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串行MRAM芯片MR25H10MDCMDC的詳細介紹

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2025-06-30 13:43:06603

STM32H7B0 + QSPI W25Q128JV無法讀取ID怎么解決?

最近用STM32H7B0 QSPI調試華邦的W25Q128JV Flash,調了一個多星期都沒搞定,現(xiàn)在的問題是連讀ID都讀不出來。 從代碼,到硬件,到芯片,各方面都已經反復確認,都沒有發(fā)現(xiàn)問題
2025-06-19 06:20:18

25W氮化鎵電源芯片方案介紹

同一套電源芯片方案,可直接應用于不同的電壓輸出上,這不僅有效節(jié)省成本,更是大大縮短了開發(fā)時間,使項目收益最大化。深圳銀聯(lián)寶科技最新推出的25W氮化鎵電源芯片方案U8723AH+U7612B,輸出可選5V、9V、12V,注重空間布局和兼容性問題,通過了認證測試,低耗高效,值得推薦!
2025-06-16 15:40:171592

12V轉36V3.5A車用轉換器升壓恒壓芯片H6801

H6801 是一款電流模式 BOOST 異步升壓恒壓控制驅動芯片,適用于 2.7-25V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應用領域,啟動電壓低至 2.5V。 該芯片可根據(jù)負載大小自動切換 PWM、PFM
2025-06-13 16:05:37

新品 | 用于CoolSiC? MOSFET FF6MR20W2M1H_B70的雙脈沖測試評估板

新品用于CoolSiCMOSFETFF6MR20W2M1H_B70的雙脈沖測試評估板評估板是用于評估采用1ED3890MC12M柵極驅動器
2025-06-12 17:33:231062

12V升50V2W電池驅動穩(wěn)壓芯片方案H6801

H6801 是一款電流模式 BOOST 異步升壓恒壓控制驅動芯片,適用于 2.7-25V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應用領域,啟動電壓低至 2.5V。 該芯片可根據(jù)負載大小自動切換 PWM、PFM
2025-06-12 16:49:37

RT-Thread支持STM32H723VG芯片嗎?

RT-Thread支持STM32H723VG芯片嗎,我現(xiàn)在的工程是裸板工程,芯片是STM32H723VG的芯片,在構建工程時中找不到對應的芯片
2025-06-11 08:28:34

MAX9205/MAX9207 10位、總線LVDS串行器技術手冊

MAX9205/MAX9207串行器將10位寬度并行LVCMOS/LVTTL數(shù)據(jù)轉換為串行高速總線LVDS數(shù)據(jù)流。串行器與解串器配對使用,如MAX9206/MAX9208解串器,完成將串行輸出再轉換為10位寬度的并行數(shù)據(jù)。
2025-05-29 09:23:21704

昂科燒錄器支持Macronix旺宏電子的串行NOR閃存存儲器MX25U51245G

近期,芯片燒錄領域的領導者昂科技術推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發(fā)布之際,公司同步宣布新增多款兼容芯片型號,其中包括旺宏電子開發(fā)的MX25U51245G串行NOR閃存存儲器。該芯片已成功完成
2025-05-20 16:27:37619

RS485串行通信協(xié)議介紹

在上期我們介紹了RS232串行通訊,本期我們將進一步深入探討另一種廣泛應用于工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)通信領域的串行通信標準——RS485。
2025-05-15 11:42:561274

AD9832 25MHZ直接數(shù)字頻率合成器、波形發(fā)生器技術手冊

AD9832是一款數(shù)控振蕩器,在單個CMOS芯片內集成了一個相位累加器、一個正弦查找表以及一個10位數(shù)模轉換器(DAC),提供相位調制和頻率調制兩種調制能力。 最高支持25 MHz時鐘速率。頻率控制精度可達40億分之一。調制通過串行接口載入寄存器來實現(xiàn)。
2025-05-06 15:15:151026

全志科技機器人專用芯片MR527與MR813特性概述

全志科技機器人專用芯片MR527是八核高性能機器人專用芯片MR527系列芯片集成了8核Arm??Cortex?-A55 CPU、NPU、-GPU、MCU等多個高性能計算單元,具有強大的硬件編碼
2025-04-24 14:58:263233

H6801升壓恒壓芯片搭配PD協(xié)議芯片,支持QC3.0和QC2.0應用方案支持 5V 9V 12V 15V 20V電壓輸出

? NO.3 H6801芯片介紹 H6801是一款電流模式BOOST異步升壓恒壓控制驅動芯片,適用于2.7-25V輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應用領域,啟動電壓低至2.5V??梢詮V泛應用于太陽能
2025-04-21 11:26:05

智多晶XSTC_8B10B IP介紹

XSTC_8B10B IP(XSTC:XiST Transmission Channel)是智多晶開發(fā)的一個靈活的,輕量級的高速串行通信的IP。IP在具備SerDes(單通道或多通道)高速串行收發(fā)器之間構建出接口簡單,低成本,輕量化的高速率數(shù)據(jù)通信通道。
2025-04-03 16:30:011250

aP8921A/10A語音OTP芯片的規(guī)格說明書

aP8921A/10A 語音 OTP 芯片的規(guī)格說明書,詳細介紹芯片的特性、工作模式、引腳功能、語音處理、編程選項等信息,為用戶使用該芯片提供全面技術指導。?芯片概述:采用標準 CMOS 工藝
2025-04-02 17:58:221

FA25-220S26V5H2D4 FA25-220S26V5H2D4

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2025-03-24 18:42:34

BK25-600D24H1N4 BK25-600D24H1N4

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2025-03-24 18:41:59

BK25-600S24H1N4 BK25-600S24H1N4

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2025-03-24 18:41:33

BK25-500S24H1N4 BK25-500S24H1N4

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2025-03-24 18:40:57

FA10-220H051515E2D4 FA10-220H051515E2D4

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2025-03-18 18:52:22

NV512H語音芯片IC用于破壁機的應用方案介紹

在快節(jié)奏生活中,破壁機成為營養(yǎng)制造機,但傳統(tǒng)機型操作復雜。家電廠商結合智能家居趨勢,探索將語音芯片融入設計。NV512H語音芯片提升了破壁機的操作便捷性和用戶體驗,成為智能家電市場的新標桿,引領家電向人性化、便捷化方向發(fā)展。
2025-03-18 14:51:37713

MRAM存儲替代閃存,F(xiàn)PGA升級新技術

電子發(fā)燒友網綜合報道,日前,萊迪思宣布在FPGA設計上前瞻性的布局,使其能夠結合MRAM技術,推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產品。這些FPGA器件采用
2025-03-08 00:10:001803

無線射頻通信模塊RFM300H/RFM300的技術參數(shù)與應用指南

內容概要:本文檔詳細介紹了基于高集成度CMOSTEK CMT2300芯片的RFM300H/RFM300系列ISM收發(fā)器模塊的硬件特性和射頻參數(shù)信息。該系列產品支持433/868/915MHz ISM
2025-03-07 11:30:491

LPDDR4 16Gb 技術文檔詳解:SK hynix H9HCNNNBKUMLXR 規(guī)格書

本文詳細介紹了 SK hynix 公司生產的 LPDDR4 16Gb(x16,2 Channel,1 CS)內存芯片 H9HCNNNBKUMLXR 的技術規(guī)格書。該文檔提供了芯片詳細參數(shù)、功能描述
2025-03-03 14:07:05

MG_MTS_MR 與施耐德M241的組態(tài)過程

MG_MTS_MR 與施耐德M241的組態(tài)過程
2025-02-26 10:31:421021

奶泡棒專用芯片詳細解析

奶泡棒專用芯片詳細解析
2025-02-24 11:23:14654

高通AR1 Gen1芯片詳細介紹和應用案例

高通AR1 Gen1芯片詳細介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺,旨在平衡高性能與低功耗,推動智能眼鏡向時尚化、實用化方向發(fā)展
2025-02-23 09:30:5714217

惠海H6911升壓恒流IC H6801升壓恒壓IC 10A大電流 3.7V 12V 24V TO 12V 24V 燈帶芯片方案

帶的起始端還是末端,都能確保每一顆燈珠都能獲得穩(wěn)定且精準的電流,避免出現(xiàn)亮度不均的現(xiàn)象。 NO.3 H6801升壓恒壓燈帶芯片介紹 1.產品特點: ★輸入電壓范圍2.7-25V ★輸出電壓可調
2025-02-21 09:48:22

惠海 H6255L降壓恒壓芯片 支持48V 60V轉12V5V3.3V2A POE供電方案 動態(tài)響應好 紋波小

,都可用惠海的H6255L降壓恒壓芯片+HC5N10的MOS管,可以支持100V60V48V轉12V5V3.3V2A的降壓方案。 NO.2 降壓恒壓芯片 H6255L介紹 H6255L產品特點
2025-02-20 11:07:53

昂科燒錄器支持ISSI芯成半導體的串行閃存IS25WP128F

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,芯成半導體(ISSI)推出的串行閃存IS25WP128F已被昂科燒寫工具AP8000所支持
2025-02-19 09:14:28815

WINBOND/華邦全線 W25X10CLUXIG USON8串行閃存芯片

特點W25X10CL(1M位)串行閃存為容量有限的系統(tǒng)提供了一種存儲解決方案空間、引腳和電源。25X系列提供的靈活性和性能遠遠超出了普通串行閃存設備。它們是代碼下載應用程序以及存儲語音、文本和數(shù)
2025-02-15 15:25:20

ASTRA AI芯片SL1620主要特性及應用詳細介紹

芯片
深蕾半導體發(fā)布于 2025-02-13 11:12:24

MDMF304L1H9M-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2025-02-12 19:05:07

施耐博格滾柱直線導軌MONORAIL MR 系列介紹

滾柱直線導軌:如 MONORAIL MR 系列,適用于重載和高速運動場合,承載能力和穩(wěn)定性較高,規(guī)格有 MR25、MR35、MR45、MR55、MR65、MR100 等。導軌和滑塊的尺寸精度和幾何
2025-02-11 16:53:25

12位串行AD好用一點的有哪些介紹的?

12位串行AD好用一點的有哪些介紹
2025-02-06 07:05:29

MDMF304A1H9M-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2025-02-05 19:07:05

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半導體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

誰能詳細介紹一下track-and-hold

在運放和ADC芯片的數(shù)據(jù)手冊中經??吹絫rack-and-hold,誰能詳細介紹一下track-and-hold?
2025-01-20 09:10:12

HT25Q20D閃存芯片norflash超低功耗,2m位串行標準和雙I/O閃存數(shù)據(jù)表延長使用壽命的方法是什么?

HT25Q20D是由深圳市華芯邦科技有限公司研發(fā),適用于物聯(lián)網,5G,汽車,計算機,消費品,HT25Q20D(2M位)串行閃存支持標準串行外圍接口(SPI),并支持雙SPI:串行時鐘、芯片選擇、串行
2025-01-10 14:30:12933

影響HT25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些?

影響HT25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些?
2025-01-08 16:05:031429

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