11月26日，高通在北京發(fā)布
驍龍8系全新成員——第五代
驍龍8移動平臺。第五代
驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用
驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當(dāng)代最頂?shù)囊粋€旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:37
9204 
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗(yàn)證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464275 
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 LP20系列90°連接器新品緊湊布線有了新選擇，90°結(jié)構(gòu)讓空間局限有了“新解法”。凌科LP20系列90°工業(yè)級連接器全新上線，為有限空間布線和轉(zhuǎn)角布線帶來全新連接解決方案。LP20系列90°連接器
2025-11-04 18:12:23336 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
記錄患者信息，手持終端的應(yīng)用場景日益豐富，大幅提升了各行業(yè)的工作效率和管理水平?！ 』?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT6789(G99) 八核處理器的手持終端，專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、物流倉
2025-10-21 19:45:50
。 2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽，正是一次聚焦“AI端側(cè)落地”的全面探索。 誠邀開發(fā)者、團(tuán)隊(duì)、企業(yè)，基于驍龍平臺，共創(chuàng)高效、實(shí)用、突破想象力的AI應(yīng)用！ 兩大賽道全場景覆蓋，盡情享受構(gòu)思創(chuàng)意 本次大賽設(shè)置了 AI PC 、 智能手機(jī)和平板賽道
2025-10-17 16:04:13225 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338222 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05772 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
平臺也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會已進(jìn)入倒計時！下一代旗艦移動平臺——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開其移動性能的面紗之前，請讓我?guī)Т蠹疑钊肓私膺@次發(fā)布為何意義重大，以及為何現(xiàn)在我們要對產(chǎn)品
2025-09-15 10:58:114238 產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯(lián)發(fā)科在世界移動通信大會（MWC 2025）期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:188310 
期間，美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機(jī)解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載高通第二代驍龍G1平臺的MG9451系列
2025-08-28 17:36:311049 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
以翼龍16X和翼龍16 Pro為代表的全新翼龍16系列輕薄滿功耗游戲本正式開啟預(yù)約啦！這不是一款普通的游戲本，它可是集輕薄便攜、高性能、長續(xù)航和低噪音于一身的全能選手。翼龍引領(lǐng)游戲本時代的變革，帶給玩家更舒適的使用體驗(yàn)。今天小編就用一臺翼龍16 Pro來向大家展示新時代游戲本應(yīng)該具備哪些基本素質(zhì)！
2025-08-11 14:54:513317 
今日，2025年中國國際數(shù)碼互動娛樂展覽會(ChinaJoy)在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕。高通(中國)第六次打造“驍龍主題館”，攜手運(yùn)營商、手機(jī)、PC及XR等終端廠商、頂尖游戲工作室、游戲技術(shù)
2025-08-08 16:57:171359
微五科技CF5010RBT60開發(fā)板是基于 32 位 RISC-V 內(nèi)核 MCU CF5010 所設(shè)計，主要用于 MCU CF5010 的應(yīng)用開發(fā)、學(xué)習(xí)及調(diào)試。
目前ARM已經(jīng)走下坡路了，高通驍龍
2025-07-22 16:52:52
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的一整套Snapdragon Ride解決方案、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和驍龍車對云服務(wù)。
2025-07-03 12:55:181237 電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24687 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）時隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)日益火爆的當(dāng)下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008905 
：用手機(jī)操控電視游戲
（文檔位置：設(shè)備協(xié)同 > 游戲場景案例）
最近有個做體感游戲的朋友吐槽：\"想用手機(jī)當(dāng)游戲手柄，光聯(lián)調(diào)就花了半個月！\"我反手就把這個案例甩給了他
2025-06-03 18:22:48
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義PC格局進(jìn)程中的強(qiáng)勁勢頭，并展望了未來的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193 高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
的端側(cè)部署，Token產(chǎn)生速度提升了40%，讓端側(cè)大模型擁有更高的計算效率和推理性能，使端側(cè)AI交互響應(yīng)更及時，用戶體驗(yàn)更貼心。
聯(lián)發(fā)科還與vivo和全民K歌攜手，借助天璣AI人聲萃取技術(shù)，大幅提升
2025-04-13 19:52:44
導(dǎo)入安卓動態(tài)性能框架中，以提升全球玩家的游戲體驗(yàn)，并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。
在移動光追技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和《暗區(qū)突圍》深度合作，讓移動光追的仿生細(xì)節(jié)再突破，打造逼近PC級別的骨骼模型效果，為
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行，滿足用戶全天候的多樣化需求，無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗(yàn)，還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784 多年來，隨著技術(shù)與移動應(yīng)用的不斷進(jìn)化，消費(fèi)者對PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺憑借強(qiáng)大的CPU性能、先進(jìn)的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進(jìn)特性，顯著提升PC體驗(yàn)，讓搭載這一平臺的筆記本電腦成為了移動辦公、影音娛樂、提升生產(chǎn)力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:071393 隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，新平臺以全面的體驗(yàn)升級受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)外，驍龍8至尊版在連接體驗(yàn)方面也實(shí)現(xiàn)了顯著提升，其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:412397 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
應(yīng)用需求，MT7988A配備了聯(lián)發(fā)科隧道卸載處理器系統(tǒng)(TOPS)，有助于處理各種隧道協(xié)議。MT7988A通過精心調(diào)整的聯(lián)發(fā)科TOPS ISA優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能，致力于將網(wǎng)絡(luò)傳輸性能提升到高級水平。
2025-03-21 16:06:48
在5G網(wǎng)絡(luò)中，信令測試儀通過全面、深入地測試和分析信令流程，為提升用戶體驗(yàn)提供了有力支持。具體來說，信令測試儀在以下幾個方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用：一、高效診斷和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能
實(shí)時捕捉和分析信令信息：
信
2025-03-21 14:33:35
的高標(biāo)準(zhǔn)。電子戰(zhàn)：在電子戰(zhàn)領(lǐng)域，DS855能夠生成干擾信號與欺騙信號，有效干擾敵方雷達(dá)與通信系統(tǒng)的正常工作。其多通道相參信號生成能力使得它能夠同時干擾多個目標(biāo)，顯著提升電子戰(zhàn)的作戰(zhàn)效能。無線基站
2025-03-21 09:28:30
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA90-220S15G2N5相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有FA90-220S15G2N5的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，F(xiàn)A90-220S15G2N5真值表，F(xiàn)A90-220S15G2N5管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-19 18:31:27
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗(yàn)。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
體驗(yàn)，Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)將無線音頻、連接和移動領(lǐng)域的多種技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，帶來清晰的音質(zhì)、可靠的連接和超低時延，讓用戶在多種場景下都能解鎖高品質(zhì)聽音體驗(yàn)。
2025-03-12 15:55:541683 5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52855 
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133 近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
AI版與靈耀14 Air驍龍版均展現(xiàn)出了出色的實(shí)力。驍龍X平臺的加持，使得兩款新機(jī)在運(yùn)算速度、多任務(wù)處理等方面均有了顯著提升。同時，驍龍X平臺還具備強(qiáng)大的終端側(cè)AI能力，為用戶提供了更加智能、便捷的操作體驗(yàn)。 在電池續(xù)航方面，兩款新機(jī)的表現(xiàn)同樣令人驚艷
2025-02-19 11:04:18774 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作，在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，這一成就樹立了5G連接的新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室的非商用設(shè)置環(huán)境下，Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12796 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，Telstra取得進(jìn)一步突破，在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911 1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 126578-HMC855LC5 產(chǎn)品概述126578-HMC855LC5 是由模擬設(shè)備公司（Analog Devices, Inc.）推出的一款高性能評估板，專為 HMC855 低噪聲放大器
2025-02-15 16:26:23
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。在CPU和GPU方面，該平臺進(jìn)行了大幅優(yōu)化和升級，為用戶提供了更加流暢、高效的運(yùn)行體驗(yàn)。無論是處理日常應(yīng)用還是運(yùn)行大型游戲，第四代驍龍6都能輕松應(yīng)對，滿足用戶的多樣化需求。 除了性能提升外，第四代驍龍6還注重功耗
2025-02-13 10:03:515351 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
耀 14 （驍龍版），并且是首款采用全陶瓷鋁材質(zhì)的華碩筆記本電腦，海外售價 899 美元（當(dāng)前約 6544 元人民幣）起。此次靈耀 14 Air 驍龍版的到來，無疑讓國內(nèi)消費(fèi)者對其充滿期待。 這款筆記本亮點(diǎn)十足。在輕薄便攜方面，整機(jī)重量僅約 960g，堪稱全球最輕的 AI PC，輕松裝包，隨時
2025-02-07 17:28:021518 加速了市場普及。例如，聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片成本僅為高通驍龍AR1的20%，并且無需支付高昂的授權(quán)費(fèi)用，這為整機(jī)BOM(物料清單)成本的優(yōu)化帶來了顯著優(yōu)勢。
2025-02-06 20:17:541786 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 For Galaxy。高通與三星深度合作，為Galaxy S25系列帶來了這一獨(dú)家創(chuàng)新。 驍龍衛(wèi)星技術(shù)允許手機(jī)通過窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）直接連接低地球軌道衛(wèi)星，實(shí)現(xiàn)消息的發(fā)送和接收。這意味著即使在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)或緊急情況下，用戶也能與外界保持聯(lián)系，該功能可能會在關(guān)鍵時刻發(fā)
2025-01-24 11:37:271304 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223863 截至2024年11月底，我國5G移動電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān)，占比達(dá)到移動電話用戶總數(shù)的56%，標(biāo)志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 近年來，手游市場持續(xù)繁榮，手機(jī)游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性，通過針對游戲優(yōu)化的先進(jìn)硬件性能與一流的軟件和算法等，正不斷助力打造更加出色的移動游戲，為玩家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">全面革新的手游體驗(yàn)。
2025-01-20 09:30:235836 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗(yàn)，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作，聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用，為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762 近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作，驍龍X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實(shí)力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造，旨在
2025-01-09 14:46:331216 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025，面向輕薄全能電競需求的耀世15 Air、翼龍15 Pro 2025、翼龍16 Pro、翼龍16 X等。新品均采用了新一代模具設(shè)計，對外觀上進(jìn)行了重塑。不僅顯著提升質(zhì)感，散熱與性能更加強(qiáng)勁。
2025-01-07 17:07:323336 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)，進(jìn)一步擴(kuò)大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130 
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