2月29日，中科創(chuàng)達宣布已與Qualcomm在中國的投資實體——高通（貴州）投資有限公司——合作成立一個合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司（簡稱：重慶創(chuàng)通聯(lián)達），落戶重慶市仙桃數(shù)據谷。
2016-02-29 16:38:57
1158 3月25日，科技之巔·麻省理工科技評論全球十大突破性技術峰會在北京召開，該峰會是全球最為著名的技術榜單之一，峰會圍繞十大突破性技術在中國落地性最強，并對目前最受關注的領域進行深入解讀。2018年
2018-03-27 16:07:53
時代。
據國廣視界發(fā)布會介紹，全方位打造全新的智能顯示終端品牌Lepanda樂盼達將專注于提供高品質家用、商用智能顯示終端以及各類商用解決方案。
國廣視界將依托CIBN的內容與資源優(yōu)勢
2018-08-29 09:23:57
的資金規(guī)模，這在NB-IoT領域絕對是數(shù)一數(shù)二的項目，M5310-A成為了NB-IoT行業(yè)里的百萬級出貨爆款。在“電車衛(wèi)士”項目中，中移模組不僅始終保證OneMO產品系列的質量完全滿足客戶的要求，還持續(xù)為
2018-11-28 22:33:42
作者：Andrew Grant， Imagination Technologies人工智能資深總監(jiān) 隨著許多技術已經在邊緣運行，我們開始看到人工智能（AI）和物聯(lián)網（IoT）的結合，即人工智能物聯(lián)網
2021-01-29 07:35:42
智能家居、智慧視覺、車載等領域的超過50個不同產品形態(tài)的產品，被數(shù)百家不同行業(yè)的客戶使用，總裝機量超3000萬。通過可定制化配置的特性，Tina Linux系統(tǒng)可以滿足各種不同產品形態(tài)的需求：針對倒車
2022-07-12 18:25:25
加入行業(yè)生態(tài)，OpenHarmony 已具備相對完備的開發(fā)資源。芯片方面，已有 11 款芯片進主干，支持輕量、小型和標準系統(tǒng)功能的開發(fā)；90+ 三方庫覆蓋基本應用開發(fā)需求，滿足開發(fā)者動畫、網絡、工具
2022-04-28 11:40:13
芯片、沁恒推出了三款RISC-V MCU、中微半導體正式發(fā)布首款集成RISC-V內核的32位MCU，瑞薩電子也預計于2021年推出通用RISC-V芯片產品。
2021-06-18 20:57:35
不管您是工程師或是消費者，我們都能感受到AI和物聯(lián)網技術給生活帶來的變革，隨著大數(shù)據的發(fā)展，AI和物聯(lián)網技術的結合成為了一種新的技術趨勢，AIoT是未來的核心驅動力，也將成為企業(yè)布局的重要領域。雷軍
2019-10-12 14:51:03
提供全球領先的底層技術，賦能衣食住行、醫(yī)療、教育、娛樂等各行業(yè)的無窮3D視覺應用。此次發(fā)布C158模組不但擁有銀牛NU4000強大的綜合能力，還進一步貼合本土化應用。為確保及時響應客戶的需求，特意針對
2021-11-29 11:03:09
由自動化腳本代碼組成的智能合約來編程和操作數(shù)據的一種全新的分布式基礎架構與計算范式。區(qū)塊鏈技術應用在金融領域有什么價值？區(qū)塊鏈被喻為第四次工業(yè)技術革命，在數(shù)字資產、支付清算、智能合約、金融交易、物聯(lián)網
2018-08-06 17:34:28
2019年4月11日?正式發(fā)布全新LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505，這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系統(tǒng)芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
據新華社等多家媒體報道！暢能達科技實現(xiàn)散熱技術重大突破
由 廣東暢能達科技發(fā)展有限公司 自主研發(fā)的高熱流密度散熱相變封裝基板，其散熱性能遠遠超過現(xiàn)有的金剛石鋁和金剛石銅。該技術可廣泛運用于芯片、微波
2024-05-29 14:39:57
使用場景：有一款工業(yè)應用場景的設備，設備現(xiàn)場只有三相電源，無零線。
需求：推薦一款電源模組（優(yōu)先國產），輸入電源是三相電中的兩相L1\\\\L2或者L2\\\\L3或者L1\\\\L3或者是三項全輸
2025-02-05 11:22:04
電子發(fā)燒友的各位工程師、硬件開發(fā)者們，咱們每天在平臺查芯片手冊、討論電路設計難題、分享嵌入式項目經驗，從調試 PCB 板到開發(fā) AIoT 系統(tǒng)，靠的都是過硬的技術實力 —— 而電子領域的職稱評審
2025-08-20 13:53:14
在半導體技術中，與數(shù)字技術隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術的進步顯得緩慢，其中電源半導體技術尤其波瀾不驚，在十年前開關電源就已經達到90+%的效率下，似乎關鍵指標難以有大的突破，永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術面市。
2019-07-16 06:06:05
40%。在工業(yè)電子領域，紫光展銳已推出V510、V516，以及面向智能座艙的A7870和面向行業(yè)解決方案的P7885。紫光展銳首度展示三款車規(guī)級商用芯片2022年，展銳在汽車電子領域，也有多款產品量產
2023-02-28 10:00:39
將首次亮相，另外聚碳還將對外公布其在石墨烯電池領域的三項前瞻性技術。據了解，此次發(fā)布會將會有三大亮點。第一個就是可能作為行業(yè)標桿的石墨烯基鋰離子移動電源。它利用了石墨烯超高的導電和電阻率最小的特性
2017-09-02 11:42:51
公司，依托蘇寧技術、內容及平臺優(yōu)勢，一口氣推出10款智能硬件產品，成立蘇寧智能Biu+生態(tài)聯(lián)盟，以推出BiuOS及自有品牌的入口級智能硬件為支點，撬動整個智能家居行業(yè)，實現(xiàn)智能硬件跨品牌的互聯(lián)互通，此舉必將在已經全面爆發(fā)的智慧生活硬件領域內掀起新的高潮。
2018-10-03 09:25:24
產品，包括覆蓋多層次算力的智能工作站（邊緣計算盒子）、AI加速卡等；同時向大家展示自研的AI技術服務——“深元”0代碼移植工具鏈和創(chuàng)新性的行業(yè)解決方案，賦能更多AIoT產業(yè)生態(tài)企業(yè)快速具備AI能力
2023-09-25 10:03:19
了行業(yè)內的許多技術難點。多年的努力，公司已經成為該應用領域中技術最全面、市場份額最大的公司之一。五年來，信誠達電子緊密結合市場，飛速發(fā)展。公司自主研發(fā)的TCH系列觸摸感應IC內部集成了高精度電容測量電路
2013-08-05 08:43:18
在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上，美國高通公司宣布與創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）展開深度合作，雙方攜手通過其最新的終端側AI商用技術將發(fā)布前沿的AI開發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。該AI開發(fā)套件將支持開發(fā)者和制造商專注于打造新一代AI產品。
2018-05-28 14:30:002558 針對
行業(yè)智慧與AI結合，賈永利表示：“華為云EI正從海量重復、專家經驗及多域協(xié)同等
三大場景
助力行業(yè)升級，實現(xiàn)效率提升、專業(yè)傳承和
突破極限?！?/div>
2018-10-12 09:07:356695 由高通與中科創(chuàng)達合資建立的重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術已經在售賣845 VR開發(fā)套件，標價1600美元。
2019-03-13 15:18:214456 五大核心構成的AIoT，正在遭遇三大挑戰(zhàn)，兩條突破口外還有什么？
2019-05-28 16:50:334428 高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)力日本物聯(lián)網市場。7月31日，為了加速日本市場物聯(lián)網業(yè)務的拓展步伐，高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達在日本東京舉辦AIoT前沿技術論壇。數(shù)百名IoT產業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇，探討AIoT產業(yè)趨勢，體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設計，攜手共建日本市場的AIoT生態(tài)。
2019-08-02 14:15:573591 近日，中國移動“5G行業(yè)終端揚帆計劃”正式啟動。作為領先的智能物聯(lián)網產品和技術提供商，創(chuàng)通聯(lián)達的5G模組首批入圍中國移動“5G行業(yè)終端揚帆計劃”。
2020-06-03 19:04:242657 據悉，該計劃自2020年2月28日啟動首批招募以來，經過對報名廠商和產品的初審，有27家廠商、92款產品通過初審。隨后通過廠商自測，對產品質量進行把控，首批入圍產品共20款，涉及6家廠商。創(chuàng)通聯(lián)達5G模組憑借出色的產品性能成功入圍。
2020-06-05 10:08:362328 8月20日，“高通·長城技術體驗日”在位于河北保定的長城汽車哈弗技術研發(fā)中心成功舉辦。創(chuàng)通聯(lián)達Thundercomm應邀參加此次活動，現(xiàn)場展示了Thundercomm TurboX Auto 4.0智能座艙、路牌識別、手勢識別等系列解決方案，將前沿技術生動呈現(xiàn)在長城汽車研發(fā)人員面前。
2020-09-07 14:01:153154 ，是一次全新的跨界嘗試。 覺醒腕上機智，解鎖最潮出行方式。LYNKCO06 WATCH搭載了ThundercommTurboX智能穿戴一站式解決方案。該方案包括硬件設計、底層軟件、系統(tǒng)層、服務層、應用層，以及運營商認證服務、量產測試技術支持服務、云端服務等。 創(chuàng)通聯(lián)達作為全球領先的智能物聯(lián)網
2020-09-09 09:54:354763 隨著物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據、云服務等技術日益普及，5G技術加持下的AIoT行業(yè)布局似乎也打開了全新局面，尤其對于消費領域的智能家居影響深遠。
2020-10-13 15:37:10754 此次獲獎的X2000芯片是一款高性能、高集成度、超低功耗SoC芯片，首次采用了君正自主創(chuàng)新的XBurst2 CPU內核，是全球第一款支持SMT（同步多線程）技術的AIoT處理器芯片，填補了嵌入式MPU領域的一個技術空白。
2020-10-29 16:56:313362 的嵌入式系統(tǒng)等智能產業(yè)的參展商和專業(yè)買家, 提供了前瞻最新技術信息、高效開展商業(yè)洽談的交易平臺。 作為全球知名AIOT領域賦能者，中科創(chuàng)達和高通公司的合資公司Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達受邀參展Japan IT Week，以5G+AI+Edge為主題，展示了最新的5G、人工智能、邊緣計算技術產品，及融
2020-11-09 09:21:301923 ? 2020年12月4日，在ThunderWorld2020技術大會上，由中科創(chuàng)達與高通公司共同出資成立的創(chuàng)通聯(lián)達Thundercomm（以下簡稱“Thundercomm”）發(fā)布了一款專為邊緣計算
2020-12-25 17:16:042869 。此外，創(chuàng)通聯(lián)達最新推出的邊緣計算智能站EB5還入圍了本次大會發(fā)布的《2020AIoT產業(yè)領袖榜單——最優(yōu)產品榜》，而TurboX智能大腦平臺以及Edge OS分別錄入《2021中國AIoT產業(yè)全景圖譜》的端側元器件模組板塊和邊緣智能軟件平臺板塊。 ? ? 《2020 AIoT產業(yè)
2021-01-13 16:59:343212 
除了打造助力科研培訓機構的智能技術教學工具，中科創(chuàng)達也積極的布局、深化和高校的合作。早在2019年10月，中科創(chuàng)達就和西安郵電大學、清華大學等高校達成AIoT人才聯(lián)合培養(yǎng)方向的合作。依托中科創(chuàng)達全棧技術能力和國際化技術生態(tài)，雙方將攜手培養(yǎng)既能洞悉產業(yè)趨勢，又能深入了解掌握AIoT技術的人才。
2021-01-14 15:25:473224 移遠通信發(fā)布首款5G智能模組——SG500Q-CN，基于高通高性價比5G SOC平臺SM4350開發(fā)。該模組將結合5G物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據等技術，助力5G物聯(lián)網應用實現(xiàn)質的突破，實現(xiàn)工業(yè)自動化、智能安全、智慧城市、富媒體等全行業(yè)、全領域應用迸發(fā)。
2021-02-24 13:55:195217 4月9日，以“創(chuàng)新驅動 高質量發(fā)展”為主題的第九屆中國電子信息博覽會（CITE 2021）盛大開幕，數(shù)千家企業(yè)齊聚深圳，競相展現(xiàn)覆蓋電子信息全產業(yè)鏈的尖端成果和技術。Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達
2021-04-12 15:03:182649 創(chuàng)通聯(lián)達基于AI，5G 和Edge領域的先進技術所打造的“智能生活“、“智能辦公”、“智能制造”三大應用體驗場景吸引了眾多參會者的駐足。其中，展現(xiàn)端邊云技術實力的產品——“小達云展廳”成為本次Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達展臺的一大亮點。 “小達云展廳”采用
2021-04-16 11:17:373161 ~ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 首站北京，美國高通公司中國研發(fā)團隊“機器人和計算機視覺組”科學家徐磊博士、中科創(chuàng)達操作系統(tǒng)首席架構師劉壽永等產品技術大咖們，與在場百余位智能技術開發(fā)人員、愛好者深度交流AIoT領先技術及機器人等多行業(yè)明星產品，干貨滿滿。 活動期間，美國高通公司和中
2021-06-11 16:11:243601 在eMBB、mMTC、uRLLC三大應用場景的加持下，5G通信技術在近兩年發(fā)展迅猛，融入千行百業(yè)。與此同時，5G+AIoT的技術融合也為產業(yè)發(fā)展提供了無限可能。隨著國內5G網絡建設的日趨完善，5G+AIoT在智能家居行業(yè)中的應用也將迎來新突破和新機遇。
2021-08-30 16:06:522188 在AIoT智聯(lián)網發(fā)展過程中，模組究竟占據著怎樣的關鍵地位？對于表計領域而言，模組是遠程抄表中數(shù)據穩(wěn)定安全傳輸?shù)谋ＷC；對于工業(yè)領域而言，模組是實現(xiàn)數(shù)據低延遲傳輸或者定位的基石；對于自動駕駛而言，模組
2021-09-26 10:34:273328 展銳賦能螞蟻鏈和廣和通聯(lián)合發(fā)布螞蟻鏈首批無線通信可信上鏈模組。
2021-11-19 20:29:521927 回顧即將結束的2021年，數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展，在5G技術加持之下，AIoT產業(yè)大展身手。在行業(yè)風向的驅動下，5G AIoT產業(yè)也逐漸步入下一個發(fā)展階段。廣和通作為5G模組排頭兵，持續(xù)在物聯(lián)網產業(yè)上注
2021-12-17 11:52:012455 面向智能物聯(lián)網AIoT領域的全新IC產品Genio1200，為更多更具智慧的物聯(lián)網產品高強賦能。 得益于AI與IoT深度結合，AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大。由涂鴉智能、Gartner、《全球智能化商業(yè)》和ABV等機構共同發(fā)布的《2021全球AIoT開發(fā)者生態(tài)白皮書》
2022-05-26 17:23:442281 
達實AIoT智能物聯(lián)網管控平臺通過全新平臺架構（接口、數(shù)據、應用三層分離）設計實現(xiàn)建筑物里人、設施、設備全連接、全在線，覆蓋空調通風、照明電梯、視頻監(jiān)控、門禁停車、設備運維、能源管理、訪客管理，行車
2022-09-09 15:03:02949 Cat1模組蓄勢新能源產業(yè)，助力光伏行業(yè)“向陽而生”。
2022-09-16 10:18:181768 整體規(guī)模將達到1803.7億元，年平均增長率超過50%。 作為全球領先的智能物聯(lián)網產品和解決方案提供商，創(chuàng)通聯(lián)達面向眾多不同應用領域，已經推出了十幾款邊緣計算產品。在前不久電子發(fā)燒友舉行的人工智能大會上，創(chuàng)通聯(lián)達的EB6邊緣智能站還獲得了第三屆中國
2022-12-29 07:10:021486 本次發(fā)布的AI智能零售柜解決方案是創(chuàng)通聯(lián)達在智能零售領域的最新成果。該解決方案采用了行業(yè)領先的動態(tài)視覺技術，通過安裝在零售柜柜體和柜門的攝像頭，對消費者開門后拿取商品的過程進行視頻捕捉
2023-01-08 14:40:071184 本次，創(chuàng)通聯(lián)達帶來的全新TurboX C8550 模組可以幫助OEM制造商構建具有出色圖形圖像處理能力的超高性能AI相機和視頻會議終端。該模組采用了4納米工藝制程，集成了高通Kryo CPU、具有超強圖形處理能力和超低功耗的高通Adreno 740 GPU
2023-04-18 10:55:282976 與日俱增的終端智能化需求，SC151系列將助力打造高生產力與高效率的智能應用場景。廣和通發(fā)布5G智能模組SC151系列，助力AIoT應用更智能高效具備快速迭代能力與
2023-05-05 10:51:441301 
今日，在2023上海世界移動通信大會上，創(chuàng)通聯(lián)達重磅推出旗下首款集成大模型的智能搬運機器人解決方案。在大模型的加持下，人們可以通過自然語言與智能搬運機器人交互，提出服務指令，機器人就會按照要求提供
2023-06-29 10:33:121559 音圈模組助力大疆發(fā)布全新激光雷達。眾所周知，大疆機載激光雷達技術可廣泛應用于測繪、電力、林業(yè)、工程基建等多種行業(yè)。近日，大疆正式發(fā)布全新一體化行業(yè)應用激光雷達負載禪思L2，這是繼大疆首款激光雷達負載
2023-10-20 08:59:261219 英偉達近日發(fā)布了三款全新顯卡：RTX 4060 Super、RTX 4070 Ti Super和RTX 4080 Super，它們的價格設定在親民的599美元至999美元之間。這些新型顯卡將為個人電腦和筆記本電腦用戶提供強大的AI處理能力，讓他們在本地輕松運行各種人工智能應用。
2024-01-09 17:40:311922 方案悉數(shù)亮相，其中包括全球首家采用先進COC材料模內注塑技術的高性能VR Pancake模組、多款全新升級的全彩衍射光波導AR顯示模組等，助力搭載的產品實現(xiàn)更優(yōu)異的顯示效果，有望推動行業(yè)升級。 ? VR 領域：新工藝滿足Pancake高性能要求 采用Pancake短焦折疊
2024-01-11 10:43:09812 
近日，全球領先的物聯(lián)網產品和解決方案提供商，創(chuàng)通聯(lián)達在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。這款參考設計搭載了尖端的高通XR2+平臺，融合了多個革新混合現(xiàn)實體驗的先進功能，帶來了前所未有的混合現(xiàn)實新體驗。
2024-01-12 11:03:051484 近日，全球領先的物聯(lián)網產品和解決方案提供商，創(chuàng)通聯(lián)達在CES2024上重磅推出了其備受期待的全場景智能視頻會議解決方案，旨在提升企業(yè)溝通與協(xié)作的體驗和效率，為視頻會議領域帶來又一創(chuàng)新突破。
2024-01-12 11:05:021400 在世界移動通信大會（MWC 2024）期間，廣和通發(fā)布了全新的LTE智能模組SC208，這款模組基于高通技術公司的驍龍?460移動平臺開發(fā)，為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域帶來了穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網體驗。SC208的發(fā)布無疑將加速這些行業(yè)的應用創(chuàng)新與變革。
2024-02-29 10:16:181265 近日，達實智能迎來了其29周年慶典，同時舉辦了一場別開生面的可體驗的智慧空間學習研討會。此次盛會以“AI賦能 萬物智聯(lián)”為主題，旨在展示AI與物聯(lián)網技術的融合創(chuàng)新，并正式發(fā)布了達實AIoT智能物聯(lián)網管控平臺V6版本。
2024-03-16 10:49:121833 2024年3月15日，達實智能29周年慶典暨可體驗的智慧空間學習研討會在達實智能大廈舉辦。會上，達實AIoT智能物聯(lián)網管控平臺V6全新發(fā)布，深圳商報、深圳衛(wèi)視財經生活頻道等媒體對活動進行了跟蹤報道。
2024-03-17 17:35:091495 近日，在達實智能成立29周年慶典上，公司正式發(fā)布AIoT智能物聯(lián)網管控平臺V6版本。
2024-03-20 16:42:502128 
，將固態(tài)硬盤的容量上限提升至了一個全新的高度。BM1743的發(fā)布，不僅標志著三星在存儲技術領域的又一次重大突破，也預示著數(shù)據存儲行業(yè)即將迎來一場前所未有的變革。
2024-07-08 12:56:261455 日前，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）宣布Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件在其官網商城正式上市銷售。該開發(fā)套件是專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件，旨在推動機器人、工業(yè)自動化、智慧零售等多個領域的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-08-20 09:21:031501 日前，創(chuàng)達聯(lián)達宣布Snapdragon Dev Kit for Windows 正式在Arrow電子商城面向全球范圍上市開售，售價為899美元。該開發(fā)套件是一款搭載驍龍X Elite的小型PC，旨在助力開發(fā)者面向下一代AI PC創(chuàng)建或優(yōu)化應用程序和體驗。
2024-08-20 09:25:151277 近日，中科創(chuàng)達旗下子公司創(chuàng)通聯(lián)達宣布了一項重大創(chuàng)新成果：基于高通芯片平臺的首款輕量級“派”產品——RUBIK Pi（魔方派）全球首發(fā)。這款專為開發(fā)者設計的產品，不僅為開發(fā)者群體帶來了前所未有的創(chuàng)新機遇，更成功填補了高通芯片平臺在開源領域的空白。
2024-09-11 18:12:331545 近日，作為全球領先的智能物聯(lián)網產品和解決方案的提供商，Thundercom（創(chuàng)通聯(lián)達）在RoboBusiness機器人大會上重磅發(fā)布全新智能模組TurboX C6115。該模組基于高通芯片平臺打造
2024-11-12 10:44:301512 此前，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達震撼發(fā)布基于高通芯片平臺的首款面向開發(fā)者的輕量型“派”產品——RUBIK Pi（魔方派）。該產品的問世為開發(fā)者帶來全新的創(chuàng)新機遇，完美填補了基于高通芯片平臺在開源領域的空白。
2024-11-15 11:23:571641 近日，高通公司&創(chuàng)通聯(lián)達邊緣智能技術進化日活動在蘇州隆重舉行。大會現(xiàn)場，多位行業(yè)嘉賓和技術專家分享了邊緣智能等多領域的前沿技術進展，共同探討邊緣智能技術未來的發(fā)展方向，并帶來觸手可及的最新商用終端展示。
2024-11-17 11:16:491853 近日，創(chuàng)通聯(lián)達攜Rubik Avatar品宣數(shù)字人、新一代智能視頻會議系統(tǒng)、基于高通平臺的首款“派”產品，亮相德國慕尼黑電子展（Electronica 2024），吸引眾多行業(yè)受眾的目光和駐足體驗。
2024-11-17 11:35:401527 近日，CES2025盛會即將拉開帷幕之際，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達宣布推出四款AI Mini PC參考設計——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC G1 、AI Mini PC
2025-01-06 10:33:322083 HMD Pro。 這兩款參考設計的發(fā)布，不僅展示了創(chuàng)通聯(lián)達在技術創(chuàng)新方面的卓越實力，更為整個智能穿戴設備行業(yè)樹立了新的標桿。輕量化AI眼鏡Smart Glasses以其輕盈的體態(tài)和強大的AI處理能力，為用戶帶來了前所未有的佩戴體驗與智能交互感受。而混合現(xiàn)實MR HMD Pro則以其卓
2025-01-08 15:06:051457 在全球矚目的2025年國際消費電子展覽會（CES）上，創(chuàng)通聯(lián)達重磅推出了兩款創(chuàng)新參考設計：輕量化AI眼鏡Smat Glasses和混合現(xiàn)實MR HMD Pro。這兩款參考設計的發(fā)布，標志著智能穿戴設備在技術創(chuàng)新和用戶體驗上的又一次飛躍，為行業(yè)樹立了新的標桿。
2025-01-08 15:22:581509 近日，在2025 CES全球消費電子展上，創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）宣布RUBIK Pi 3（魔方派3開發(fā)套件），正式面向全球市場發(fā)售，定價179美元。這款創(chuàng)新產品基于高通的QCS6490
2025-01-08 15:25:461764 在本屆CES 2025科技盛會上，Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達以卓越的科技成果成為行業(yè)關注的焦點，引領著科技發(fā)展的新風尚。當?shù)貢r間2025年1月8日，創(chuàng)通聯(lián)達再度發(fā)力，重磅推出基于工規(guī)級高
2025-01-09 15:51:251349 拉斯維加斯，2025年1月8日，創(chuàng)通聯(lián)達在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會議一體機參考設計Blink Ⅱ。這款參考設計專為中小型視頻會議室量身打造，旨在為OEM廠商提供一個易于設計、部署、定制化的高性價比解決方案，從而為企業(yè)用戶帶來前所未有的沉浸式視頻會議體驗。
2025-01-09 15:53:211631 近日，創(chuàng)通聯(lián)達隆重推出了其最新力作——新一代視頻會議一體機參考設計Blink Ⅱ。這款參考設計專為中小型視頻會議室設計，旨在滿足企業(yè)用戶對于高性價比、易部署、易定制化的視頻會議解決方案的迫切需求
2025-01-09 16:17:41937 近日，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達與歐洲知名技術咨詢與專業(yè)服務公司Consult Red宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在推動英國及愛爾蘭地區(qū)IoT和Edge AI技術的廣泛應用，助力智能工業(yè)與智能設備的創(chuàng)新發(fā)展。
2025-02-12 10:01:10981 2025德國國際嵌入式展（Embedded World）上，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）正式發(fā)布全新智能模組TurboX C6690。該模組基于高通4nm制程的躍龍QCS6690
2025-03-13 16:51:471333 球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展會Embedded World 2025在德國紐倫堡開幕，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達攜RUBIK Pi 3（魔方派3）亮相，重點展示其在開源生態(tài)與開發(fā)者體驗上的最新突破，吸引了全球嵌入式開發(fā)者及行業(yè)客戶關注。
2025-03-13 16:53:211326 
近日，達實智能在公司總部發(fā)布了達實AIoT智能物聯(lián)網管控平臺V7版本，展示了生成式AI在園區(qū)數(shù)字化平臺的實際應用。
2025-03-19 11:39:531017 近日，在達實智能成立30周年慶典上，達實AIoT智能物聯(lián)網平臺V7版本重磅發(fā)布。此版本借助國產AI大模型發(fā)展趨勢，展示了生成式AI在園區(qū)數(shù)字化平臺的實際應用。以下為發(fā)布會當天達實智能研發(fā)中心袁宜峰博士現(xiàn)場分享：
2025-03-21 11:44:52979 2025年4月21日，中科創(chuàng)達ThunderWorld2025端側智能技術大會暨南京智能汽車產業(yè)園開園儀式在南京盛大舉行。會上，滴水OS 1.0 Evo、TurboX AI眼鏡、移動機器人AMR三大重磅產品發(fā)布，彰顯中科創(chuàng)達在AI原生操作系統(tǒng)、端側智能領域的突破成果。
2025-04-22 18:02:171194 Limits"為主題舉行技術發(fā)布會，憑借突破性固液混合電解質技術，重新定義儲能安全邊界，成為歐洲能源行業(yè)焦點。 海四達半固態(tài)發(fā)布會現(xiàn)場 技術突破：安全與性能的雙重升級 海四達發(fā)布全系半固態(tài)電芯，通過固液混合電解質技術實現(xiàn)多維升級： 安全新標桿：熱失控觸發(fā)時間延遲超40%，觸發(fā)溫度提升超30℃，模組安全性
2025-05-22 17:28:35537 
——中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達宣布推出全新的視頻會議一體機參考設計——Blink II MINI。該產品憑借 “從拾音到導播全鏈路 AI進化” 的突破性技術，重新定義中小型會議室的智能協(xié)作標準。
2025-06-17 17:08:531342 在物聯(lián)網蓬勃發(fā)展的浪潮中，無線通信模組作為設備與網絡之間的關鍵連接點，正不斷推動智能生活的普及。泰凌微電子近期推出了三款全新的無線通信模組——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它們
2025-07-02 16:30:252614 在人工智能技術加速向端側滲透，驅動產業(yè)智能化轉型的戰(zhàn)略機遇期，全球領先的智能物聯(lián)網產品和解決方案提供商Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達）將于2025年9月至10月期間，攜手Atlantik
2025-08-15 15:56:261039 2025年8月15日，飛傲在第19屆深圳國際音頻展（SIAS）正式發(fā)布年度旗艦播放器FIIO M27。作為基于創(chuàng)通聯(lián)達TurboX C6490 SOM打造的標桿產品，M27憑借該模塊的卓越性能與飛傲自研聲學技術形成協(xié)同突破，為用戶帶來全方位、全場景的優(yōu)秀音頻體驗，全面革新便攜HiFi播放器的體驗！
2025-08-19 16:15:491828 2025年8月19日，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達正式發(fā)布旗艦級智能模組TurboX C8750 SOM。這款搭載高通 CQ8750S旗艦處理器的新模組，憑借3nm先進制程工藝與Android 15
2025-08-21 11:24:312035 2025年10月23日，在倫敦Ubuntu峰會上，創(chuàng)通聯(lián)達啟動AI開源硬件開發(fā)套件RUBIK Pi 3的限量發(fā)售計劃，售價799元，旨在為專業(yè)開發(fā)者、科研機構及AI技術研究者打造具備高性價比優(yōu)勢的專業(yè)級開發(fā)平臺，支持多元AI應用場景的深度開發(fā)與創(chuàng)新實踐探索。
2025-10-29 10:12:46681 2025年11月6日，全球領先的智能操作系統(tǒng)產品和技術提供商中科創(chuàng)達（股票代碼：300496）旗下創(chuàng)通聯(lián)達，與全球知名半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股股份有限公司（TWSE：3702）旗下詮鼎集團，共同舉辦 "開放生態(tài)與工業(yè)實踐技術交流日" 活動。
2025-11-12 16:50:34532 華為將發(fā)布 AI 領域突破性技術 業(yè)內消息指出，華為將于 11 月 21 日發(fā)布一項 AI 領域的突破性技術，該技術有望解決當前算力資源利用效率低下的行業(yè)難題。 ? 華為此次發(fā)布的突破性技術能夠顯著
2025-11-17 10:47:361197 近日，創(chuàng)通聯(lián)達宣布與全球知名數(shù)位板廠商Wacom達成深度合作。雙發(fā)將基于Thundercomm MR HMD Pro，融合Wacom前沿數(shù)位筆技術，共同打造支持3D空間精準輸入的全新VR/MR內容創(chuàng)作平臺，為行業(yè)注入創(chuàng)新動能。
2025-11-24 16:53:39585 2025年11月23日，全球領先的物聯(lián)網產品與解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達宣布與嵌入式軟件領域專家RidgeRun、全球光學技術領導者ams OSRAM達成戰(zhàn)略合作。三方依托創(chuàng)通聯(lián)達RUBIK Pi 3
2025-11-30 16:59:071185 2025年12月15日，全球領先的智能物聯(lián)網產品和解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達正式推出基于Qualcomm Dragonwing IQ-615打造的TurboX I615 SOM（智能模組），并同步推出以
2025-12-22 17:49:52410 
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