億能貼片電阻ERHV1206 系列電流感檢測電阻作為一款高性能高壓厚膜貼片電阻，嚴(yán)格遵循 EIA 標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)范，采用先進(jìn)的厚膜制造工藝與優(yōu)質(zhì)材料組合，專為高電壓、高電阻需求場景設(shè)計(jì)。其以氧化鋁為基材
2025-12-24 16:09:55
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、電阻精度及工作穩(wěn)定性有嚴(yán)苛要求的電子設(shè)備中。該產(chǎn)品以氧化鋁為基底，搭載釕氧化物（RuO?）與銀（Ag）復(fù)合電阻層，外層輔以玻璃與環(huán)氧樹脂雙重封裝，既保障了優(yōu)異的
2025-12-24 15:27:55157 
產(chǎn)品定義與核心功能陶瓷手臂是一種采用高性能先進(jìn)陶瓷材料（如高純氧化鋁、氮化硅、碳化硅等）制成的精密結(jié)構(gòu)件。它通過伯努利原理（非接觸式懸浮搬運(yùn)）或真空吸附原理，實(shí)現(xiàn)對硅晶圓的抓取、提升、平移和放置
2025-12-20 09:51:29
在電子材料的配方設(shè)計(jì)中，填料的選擇至關(guān)重要。傳統(tǒng)填料如二氧化硅、氧化鋁等，主要扮演著降低成本、調(diào)節(jié)流變、或提高導(dǎo)熱/絕緣的角色。然而，隨著應(yīng)用終端對電子產(chǎn)品的要求日趨多元化——既要耐高溫、又要阻燃
2025-12-03 11:22:091482 
霍爾開關(guān)的可靠性（穩(wěn)定工作、不易失效）和實(shí)用性（適配場景、易集成、低使用成本），核心依賴 “環(huán)境適配設(shè)計(jì)、電氣防護(hù)、低功耗優(yōu)化、標(biāo)準(zhǔn)化集成”四大方向，
2025-12-02 16:53:571188 
原理是在高溫真空環(huán)境下，利用含有鈦、鋯、鉿等活性元素的金屬焊料，與氮化鋁（AlN）或氮化硅（Si?N?）陶瓷表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可被液態(tài)釬料潤濕的穩(wěn)定反應(yīng)層，從而將純銅箔牢固焊接在陶瓷基板上。 ? 相比傳統(tǒng)的DBC（直接鍵合銅）技術(shù)，AMB工藝通過化學(xué)鍵合而非物理共晶實(shí)現(xiàn)連接，結(jié)
2025-12-01 06:12:004597 ：TWT系列是一款兼容引線鍵合工藝的SMD貼片NTC熱敏電阻。其核心創(chuàng)新在于將優(yōu)異的絕緣性能與靈活的安裝方式相結(jié)合。核心技術(shù)優(yōu)勢：高絕緣性結(jié)構(gòu)：?產(chǎn)品采用氧化鋁（
2025-11-26 14:43:21295 
：Lora技術(shù)在工業(yè)控制領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用。通過Lora技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制，提高工業(yè)生產(chǎn)的效率和安全性。
3. 環(huán)境監(jiān)測：Lora技術(shù)的低功耗和長距離傳輸特性使其在環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域得到
2025-11-26 08:10:56
報(bào)告：陶瓷RFID標(biāo)簽市場預(yù)計(jì)2031年規(guī)模將增至13.48億美元 陶瓷RFID標(biāo)簽是一種將RFID芯片和天線封裝于高介電常數(shù)陶瓷材料（如氧化鋁、LTCC）中的高性能射頻識別標(biāo)簽。該標(biāo)簽具備優(yōu)異
2025-11-20 16:47:46351 
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果及未來布局。
2025-11-11 16:33:061196 的表面處理技術(shù)，近年來受到廣泛關(guān)注。該技術(shù)可在鋁合金表面原位生成結(jié)合力強(qiáng)、耐蝕性好的陶瓷氧化層。Flexfilm探針式臺階儀可以實(shí)現(xiàn)表面微觀特征的精準(zhǔn)表征與關(guān)鍵參數(shù)的
2025-11-10 18:03:01409 
Vishay M/D55342軍用厚膜片式電阻器采用96%氧化鋁基板，在鎳阻擋層上纏繞錫/鉛。這些片式電阻器符合MIL-PRF-55342標(biāo)準(zhǔn)和RM類型，不含鹵素。M/D55342厚膜片式電阻器在
2025-11-10 16:00:02404 
在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域，“C語言與硬件”的組合，常被比作計(jì)算機(jī)體系中的“二進(jìn)制與晶體管”——它們是無數(shù)智能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的底層支柱，貫穿了嵌入式應(yīng)用的核心環(huán)節(jié)。
2025-11-06 10:00:116699 
國巨（YAGEO）陶瓷貼片電容（MLCC）是高性能、高可靠性的電子元件，具有多樣化的尺寸、電容值、電壓范圍和溫度特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。 ?以下是關(guān)于國巨
2025-11-05 14:36:15333 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在芯片封裝技術(shù)向HBM?4/5世代升級的浪潮中，一種名為Low-α球鋁（低α射線球形氧化鋁）的關(guān)鍵材料正從幕后走向臺前。這種材料因其極低的鈾、釷等放射性元素含量（通常控制在10
2025-11-02 11:53:1813894 ，采用高介電常數(shù)材料(如鈦酸鍶鋇、氧化鋁等)，實(shí)現(xiàn)體積小、容量大、精度高的特性。 高頻性能突出 ：通過優(yōu)化陶瓷配方(如NP0/C0G型)，將介電損耗降至0.1%以下，溫度系數(shù)控制在±30ppm/℃以內(nèi)，確保高頻下低損耗、高穩(wěn)定性。 耐高溫設(shè)計(jì) ：車規(guī)級電
2025-10-31 15:51:19481 
完整性。傳統(tǒng)有機(jī)基板已難堪重任，先進(jìn)陶瓷材料正在這一領(lǐng)域展開激烈角逐，下面深圳金瑞欣小編來為大家講解一下: 一、五大陶瓷基板性能大比拼 氧化鋁：廉頗老矣，尚能飯否？ 作為應(yīng)用最廣的陶瓷基板，氧化鋁以成本優(yōu)勢（僅為氮化鋁的1/5）
2025-10-22 18:13:11243 
在高端半導(dǎo)體封裝、功率器件以及微波射頻領(lǐng)域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復(fù)合結(jié)構(gòu)，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)
2025-10-14 16:51:04436 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
，AlN陶瓷的強(qiáng)共價(jià)鍵特性導(dǎo)致其與金屬材料的浸潤性較差，這給金屬化工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。下面由金瑞欣小編介紹當(dāng)前氮化鋁陶瓷基板金屬化的主流技術(shù)，并深入分析各工藝的特點(diǎn)及應(yīng)用前景。 ? ? 一、氮化鋁陶瓷金屬化技術(shù)概述 1.1 機(jī)械連接技術(shù) 機(jī)械
2025-09-06 18:13:40954 
氧化鋁是生產(chǎn)金屬鋁的核心原料，廣泛用于陶瓷、耐火材料、催化劑等領(lǐng)域。其生產(chǎn)工藝以拜耳法為主，具體分為溶出、凈化、分解、焙燒、堿回收五大環(huán)節(jié)。MR30分布式IO配合西門子PLC，運(yùn)行穩(wěn)定可靠，助力
2025-09-05 11:30:00499 在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。作為專業(yè)的技術(shù)
2025-09-01 09:57:05891 設(shè)計(jì)和能耗表現(xiàn)，重新定義了室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測的可能性。STCC4 利用熱導(dǎo)率傳感領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，可滿足室內(nèi)空氣質(zhì)量
2025-08-28 18:17:3035555 
液態(tài)電解電容與固態(tài)電解電容在材質(zhì)上的核心差別在于 介電材料 和 陰極材料 ，這一差異直接決定了兩者在性能、應(yīng)用場景及可靠性上的顯著不同，具體如下： 1. 介電材料：氧化鋁層相同，但電解質(zhì)形態(tài)
2025-08-13 16:35:311075 
氧化釕)或金屬薄膜(如鎳鉻合金)制成，基板為陶瓷或氧化鋁。 結(jié)構(gòu) ：為表面貼裝型，兩端有金屬化端子，便于焊接在電路板上。 合金電阻 ： 材料 ：以合金材料為主，如錳銅合金、康銅合金或鎳鉻合金，這些合金具有低溫度系數(shù)和高穩(wěn)定性。
2025-08-04 15:41:59853 
在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的 陶瓷基板 ，其技術(shù)演進(jìn)直接影響著整車的能效和可靠性。在眾多陶瓷材料中，氮化硅(Si?N?)憑借其獨(dú)特的性能
2025-08-02 18:31:094290 隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展，高頻、高速、高功率密度器件帶來了前所未有的散熱挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)金屬及普通陶瓷材料已難以滿足核心射頻單元、功率放大器等熱管理需求。氮化鋁（AlN）陶瓷憑借其卓越的綜合性能，正成為5G
2025-08-01 13:24:031523 
義齒加工帶來了革新性突破，成為眾多義齒加工企業(yè)的信賴之選。?在義齒加工領(lǐng)域，材料的多樣性與復(fù)雜性對加工設(shè)備提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。氧化鋯的高硬度、氧化鋁的脆硬性、鈷鉻與鎳
2025-07-22 09:52:32409 
康榮高科作為精密陶瓷技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新者，依托強(qiáng)大的“材料-設(shè)計(jì)-制造-服務(wù)”全鏈路創(chuàng)新體系和研產(chǎn)銷一體化實(shí)力，為全球客戶提供高性能、高可靠的定位解決方案。
2025-07-18 16:37:52650 順絡(luò)電阻的抗潮濕性能如何？順絡(luò)電阻的抗潮濕性能表現(xiàn)優(yōu)異，具體體現(xiàn)在以下方面 ： 1、材料與工藝優(yōu)化 順絡(luò)部分電阻系列(如RNCE高穩(wěn)定薄膜電阻)采用高純度氧化鋁陶瓷基板，表面光滑度顯著提升，減少
2025-07-18 15:16:32485 對比：不同的化學(xué)基礎(chǔ)決定不同應(yīng)用邊界
含硅油導(dǎo)熱片的優(yōu)勢領(lǐng)域含硅油導(dǎo)熱片以有機(jī)硅聚合物為基材，通過添加導(dǎo)熱填料（如氧化鋁、氮化硼）實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)功能。這類材料具有：l優(yōu)異的表面潤濕性：硅油成分使其能更好
2025-07-14 17:04:33
供實(shí)用的降本建議。 一般來說，氮化鋁陶瓷PCB板的價(jià)格高于氧化鋁陶瓷PCB板。這是因?yàn)榈?b class="flag-6" style="color: red">化鋁具有更高的熱導(dǎo)率和更好的散熱性能，適用于對散熱要求較高的應(yīng)用場景。此外，多層陶瓷PCB板的價(jià)格也比單面和雙面陶瓷PCB板更高。多層結(jié)構(gòu)的制
2025-07-13 10:53:31506 陶瓷的核心物理化學(xué)性能 卓越導(dǎo)熱性： 理論導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)80-90 W/(m·K)，顯著高于傳統(tǒng)氧化鋁陶瓷，能高效導(dǎo)出器件工作時(shí)產(chǎn)生的巨大熱量，防止熱失效，保障器件穩(wěn)定性和壽命。 優(yōu)異電絕緣性： 極高的體積電阻率（>101? Ω·cm）和介電
2025-07-12 10:17:2014193 電子陶瓷基片，氮化硅陶瓷/氧化鋁/氮化鋁陶瓷
2025-07-11 07:55:29
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO
2025-07-10 17:53:031433 
在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn)，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為
2025-07-01 17:41:53953 元器件可靠性領(lǐng)域中的FIB技術(shù)在當(dāng)今的科技時(shí)代，元器件的可靠性至關(guān)重要。當(dāng)前，國內(nèi)外元器件級可靠性質(zhì)量保證技術(shù)涵蓋了眾多方面，包括元器件補(bǔ)充篩選試驗(yàn)、破壞性物理分析（DPA）、結(jié)構(gòu)分析（CA）、失效
2025-06-30 14:51:34624 
這一關(guān)鍵技術(shù)，更能為其在更多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供思路和方向。
二、超聲波換能器的工作原理
（一）壓電效應(yīng)的基礎(chǔ)
超聲波換能器的工作原理主要基于壓電效應(yīng)。某些晶體材料，如壓電陶瓷，具備獨(dú)特的壓電特性。當(dāng)對這些
2025-06-28 15:09:39
金屬化處理，需要使用金錫(AuSn)共晶預(yù)制構(gòu)件或?qū)щ?b class="flag-6" style="color: red">性環(huán)氧樹脂直接貼裝到接地層。芯片直徑是0.102mm(4密耳)，安裝時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注以下要點(diǎn)：基板選擇：建議使用0.127mm(5mil)厚氧化鋁薄膜基板
2025-06-20 09:49:44
在高壓電子設(shè)備領(lǐng)域，電容器的性能直接關(guān)系到電路的可靠性和安全性。順絡(luò)電子作為國內(nèi)被動(dòng)元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其高壓陶瓷電容憑借高耐壓與穩(wěn)定性兩大核心優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備及工業(yè)控制等場景
2025-06-17 14:50:14537 
mlcc陶瓷電容技術(shù)介紹分享
2025-06-10 15:46:062457 
一、電容的分類?
?按介質(zhì)材料分類?
?陶瓷電容?：鈦酸鋇/鈦酸鍶介質(zhì)，高頻特性優(yōu)，體積小（耐壓10V~100V），適用于高頻去耦和RF匹配電路。
?電解電容?：氧化鋁/鉭氧化物介質(zhì)，容量大（μF
2025-06-05 15:29:10
特性。本文從半導(dǎo)體硅表面氧化的必要性出發(fā)，深入探討其原理、方法、優(yōu)勢以及在集成電路、微電子器件等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，旨在揭示表面氧化處理在推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中的重要作
2025-05-30 11:09:301781 
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料
2025-05-22 13:38:47666 驗(yàn)證的通用方法。WLR技術(shù)的核心目標(biāo)與應(yīng)用場景
本質(zhì)目標(biāo)：評估工藝穩(wěn)健性，削弱本征磨損機(jī)理（如電遷移、氧化層擊穿），降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，并為工藝優(yōu)化提供早期預(yù)警。
應(yīng)用場景：新工藝或新技術(shù)開發(fā)階段，快速識別
2025-05-07 20:34:21
陶瓷標(biāo)定板技術(shù)解析與應(yīng)用指南一、核心特性與優(yōu)勢陶瓷標(biāo)定板以陶瓷為基底，通過光刻工藝制作高精度圖案（如棋盤格、圓點(diǎn)陣列等），具有以下特性：?高環(huán)境適應(yīng)性?：熱膨脹系數(shù)?。ㄈ?.6×10??/°C），受
2025-05-07 16:09:19659 
近日，匯川技術(shù)華東總部（蘇州）迎來印度陶瓷行業(yè)兩大領(lǐng)軍企業(yè)Icon 集團(tuán)與Emcer集團(tuán)代表，一場關(guān)于陶瓷產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的合作就此拉開帷幕。三方達(dá)成合作意向，以 “智馭未來，陶韻全球” 為主題，聚焦
2025-05-07 14:07:09652 陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，為陶瓷基板的精密焊接提供了強(qiáng)有力的支持。
2025-04-17 11:10:48729 
：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機(jī)（如BJX6366）可實(shí)現(xiàn)微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能下降。功率器件封裝：
2025-04-14 16:40:22716 
。2. 加速熱量傳導(dǎo)：導(dǎo)熱填料的加入（如氧化鋁、銀粉）大幅提升硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)（常見為3~15 W/m·K）。3. 防止局部過熱：均勻分布熱量，避免芯片因接觸不良導(dǎo)致溫度驟升。
三、導(dǎo)熱硅脂的常見問題
2025-04-14 14:58:20
陶瓷3535藍(lán)光氮化鋁燈珠品牌名稱：四維明光電規(guī)格尺寸: 3.5*3.5*1.2mm功 率: 10W顯 指: 無電 流: 700ma電 壓: 3.0-3.4V發(fā)光角
2025-04-09 16:25:32
印刷工藝，通過在陶瓷基底上貼一層鈀化銀電極，再于電極之間印刷一層二氧化釕作為電阻體，其電阻膜厚度通常在100微米左右。而薄膜電阻則運(yùn)用真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法，在氧化鋁陶瓷基底上通過真空沉積形成鎳化鉻薄膜，
2025-04-07 15:08:001059 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為新一代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，氮化鋁（AlN）憑借其高熱導(dǎo)率（理論值320 W/m·K）、低熱膨脹系數(shù)（與硅匹配）、高絕緣性、耐高溫及化學(xué)穩(wěn)定性，成為高性能封裝基板
2025-04-07 09:00:4525934 
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882 球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料（TIM）和導(dǎo)熱膠/灌封膠，具體包括以下場景：
電池模組散熱：作為導(dǎo)熱填料，用于電池模組與散熱板之間的界面材料，降低熱阻，提升散熱
2025-04-02 11:09:01942 
在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對比這三種技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢及應(yīng)用場景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074851 
電子封裝技術(shù)作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其防護(hù)性能直接關(guān)乎電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷圍壩憑借其獨(dú)特的材料特性和結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，在電子封裝防護(hù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為解鎖防護(hù)新高度的關(guān)鍵要素。本文深入剖析陶瓷圍壩在電子封裝中的作用、優(yōu)勢及發(fā)展趨勢，旨在揭示其對電子封裝領(lǐng)域的重要意義……
2025-03-24 17:10:59558 （甲基乙烯基硅氧烷）提供柔韌性和絕緣性。2. 導(dǎo)熱填料： 氧化鋁（Al?O?）：導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/m·K，占比60%~80%。 氮化硼（BN）：導(dǎo)熱系數(shù)5~30 W/m·K，絕緣性強(qiáng)，用于高端場景
2025-03-11 13:39:49
，圖1 為 H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng) 電路示意圖 ：
圖1 H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路示意圖
點(diǎn)擊下方附件查看全文*附件：20250307_淺談直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)及調(diào)速技術(shù).docx
2025-03-07 15:24:27
系統(tǒng)）以及高溫穩(wěn)定（如航空航天和工業(yè)設(shè)備）等領(lǐng)域。生產(chǎn)工藝包括原料制備、成型、燒結(jié)和后處理等步驟，原料純度是關(guān)鍵。氮化鋁陶瓷基板市場需求不斷增加，未來發(fā)展趨勢是更高性能、更低成本和更環(huán)保。作為現(xiàn)代電子工業(yè)中的重要材料，氮化鋁陶瓷基板展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。
2025-03-04 18:06:321703 
upgrade）即空中下載技術(shù)，簡單來說，是通過外部方式（有線或無線）對產(chǎn)品進(jìn)行更新，而不是傳統(tǒng)的編程器刷入固件的方式。
隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的飛速發(fā)展，OTA技術(shù)已逐漸滲透至汽車領(lǐng)域。汽車制造商現(xiàn)在可以
2025-03-04 12:52:41
引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996 
和黑色等不同種類以滿足多樣化的應(yīng)用需求。在電子工業(yè)、航空航天、新能源汽車和醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷基板均得到廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的提升，其應(yīng)用領(lǐng)域有望進(jìn)一步拓展。
2025-02-27 15:34:25770 陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板，主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、與硅片匹配的熱膨脹系數(shù)、高穩(wěn)定性、良好可焊性和絕緣性等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子技術(shù)發(fā)展，傳統(tǒng)線路板在
2025-02-25 20:01:56613 ，是制造高質(zhì)量電路板的理想選擇。在陶瓷PCB領(lǐng)域，99%純度的氧化鋁與96%純度的氧化鋁是最為常見的兩種材料，它們各自具備鮮明的特性和適用領(lǐng)域……
2025-02-24 11:59:57976 
陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板，主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板，與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術(shù)發(fā)展，傳統(tǒng)線路板在導(dǎo)熱系數(shù)上的劣勢成為瓶頸，而陶瓷線路板
2025-02-20 16:23:18780 關(guān)注的焦點(diǎn)。在這一背景下，氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si?N?）憑借其高導(dǎo)熱率、優(yōu)異的電絕緣性及卓越的耐高溫特性，逐漸成為熱管理材料領(lǐng)域不可或
2025-02-15 07:55:482686 氧化石墨烯（GO）是一類重要的石墨烯材料，具有多種不同于石墨烯的獨(dú)特性質(zhì)，是目前應(yīng)用最為廣泛的二維材料，在熱管理、復(fù)合材料等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用，在物質(zhì)分離、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域也表現(xiàn)出良好的應(yīng)用前景
2025-02-09 16:55:121089 
? ? 一：前言 電子陶瓷是無源電子元器件的核心材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源
2025-02-09 09:58:52990 
圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得其同時(shí)實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的功能。而絕大多數(shù)陶瓷材料因缺乏自由電子，使其具備良好的電絕緣性，不過
2025-02-09 09:17:433762 
? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點(diǎn)如下： ▌填孔質(zhì)量高： 脈沖
2025-01-27 10:20:001667 
挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后，將推出一系列文章，展示公司在重塑技術(shù)、重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面采取的各種“打破常規(guī)”的創(chuàng)新舉措。本系列第七篇文章將深入探討SK海力士在CXL技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展。
2025-01-24 10:25:271219 
采用氧化局限技術(shù)制作面射型雷射元件最關(guān)鍵的差異在于磊晶成長時(shí)就必須在活性層附近成長鋁含量莫耳分率高于95%的砷化鋁鎵層，依據(jù)眾多研究團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)顯示，最佳的鋁含量比例為98%，主要原因在于這個(gè)比例的氧化
2025-01-23 11:02:331085 
雖然早在1862年就首次開發(fā)了氮化鋁(AIN)，但直到20世紀(jì)80年代，其在電子行業(yè)中的潛力才被真正認(rèn)識到。經(jīng)過幾年的發(fā)展，氮化鋁憑借其獨(dú)特的特性，成為下一代電力電子設(shè)備(如可再生能源系統(tǒng)和電動(dòng)汽車
2025-01-22 11:02:031243 
的合作合力。為讀者精心挑選測評圖書，涵蓋了電子電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)在電子領(lǐng)域的應(yīng)用、5G 通信技術(shù)等眾多熱門且前沿的領(lǐng)域，確保每一本參與測評的圖書都具有較高的專業(yè)性、實(shí)用性和時(shí)效性
2025-01-20 15:46:46
- 異步社區(qū)則以豐富的出版資源和專業(yè)的編輯團(tuán)隊(duì)著稱，其出版的電子技術(shù)類圖書涵蓋了從基礎(chǔ)理論到前沿技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域，具有很高的權(quán)威性和實(shí)用性。在合作中，電子發(fā)燒友利用自身強(qiáng)大的社區(qū)力量和專業(yè)技術(shù)背景，為
2025-01-20 15:16:21
功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成。圖1傳統(tǒng)單面冷卻
2025-01-11 06:32:432272 。 ? 1??結(jié)構(gòu)陶瓷 ? 結(jié)構(gòu)陶瓷具備高強(qiáng)度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化等特性，應(yīng)用廣泛，涵蓋切削工具、模具、耐磨零件、泵和閥部件、發(fā)動(dòng)機(jī)部件、熱交換器及裝甲等領(lǐng)域。其主要材料包括氮化硅 (Si?N?)、碳化硅 (SiC)、二
2025-01-09 09:25:431512 4g/cm3到6g/cm3之間，這些陶瓷通常是氧化鋁(Al?O?)或其他陶瓷材料的復(fù)合物。 而若是指陶瓷電容的容量密度，即單位體積內(nèi)所能存儲的電荷量，則與以下因素有關(guān)： 1、材料選擇 ：陶瓷電容的介質(zhì)材料直接影響其容量密度。不同種類的陶瓷材料具有不同的介電常數(shù)
2025-01-07 15:38:16987 。工程師可以使用多線示波器來測量和分析電路中的電壓、電流和頻率等參數(shù)，以確保電路的正常工作。此外，它還可以用于測試電子設(shè)備的性能和可靠性，為產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)提供重要的技術(shù)支持。
通信技術(shù)：在通信技術(shù)領(lǐng)域，多
2025-01-07 15:34:09
赤泥是氧化鋁生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的強(qiáng)堿性固體廢物。目前我國氧化鋁產(chǎn)量的持續(xù)高速增長也帶來了嚴(yán)重的赤泥回收處理問題。由于其具有堿性強(qiáng)、顆粒細(xì)、含鐵高、含水量大、水穩(wěn)性差等特點(diǎn)，但通過烘干粉碎等工序生產(chǎn)
2025-01-06 15:39:00739 
，導(dǎo)致電池溫度升高。過高的溫度不僅會縮短電池的循環(huán)壽命，降低其性能，還可能引發(fā)熱失控，造成安全隱患。因此，如何有效解決鋰電池的散熱問題，提高其熱管理性能，已成為當(dāng)前電池研究和應(yīng)用領(lǐng)域亟待解決的關(guān)鍵問題。 1.2 導(dǎo)熱氧化鋁在鋰
2025-01-06 09:38:491730
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