光澤度，本研究采用共聚焦顯微鏡觀測表面三維形貌，結(jié)合研磨拋光試驗、統(tǒng)計學分析及光學原理，系統(tǒng)探究三維形貌參數(shù)與光澤度的關(guān)聯(lián)并建立經(jīng)驗公式。#Photonixbay.
2025-12-25 18:04:45
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提供了全新的三維、定量解決方案，顯著提升分析的深度與精度。#Photonixbay.共聚焦顯微鏡在金相分析中的應用1.三維表面形貌與粗糙度分析合金表面凸起形貌
2025-12-18 18:05:52110 隨著精密儀器制造與半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對微小結(jié)構(gòu)表面形貌的高精度、高效率測量需求日益迫切。共聚焦顯微成像技術(shù)以其高分辨率、高信噪比和優(yōu)異的光學層切能力，在三維表面形貌測量中展現(xiàn)出重要價值。下文
2025-12-09 18:05:46189 在半導體制造過程中，晶圓檢測是確保芯片質(zhì)量與性能的核心環(huán)節(jié)。隨著工藝精度的不斷提升，晶圓溫度對檢測結(jié)果的影響日益凸顯。熱電偶溫度監(jiān)測技術(shù)因其高靈敏度和實時性，被廣泛應用于晶圓檢測環(huán)境中，用于實時監(jiān)控
2025-11-27 10:07:18386 
在半導體制造中，晶圓切割是決定芯片良率的關(guān)鍵一步。面對切割道檢測中的重重挑戰(zhàn)，如何實現(xiàn)精準定位與高效檢測？本文將深入解析高低雙倍率視覺系統(tǒng)的創(chuàng)新解決方案，助您攻克技術(shù)難點，切實提升生產(chǎn)效能。
2025-11-25 16:54:12701 
晶圓清洗的核心原理是通過 物理作用、化學反應及表面調(diào)控的協(xié)同效應 ，去除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬離子及氧化物等污染物，同時確保表面無損傷。以下是具體分析： 一、物理作用機制 超聲波與兆聲波清洗
2025-11-18 11:06:19200 精確至微米的焊膏檢測，構(gòu)建電子制造質(zhì)量防線 在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)流程中，焊膏印刷質(zhì)量直接決定著最終產(chǎn)品的良率。Vitrox V310i系列三維焊膏檢測（SPI）設備作為先進的過程控制解決方案
2025-11-14 09:13:50391 晶圓制造是現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，其工藝過程中對靜電控制、微電流檢測及高精度參數(shù)測量有著嚴苛要求。Keithley靜電計6514憑借超高靈敏度、低噪聲特性及多功能接口，在晶圓級測量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用
2025-11-13 12:01:06169 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面帖子技術(shù)（SMT）的精細化發(fā)展使得錫膏印刷質(zhì)量監(jiān)控變得尤為關(guān)鍵。 三維焊膏檢測（SPI）系統(tǒng)作為SMT生產(chǎn)線上的關(guān)鍵質(zhì)量監(jiān)控設備，通過對印刷后焊膏的高度、面積、體積等三維參數(shù)
2025-11-12 11:16:28237 
，推動高精度三維視覺技術(shù)的普及應用。2024年，先臨三維營業(yè)收入超12億元，業(yè)務遍及全球100+個國家和地區(qū)。 先臨三維的高精度三維視覺技術(shù)深度應用于高精度工業(yè)3D掃描（三維視覺測量與檢測、3D數(shù)據(jù)建模）和齒科數(shù)字化等領(lǐng)域。 （先臨三
2025-11-11 14:55:59493 
檢測晶圓清洗后的質(zhì)量需結(jié)合多種技術(shù)手段，以下是關(guān)鍵檢測方法及實施要點：一、表面潔凈度檢測顆粒殘留分析使用光學顯微鏡或激光粒子計數(shù)器檢測≥0.3μm的顆粒數(shù)量，要求每片晶圓≤50顆。共聚焦激光掃描
2025-11-11 13:25:37349 
在工業(yè)檢測領(lǐng)域，對物體表面三維形貌進行精確測量一直是行業(yè)關(guān)注的焦點。特別是在現(xiàn)代制造業(yè)中，隨著透明材料、高反光表面以及復雜幾何形狀工件的大量應用，傳統(tǒng)檢測方式已難以滿足高精度、高效率的檢測需求。光譜
2025-11-07 17:22:06669 
在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達到11個9（99.999999999%）以上的純度標準以維持基礎(chǔ)半導體特性，但為實現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須通過摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質(zhì)。
2025-10-29 14:21:31621 
在工業(yè)檢測領(lǐng)域，對物體表面三維形貌進行精確測量一直是行業(yè)關(guān)注的焦點。特別是在現(xiàn)代制造業(yè)中，隨著透明材料、高反光表面以及復雜幾何形狀工件的大量應用，傳統(tǒng)檢測方式已難以滿足高精度、高效率的檢測需求。光譜
2025-10-24 16:49:211231 
近日，奧比中光子公司新拓三維發(fā)布兩款3D掃描雙旗艦新品——微米級精度藍光三維掃描儀XTOM-MATRIX 12M，以及自動化檢測中心XTOM-STATION，以“高精度、高效率、自動化檢測”三大技術(shù)特點，為汽車工業(yè)、3C電子等高端精密制造領(lǐng)域提供高精度光學3D測量利器。
2025-10-16 15:03:13600 馬蘭戈尼干燥原理通過獨特的流體力學機制顯著提升了晶圓制造過程中的干燥效率與質(zhì)量，但其應用也需精準調(diào)控以避免潛在缺陷。以下是該技術(shù)對晶圓制造的具體影響分析：正面影響減少水漬污染與殘留定向回流機制：利用
2025-10-15 14:11:06423 
半導體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性，成為檢測過程的關(guān)鍵分析工具。下文，光子灣科技將詳解共聚焦顯微鏡檢測硅晶
2025-10-14 18:03:26448 。隨著深度學習在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域展現(xiàn)出強大能力，將其應用于玻璃晶圓 TTV 厚度數(shù)據(jù)智能分析，有助于實現(xiàn)高精度、高效率的質(zhì)量檢測與工藝優(yōu)化，為行業(yè)發(fā)展提供新動能。
2025-10-11 13:32:41314 
2025工博會正如火如荼進行中，各家展臺爭奇斗艷，工業(yè)自動化百花齊放。研華三維曲面控制AI檢測方案在其中悄然盛開。
2025-09-30 10:36:23612 近日，先臨三維作為三維掃描行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領(lǐng)了第三代無線掃描技術(shù)的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
WD4000晶圓BOW值彎曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-09-18 14:03:57
WD4000晶圓三維顯微形貌測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量
2025-09-17 16:05:18
WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
導遠科技近期成功獲得國內(nèi)知名三維視覺技術(shù)客戶的批量訂單。該客戶旗下三維掃描儀產(chǎn)品已在三維設計、工業(yè)檢測、文物保護、醫(yī)療健康等全球市場擁有卓越口碑。
2025-09-03 17:16:55676 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
VT6000材料三維輪廓共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等
2025-08-25 11:27:20
中圖儀器三維三次元坐標測量機支持觸發(fā)探測系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進行檢測。不管是復雜的三維形狀還是細微的尺寸差異，每一次測量都能達到微米級精度，實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格把控。由于
2025-08-25 11:24:03
VT6000三維表面形貌共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等
2025-08-21 14:45:15
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
在晶圓加工流程中，早期檢測宏觀缺陷是提升良率與推動工藝改進的核心環(huán)節(jié)，這一需求正驅(qū)動檢測技術(shù)與晶圓測試圖分析領(lǐng)域的創(chuàng)新。宏觀缺陷早期檢測的重要性與挑戰(zhàn)在晶圓層面，一個宏觀缺陷可能影響多個芯片，甚至在
2025-08-19 13:48:231116 
SuperViewW三維形貌光學輪廓測量儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量
2025-08-14 14:52:10
AutoCAD三維顯示問題，和人正常視角相背
AutoCAD三維顯示問題，和人正常視角相背
2025-08-14 09:50:39
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術(shù)實現(xiàn)短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001544 
在半導體制造的精密世界里，每一個微小的改進都可能引發(fā)效率的飛躍。今天，美能光子灣科技將帶您一探晶圓背面磨削工藝中的關(guān)鍵技術(shù)——總厚度變化（TTV）控制的奧秘。隨著三維集成電路3DIC制造技術(shù)
2025-08-05 17:55:083372 GTS系列高精度三維坐標激光跟蹤儀用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量，集激光干涉測距技術(shù)、光電檢測技術(shù)、精密機械技術(shù)、計算機及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，可用于尺寸測量、安裝、定位、校正
2025-08-05 14:33:10
層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。WD4000晶圓三維顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量
2025-08-04 13:59:53
在智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，蔡司三維激光掃描儀以其卓越的技術(shù)性能和廣泛的應用場景，成為工業(yè)檢測領(lǐng)域的標桿工具。蔡司官方授權(quán)代理-廣東三本測量獲悉：作為全球光學與光電技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者，蔡司推出
2025-08-02 11:57:23857 
WD4000晶圓THK測量設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-07-28 15:38:44
Mars精密XYZ三維坐標檢測儀支持觸發(fā)探測系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進行檢測。不管是復雜的三維形狀還是細微的尺寸差異，每一次測量都能達到微米級精度，實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格把
2025-07-28 15:33:11
表面粗糙度的偏度（Rsk?），在工業(yè)金屬箔上成功制備了高性能超疏水涂層。研究結(jié)合光子灣3D共聚焦顯微鏡的高精度三維形貌分析技術(shù)
2025-07-22 18:08:0662 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動的半導體器件微型化，對多層膜結(jié)構(gòu)的三維無損檢測需求急劇增長。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點膜厚測量，而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次
2025-07-21 18:17:24699 
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過對晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測量和分析，幫助識別工藝中的問題，并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項目的量產(chǎn)管理中，WAT是您保持產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312775 GTS三維坐標激光定位跟蹤儀用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量，集激光干涉測距技術(shù)、光電檢測技術(shù)、精密機械技術(shù)、計算機及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，可用于尺寸測量、安裝、定位、校正和逆向工程
2025-07-16 11:19:16
SuperViewW三維形貌光學輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量
2025-07-15 14:30:09
SuperViewW國產(chǎn)三維輪廓測量儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度
2025-07-14 10:09:24
WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
SuperViewW白光三維表面形貌儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度
2025-07-02 15:28:54
中圖儀器SuperViewW白光干涉三維形貌儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量
2025-07-01 13:45:47
GTS三維坐標激光跟蹤儀用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量，集激光干涉測距技術(shù)、光電檢測技術(shù)、精密機械技術(shù)、計算機及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，可用于尺寸測量、安裝、定位、校正和逆向工程等
2025-06-30 15:18:26
在半導體芯片制造的精密流程中，晶圓清洗臺通風櫥扮演著至關(guān)重要的角色。晶圓清洗是芯片制造的核心環(huán)節(jié)之一，旨在去除晶圓表面的雜質(zhì)、微粒以及前道工序殘留的化學物質(zhì)，確保晶圓表面的潔凈度達到極高的標準，為
2025-06-30 13:58:12
晶振（晶體振蕩器）是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的關(guān)鍵元件，其主要功能是產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘信號，為設備的正常運行提供精準的時間基準。然而，在實際應用中，晶振的頻率往往會受到多種因素的影響而出現(xiàn)偏移，即偏頻現(xiàn)象
2025-06-30 10:13:37890 
中圖儀器三維三坐標檢測測量儀支持觸發(fā)探測系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進行檢測。不管是復雜的三維形狀還是細微的尺寸差異，每一次測量都能達到微米級精度，實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格把控。三
2025-06-26 11:42:54
在精密制造、文化遺產(chǎn)保護等領(lǐng)域，高反光表面的三維測量一直是技術(shù)難題。傳統(tǒng)激光三維掃描依賴噴粉增強漫反射，這種方式雖能獲取數(shù)據(jù)，但會對被測物體造成不可逆損傷，限制了技術(shù)應用范圍。近年來，隨著光學技術(shù)
2025-06-26 09:46:12542 
高反光表面的三維重建是工業(yè)檢測、文化遺產(chǎn)保護等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)激光掃描依賴噴粉增強漫反射，但會對精密器件或文物造成不可逆損傷。本文通過融合結(jié)構(gòu)光調(diào)制、偏振分析及多視角協(xié)同技術(shù)，構(gòu)建無噴粉測量
2025-06-25 10:19:47734 鏡面反射表面的三維測量一直是光學檢測領(lǐng)域的技術(shù)難點，傳統(tǒng)激光掃描因鏡面反射導致的光斑畸變、相位模糊等問題，常需依賴噴粉處理以改善漫反射特性，這對精密器件或文物保護等場景構(gòu)成限制。本文提出一種融合相位
2025-06-24 13:10:28469 及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，在大尺度空間測量工業(yè)科學儀器中具有高的精度和重要性。 GTS大型曲面三維激光跟蹤測量儀與空間姿態(tài)探頭配合組成六自由度激光
2025-06-20 13:32:47
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
晶圓檢測是指在晶圓制造完成后，對晶圓進行的一系列物理和電學性能的測試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設計要求。這一過程是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28715 
WD4000無圖晶圓粗糙度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer
2025-06-03 15:52:50
摘要
為了對光學系統(tǒng)的性質(zhì)有一個基本的了解，對其組件的可視化和光傳播的提示是非常有幫助的。為此，VirtualLab Fusion提供了一個工具來顯示光學系統(tǒng)的三維視圖。這些工具可以進一步用于檢查
2025-05-30 08:45:05
在半導體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。
2025-05-29 16:00:452842 
晶圓表面清洗過程中產(chǎn)生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環(huán)境和設備操作等因素相關(guān)，以下是系統(tǒng)性分析： 1. 靜電力產(chǎn)生的核心機制 摩擦起電（Triboelectric Effect） 接觸分離：晶圓
2025-05-28 13:38:40741 (TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。WD4000系列Wafer晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-05-27 13:54:33
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36854 
半導體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647 
三維表面輪廓儀是一種高精度測量設備，用于非接觸式或接觸式測量物體表面的三維形貌、粗糙度、臺階高度、紋理特征等參數(shù)。維護保養(yǎng)對于保持其高精度測量能力至關(guān)重要。
2025-05-21 14:53:11
0 散射光，結(jié)合計算機圖像處理技術(shù)，獲取物體表面的三維坐標數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)可以進一步用于分析物體表面的形狀、粗糙度、紋理等特征。廣泛應用于材料科學、半導體制造、精密機械
2025-05-21 14:42:51516 
、等反應表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕
2025-05-20 14:02:17
近期，CASAIM與榮耀終端股份有限公司就終端消費電子產(chǎn)品的三維數(shù)字化檢測展開深度合作，雙方合作的首個項目將聚焦手機中框制造環(huán)節(jié)，借助三維數(shù)字化檢測技術(shù)提升手機中框質(zhì)量檢測效率與精度，為手機中框制造的品質(zhì)把控提供更精準、高效的解決方案。
2025-05-16 18:06:20841 前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
WD4000晶圓制造翹曲度厚度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量
2025-05-13 16:05:20
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372157 
近日，奧比中光攜最新技術(shù)成果亮相第四屆中國三維視覺大會（China3DV 2025）。作為國內(nèi)三維視覺領(lǐng)域最高規(guī)格的學術(shù)研討盛會，本屆中國三維視覺大會于4月11日至13日在北京國際飯店會議中心舉行
2025-04-15 09:18:071024 WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
當科技的探索深入微觀世界，越來越多的科學領(lǐng)域?qū)芏ㄎ欢加兄鴺O致需求，如激光加工確保光束納米級穩(wěn)定聚焦、在半導體檢測中實現(xiàn)晶圓精準對位、在生物醫(yī)療進行超分辨率顯微成像等，這些應用場景都有著同樣的核心
2025-04-10 09:22:03707 
工作臺工藝流程介紹 一、預清洗階段 初步?jīng)_洗 將晶圓放置在工作臺的支架上，使用去離子水（DI Water）進行初步?jīng)_洗。這一步驟的目的是去除晶圓表面的一些較大顆粒雜質(zhì)和可溶性污染物。去離子水以一定的流量和壓力噴淋在晶圓表
2025-04-01 11:16:271009 新型基礎(chǔ)測繪與實景三維中國建設持續(xù)推進，南方測繪深度聚焦，基于自主研發(fā)的SmartGIS平臺，打造以地理實體數(shù)據(jù)為核心的“生產(chǎn)、處理、質(zhì)檢、管理、可視化分析”實景三維系列產(chǎn)品，提供全流程、按需定制的實景三維中國整體解決方案。
2025-03-26 16:44:361115 中圖Mars三維坐標檢測儀器在三維空間上通過采集點的三維坐標來評定物體幾何形狀。采用的測量技術(shù)和精密的傳感器，結(jié)合精密的機械結(jié)構(gòu)和溫度補償系統(tǒng)，精度高、重復性優(yōu)。不管是復雜的三維形狀還是細微的尺寸
2025-03-21 16:56:53
、等反應表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃
2025-03-19 17:36:45
中圖儀器SuperViewW白光干涉三維光學形貌儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工
2025-03-18 13:28:32
，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多
2025-03-07 16:19:24
SuperViewW中圖儀器光學三維輪廓儀系統(tǒng)以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度
2025-03-05 14:14:44
GTS三維激光追蹤測量儀集激光干涉測距技術(shù)、光電檢測技術(shù)、精密機械技術(shù)、計算機及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量。在飛機、汽車、船舶、航天、機器人、核電
2025-03-05 14:12:47
CASAIM自動化三維激光掃描技術(shù)通過非接觸式高精度數(shù)據(jù)采集與智能分析系統(tǒng)，為工業(yè)檢測提供全流程數(shù)字化解決方案。
2025-02-27 10:32:59700 WD4000晶圓幾何形貌量測機通過非接觸測量，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
在制造的各個階段中，都有可能會引入導致芯片成品率下降和電學性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷，導致晶圓上的芯片不能通過電學測試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在，再通過物理或化學的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:191071 
檢測、三維數(shù)據(jù)存檔及三維建模等多個維度的無限可能，正重塑著整個工業(yè)生態(tài)。精準護航三維檢測捍衛(wèi)產(chǎn)品質(zhì)量生命線在工業(yè)制造的精密世界里，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線，而三維檢
2025-02-13 11:38:50814 
，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜
2025-02-11 14:01:06
傳統(tǒng)AFM檢測氧化鎵表面三維形貌和粗糙度需要20分鐘左右，優(yōu)可測白光干涉儀檢測方案僅需3秒，百倍提升檢測效率！
2025-02-08 17:33:50994 
???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132359 
SuperViewW系列3D光學三維輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35
在半導體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 
WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
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