無源晶振沒有方向性。無源晶振通常會標注負載電容,例如6pF、9pF、12pF,因此當晶振標注為 “16MHz/9pF” 時,可以確定它是無源晶振,也就意味著它沒有方向性。相反,有源晶振內(nèi)部帶有振蕩
2025-12-22 17:19:42
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三防漆和UV膠是兩種常見的防護材料,它們外觀可能相似,但內(nèi)核與用途不同。從根本上說,二者的化學本質(zhì)與應(yīng)用目的有所區(qū)別。三防漆通常指環(huán)氧樹脂、聚氨酯或有機硅等配方的涂料,其主要作用是防護。它通過在
2025-12-19 17:26:58
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在半導體制造過程中,晶圓去膠工藝之后確實需要進行清洗和干燥步驟。以下是具體介紹:一、清洗的必要性去除殘留物光刻膠碎片:盡管去膠工藝旨在完全去除光刻膠,但在實際操作中,可能會有一些微小的光刻膠顆粒殘留
2025-12-16 11:22:10
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LED封裝中的硫化難題在LED封裝制造過程中,硫化現(xiàn)象是一個長期存在且危害顯著的技術(shù)難題。它主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序中,直接影響含銀材料和硅性膠材料的性能穩(wěn)定性。深入理解硫化發(fā)生的機理、識別潛在
2025-12-10 14:48:11
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晶圓清洗是半導體制造中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),直接影響芯片良率和性能。其工藝要點可歸納為以下六個方面:一、污染物分類與針對性處理顆粒污染:硅粉、光刻膠殘留等,需通過物理擦洗或兆聲波空化效應(yīng)剝離。有機污染
2025-12-09 10:12:30
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在一個行業(yè)的起步階段,參與者眾多;而真正走向成熟的路上,只有能夠制定標準、定義未來的企業(yè),才能成為長期的引領(lǐng)者。在超聲波切割這一專業(yè)領(lǐng)域,廣東固特科技正是這樣的角色。當不少企業(yè)還在為達到當前
2025-12-01 17:09:40
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“執(zhí)行訂單”邁向“定義產(chǎn)品”,而產(chǎn)品定義能力的關(guān)鍵,在于掌握核心技術(shù)。在超聲波切割這一新興領(lǐng)域,廣東固特科技憑借其扎實的技術(shù)積累與成熟的應(yīng)用方案,正成為越來越多制造
2025-11-29 16:15:35
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在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中,光刻膠(PR)如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆,在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復(fù)雜電路。然而,這支“畫筆”卻成了中國芯片產(chǎn)業(yè)最難突破的瓶頸之一:
2025-11-29 09:31:00
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晶圓邊緣曝光(WEE)作為半導體制造關(guān)鍵精密工藝,核心是通過光刻膠光化學反應(yīng)去除晶圓邊緣多余膠層,從源頭減少污染、提升產(chǎn)品良率。文章聚焦其四階段工作流程、核心參數(shù)要求及光機電協(xié)同等技術(shù)難點。友思特
2025-11-27 23:40:39
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會受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對導電銀膠的性能影響重大。導電銀膠物理、化學特性和固晶工藝都對銀膠的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀膠的
2025-11-26 17:08:31
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什么是灌封膠定制化? 灌封膠定制化是指根據(jù)客戶具體的應(yīng)用場景、工作環(huán)境、性能要求(如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導熱、阻燃等)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),量身研發(fā)和生產(chǎn)專屬配方的灌封膠產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品,定制灌封膠
2025-11-25 01:21:53
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晶振是重要元器件之一,對于晶振,小編于往期晶振相關(guān)文章中有過諸多闡述。本文中,小編將對單片機晶振腳的原理加以解析,以幫助大家更好理解晶振。晶振電路需要2個10-30pF級別的電容作為起振用途
2025-11-21 15:37:54
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固液混合貼片電解電容的特點和用途 核心特點 低ESR(等效串聯(lián)電阻)與高頻特性 固液混合電解電容以導電聚合物(固態(tài)電解質(zhì))為主介質(zhì),搭配少量液態(tài)電解液,顯著降低ESR。例如,其ESR可低至15m
2025-11-20 14:18:15
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隨著環(huán)保政策的日益嚴格和能源利用效率的不斷提升,固廢處理行業(yè)對煙氣余熱回收技術(shù)的需求日益增長。通過高效回收固廢焚燒過程中產(chǎn)生的煙氣余熱,不僅可以顯著提升能源利用效率,還能有效減少環(huán)境污染。 為實現(xiàn)
2025-11-13 14:21:43
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無論是4引腳還是6引腳封裝,有源晶振的核心都是一個集成了振蕩電路與石英晶體的完整振蕩器。 其核心功能一致:只需施加額定電源電壓(通常為3.3V或5V),即可在輸出引腳產(chǎn)生穩(wěn)定、精確的方波時鐘信號,無需任何外部元件。供電是其唯一必要的工作條件。
2025-11-08 15:25:39
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光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中,膠水的選擇確實關(guān)鍵,它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水,以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點
2025-10-30 15:41:23
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銀膠與銀漿是差異顯著的材料:銀膠是“銀粉+樹脂”的粘結(jié)型材料,靠低溫固化實現(xiàn)導電與固定,適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場景,設(shè)備簡單(點膠機+烘箱),成本中等;導電銀漿是“銀粉+樹脂+溶劑
2025-10-17 16:35:14
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,我們僅以LED光源為例,從LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線)的入手,介紹部分可能導致死燈的原因。芯片1.芯片抗靜電能力差LED燈珠
2025-10-16 14:56:40
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晶圓清洗設(shè)備作為半導體制造的核心工藝裝備,其技術(shù)特點融合了精密控制、高效清潔與智能化管理,具體體現(xiàn)在以下幾個方面: 多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學協(xié)同作用:結(jié)合超聲波空化效應(yīng)(剝離微小顆粒和有機物
2025-10-14 11:50:19
230 本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了錫膏與錫膠的核心差異:成分上,錫膏以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;錫膠含熱固樹脂,兼顧焊接與補強。性能上,錫膏導電導熱更優(yōu),耐受高溫;錫膠低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場景上,錫膏適配手機主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場景。
2025-10-10 11:06:36
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和精準控光等特點備受關(guān)注。然而,Mini LED芯片尺寸微小、集成度高,導致散熱問題成為制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素。 鉅合(上海)新材料科技有限公司近日宣布,其專為Mini LED及大功率LED芯片封裝開發(fā)的SECrosslink 6264R7導電銀膠已實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。這款以高純銀粉為導
2025-10-09 18:16:24
690 在芯片封裝生產(chǎn)的精細流程中,有一個看似簡單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注,卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙,專業(yè)術(shù)語稱為EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42
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再生晶圓與普通晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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光刻膠剝離工藝是半導體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標是高效、精準地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實施要點:濕法剝離技術(shù)有機溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:27
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提高光刻膠殘留清洗效率需要結(jié)合工藝優(yōu)化、設(shè)備升級和材料創(chuàng)新等多方面策略,以下是具體方法及技術(shù)要點:1.工藝參數(shù)精準控制動態(tài)調(diào)整化學配方根據(jù)殘留類型(正膠/負膠、厚膜/薄膜)實時匹配最佳溶劑組合。例如
2025-09-09 11:29:06
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晶映 LED 停車場燈響應(yīng) GB 26572—2025 新標,以全系無鉛技術(shù)破有鉛危害,降碳省耗,助力停車空間綠色升級。
2025-09-03 10:52:46
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膠高檢測在工業(yè)生產(chǎn)中,特別是在那些對精密密封、結(jié)構(gòu)強度或外觀質(zhì)量有要求的領(lǐng)域非常重要。它就像是給產(chǎn)品關(guān)鍵部位上膠過程的“精密尺子”和“質(zhì)量檢察官”。膠高檢測的主要作用膠高檢測的核心價值在于確保點膠或
2025-08-30 09:37:06
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晶圓處理前端模塊是現(xiàn)代半導體制造裝備中的重要組成部分,承擔著在超凈環(huán)境中安全傳輸晶圓的關(guān)鍵任務(wù)。這類設(shè)備不僅要維持極高的潔凈度標準,還必須實現(xiàn)精準可靠的晶圓轉(zhuǎn)移,以滿足現(xiàn)代半導體制造對工藝精度和生產(chǎn)
2025-08-26 09:57:53
391 在芯片制造領(lǐng)域的光刻工藝中,光刻膠旋涂是不可或缺的基石環(huán)節(jié),而保障光刻膠旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優(yōu)可測薄膜厚度測量儀AF系列憑借高精度、高速度的特點,為光刻膠厚度監(jiān)測提供了可靠解決方案。
2025-08-22 17:52:46
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。 從光固化龍頭到半導體材料新銳 久日新材的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型始于2020年。通過收購大晶信息、大晶新材等企業(yè),強勢切入半導體化學材料賽道。2024年11月,久日新材控股公司年產(chǎn)4500噸光刻膠項目進入試生產(chǎn)階段,其中面板光刻膠4000噸、半導體光刻膠500噸
2025-08-12 16:45:38
1160 SMT貼片紅膠點膠是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用的膠水點膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù),通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點膠
2025-08-12 09:33:24
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隨著智慧城市建設(shè)的加速推進,LED智能路燈作為城市物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的重要節(jié)點,承擔著照明、環(huán)境監(jiān)測、安防監(jiān)控、交通管理等多重功能。而實現(xiàn)這些智能功能的關(guān)鍵,在于穩(wěn)定可靠的無線通信。膠棒天線因其結(jié)構(gòu)緊湊、性能優(yōu)異、安裝便捷等特點,成為LED智能路燈無線通信模塊的理想選擇。
2025-08-08 15:14:56
0 LED透鏡粘接UV膠是一種特殊的UV固化膠,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點:1.高透明度:LED透鏡粘接UV膠具有高透明度,可以確保光線的透過性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:26
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LED技術(shù)因其高效率和長壽命在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色。然而,LED封裝的失效問題可能影響其性能,甚至導致整個照明系統(tǒng)的故障。以下是一些常見的問題原因及其預(yù)防措施:1.固晶膠老化和芯片脫落:LED
2025-07-29 15:31:37
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固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場景不同固晶錫膏:主要用于半導體封裝或LED封裝中,用于將芯片(Die)固定到基板(如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58
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