據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,美國(guó)著名芯片制造商高通公司(Qualcomm)做出了最后決定,決定與臺(tái)積電合作,而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
2019-12-24 09:34:20
7356 近日,高通在一份聲明中稱(chēng),2015年將有超過(guò)60款旗艦手機(jī)搭載驍龍810處理器,出貨并不會(huì)受到發(fā)熱等問(wèn)題影響。除了高通,其他廠(chǎng)商也站出來(lái)為其“宣傳”,包括索尼、OPPO、微軟等。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注電子芯聞早報(bào)。
2015-02-06 09:19:49
1196 在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面,由于與美國(guó)宿敵蘋(píng)果以及中國(guó)本土手機(jī)制造商聯(lián)想和小米的競(jìng)爭(zhēng)加劇,三星利潤(rùn)急速下滑。三星在多方面都在面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),它需要轉(zhuǎn)型為總體解決方案供應(yīng)商,尋找下一個(gè)風(fēng)口。高通好日子到頭,將不能按整機(jī)收專(zhuān)利。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注電子芯聞早報(bào)。
2015-02-11 09:53:44
902 據(jù)彭博社的報(bào)道稱(chēng),三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利,而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外,報(bào)道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Giheung)的工廠(chǎng)將開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果A9芯片。
2015-04-07 10:23:45
1363 4月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝,以應(yīng)對(duì)來(lái)自其他定制半導(dǎo)體元件廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國(guó)加州圣何塞的一次活動(dòng)上表示,臺(tái)積電最早會(huì)在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-09 10:24:10
1445 《福布斯》網(wǎng)絡(luò)版援引匿名消息人士報(bào)道稱(chēng),三星將代工生產(chǎn)高通旗下驍龍820(Snapdragon 820)處理器。三星憑借最新旗艦機(jī)型Galaxy S6賺足了市場(chǎng)眼球,不過(guò)該公司在芯片制造業(yè)務(wù)方面也取得了巨大成績(jī)。
2015-04-21 09:57:13
953 三星的自主CPU架構(gòu)代號(hào)為“Mongoose”(高通Krati金環(huán)蛇的天敵貓鼬),基于A(yíng)RMv8-A指令集設(shè)計(jì)而來(lái)。能得到開(kāi)發(fā)工具的公開(kāi)支持,顯然說(shuō)明三星的SoC已經(jīng)定型并且有了測(cè)試樣品,甚至其軟件合作伙伴都應(yīng)該已經(jīng)拿到了。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-28 09:50:11
1571 科技行業(yè)中最大的兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能會(huì)結(jié)束他們之間的競(jìng)爭(zhēng),轉(zhuǎn)而尋求一個(gè)十分牢靠的合作關(guān)系。韓國(guó)三星公司與美國(guó)蘋(píng)果公司之間的關(guān)系似乎正在解凍,三星將為蘋(píng)果的下一代iPhone制造主芯片,同時(shí)為蘋(píng)果其他產(chǎn)品生產(chǎn)顯示器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-05 09:47:29
1209 這個(gè)處理器,業(yè)內(nèi)分析人士潘九堂強(qiáng)調(diào),高通這個(gè)驍龍818 10核處理器是謠言,規(guī)格是胡扯,如此來(lái)看,高通應(yīng)該不會(huì)跟進(jìn)10核處理器了?欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-12 09:36:07
2255 2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心,算是另類(lèi)的“大小核”架構(gòu)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-15 09:22:33
1462 蘋(píng)果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋(píng)果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面,韓國(guó)的三星電子和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電,一直是捉對(duì)廝殺。最新消息稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)提前布局,旨在爭(zhēng)奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:06
1284 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺(tái)積電,也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度,預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡,至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:16
1272 Samsung Tomorrow臺(tái)積電宣布將在2016年中開(kāi)始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程,據(jù)傳三星電子(Samsung Electronics)為牽制臺(tái)積電,很有可能打算將10納米制程的量產(chǎn)時(shí)程從
2015-07-10 10:00:38
4235 由于臺(tái)積電似乎還沒(méi)有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線(xiàn)的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來(lái)自三星。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-17 10:10:13
2294 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺(tái)積電稱(chēng)一切順利的話(huà),明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年,那么臺(tái)積電車(chē)這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 820改到下周發(fā)布的消息,相信可以讓正在焦急等待的手機(jī)商場(chǎng)們緩一口氣了。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-05 10:14:35
1524 臺(tái)積電剛剛公布了7月份的營(yíng)收數(shù)據(jù),高達(dá)809.5億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)35%,同比增長(zhǎng)24.7%,創(chuàng)下臺(tái)積電歷史第二高記錄。經(jīng)過(guò)上月的大豐收之后,臺(tái)積電官方還表示16nm工藝會(huì)在今年第三季度量產(chǎn),粉碎了此前量產(chǎn)延遲的傳聞,這對(duì)華為來(lái)說(shuō)或許是個(gè)好消息。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-12 10:33:49
1093 三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋(píng)果 A9 芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格,其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐,三星也許會(huì)因?yàn)闋?zhēng)奪 A9 芯片的訂單而付出代價(jià)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-28 09:40:33
1908 高通表示,驍龍820處理器將內(nèi)建硬件智能保護(hù)功能,協(xié)同手機(jī)廠(chǎng)商或第三方安全應(yīng)用進(jìn)行工作,它可以分析哪些APP運(yùn)行行為異常,有能力來(lái)跟蹤用戶(hù)APP,并且提醒用戶(hù)卸載廣告或者惡意APP。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-09-01 10:20:20
928 手機(jī)晶片大廠(chǎng)高通9月3日發(fā)表旗艦手機(jī)晶片Snapdragon 820處理器,確定采用三星14奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)製程,也代表臺(tái)積電失去這個(gè)產(chǎn)品的代工訂單。
2015-09-06 10:51:43
2248 據(jù)外媒Phone Arena報(bào)道,高通下一代移動(dòng)處理器驍龍820將采用更成熟的制造工藝,以實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡。據(jù)悉,三星14nm FinFET工藝將是驍龍820選擇的方案之一,這一方案已經(jīng)
2015-10-16 10:19:29
2190 臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場(chǎng),控制著全球一半以上的芯片代工市場(chǎng)。但是,由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù),三星已經(jīng)奪取蘋(píng)果、高通等關(guān)鍵客戶(hù),臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44
832 盡管蘋(píng)果(Apple)A9 CPU由臺(tái)積電或三星電子(Samsung Electronics)制造所出現(xiàn)耗電差異情況,讓臺(tái)積電氣勢(shì)大增,甚至傳出有機(jī)會(huì)吃下蘋(píng)果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單,然包括
2015-10-30 08:35:19
764 今天,華為要在北京正式公布麒麟950的細(xì)節(jié),也算是在Mate 8之前,提前放出一個(gè)大招。對(duì)于這款處理器,華為非常重視,畢竟這是他們用來(lái)沖擊蘋(píng)果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-05 10:26:47
1195 最新的研究報(bào)告顯示,臺(tái)積電可能已經(jīng)贏(yíng)得蘋(píng)果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉,臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán),主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-09 09:48:52
1059 這個(gè)月,處理器市場(chǎng)非常熱鬧,先是華為發(fā)布麒麟 950 處理器,接下來(lái)是高通發(fā)布驍龍 820,現(xiàn)在,輪到三星發(fā)布 Exynos 8890 處理器。這幾款處理器都是頂級(jí)處理器,將應(yīng)用在 2016 年的旗艦手機(jī)上。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-13 10:13:27
1267 外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢(shì),臺(tái)積電28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是無(wú)線(xiàn)客戶(hù)全面補(bǔ)庫(kù)存。另臺(tái)積明年可能通吃iPhone7訂單,成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-02 10:16:53
1049 據(jù)外電報(bào)道,美國(guó)芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購(gòu)協(xié)議,將以35.6億美元的總價(jià)收購(gòu)后者。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-21 09:56:32
2015 三星2015年支付逾42億美元專(zhuān)利使用費(fèi),用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-28 09:39:24
1007 小米的最高配版本采用了驍龍820處理器+4GBRAM+128GBROM的超豪華硬件組合,確實(shí)是目前已經(jīng)發(fā)布的手機(jī)新品中的“性能怪獸”。
2016-02-25 10:00:32
926 今年初有消息稱(chēng)“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài),因?yàn)樘O(píng)果選擇芯片代工廠(chǎng)商臺(tái)積電作為 A10 的獨(dú)家供應(yīng)商。”蘋(píng)果新一代 A10 芯片將會(huì)采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會(huì)在今年晚些時(shí)候登陸蘋(píng)果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26
870 臺(tái)積電南京設(shè)廠(chǎng)曾引發(fā)關(guān)注,就在今天臺(tái)積電南京產(chǎn)將舉行奠基大典。昨日晚間證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站消息顯示,芯片設(shè)計(jì)商福州瑞芯微將沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO。關(guān)于近期的新機(jī),小米note2或首發(fā)驍龍821,被高通起訴的魅族表示MX6要漲價(jià)。
2016-07-07 09:33:23
1874 三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息,瑞信證券等外資法人昨日(8月31日)指出,三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電,因此,仍無(wú)法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:16
1438 今日電子芯聞早報(bào):傳Intel籌備收購(gòu)虛擬中央處理器公司SMI;無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)可望在手機(jī)和電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域開(kāi)花結(jié)果;無(wú)人機(jī)需求強(qiáng)勁,市場(chǎng)規(guī)模上看820億美元;蘋(píng)果iPhone 7/7 Plus全球熱賣(mài),臺(tái)積
2016-09-19 09:49:01
1715 今日電子芯聞早報(bào):蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋(píng)單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國(guó)將在2017年
2016-09-21 09:54:09
3323 今日芯聞早報(bào):三星焦頭爛額仍砸錢(qián)買(mǎi)EUV追趕臺(tái)積電;和輝光電宣布建六代AMOLED廠(chǎng);iPhone 7風(fēng)潮可望拉抬半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)績(jī)表現(xiàn);Apple Watch占33.5%份額繼續(xù)領(lǐng)先;小米VR眼鏡
2016-09-22 09:41:34
2501 今日芯聞早報(bào):三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機(jī)品牌;物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并;2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國(guó)成全球第一;三星首款可穿戴設(shè)備芯片,采用14納米工藝;三星首款
2016-10-12 09:37:59
1426 今日早報(bào):高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺(tái)積電;臺(tái)積電攻深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器等高速運(yùn)算芯片;上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元;微軟可穿戴新專(zhuān)利技術(shù)將取代傳統(tǒng)的光學(xué)心率監(jiān)測(cè)傳感器;花旗預(yù)計(jì)2035年VR市場(chǎng)將逾萬(wàn)億美元;華為Mate9現(xiàn)身 雙版本是否有驚喜?;紅米4備貨充足,等待雙十一。
2016-10-17 09:47:57
1504 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道,高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金,臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11
994 今日芯聞早報(bào):臺(tái)積電宣布近年來(lái)罕見(jiàn)的高層異動(dòng);2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄;東芝年利潤(rùn)預(yù)期上調(diào)50%:手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁;蘋(píng)果AR 導(dǎo)航專(zhuān)利可以透過(guò)相機(jī)看到虛擬路名;彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:52
1435 今日電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營(yíng)收成長(zhǎng)15.8%;特斯拉或在研發(fā)AR汽車(chē) 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:04
1397 因?yàn)閭鞒?b class="flag-6" style="color: red">三星壟斷了首批驍龍835,所以G6很有可能依然搭載驍龍820/821,不過(guò),也有新聞源指出,這款H781并不像LG一貫旗艦機(jī)的命名方式,所以可能是G6 Compact或者G6 Lite。
2017-02-07 08:16:43
1333 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo),臺(tái)積電已打敗三星電子,爭(zhēng)取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:14
1451 8月5日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:30
10016 8月27日消息,三星電子要在年底前升級(jí)5納米制程,并已從臺(tái)積電手中搶下高通等大廠(chǎng)部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產(chǎn)品。
2020-08-28 09:33:42
3099 支MAX3232EUE+T出較前一年增加,前5大半導(dǎo)體廠(chǎng)的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
驍龍820里面集成了wifi功能,為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢?比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片,還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
前不久我們?cè)鴪?bào)道了三星正為Galaxy S7測(cè)試熱管散熱的消息,該計(jì)劃也被看做是針對(duì)某版本處理器過(guò)熱而采取的應(yīng)對(duì)措施,更有媒體直接將矛頭指向了剛發(fā)布不久的驍龍820。然而隨后曝光的一則消息則道出了其中的原委,三星Galaxy S7采用熱管散熱另有隱情,而驍龍820這次可能真的被冤枉了。
2015-12-07 14:00:15
1643 驍龍 820 此前已經(jīng)傳聞將會(huì)由三星代工生產(chǎn),今天三星官方正式確認(rèn)了這個(gè)消息,并且表示大規(guī)模生產(chǎn)使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:24
1377 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶(hù),挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27
905 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛(ài)名利的前臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)蔣尚義,赴大陸擔(dān)任中芯國(guó)際獨(dú)立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺(tái)積電打官司多年的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松,已于第3季離開(kāi)三星,近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì),落腳處也是中芯國(guó)際。
2016-12-23 09:08:02
1183 繼日前傳出之前的臺(tái)積電高層主管蔣尚義,將赴中國(guó)大陸擔(dān)任中芯國(guó)際 (SMIC) 獨(dú)立董事之后,23 日又有中國(guó)大陸的媒體報(bào)導(dǎo),表示之前被臺(tái)積電視為叛將,攜帶關(guān)鍵技術(shù)投奔對(duì)手韓國(guó)三星電子,并且與臺(tái)積電打了多年官司的臺(tái)積電前資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松,也已于 2016 年第 3 季離開(kāi)三星,近期將投入中芯國(guó)際。
2016-12-24 10:14:22
2603 此前業(yè)界一直有傳聞,首批高通驍龍835的出貨將會(huì)全部供給三星,將會(huì)使用在三星S8上。而也有報(bào)道稱(chēng)小米6將首批發(fā)布驍龍835,而考慮在三星S8預(yù)計(jì)于今年4月上市,而小米6現(xiàn)在并未傳出要發(fā)布的消息,因此其他廠(chǎng)商搭載驍龍835的產(chǎn)品至少需要5月才能與大家見(jiàn)面。
2017-02-08 09:26:30
1728 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后,高通似乎不得不重回臺(tái)積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:10
3806 梁孟松在2009年2月離開(kāi)臺(tái)積電后,在韓國(guó)成均館任教先過(guò)水一下,再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,是臺(tái)積電眼中與英特爾(Intel)齊列“800磅的大猩猩”,臺(tái)積電當(dāng)然是立刻祭出假處分,梁孟松也從此獲得臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營(yíng)的叛將”封號(hào)。
2017-11-28 15:04:22
4638 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈,從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始,到明年高通驍龍855芯片,臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:42
2579 在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:27
1055 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹,對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述,其次對(duì)“CPU門(mén)”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:53
8037 自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈,都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下,雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11,三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:00
4436 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電,在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點(diǎn)大了!
2018-04-13 10:48:00
1630 全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯(GF)決定無(wú)限期擱置7納米投資計(jì)劃后,7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊,三星則與智原擴(kuò)大合作,明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:00
2745 臺(tái)積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝,其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:31
3764 在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面,多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:07
4690 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用,它基于7nm工藝制程打造,現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光,此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱(驍龍855是臺(tái)積電代工)。
2019-06-12 15:33:38
2944 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的,驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的,現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的,但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:40
4308 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出,積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:21
3115 按照慣例,今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器,它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器,成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠(chǎng)商的旗艦機(jī)首選,不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工,不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:01
4520 境外媒體報(bào)道稱(chēng),韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:14
3960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝,準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P,而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝,
2019-12-06 11:30:46
3725 分別為臺(tái)積電 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:57
3929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV,這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了,這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶?zhuān)珹MD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題,那AMD會(huì)使用三星代工嗎?
2019-12-12 10:54:24
3665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電,但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:39
3032 月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:39
3129 月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:39
9502 月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:56
7697 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái);高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工,并采用與蘋(píng)果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱(chēng),高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走,趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:01
6712 張忠謀稱(chēng),三星電子是很厲害的對(duì)手,目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì),但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束,臺(tái)積電還沒(méi)有贏(yíng)。
2020-01-03 11:08:24
3234 市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:08
1814 9月14日,據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng),三星擊敗了臺(tái)積電,獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單,其5nm工藝產(chǎn)線(xiàn)將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:05
2921 據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道,全球最大芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電已擴(kuò)大與南韓三 星電子的差距,而三星的 半導(dǎo)體愿景 2030 計(jì)畫(huà)能否順利實(shí)現(xiàn),仍待觀(guān)察。 臺(tái)積電 9 月 10 日在其官方網(wǎng)站
2020-09-27 14:03:59
1812 分析師表示,推動(dòng)三星股價(jià)上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團(tuán)擴(kuò)大派息的預(yù)期,以及在資金流向新興國(guó)家之際,外國(guó)投資者大舉收購(gòu)。因此,外界越來(lái)越預(yù)期,三星電子的市值將很快超過(guò)臺(tái)積電。
2020-11-18 11:25:07
3588 由于在過(guò)去5年里,英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力,一再延誤,使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來(lái),三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上,你追我趕,競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星:誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:28
2022 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電,不過(guò),臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶(hù)需求,且與客戶(hù)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:20
2950 11月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電,計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示,公司已定下目標(biāo),在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:53
2651 副總裁兼移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn),并稱(chēng)從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:48
3634 三星最近一段時(shí)間,在芯片代工業(yè)務(wù)方面,似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工,同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國(guó)內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星,看起來(lái)三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
2020-12-03 16:57:00
1583 按照12月24日的收盤(pán)價(jià)計(jì)算,三星電子的市值為524,3533億韓元(約合4,751億美元),超過(guò)臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座,臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來(lái),三星電子的市值首次超過(guò)臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:24
2644 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱(chēng)在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后,臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺(tái)積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
1760 
要等到2023年才能上市,因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品,而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶(hù)已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面,知情人士則表示,與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息,臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:16
2843 作為芯片行業(yè)的巨頭,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的,但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠(chǎng)生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845;7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn),之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:20
3380 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋(píng)果和博通等核心客戶(hù)均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思,而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過(guò),作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商,臺(tái)積電也有自己的煩惱,新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:28
1740 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:42
1196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺(tái)積電的80%。然而,通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:42
4327 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15
2770 在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電,并對(duì)公司的未來(lái)發(fā)展持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。
2024-10-24 15:56:19
1479 近日,據(jù)韓媒報(bào)道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領(lǐng)域,臺(tái)積電將繼續(xù)保持對(duì)三星的領(lǐng)先地位。 近年來(lái),高通一直傾向于選擇臺(tái)積電作為其
2024-12-30 11:31:07
1801
評(píng)論