂系統(tǒng)，這樣的話，如果客戶在功率方面要求較低的情況下，更傾向于選擇
2025-05-30 07:25:06
前言：
AGM是AG32 MCU, 可編程SoC和異構(gòu)MCU的解決方案提供商, 海振遠科技可提供全系列的開發(fā)板及SDK資料，方便用戶從0開始，快速上手開發(fā)。AGM AG32 MCU和FPGA 目前
2025-05-29 15:44:59
半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)
2025-05-23 10:46:58850 
在高速通信、數(shù)據(jù)中心、AI服務器、光纖網(wǎng)絡與高精度時鐘應用不斷擴展的背景下，F(xiàn)Com富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分輸出晶體振蕩器，覆蓋3種常用封裝，支持
2025-05-16 14:44:53
在迷你加熱臺還沒流行起來的時候，MINIWARE早已悄悄做出了行業(yè)第一款口袋級加熱設備——MHP30迷你恒溫加熱臺。從最早的TS系列迷你智能電烙鐵到MHP系列加熱平臺，MINIWARE用多年的技術(shù)
2025-05-15 17:32:06559 
電子元器件封裝大全,附有詳細尺寸
純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取完整資料！
（如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點贊、評論支持一下哦~）
2025-05-15 13:50:12
用的是特權(quán)同學7系列的fpga開發(fā)板，在csdn上找了個fx3 flash固化程序，燒入過后，電腦識別不到fx3，也不能重新下載固件，有人知道怎么刪除燒入的程序嗎。
2025-05-08 10:10:14
隨著無線通信與移動終端日趨輕薄化，時鐘源器件正在面臨更嚴苛的尺寸、電流與抖動指標挑戰(zhàn)。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶體振蕩器，支持1~200MHz輸出
2025-04-30 15:02:26
Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進功能的增強型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
易靈思2025FPGA技術(shù)研討會北京站于4月10日在北京麗亭華苑酒店圓滿結(jié)束!本次研討會吸引了來自全國各地的行業(yè)專家、工程師及企業(yè)代表踴躍參與，現(xiàn)場座無虛席，氣氛熱烈。
2025-04-16 09:14:161231 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 首次推出先進的銻化銦 (InSb) 霍爾器件傳感器系列，可檢測旋轉(zhuǎn)速度和測量電流，適用于筆記本電腦、手機、游戲手柄等消費產(chǎn)品應用
2025-04-14 15:19:07880 電子等領(lǐng)域?qū)I(yè)人士齊聚一堂，共同探討交流！本次研討會中，小眼睛科技現(xiàn)場展示了基于紫光同創(chuàng)器件推出的全新泰坦系列及盤古系列開發(fā)套件和方案，包括基于紫光同創(chuàng)Titan2系列的泰坦70H，Logos系列的盤古2
2025-04-14 09:57:23853 
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785 
近日，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導者 Altera 宣布， Agilex 7 M 系列 FPGA 正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)
2025-04-10 11:00:031294 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應用場景設計。
2025-04-08 16:59:591076 近日，百度地圖與雅迪正式達成合作，共同推出組合屏智能導航解決方案，重新定義出行體驗，實現(xiàn)“所見即所達”。
2025-04-08 15:22:241018 在工業(yè)4.0與能源數(shù)字化的浪潮下，傳統(tǒng)電流監(jiān)測設備正面臨布線復雜、維護困難、數(shù)據(jù)顆粒度不足等挑戰(zhàn)。飛英思特科技基于全球領(lǐng)先的無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，正式推出RevoMinds用電監(jiān)測系列產(chǎn)品，以“自供能、免運維、非侵入安裝”為核心優(yōu)勢，為生產(chǎn)制造、能源、環(huán)保監(jiān)管等場景提供多樣化解決方案。
2025-04-02 09:35:10997 隨著新型號的推出，迷你電腦和樹莓派等設備之間的差異越來越難以察覺。如果你正在糾結(jié)于選擇哪種設備更適合你，那么你來對地方了。讓我們來找出哪個是你的正確選擇。樹莓派與迷你電腦的主要區(qū)別在于它們
2025-03-25 09:37:391957 
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
2025-03-13 17:38:071200 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，萊迪思宣布在FPGA設計上前瞻性的布局，使其能夠結(jié)合MRAM技術(shù)，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這些FPGA器件采用
2025-03-08 00:10:001803 封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠，某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應用開展合作。 芯片的轉(zhuǎn)移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，
2025-03-04 11:28:051186 
隨著工業(yè)射頻電源、粒子加速器、醫(yī)療影像、射頻加熱等領(lǐng)域的快速發(fā)展，射頻功率放大器正面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。大功率、高效率、高可靠性已成為射頻功放器件發(fā)展的核心方向。在這一背景下，華太電子推出的3
2025-02-28 14:43:451231 
氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設計出體積更小，成本更低，效率更高的電源系統(tǒng)，從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計。 *附件：應用筆
2025-02-26 18:28:471205 近日，經(jīng)國際權(quán)威機構(gòu)評估，羅萊迪思通過全球軟件領(lǐng)域高級別CMMI成熟度5級評估認證，并榮獲CMMI5級證書。這一里程碑式的成就，不僅彰顯了羅萊迪思在軟件研發(fā)領(lǐng)域的實力，也標志著公司在項目管理
2025-02-26 15:33:52735 
。作為智慧照明行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，羅萊迪思（展位號Z1-F31）攜iF、紅點、GMark、LIT獲獎產(chǎn)品再次亮相展會，展示公司在智能、低碳、健康等方面的創(chuàng)新技術(shù)成果、產(chǎn)
2025-02-26 15:30:32655 
HTSSOP封裝(3 mm × 3 mm)和DFN6封裝(2 mm × 2 mm)。對于較低負載電流應用，NEX90x15-Q100器件提供150 mA輸出電流，性價比更高，并提供SOT23-5
2025-02-26 11:01:33
2024年12月24日，浙江省經(jīng)濟和信息化局公布了《2024年度浙江省首臺（套）裝備認定結(jié)果公示名單》，羅萊迪思「戶外沉浸式高清全景分布式視頻投影系統(tǒng)」憑借其在Ai技術(shù)、元宇宙等數(shù)字化創(chuàng)新技術(shù)應用中
2025-02-26 10:35:03805 
刀劍在鞘，兵器先藏 ，AI時代如何立足，首先有過硬的本領(lǐng)和趁手的兵器，給FPGA工程師安利一款趁手的國產(chǎn)FPGA開發(fā)板盤古676系列......
盤古676系列開發(fā)板共有2款板卡：盤古100Pro+
2025-02-20 15:38:43
本帖最后由 jf_25420317 于 2025-2-19 18:15 編輯
小眼睛科技針對賽事推出配套視頻教程，涵蓋紫光同創(chuàng)工具的使用方法、基于紫光同創(chuàng)FPGA圖像處理技巧、高速通信
2025-02-19 15:44:48
近日，萊迪思半導體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財務報告。報告顯示，公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元，略低于分析師預期的0.19美元。然而，在營收方面，萊迪思半導體
2025-02-11 16:06:49738 P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝，支持寬廣的工作溫度范圍，從-40
2025-02-10 20:53:39
XAORI驍銳SLC施萊格TBL1/TBL2系列安全聯(lián)鎖功能特點 TBL1、TBL2系列安全門鎖產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用180°無極操作半徑，開放式鎖頭方式，提高安裝使用靈活性，無論是平開門、推拉門或
2025-02-10 11:10:04
日前，全球領(lǐng)先的電子元器件制造商威世科技Vishay Intertechnology, Inc.正式推出了一款創(chuàng)新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器——TSM3系列。這款電位器專為滿足惡劣環(huán)境下空間
2025-02-08 14:12:30950 金升陽公司近日推出了全新的5W灌封封裝電源——LS05-23BxxDR3系列。該系列電源在繼承LS-R3系列超小體積、靈活百搭特點的基礎(chǔ)上，采用了先進的灌封工藝，為內(nèi)部器件提供了有效的防護，滿足
2025-02-06 11:03:10929 在射頻電路這片對性能要求極高的領(lǐng)域中，元器件封裝絕非簡單的物理包裹，而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">封裝選擇與處理，能讓射頻電路在高頻環(huán)境下穩(wěn)定、高效地運行，反之則可能引發(fā)一系列棘手
2025-02-04 15:16:00972 碳化硅（SiC）功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關(guān)注和應用。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的性能，封裝技術(shù)至關(guān)重要。本文將詳細解析碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，從封裝材料選擇、焊接技術(shù)、熱管理技術(shù)、電氣連接技術(shù)和封裝結(jié)構(gòu)設計等多個方面展開探討。
2025-02-03 14:21:001292 隨著半導體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而通過封裝技術(shù)升級，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:441955 
不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
2025-01-23 09:33:321440 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用電子元器件的物理封裝.pdf》資料免費下載
2025-01-21 14:56:012 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:061999 
XAORI驍銳SLC施萊格LS01安全激光掃描儀產(chǎn)品特點深圳市驍銳科技有限公司XAORI驍銳SLC施萊格LS01系列安全激光(雷達)掃描儀是基于激光測距TOF法(飛行時間法)來確定掃描區(qū)域內(nèi)保護對象
2025-01-15 10:49:091446 
成果——迷你型超半球3D激光雷達JT系列。 JT系列激光雷達以其小巧的體積、卓越的性能和廣泛的應用前景，吸引了眾多參展商和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。禾賽科技在發(fā)布會上宣布，JT系列激光雷達正式發(fā)布即實現(xiàn)交付，并已向客戶交付超過2萬顆，充分展示了其強大的生產(chǎn)
2025-01-13 16:00:461095 近日，技術(shù)先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，全新推出物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應用3MP圖像傳感器——SC301HIOT。作為思特威全性能升級物聯(lián)網(wǎng)系列
2025-01-10 15:53:581459 
精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測方案，通過9種深度學習模型、60+點云處理功能，實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362 
近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081331 近日，在萬眾矚目的CES 2025國際消費電子展上，禾賽科技為全球觀眾帶來了一款面向機器人領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品——迷你3D激光雷達JT系列。這款全新產(chǎn)品在發(fā)布會上即宣布正式交付，并已成功向客戶提供了超過2
2025-01-09 16:10:33902 圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關(guān)，電池充放電開關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182 近期，萊迪思成功舉辦了其年度開發(fā)者大會，吸引了全球超過6000名行業(yè)精英、技術(shù)專家和技術(shù)愛好者共襄盛舉。此次盛會聚焦于低功耗FPGA解決方案的最新進展，旨在探索可編程技術(shù)的無限可能。 為期兩天
2025-01-07 11:08:42854
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論