新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術(shù)。
2021-05-06 標簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1624
應(yīng)用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”
應(yīng)用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)略”，將大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的優(yōu)勢融入到芯片制造技術(shù)的核心，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
2021-03-17 標簽：晶圓廠人工智能大數(shù)據(jù)應(yīng)用材料公司 1438
國微思爾芯推出VU19P原型驗證系統(tǒng)，加速十億門級芯片設(shè)計
Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗證的最佳選擇。
2020-10-22 標簽：賽靈思soc芯片設(shè)計驗證系統(tǒng) 2064
英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IG...
TRENCHSTOP IGBT7器件具有優(yōu)異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調(diào)整來達到特定于應(yīng)用的最佳dv/dt和開關(guān)損耗。
泛林集團推出先進介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動下一代器件的發(fā)展
泛林集團 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S
2020-09-23 標簽：器件半導(dǎo)體制造晶圓制造邏輯存儲器 999
KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合
隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以及外包半導(dǎo)體和測試（OSAT）供應(yīng)商在日益復(fù)雜多樣的封裝領(lǐng)域滿足質(zhì)量和可靠性的期望要求。
行穩(wěn)致遠，厚積薄發(fā)｜極海半導(dǎo)體—工業(yè)級通用MCU/MPU/S...
隨著5G新基建、人工智能、輔助駕駛ADAS以及物聯(lián)網(wǎng)萬億級市場的持續(xù)發(fā)展，微控制器（MCU）作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核芯部件，也將迎來新一輪的產(chǎn)能釋放。
2020-09-22 標簽：mcusocMPU極海半導(dǎo)體 4886
FORESEE DDR3L，堅持行業(yè)高標準
隨著5G、IoT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，智能電子設(shè)備對小容量存儲產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要求。
揚杰科技||SMG/SME TVS新品發(fā)布
新型封裝SMG，SME TVS管，8/20us下，電流可達2500A、10000A，保護5G通信基站穩(wěn)定運行。
東芝推出采用最新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。
高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓升級量產(chǎn)，公差低于20微米
肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結(jié)構(gòu)具有無可匹敵的精度，這對在高技術(shù)應(yīng)用中的精確定位和結(jié)構(gòu)對齊至關(guān)重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確保組件之間的完美對齊并實現(xiàn)高精度系統(tǒng)。
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設(shè)備，可避...
Littelfuse產(chǎn)品經(jīng)理Jin Xu表示：“zeptoSMDC比同類產(chǎn)品中的任何現(xiàn)有組件都更小。
2020-08-12 標簽：筆記本電腦PPTCLittelfuse 1188
應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸
應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。
2020-07-21 標簽：晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1192
Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅固L...
LFPAK封裝采用銅夾片結(jié)構(gòu)，由Nexperia率先應(yīng)用，已在汽車等要求嚴格的應(yīng)用領(lǐng)域中使用近20年。
史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Vol...
Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的DFN 8x8...
新發(fā)布的產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括無線和電信系統(tǒng)中50～500KHz頻率范圍的LLC和相移全橋（PSFB）功率轉(zhuǎn)換，以及功率因數(shù)校正（PFC）中的標準硬開關(guān)等領(lǐng)域。
定壓推挽控制芯片SCM1212A，高效集成三項關(guān)鍵技術(shù)！
金升陽最新發(fā)布的定壓推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封裝，在功能上與之前推出的SCM1201A（SOT23-6封裝）相同，此款芯片的發(fā)布滿足了市場上對不同引腳封裝的需求。
Vishay推出高速紅外發(fā)射器，亮度提高30 %，且可消除多...
850 nm、890 nm和940 nm器件采用帶側(cè)光擋板的小型0805表面貼封裝，輻照強度達13 mW/sr，工作溫度范圍-40 °C至+110 °C。
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