Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一...

法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。

2019-11-19 標(biāo)簽：碳化硅SOITEC應(yīng)用材料公司 1139

智原科技28/40納米單芯片ASIC設(shè)計量三年倍增

28納米與40納米為目前半導(dǎo)體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術(shù)均趨于穩(wěn)定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。

2019-09-19 標(biāo)簽：asic晶圓soc智原科技 1920

紫光64層晶圓正式亮相，距離世界領(lǐng)先水平該有多遠(yuǎn)？

在2019中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上，紫光集團首次公開展示了長江存儲64層NAND Flash Wafer。據(jù)存儲在線報道稱，這是紫光集團旗下長江存儲推出的第二代64層3D NAND，也是業(yè)內(nèi)存儲密度最高的64層3D NAND芯片。據(jù)techweb的消息顯示，長江存儲今年年底預(yù)計正式量產(chǎn)64層堆棧的3D閃存，明年開始逐步提升產(chǎn)能，預(yù)計2020年底有望將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)6萬片晶圓的規(guī)模。

2019-08-27 標(biāo)簽：三星電子SK海力士3D NAND長江存儲 2662

UnitedSiC在UF3C FAST產(chǎn)品系列中新增兩種TO...

美國新澤西州普林斯頓 --- 新型功率半導(dǎo)體企業(yè)美商聯(lián)合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速發(fā)展的650V SiC FET硬開關(guān)UF3C FAST產(chǎn)品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項。

2019-07-25 標(biāo)簽：封裝FETSiCUnitedSiC 2141

貿(mào)澤電子6月新品推薦：750多家知名廠商 總超過329種新品

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。

2019-07-18 標(biāo)簽：英飛凌電子元器件三相逆變器貿(mào)澤電子 1472

英特爾先進封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟全新維度

異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異構(gòu)集成的時代獨具優(yōu)勢。

2019-07-10 標(biāo)簽：英特爾IntelIP制程芯片封裝 1161

elmos在2019傳感器+測試展會展示多款傳感器芯片測量解...

2019年7月1日，德國巴伐利亞州紐倫堡市訊，半導(dǎo)體技術(shù)系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商德國elmos公司日前在剛剛閉幕的2019傳感器+測試展會上展示了傳感器信號處理芯片以及超聲波液位、流量和距離測量的解決方案。

2019-07-02 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體ELMOS 2014

ADI新產(chǎn)品新聞：快速了解5月新品信息

ADRF5720 是一款 6 位數(shù)字硅衰減器，以 0.5 dB步長提供 31.5 dB 的衰減控制范圍。該器件的工作頻率范圍為 9 kHz 至 40 GHz，提供優(yōu)于 4.5 dB 的插入損耗和出色的衰減精度。在所有狀態(tài)下，ADRF5720 的 ATTIN 端口具有 27 dBm（平均值）和 30 dBm（峰值）的射頻 （RF） 輸入功率處理能力。

2019-05-23 標(biāo)簽：頻率合成器衰減器數(shù)字隔離器雷達發(fā)射器 2745

業(yè)界首套模擬CDR的PAM-4產(chǎn)品組合 推動實現(xiàn)50G至40...

針對云數(shù)據(jù)中心高密度鏈路的大規(guī)模部署，MACOM對組件產(chǎn)品進行了優(yōu)化，使其能夠支持符合全新 Open Eye MSA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的更高速、更低成本以及更高效的光模塊。

2019-05-21 標(biāo)簽：驅(qū)動器cdr光模塊MACOM 4336

貿(mào)澤電子新品推薦：2019年4月

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。

2019-05-15 標(biāo)簽：微控制器傳感器貿(mào)澤電子 745

紫光展銳推出全球首款基于DYNAMIQ架構(gòu)的4核LTE平臺-...

紫光展銳推出全球首款基于DYNAMIQ架構(gòu)的4核LTE平臺--虎賁T310...

2019-04-12 標(biāo)簽：芯片LTE紫光展銳 1877

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計 密度提高1.8倍，性能...

臺積電近日宣布，將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）提供完整版的5nm工藝設(shè)計制成。 據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，針對5G和人工智能市場，為下一代高端移動和HPC應(yīng)用提供新級別的性能和功耗優(yōu)化。 采用5納米的新工藝，與公司的7納米工藝相比，相同的Cortex-A72內(nèi)核可實現(xiàn)1.8倍的邏輯密度和15％的速度提升。 5nm工藝采用EUV光刻（極紫外曝光）制造，與公司以前的節(jié)點相比，通過簡化制造工藝和在同一發(fā)展階段實現(xiàn)出色的技術(shù)成熟度，可

2019-04-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓EUV 1462

新思科技發(fā)布TestMAX系列產(chǎn)品 重新界定測試的預(yù)期

人工智能和汽車等快速發(fā)展的新應(yīng)用增加了設(shè)計規(guī)模與復(fù)雜性。這些不斷發(fā)展的細(xì)分市場需要前所未有的高質(zhì)量和長期可靠性。獨特的TestMAX軟錯誤分析計算ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，從而識別與解決設(shè)計周期早期發(fā)現(xiàn)的潛在問題，并引導(dǎo)有效的設(shè)計變動。

2019-04-08 標(biāo)簽：三星電子人工智能新思科技 2455

銦泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么優(yōu)勢

銦泰公司推出InFORMS?新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設(shè)計。

2019-04-07 標(biāo)簽：芯片焊接 1249

支持400G以太網(wǎng)部署，首款58Gbps FPGA收發(fā)器開始...

本周，光纖通信 (OFC) 大會在圣迭戈隆重舉行。在此次大會上，英特爾可編程解決方案事業(yè)部將展示獨步市場的 58Gbps 收發(fā)器技術(shù)，其集成在英特爾Stratix10 TX FPGA 上，帶來了世界首款采用 58Gbps PAM4 收發(fā)器技術(shù)的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，該產(chǎn)品現(xiàn)已開始批量生產(chǎn)和發(fā)運，它支持 400Gb 以太網(wǎng)部署。 我們繼續(xù)推動產(chǎn)品創(chuàng)新和功能開發(fā)，以提高對網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用至關(guān)重要的數(shù)據(jù)獲取和處理速度，今天的發(fā)布內(nèi)容正是這種努力的成果，突顯出英特爾 FPGA 能夠為

2019-03-18 標(biāo)簽：處理器英特爾FPGA芯片 1046

意法半導(dǎo)體推出多核MPU系列? 意法半導(dǎo)體ST33系列系列芯...

根據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出STM32MP1，這是一款多核微處理器系列，具有計算和圖形支持，并結(jié)合使用其OpenSTLinux分配軟件實現(xiàn)高效的實時控制。意法半導(dǎo)體（STM）宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片，而ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智能駕駛、智能工業(yè)和智能城市應(yīng)用中保護數(shù)據(jù)和系統(tǒng)安全的重要性日益提升。

2019-02-26 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體ST33 3609

定位精度超越GPS！紫光展銳推出支持北斗三代的四合一芯片

紫光展銳近日推出春藤 2651四合一芯片，這是目前國內(nèi)公開市場唯一一款同時支持WiFi 2X2 802.11ac、藍(lán)牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三號系統(tǒng)的高精度導(dǎo)航定位芯片。

2019-01-10 標(biāo)簽：芯片算法北斗紫光展銳 3661

基于內(nèi)存計算技術(shù)的AI芯片問世：極大提高性能

通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。該芯片基于內(nèi)存計算技術(shù)，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸，通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計算，提高速度和效率。 芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設(shè)備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應(yīng)用而言，芯片的節(jié)能與性能

2018-11-19 標(biāo)簽：高性能計算AI芯片 1483

英特爾提前發(fā)布XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器

11月13日，英特爾發(fā)布新款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，這是一款為手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器。英特爾加速該款調(diào)制解調(diào)器的進度，將發(fā)布日期提前了半年以上。XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器將支持高達6 Gbps的峰值速率，是市面上最新LTE調(diào)制解調(diào)器的3到6倍。它將在2019年下半年推出，并帶來各種特性和體驗，加速5G普及。 英特爾公司副總裁兼通信設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理Cormac Conroy表示，英特爾新推出的XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器為支持多種設(shè)備

2018-11-14 標(biāo)簽：英特爾調(diào)制解調(diào)器5G 1513

TE Connectivity亮相2018中國國際航空航天博...

2018-11-07 標(biāo)簽：TE 1386