在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端快速發(fā)展的今天，一款能夠在高性能、低功耗和成本效益之間找到平衡的芯片方案顯得尤為重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的制造工藝
2025-12-23 20:18:31
143 
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺(tái)積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，為4G設(shè)備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52390 
本文介紹瑞芯微RK3588芯片平臺(tái)RT-Linux系統(tǒng)實(shí)時(shí)性及硬件中斷延遲測(cè)試，基于觸覺智能RK3588核心板/開發(fā)板演示。Linux-RT實(shí)時(shí)性測(cè)試測(cè)試環(huán)境說明本次測(cè)試是使用Cyclictest
2025-11-28 18:57:35284 
Genio 520安卓核心板是基于新一代高效能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)—Genio 520。 這款Genio 520平臺(tái)采用6nm制程，搭載八核心CPU(包含兩個(gè)Arm Cortex-A78與六個(gè)Arm
2025-11-20 20:10:07363 
制造，這款處理器在降低功耗的同時(shí)顯著提升了整體性能，該核心板集成了強(qiáng)大的Arm Mali-G57 GPU，無論是處理高質(zhì)量圖像，還是運(yùn)行圖形密集型應(yīng)用，MT878
2025-11-18 19:47:01491 
核心板即系統(tǒng)模塊（SystemofModule,SOM），是一種將核心計(jì)算組件（如處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和電源管理）集成在單個(gè)緊湊模塊上的集成電路板。核心板封裝形式核心板是通過連接載板使用，該載板提供
2025-11-04 16:40:09642 
本文基于觸覺智能RK3506核心板/開發(fā)板，介紹SARADC采集模擬信號(hào)使用攻略，包括硬件、驅(qū)動(dòng)層的修改。
2025-10-30 11:58:25440 
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，邊緣生成式AI應(yīng)用逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新熱點(diǎn)。 Genio 720 和 Genio 520 安卓核心板，憑借高效能與先進(jìn)架構(gòu)，為邊緣智能提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。Genio
2025-10-29 20:15:22212 
嵌入式開發(fā)新選擇：明遠(yuǎn)智睿2351核心板，48元解鎖四核ARM強(qiáng)悍性能 在嵌入式技術(shù)飛速發(fā)展的今天，核心板作為產(chǎn)品的“大腦”，其性能、價(jià)格和兼容性直接決定了項(xiàng)目的開發(fā)效率和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于許多開發(fā)
2025-10-16 17:46:35622 在嵌入式硬件領(lǐng)域，“性價(jià)比” 始終是開發(fā)者和企業(yè)關(guān)注的核心議題。長(zhǎng)期以來，搭載 ARM 架構(gòu)的四核核心板因技術(shù)門檻和制造成本，價(jià)格普遍維持在百元以上，這讓許多中小型項(xiàng)目、創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)以及教育領(lǐng)域的開發(fā)
2025-10-16 17:45:59679 在嵌入式硬件領(lǐng)域，“性價(jià)比” 始終是開發(fā)者和企業(yè)關(guān)注的核心焦點(diǎn)。長(zhǎng)期以來，搭載 ARM 架構(gòu)的四核核心板因性能優(yōu)勢(shì)，價(jià)格普遍維持在百元以上，讓許多預(yù)算有限的小型項(xiàng)目望而卻步。然而，明遠(yuǎn)智睿近期推出
2025-10-15 16:52:41563 本文基于觸覺智能RK3506核心板/開發(fā)板，介紹DSM音頻功能使用攻略。如需購買開發(fā)板可某寶搜索深圳觸覺智能DSM簡(jiǎn)介DSMDSM（Delta-SigmaModulation，德爾塔-西格瑪調(diào)制
2025-09-30 17:41:142314 
在嵌入式硬件領(lǐng)域，“高性價(jià)比” 始終是企業(yè)采購時(shí)的核心訴求。尤其是在智能家居、智能網(wǎng)關(guān)等規(guī)?；瘧?yīng)用場(chǎng)景中，核心板的成本控制直接影響整體產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而長(zhǎng)期以來，64 位四核架構(gòu)的核心板因技術(shù)
2025-09-30 16:29:081088 迅為Hi3516CV610開發(fā)板強(qiáng)勁內(nèi)核-海思Hi3516CV610核心板
2025-09-30 15:19:501897 
的Kintex UltraScale+開發(fā)板采用核心板+底板結(jié)構(gòu)，核心板提供KU3P/KU5P兩種型號(hào)，配備2GB DDR4、256Mb QSPI Flash等資源，通過240P高速連接器與底板連接。底板集成了千兆以太網(wǎng)、QSFP28、MIPI、FMC、PCIe等豐富接口，并內(nèi)置USB-JTAG調(diào)試器
2025-09-26 10:46:19782 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088 
MT8768開發(fā)板是一款集高效運(yùn)算與低功耗特性于一身的嵌入式開發(fā)平臺(tái)。憑借強(qiáng)大的處理器性能和出色的硬件架構(gòu)，它能夠在多任務(wù)處理場(chǎng)景中游刃有余，同時(shí)確保各類接口的可靠運(yùn)行。其設(shè)計(jì)在溫度適應(yīng)性和抗干擾
2025-09-15 20:03:21493 
本文介紹了Xilinx Zynq-7000系列可擴(kuò)展處理平臺(tái)及其開發(fā)板應(yīng)用。Zynq-7000采用雙核ARM Cortex-A9處理器與28nm FPGA架構(gòu)，支持高性能嵌入式開發(fā)。開發(fā)板采用核心板
2025-09-15 15:54:476231 
本文為創(chuàng)龍科技eMMC 配置核心板官方使用指南，聚焦 Linux 系統(tǒng)在該核心板上的應(yīng)用。主要內(nèi)容包括啟動(dòng)卡與 “量產(chǎn)卡” 制作、兩種 eMMC 固化方式、分區(qū)與 OTA 升級(jí)說明、全量及局部鏡像編譯、eMMC 讀寫性能測(cè)試，以及 SPL、U-Boot 等關(guān)鍵文件替換方法。
2025-09-10 10:55:44443 
處理器的強(qiáng)勢(shì)組合，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出，為復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)有力的硬件支撐，成為嵌入式領(lǐng)域性能升級(jí)的重要選擇。? 從核心架構(gòu)來看，明遠(yuǎn)智睿 3568 核心板搭載的四核 Cortex - A55 架構(gòu)，是 ARM 針對(duì)中高端嵌入式設(shè)備推出的經(jīng)典架構(gòu)之一，具備高性能與低功耗
2025-09-03 17:32:16704 創(chuàng)龍科技TLT113/TL3562-MiniEVM開發(fā)板測(cè)評(píng)作品合集
產(chǎn)品介紹：
創(chuàng)龍科技 TLT113 - MiniEVM基于全志科技 T113 - I，采用雙核 ARM Cortex - A7
2025-09-02 11:25:54
正點(diǎn)原子新一代經(jīng)濟(jì)型工業(yè)級(jí)核心板&正點(diǎn)原子RK3506J開發(fā)板資料發(fā)布！
正點(diǎn)原子RK3506J工業(yè)級(jí)核心板基于國產(chǎn)瑞芯微RK3506J處理器，搭載四核強(qiáng)芯，3
2025-08-27 11:54:06
這款迷你安卓主板的核心是聯(lián)發(fā)科MT8768平臺(tái)，采用八核架構(gòu)和12nm先進(jìn)制程工藝，主頻高達(dá)2.0GHz。標(biāo)配4GB內(nèi)存與64GB存儲(chǔ)，加上安卓11系統(tǒng)的深度優(yōu)化，它能夠在高速運(yùn)算與能耗控制之間
2025-08-12 19:59:05688 
MTK安卓開發(fā)板采用先進(jìn)的12nm工藝制程，其搭載的八核Cortex-A53處理器主頻高達(dá)2.3GHz，展現(xiàn)了卓越的性能表現(xiàn)。該開發(fā)板內(nèi)置4GB運(yùn)行內(nèi)存和64GB存儲(chǔ)空間，并預(yù)裝Android
2025-07-15 20:00:04581 
集成了處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)及基本外設(shè)接口，采用緊湊型設(shè)計(jì)，具有低功耗、高性能的特點(diǎn)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其模塊化設(shè)計(jì)理念使得開發(fā)者可以快速構(gòu)建系統(tǒng)原型，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低技術(shù)門檻。 在硬件配置方面，SSD2351核心板通常搭載高性能
2025-07-03 15:38:07610 本文主要基于評(píng)估板演示LVGL應(yīng)用開發(fā)案例，適用開發(fā)環(huán)境如下。創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72 +4核
2025-06-23 15:17:47658 
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-06-23 11:19:37
迅為RK3562開發(fā)板ARM四核A53核心板多種系統(tǒng)適配全開源
RK3562開發(fā)板(2GB內(nèi)存+16GB存儲(chǔ))
2025-06-17 10:50:15
的。
特別是如果你有FPGA設(shè)計(jì)需求的話。
要知道目前市場(chǎng)上沒有ARM核心的FPGA開發(fā)板核心板，目前也得三四百塊錢，而這個(gè)有ARM雙核，甚至還有個(gè)0.4TOPS的NPU， 價(jià)格也差不多。那這個(gè)性價(jià)比還是挺
2025-06-13 17:02:59
最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的開發(fā)板。這個(gè)開發(fā)板集合了ARM核心，NPU核心甚至還有FPGA核心。它就是米爾新出的YM90X開發(fā)板。它基于安路科技所打造的芯片上海安路信息科技于2021年在上交所科創(chuàng)板上市
2025-06-13 08:03:441467 
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專為多場(chǎng)景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
迅為RK3576核心板高算力AI開發(fā)板開啟智能應(yīng)用新時(shí)代
2025-06-10 14:13:301487 
迅為RK3576開發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開發(fā)平臺(tái)
2025-06-09 15:13:081542 
北斗短報(bào)文N2G3型號(hào)開發(fā)板由核心板+底板組成，用排針排母對(duì)接。底板有MCU、DC-DC、LDO、EEPROM等。核心板有RD模塊、定位模塊等。主要功能有北斗短報(bào)文通信、北斗有源定位、北斗無源定位。
其使用方法如下：
具體參數(shù)如下：
2025-06-05 15:06:55
Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺(tái)，專為滿足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設(shè)計(jì)。它采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備雙核Arm
2025-06-04 20:07:49685 
MT8788是一款高度集成的基帶芯片平臺(tái)，集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，專為L(zhǎng)TE/LTE-A及C2K智能設(shè)備應(yīng)用設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng)，搭載四核ARM
2025-05-30 19:35:471428 
創(chuàng)龍科技TL3562-MiniEVM是一款基于瑞芯微RK3562J處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53和單核ARM Cortex-M0國產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá)2.0GHz。
評(píng)估板由核心板
2025-05-30 15:25:50
矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板?（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)
2025-05-30 11:20:51
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；诼?lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
展銳8581E安卓核心板基于紫光展銳UIS8581E平臺(tái)，采用先進(jìn)的8核Arm Cortex-A55中央處理器架構(gòu)，運(yùn)用28nm制程工藝，確保高性能和低功耗。該核心板運(yùn)行Android 10.0
2025-05-21 20:01:501030 
展銳P7885安卓核心板，基于先進(jìn)的UNISOC 7885處理平臺(tái)，結(jié)合高效的制造工藝與豐富的功能，為智能設(shè)備提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。其核心架構(gòu)由1個(gè)A76核心(主頻達(dá)2.7GHz)、3個(gè)A76
2025-05-19 20:15:491901 
MYC-YR3506核心板及開發(fā)板新一代入門級(jí)國產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex-M0@200MHz
2025-05-16 10:42:09
QCS8550安卓核心板采用4納米制程工藝，其核心由八核Kryo CPU組成，具體配置包括：一個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的超大核，用于處理極端高強(qiáng)度任務(wù);四個(gè)性能核，主頻2.8GHz，兼顧高效能和能耗控制;三個(gè)效率核，主頻2.0GHz，優(yōu)化日常操作中的能耗表現(xiàn)。
2025-05-15 20:01:501934 
MYC-YR3506核心板及開發(fā)板新一代入門級(jí)國產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex-M0@200MHz
2025-05-15 16:00:07
11 性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-05-15 10:36:03
QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能模組，采用了先進(jìn)的6nm制程工藝。這款核心板配備了強(qiáng)大的8核處理器，具體配置為1個(gè)主頻高達(dá)2.7GHz的超大核、3
2025-05-09 17:08:321208 
隨著科技的不斷發(fā)展，智能家居逐漸走進(jìn)人們的生活，為人們帶來更加便捷、舒適、智能的生活體驗(yàn)。明遠(yuǎn)智睿的SSD2351開發(fā)板作為智能家居系統(tǒng)的智能核心，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 SSD2351開發(fā)板的四核
2025-05-07 18:59:50
及應(yīng)用提供強(qiáng)大的支撐支持超清顯示配備豐富的高速數(shù)據(jù)通訊接口主要面向工業(yè)商業(yè)以及其他多媒體產(chǎn)品應(yīng)用。滿足多樣化的學(xué)習(xí)需求。# 開發(fā)板卡由核心板和底板構(gòu)成核心板是整個(gè)系統(tǒng)的核心控制板由四大核心部分和其他
2025-05-01 18:22:12
QCS8250安卓核心板基于高通先進(jìn)的QCS8250平臺(tái)打造，采用領(lǐng)先的7nm工藝制程，集成強(qiáng)勁的高通八核Kryo? 585處理器。該CPU包含1顆主頻高達(dá)2.85GHz的Kyro Gold
2025-04-29 20:20:40
。 5.1、開發(fā)套件硬件架構(gòu) 核心板（MYC-YM90X）主控芯片：搭載安路科技DR1M90GEG484 FPGA SoC，集成95K邏輯單元、雙核ARM Cortex-A35處理器、NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速
2025-04-28 17:57:57
QCM6125核心板基于高通驍龍QCM6125平臺(tái)打造，采用先進(jìn)的11納米FinFET工藝制程。其處理器內(nèi)核由四個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A73大核和四個(gè)1.8GHz的ARM
2025-04-16 19:43:28
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-16 17:02:41
全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！
ATK-DLMP257B開發(fā)板是正點(diǎn)原子基于STM32MP257DAK3處理器研發(fā)的一款
2025-04-12 12:04:39
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-04-10 11:13:03
國產(chǎn)工業(yè)核心板，Cortex-A72核心主頻高達(dá)2.2GHz，Cortex-A53核心主頻高達(dá)2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:46:314408 
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:04:063120 
可應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識(shí)別、物體識(shí)別等。
iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用瑞芯微RK3562處理器，內(nèi)部集成了四核
2025-04-08 17:13:05
。 雷卯收集網(wǎng)絡(luò)通信開發(fā)板明細(xì)如下： ? ? ? 以下是網(wǎng)絡(luò)通信開發(fā)板介紹： 網(wǎng)絡(luò)通信是通過互聯(lián)網(wǎng)或?qū)Ｓ镁W(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高效傳輸?shù)募夹g(shù)，支撐全球范圍內(nèi)的多樣化應(yīng)用和服務(wù)。其核心原理包括： 1.數(shù)據(jù)傳輸：通過有線（如光纖、電纜）或無線（如無
2025-04-07 20:09:37493 
鴻誠志遠(yuǎn)龍系列開發(fā)板 鴻誠志遠(yuǎn)龍系列開發(fā)板（HongZ-GDB9-LS2K1500-5）以O(shè)penHarmony 4.1 Release為底座，搭載HongZOS，以龍芯2K1500作為
2025-04-02 10:19:27
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
飛凌嵌入式RK3588核心板是基于瑞芯微旗艦AIoT處理器RK3588設(shè)計(jì)開發(fā)的一款高性能開發(fā)板。該處理器采用先進(jìn)的8nm制程工藝，集成四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)，主頻
2025-03-20 14:21:573095 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT536 是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX 四核ARM Cor tex-A55 + 玄鐵 E907 RISC-V 異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國
2025-03-19 13:50:022 【正點(diǎn)原子】全志T113-i開發(fā)板震撼來襲！異核開發(fā)、工控設(shè)計(jì)方案！ATK-DLT113IS開發(fā)板是正點(diǎn)原子基于全志T113-i處理器而研發(fā)的一款用于嵌入式Linux領(lǐng)域的開發(fā)板，其擁有高性能
2025-03-13 15:37:03
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL3588是一款基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A76+四核ARMCortex-A55全國產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-03-11 09:12:002757 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL3562是一款基于瑞芯微RK3562J/RK3562處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53+單核ARMCortex-M0全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-03-06 14:30:441783 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL3562是一款基于瑞芯微RK3562J/RK3562處理器設(shè)計(jì)的四核ARMCortex-A53+單核ARMCortex-M0全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-03-06 13:58:0413 圳市九鼎創(chuàng)展科技有限公司重磅推出了一款基于 RK3588 的開發(fā)板，其獨(dú)特之處在于搭載了 LGA 封裝核心板，并且面向車規(guī)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，一經(jīng)推出便引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。
2025-03-04 11:44:061807 
MYC-YR3562核心板及開發(fā)板瑞芯微RK3562，4核CPU，ARM中量級(jí)多面手RK3562：4*Cortex-A53@2.0 GHz，1TOPS NPU；RK3562J：4
2025-02-28 17:18:41
近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和靈活的擴(kuò)展能力，為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)
2025-02-28 15:32:10
近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和靈活的擴(kuò)展能力，為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)
2025-02-27 08:03:141272 
明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SSD2351芯片推出核心板的方案商，憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系，推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SSD2351芯片，采用四核
2025-02-22 09:11:442838 
【性能強(qiáng)者再升級(jí)】迅為RK3588開發(fā)板16GB+128GB高配3588核心板發(fā)布！
2025-02-20 15:22:002035 
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-02-20 14:24:25
明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SD2351芯片推出核心板的方案商，憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系，推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SD2351芯片，采用四核
2025-02-20 14:11:52
、云終端。 iTOP-RK3588開發(fā)板兼容以下8款核心板。 ? RK3588核心板是基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設(shè)計(jì)的四核ARM Cortex-A76 + 四核ARM
2025-02-20 13:45:331035 STM32MP25x開發(fā)板BringUp培訓(xùn)課程(上)米爾基于STM32MP257核心板及開發(fā)板2.修改設(shè)備樹查看生成的Bringup工程空文件的設(shè)備樹，CA35的設(shè)備樹文件夾，其他的是M33核的工程資料。我們可以看到生成的設(shè)備
2025-02-20 08:06:09961 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
可應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識(shí)別、物體識(shí)別等。
iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用瑞芯微RK3562處理器，內(nèi)部集成了四核
2025-02-18 14:46:34
MAX2829EVKIT+ 開發(fā)板產(chǎn)品概述MAX2829EVKIT+ 是由美信科技（Maxim Integrated）推出的一款評(píng)估板，專為 MAX2829 頻率合成器設(shè)計(jì)。該開發(fā)板為工程師和開發(fā)
2025-02-15 16:19:17
HSC-ADC-EVALEZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述HSC-ADC-EVALEZ 是由模擬設(shè)備公司（Analog Devices）推出的一款高性能評(píng)估板，專為高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）設(shè)計(jì)。該開發(fā)板旨在
2025-02-15 16:18:33
開發(fā)板旨在幫助工程師快速評(píng)估和測(cè)試 ADRV9009 的性能，廣泛應(yīng)用于無線通信、基站、物聯(lián)網(wǎng)和其他射頻應(yīng)用。產(chǎn)品技術(shù)資料ADRV9009-W/PCBZ 的主要技術(shù)參
2025-02-15 16:17:53
ADMV7420-EVALZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADMV7420-EVALZ 是由模擬設(shè)備公司（Analog Devices）推出的一款高性能評(píng)估板，專為 ADMV7420 射頻開關(guān)設(shè)計(jì)。該開發(fā)板為
2025-02-15 16:16:58
HMC1061LC5 射頻放大器設(shè)計(jì)。該開發(fā)板為工程師和開發(fā)者提供了一個(gè)理想的平臺(tái)，以便快速評(píng)估和測(cè)試 HMC1061LC5 的性能，廣泛應(yīng)用于通信、信號(hào)處理和射頻系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2025-02-15 16:16:17
MAX2990EVKITF# 開發(fā)板產(chǎn)品概述MAX2990EVKITF# 是由美信科技（Maxim Integrated）推出的一款評(píng)估套件，專為 MAX2990 設(shè)備設(shè)計(jì)。該開發(fā)板旨在
2025-02-15 16:15:38
ADMV7320-EVALZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADMV7320-EVALZ 是由模擬設(shè)備公司（Analog Devices）推出的一款高性能評(píng)估板，專為 ADMV7320 射頻開關(guān)設(shè)計(jì)。該開發(fā)板為
2025-02-15 16:14:58
ADMV1014-EVALZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADMV1014-EVALZ 是一款由模擬設(shè)備公司（Analog Devices）推出的評(píng)估板，專為 ADMV1014 射頻混頻器設(shè)計(jì)。該開發(fā)板旨在
2025-02-15 16:10:17
AD9986-FMCB-EBZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述AD9986-FMCB-EBZ 是一款由模擬設(shè)備公司（Analog Devices）推出的評(píng)估板，專為 AD9986 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）設(shè)計(jì)。該開發(fā)板
2025-02-15 16:08:31
ADMV1013-EVALZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADMV1013-EVALZ 是一款由模擬設(shè)備公司（Analog Devices）推出的評(píng)估板，專為 ADMV1013 射頻混頻器設(shè)計(jì)。該開發(fā)板旨在
2025-02-15 16:07:11
ADRV9029-LB/PCBZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADRV9029-LB/PCBZ 是一款高性能的射頻收發(fā)器開發(fā)板，專為支持寬帶無線通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該開發(fā)板集成了多種功能，旨在幫助工程師和開發(fā)者快速
2025-02-15 16:05:44
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-02-13 14:40:17
MT6765核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK6765處理器的高性能模塊，采用臺(tái)積電12nm FinFET制程技術(shù)，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的能耗表現(xiàn)。其八核架構(gòu)包含4個(gè)主頻高達(dá)2.3GHz
2025-02-11 19:44:451792 
可應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識(shí)別、物體識(shí)別等。
iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用瑞芯微RK3562處理器，內(nèi)部集成了四核
2025-01-18 10:45:47
MYC-YM90X核心板及開發(fā)板安路飛龍DR1M90 ，國產(chǎn)FPGA芯選擇最新一代FPSOC工業(yè)級(jí)64位MPU，2xCortex-A35@1GHz集成0.4 TOPS NPU，完整端側(cè)部署工具鏈集成
2025-01-15 14:57:524 MYC-YM90X核心板及開發(fā)板安路飛龍DR1M90 ，國產(chǎn)FPGA芯選擇最新一代FPSOC工業(yè)級(jí)64位MPU，2xCortex-A35@1GHz集成0.4 TOPS NPU，完整端側(cè)部
2025-01-15 14:53:31
迅為RK3576開發(fā)板核心板與底板接口硬件介紹
2025-01-14 15:15:362537 
FPGA正以強(qiáng)勁的勢(shì)頭推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，安路DR1M90核心板及其開發(fā)板作為代表性產(chǎn)品，為邊緣計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。米爾電子將繼續(xù)以客戶需求為中心，提供高品質(zhì)、高可靠性的國產(chǎn)化解決方案，助力
2025-01-10 14:32:38
電子又重磅推出了一款全新的BGA核心板——M3562。M3562Cortex-A53核心板四核Cortex-A531.8GHz主頻低成本3568方案參考價(jià)格：288
2025-01-07 11:36:461037 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
評(píng)論