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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>武大發(fā)現(xiàn)PSSA襯底可提高LED芯片的效率

武大發(fā)現(xiàn)PSSA襯底可提高LED芯片的效率

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提高LED驅(qū)動(dòng)電源效率的八種技巧

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2015-09-22 16:21:574547

襯底LED芯片主要制造工藝

本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝,介紹了什么是led襯底,led襯底材料等方面的制作工藝知識(shí)
2011-11-03 17:45:135608

LED芯片現(xiàn)狀:距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)

LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。
2014-05-13 17:40:075184

提高LED驅(qū)動(dòng)電源效率不同尋常的8個(gè)方法

一般來(lái)說(shuō)工程師經(jīng)常用優(yōu)化電子變壓器參數(shù)設(shè)計(jì)來(lái)提高LED驅(qū)動(dòng)電源的效率和減少振鈴帶來(lái)的渦流損耗。但是除了這樣還有沒(méi)有相關(guān)的技巧呢?現(xiàn)在跟大家分享提高LED驅(qū)動(dòng)電源效率的八種技巧希望能夠幫到大家。
2015-03-25 14:25:374988

基于SiC技術(shù)的碳化硅襯底提升LED的發(fā)光度

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2019-01-17 08:21:0012376

硅基Mini LED顯示 晶能硅基垂直芯片方案的三大優(yōu)勢(shì)

TFFC: 一般指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片,做成倒裝結(jié)構(gòu),稱(chēng)為thin film flip chip,薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片,簡(jiǎn)稱(chēng)TFFC。
2021-08-10 10:16:4712921

LED效率下降的原因是什么?會(huì)對(duì)LED性能造成怎樣的影響

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2019-03-01 09:34:0011973

LED芯片分類(lèi)知識(shí)

,遠(yuǎn)高于AS LED。2.信賴性卓越。3.透明的GaP襯底,不吸收光,亮度高。4.應(yīng)用廣泛。4.AS芯片定義與特點(diǎn)定義:AS 芯片:Absorbable structure (吸收襯底芯片,經(jīng)過(guò)近四十
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LED封裝的取光效率

發(fā)光芯片各個(gè)發(fā)光面的膠層厚度均勻,以免因厚度不均 造成局部光線無(wú)法射出,同時(shí)也改善光斑的質(zhì)量。良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用,同時(shí)也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)
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提高LED電源效率--不走尋常路的8個(gè)方法

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2011-06-10 10:21:35

QX9924是一款高效率高達(dá)92%電壓范圍:5V~100V的LED

`智興豐科技銷(xiāo)售LED驅(qū)動(dòng)IC,主要針對(duì)隔離/非隔離驅(qū)動(dòng)IC/高壓/低壓線性恒流IC,PWM調(diào)光,可控硅調(diào)光等智能芯片QX9924是一款高效率,穩(wěn)定可靠的高亮度LED燈恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片,內(nèi)置高精度
2020-06-30 14:28:55

Switching power supply提高待機(jī)效率的方法

  要減小switching power supply待機(jī)損耗,提高待機(jī)效率,首先要分析SMPS損耗的構(gòu)成。根據(jù)損耗分析可知,切斷啟動(dòng)電阻,降低開(kāi)關(guān)頻率,減小開(kāi)關(guān)次數(shù)減小待機(jī)損耗
2009-04-20 23:40:59

[轉(zhuǎn)帖]垂直結(jié)構(gòu)超高亮度LED芯片研制

、表面粗化等工藝制成以高熱導(dǎo)率材料為襯底LED芯片。由于Au薄膜對(duì)紅光、對(duì)黃光有非常高的反射率,并且反射所有入射角度的光(q  a90°) ,因而可使出光效率提高接近3倍
2010-06-09 13:42:08

Σ-Δ調(diào)制器提高運(yùn)動(dòng)控制效率解析

Σ-Δ調(diào)制器提高運(yùn)動(dòng)控制效率
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【電源設(shè)計(jì)小技巧】11.使用高壓LED提高燈泡效率

離線電源電容器的紋波電壓及電流,敬請(qǐng)期待??傊?,高壓 LED 因其具有功耗低、溫升小的特點(diǎn),幫助增加旋入式 LED 燈泡的使用壽命。它是通過(guò)使用升壓電源替代降壓電源,從而提高電源效率來(lái)實(shí)現(xiàn)的。升壓電源的損耗約為降壓調(diào)節(jié)器的一半。`
2012-01-05 15:15:08

一款效率高,穩(wěn)定可靠的 LED 燈恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片

`AP5160 寬電壓 LED 降壓型恒流芯片產(chǎn)品描述 AP5160 是一款效率高,穩(wěn)定可靠的 LED 燈恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片,內(nèi)置高精度比較器,固定 關(guān)斷時(shí)間控制電路,恒流驅(qū)動(dòng)電路等,特別適合大功率
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使用高壓LED提高燈泡效率

、效率更高總之,高壓 LED 因其具有功耗低、溫升小的特點(diǎn),幫助增加旋入式 LED 燈泡的使用壽命。它是通過(guò)使用升壓電源替代降壓電源,從而提高電源效率來(lái)實(shí)現(xiàn)的。升壓電源的損耗約為降壓調(diào)節(jié)器的一半。另外
2011-11-21 10:38:47

半導(dǎo)體芯片原廠直銷(xiāo)H6901高效率LED升壓驅(qū)動(dòng)IC

,底部設(shè)計(jì)有散熱焊盤(pán)連接SW腳,幫助提高芯片的散熱能力。 升壓恒流芯片特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):寬輸入電壓范圍:3.6V~100V內(nèi)置100V功率 MOS高效率高達(dá) 95%工作頻率:1MHzFB 電流采樣電壓
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圖形藍(lán)寶石襯底GaN基發(fā)光二極管的研制

,呈六角形分布。與同批生長(zhǎng)的普通藍(lán)寶石襯底(CSS)GaN基LED芯片相比,PSS芯片的光強(qiáng)和光通量比CSS分別提高57.32%和28.33%(20 mA),并可減小芯片的反向漏電流,且未影響芯片的波長(zhǎng)
2010-04-22 11:32:16

基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù),看完你就懂了

請(qǐng)大佬詳細(xì)介紹一下關(guān)于基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)
2021-04-12 06:23:23

大功率白光LED封裝

與封裝材料。大的耗散功率,大的發(fā)熱量,高的出光效率LED封裝工藝,封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片,國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54

如何提高微電機(jī)工作效率

怎么提高微電機(jī)工作效率
2021-01-25 07:39:23

如何提高隔離式電源的效率?

問(wèn)題:如何提高隔離式電源的效率?
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常見(jiàn)LED芯片的特點(diǎn)分析

`常見(jiàn)LED芯片的特點(diǎn)分析: 一、MB 芯片   定義:Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專(zhuān)利產(chǎn)品。   特點(diǎn):   1:采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底
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怎么提高labview的運(yùn)行效率

怎么提高labview的運(yùn)行效率?那位給出點(diǎn)建議
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怎么才能提高開(kāi)關(guān)電源的效率

我公司要做個(gè)5.25V,5.5A,輸入174-500VAC ,效率為80%的開(kāi)關(guān)電源;我用EFD25磁芯,匝比為112/3/14,頻率為65KHZ,做出來(lái)的效率僅有65%,請(qǐng)教各位大俠,怎么調(diào)才能提高電源的效率?
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怎樣提高無(wú)線充電的效率

求救怎樣提高無(wú)線充電的效率,以達(dá)到超過(guò)80…%的有效充電
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有什么方法可以提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率嗎?

如何利用EDA工具去提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率?
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硅基氮化鎵在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

?是提高性能和降低價(jià)值。硅襯底倒裝波LED芯片,效率會(huì)更高、工藝會(huì)更好。6英寸硅襯底上氮化鎵基大功率LED研發(fā),有望降低成本50%以上。 目前已開(kāi)發(fā)出6寸硅襯底氮化鎵基LED的外延及先進(jìn)工藝技術(shù),光效
2014-01-24 16:08:55

簡(jiǎn)述LED襯底技術(shù)

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2012-03-15 10:20:43

詳解LED芯片的分類(lèi)

下面由佑澤小編帶你了解:1.MB芯片定義與特點(diǎn)定義:MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專(zhuān)利產(chǎn)品。特點(diǎn):1)采用高散熱系數(shù)的材料---Si作為襯底,散熱容易。Thermal
2017-12-22 09:43:34

請(qǐng)問(wèn)如何提高PCB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率?

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選擇大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片的方法

Cree公司是采用SiC襯底制造AlGaInN超高亮度LED的全球唯一廠家,幾年來(lái)AlGaInN/SiCa芯片結(jié)構(gòu)不斷改進(jìn),亮度不斷提高。由于P型和N型電極分別僅次于芯片的底部和頂部,單引線鍵合,兼容性
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Si襯底設(shè)計(jì)的功率型GaN基LED制造技術(shù)

目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù),美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)
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提高LED發(fā)光效率的方法

LED發(fā)光效率提高方法需注意以下幾類(lèi)技術(shù):   一、透明襯底技術(shù)   InGaAlP LED通常是在GaAs襯底上外延生長(zhǎng)InGaAlP發(fā)
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LED襯底材料有哪些種類(lèi) 對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō),襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要
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光的回歸反射技術(shù)提高LED外量子效率的研究

LED芯片的外量子效率受到芯片結(jié)構(gòu)、熒光粉材料等多種因素的影響,其中主要原因之一就是背部金屬反射層的反射率限制了出光效率。本論文提出了一種多層介質(zhì)光的回歸反射層結(jié)構(gòu),
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2011-09-29 15:05:001121

有機(jī)EL照明的發(fā)光效率超過(guò)LED?

“理論上,有機(jī)EL的發(fā)光效率LED相同。而有機(jī)LED照明器具的效率可以大幅超過(guò)LED”。南京第壹有機(jī)光電有限公司創(chuàng)始人兼CTO田元生表示,有機(jī)EL元件在理論上同樣實(shí)現(xiàn)高達(dá)249lm/W的發(fā)光
2012-10-31 10:47:473799

GaN襯底 中國(guó)LED企業(yè)與國(guó)外廠家同時(shí)起跑

 目前市場(chǎng)上LED用到的襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN,中國(guó)市場(chǎng)上99%的襯底材料是藍(lán)寶石,而就全球範(fàn)圍來(lái)看,藍(lán)寶石襯底LED市場(chǎng)份額也占到95%以上
2012-11-28 09:22:543324

LED芯片制作不可不知的襯底知識(shí)

LED外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程是非常復(fù)雜,本文詳細(xì)介紹了LED外延片的相關(guān)內(nèi)容,包括產(chǎn)品介紹、襯底材料。
2012-12-05 10:37:148712

功率型LED封裝發(fā)光效率的簡(jiǎn)述

為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
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傳感器電路分析與設(shè)計(jì)武大

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Littelfuse公司推出白色LED保護(hù)器,提高光引擎的整體效率

的PLED器件不同,此產(chǎn)品采用白色材料模制成型,在LED器件中較不醒目,特別適合室內(nèi)應(yīng)用。 它還同時(shí)反射更多光線,從而提高光引擎的整體效率。
2013-08-02 09:20:05968

多犯小錯(cuò)誤意外,小工程師也能變大發(fā)明家!

馬克?吐溫(Mark Twain)曾經(jīng)說(shuō),“世界上最偉大的發(fā)明家:意外”。本文將探討歷史上曾經(jīng)發(fā)生的十項(xiàng)重大發(fā)現(xiàn)、發(fā)明以及振奮人心的時(shí)刻──這些成就往往都來(lái)自于一個(gè)“美麗的錯(cuò)誤”──意外。
2013-09-04 11:42:2412236

LED行業(yè)新時(shí)代 硅襯底LED如何解決技術(shù)難題?

南昌大學(xué)江風(fēng)益團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)硅襯底LED技術(shù),使中國(guó)成為世界上繼日美之后第三個(gè)掌握藍(lán)光LED自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的國(guó)家。這項(xiàng)高新技術(shù)和成功產(chǎn)業(yè)化,獲得了2015年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng),硅襯底時(shí)代隨即到來(lái)。
2016-05-11 16:38:437408

襯底完敗藍(lán)寶石襯底,芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣?

芯片是五面發(fā)光的,通常需要將將芯片置于支架內(nèi),反光杯的開(kāi)口面積遠(yuǎn)大于芯片發(fā)光面積,導(dǎo)致單位面積光通量低,芯片表面顏色均勻性非常差,芯片正上方偏藍(lán),而外圈偏黃。 基于氮化鎵的藍(lán)/白光LED芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍(lán)寶石作為襯底材料
2016-11-05 08:19:158606

你真的了解LED芯片嗎?LED芯片正反裝有什么區(qū)別?什么是LED晶片?

LED芯片發(fā)光效率提高決定著未來(lái)LED路燈的節(jié)能能力,隨著外延生長(zhǎng)技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展,外延片的內(nèi)量子效率已有很大提高。要如何滿足路燈使用的標(biāo)準(zhǔn),很大程度上取決于如何從芯片中用最少的功率提取
2017-05-03 14:35:0826384

碳化硅襯底LED亮度提高

當(dāng)代LED大部分是由一個(gè)組合的氮化銦鎵(InGaN)和藍(lán)寶石襯底。建筑作品,使得LED制造商提供150 lm/W,然而過(guò)量的參展功效產(chǎn)品,建筑也有一些缺點(diǎn),鼓勵(lì)芯片制造商尋求其他選擇。
2017-06-01 10:49:394

提高LED的發(fā)光效率

半導(dǎo)體二極管發(fā)出的發(fā)光現(xiàn)象,被稱(chēng)為電致發(fā)光,這為LED指示燈創(chuàng)造了一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)。但工程師們?cè)谠噲D提高LED指示器的光輸出以使其適合一般照明時(shí)面臨著一個(gè)大問(wèn)題。
2017-08-16 09:02:3810

正裝、倒裝、垂直LED芯片結(jié)構(gòu)的介紹及LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)

芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的),同時(shí),針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376

金屬膜反射等六種提高LED發(fā)光效率技術(shù)的介紹

表面射入GaAs襯底時(shí),將被悉數(shù)吸收,成為器件出光效率不高的主要原因。在襯底與限制層之間生長(zhǎng)一個(gè)布喇格反射區(qū),能將垂直射向襯底的光反射回發(fā)光區(qū)或窗口,部分改善了器件的出光特性。一個(gè)更為有效的方法是先去除GaAs襯底,代之于全透明的GaP晶體。由于芯片內(nèi)除去了襯底吸收區(qū)
2017-10-11 19:09:403

LED倒裝芯片知識(shí)詳解(全)

。所以,相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的),
2017-10-23 10:01:4750

TI推多款新型電源管理芯片 幫助提高設(shè)備效率 縮小電源和充電器解決方案的尺寸

德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理芯片,幫助設(shè)計(jì)人員提高個(gè)人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。
2018-04-25 09:22:002872

歐司朗克服LED芯片的Droop效應(yīng) 提高發(fā)光效率

日前,LED光電巨頭歐司朗宣布,公司通過(guò)優(yōu)化外延工藝,可以大大減少LED芯片的Droop效應(yīng),使LED的量子效率在電流密度為每平方毫米3安(3A/mm2)的條件下相比以往提高7.5%。從而獲得LED
2018-04-24 06:41:0010006

led發(fā)光效率的影響因素有哪些_led發(fā)光效率一般是多少

本文首先介紹了發(fā)光效率的概念及換算方法,其次介紹了led發(fā)光效率一般是多少及介紹了影響led發(fā)光效率的因素,最后介紹了提高LED的發(fā)光效率的六種技術(shù)。
2018-06-04 09:03:2144609

教你如何提高LED的發(fā)光效率

本文首先介紹了LED發(fā)光原理,其次介紹了LED發(fā)光效率相關(guān)概念及影響因素,最后介紹了提高LED的發(fā)光效率的方法。
2018-06-04 09:36:3227944

Si襯底LED芯片是如何進(jìn)行封裝與制造的?

從結(jié)構(gòu)圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu),從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。這種結(jié)構(gòu)芯片電流垂直分布,襯底熱導(dǎo)率高,可靠性高;發(fā)光層背面為金屬反射鏡,表面有粗化結(jié)構(gòu),取光效率高。
2018-08-17 15:11:394640

如何提高led發(fā)光效率

過(guò)去十多年來(lái),通過(guò)在材料和器件設(shè)計(jì)方面的改進(jìn),使得LED的發(fā)光效率獲得了極大提高。在2000年,外量子效率為25%,而如今對(duì)藍(lán)光GaN基LED最好的外量子效率已超過(guò)70%。圖2.9給出了從2000年
2019-01-29 14:30:3112663

美國(guó)發(fā)現(xiàn)通過(guò)仿制螢火蟲(chóng)的發(fā)光結(jié)構(gòu)能夠提高LED的發(fā)光效率

美國(guó)賓州州立大學(xué)(Pennsylvania State University,簡(jiǎn)稱(chēng)“Penn State”)的研究員發(fā)現(xiàn)通過(guò)仿制螢火蟲(chóng)的發(fā)光結(jié)構(gòu)能夠提高LED的發(fā)光效率
2019-02-24 11:03:512827

提高顯示器電源的效率InnoMux芯片組的介紹

代號(hào):POWI)今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu),降低顯示器應(yīng)用的功耗水平,與常規(guī)的電源方案相比,可將恒壓及恒流LED背光驅(qū)動(dòng)電路的整體效率提高50
2019-04-07 09:00:002126

西安交大發(fā)現(xiàn)提高壓電晶體性能的新方法

有望帶來(lái)更好的超聲成像和聲納設(shè)備
2019-04-23 10:30:553891

襯底LED未來(lái)有望引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展

LED襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料,其決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。目前,能作為LED襯底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、Zno等,但商用最廣泛的是Al2O3、SiC
2019-07-30 15:14:034226

我國(guó)LED芯片技術(shù)對(duì)比國(guó)外還有哪些差異

目前LED產(chǎn)業(yè)大多以2英寸或4英寸的藍(lán)寶石基板為主,如能采用硅基氮化鎵技術(shù),至少節(jié)省75%的原料成本。據(jù)日本三墾電氣公司估計(jì),使用硅襯底制作大尺寸藍(lán)光氮化鎵LED的制造成本將比藍(lán)寶石襯底和碳化硅襯底低90%。
2019-09-12 16:03:314714

如何提高白光LED的光輸出效率

并非進(jìn)行芯片表面改善后,再加上增加芯片面積就絕對(duì)可以迅速提升亮度,因?yàn)楫?dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴(kuò)散射時(shí),芯片中這些改善的部分無(wú)法進(jìn)行反射,所以在取光上會(huì)受到一點(diǎn)限制,根據(jù)計(jì)算,最佳發(fā)揮光效率LED芯片尺寸是在7mm2左右。
2019-09-19 16:49:581991

如何提高LED顯示屏的散熱量

在實(shí)際應(yīng)用中,提高LED顯示屏的散熱量,不僅有效提高LED顯示屏散熱量的效率,也可以達(dá)到節(jié)約電量的作用,更有利于提高LED顯示屏使用壽命的功效。
2020-01-02 15:57:251672

如何提高LED燈的取光效率

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難,下面賢集網(wǎng)小編與大家分享影響功率型LED封裝取光效率的因素
2020-01-18 11:31:006824

上海芯元基新型GaN復(fù)合襯底的制備技術(shù)

科技半導(dǎo)體公司提出的GaN基復(fù)合襯底技術(shù),結(jié)合企業(yè)自身的LED芯片技術(shù),在大大提高LED出光效率的同時(shí),還能大幅降低高端LED芯片的生產(chǎn)成本,改進(jìn)現(xiàn)有LED的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),同時(shí)該技術(shù)還可擴(kuò)展應(yīng)用到GaN功率器件和MicroLED領(lǐng)域。
2020-04-17 16:37:574183

基于鰭型芯片架構(gòu)提高LED效率的解決方案

、倫斯勒理工學(xué)院和IBM Thomas J. Watson研究中心聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新型發(fā)光二極管(LED芯片架構(gòu)有望在設(shè)備效率方面取得重大突破。 該小組已成功在實(shí)驗(yàn)室中展示了這一架構(gòu),并在最近的Science Advances同行評(píng)審期刊上發(fā)表了一篇論文。新設(shè)計(jì)可能使亮度呈
2020-12-26 10:49:251294

物流倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)提高出入庫(kù)效率提高面積利用率

隨著物流市場(chǎng)的不斷發(fā)展,很多企業(yè)把重心慢慢轉(zhuǎn)移到了倉(cāng)儲(chǔ),發(fā)現(xiàn)了倉(cāng)儲(chǔ)的重要性,看似只是存取,其實(shí)能節(jié)省很多成本及提高很大效率,因此,一款優(yōu)秀的的倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)是必須的,它的存在可以讓企業(yè)大大節(jié)省人力
2020-12-01 09:09:381949

清華大學(xué)新重大發(fā)現(xiàn):人臉識(shí)別技術(shù)的丑聞

? 不久前,清華大學(xué)的一條重大發(fā)現(xiàn),利用人臉識(shí)別技術(shù)的漏洞,“ 15分鐘解鎖19個(gè)陌生智能?chē)?guó)產(chǎn)手機(jī) ”的事件,驚呆了我們科技圈的小伙伴 。 ? 這起事件,如果用嘴簡(jiǎn)單的語(yǔ)言來(lái)形容就是:“ hello
2021-02-19 09:33:392735

納米圖形襯底對(duì)AlGaN基深紫外LED中光子輸運(yùn)的影響

圖形化藍(lán)寶石襯底已經(jīng)在可見(jiàn)光LED領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,其優(yōu)勢(shì)在于它不僅能有效改善外延生長(zhǎng)質(zhì)量,還可以提高LED的光提取效率?;谙冗M(jìn)的半導(dǎo)體仿真設(shè)計(jì)平臺(tái),我司技術(shù)人員開(kāi)發(fā)出了納米圖形襯底(NPSS
2021-02-23 11:01:281116

推薦七個(gè)好用的、提高工作效率的網(wǎng)站工具

推薦七個(gè)好用的、提高工作效率的網(wǎng)站工具
2021-05-05 17:04:003203

探究Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)

介紹了Si襯底功率型GaN基LED芯片和封裝制造技術(shù),分析了Si襯底功率型GaN基LED芯片制造和封裝工藝及關(guān)鍵技術(shù),提供了
2021-04-21 09:55:205390

選擇適當(dāng)?shù)呐浼?b class="flag-6" style="color: red">可提高探頭放大器的使用效率

選擇適當(dāng)?shù)呐浼?b class="flag-6" style="color: red">可提高探頭放大器的使用效率
2022-03-11 14:44:34730

物聯(lián)網(wǎng)芯片上市企業(yè)切入汽車(chē)賽道

在消費(fèi)電子應(yīng)用需求持續(xù)下滑當(dāng)中,中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)一枝獨(dú)秀,多家物聯(lián)網(wǎng)芯片公司布局車(chē)用芯片,他們?cè)谀男┘?xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)力?這些產(chǎn)品可以幫助公司實(shí)現(xiàn)較好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)嗎?我們有了三大發(fā)現(xiàn)。
2022-09-01 09:48:471259

硅基氮化鎵襯底是什么 襯底減薄的原因

  硅基氮化鎵襯底是一種新型的襯底,它可以提高襯底的熱穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度,從而提高襯底的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:36:082354

W-CDMA電源顯著提高傳輸效率

MAX1820開(kāi)關(guān)模式電源經(jīng)過(guò)優(yōu)化,提高WCDMA手機(jī)的傳輸效率。通過(guò)動(dòng)態(tài)降低Vcc裕量 在功率放大器(PA)中,電池電流在低于最大發(fā)射功率的所有功率水平下都會(huì)顯著降低。MAX1820的設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)針對(duì)該應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
2023-03-09 15:29:401256

英飛凌SiC芯片嵌入PCB提高效率

英飛凌和Schweizer Electronic AG正在合作,將英飛凌的1200V CoolSiC?芯片嵌入印刷電路板(PCB),以提高基于碳化硅的芯片效率。
2023-05-05 10:31:311477

提高電源效率的同步整流ic U7718

提高電源效率的同步整流icU7718同步整流提高效率,同時(shí)也能夠極大地幫助瞬態(tài)負(fù)載調(diào)節(jié)。它為電源預(yù)加載提供了一種高效的方法。另外,相比擺動(dòng)電感,它還擁有更加穩(wěn)定的控制環(huán)路特性。同步整流
2023-04-25 11:35:591372

數(shù)字化轉(zhuǎn)型指數(shù)報(bào)告(2023):數(shù)字化轉(zhuǎn)型十大發(fā)現(xiàn)

第一部分是數(shù)字化轉(zhuǎn)型指數(shù)的核心發(fā)現(xiàn)。數(shù)字技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合發(fā)展已成為國(guó)家中長(zhǎng)期重大戰(zhàn)略,數(shù)字化轉(zhuǎn)型在經(jīng)歷了幾年的加速發(fā)展之后,逐漸進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展期
2023-07-14 16:48:08961

led電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)如何提高測(cè)試效率?

led電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)如何提高測(cè)試效率LED電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是一種用于測(cè)試LED電源的設(shè)備,其作用是通過(guò)自動(dòng)化的方式對(duì)LED電源進(jìn)行各項(xiàng)功能和性能的測(cè)試。使用LED電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)可以提高測(cè)試
2023-11-09 09:12:041475

LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)果中從上至下依次為:電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底,該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過(guò)藍(lán)寶石襯底才能傳導(dǎo)到熱沉,藍(lán)寶石襯底較差的導(dǎo)熱性能導(dǎo)致該結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱性能較差,從而降低了芯片的發(fā)光效率和可靠性。
2024-07-16 09:26:085575

優(yōu)測(cè)白光干涉儀助力紅外探測(cè)行業(yè)發(fā)展——晶圓襯底檢測(cè)

晶圓襯底的質(zhì)量對(duì)紅外探測(cè)器芯片性能至關(guān)重要,優(yōu)測(cè)白光干涉儀可以高精度測(cè)量晶圓襯底的亞納米級(jí)粗糙度、納米級(jí)臺(tái)階、整體平面度、微觀三維形貌等。
2024-08-30 17:38:411360

三種主流 LED 芯片技術(shù)解析

LED芯片作為半導(dǎo)體照明核心部件,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接影響性能與應(yīng)用。目前主流的正裝、倒裝和垂直三類(lèi)芯片各有技術(shù)特點(diǎn),以下展開(kāi)解析。正裝LED芯片:傳統(tǒng)主流之選正裝LED是最早出現(xiàn)的結(jié)構(gòu),從上至下依次為
2025-07-25 09:53:171220

2021年首個(gè)“電子元器件缺貨調(diào)查”結(jié)果出爐:十大發(fā)現(xiàn)三個(gè)建言

立媒體,我們第一時(shí)間向業(yè)界公開(kāi)此次調(diào)研的結(jié)果,整理出本次調(diào)研的十大發(fā)現(xiàn),以及分析師們對(duì)于調(diào)研結(jié)果分析之后理出的三大對(duì)策。
2021-03-24 09:24:2616140

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