電路板和激光焊接技術(shù)的完美融合。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電路板集成化程度越來越高，電路板上面的電子器件密度越來越大，電子器件體積越來越小，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊的整體高溫，需要獨立焊接，而傳統(tǒng)的電烙鐵由于自動化程度低，效率低，烙鐵體積大，容易影響其他元器件，因而也無法適應(yīng)電子行業(yè)的發(fā)展。

在這種前提下，激光焊接這種非接觸式的高能量高密度的焊接方式，就體現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢，激光焊接效率高，且特別適用于微小零部件的精密焊接。目前針對電路板焊接紫宸激光提供了一種焊接效率和精準(zhǔn)度較高的電路板激光焊接系統(tǒng)，為企業(yè)自動化生產(chǎn)提升效益。

激光焊接方法

依據(jù)激光束的輸出方法的不一樣，能夠把激光焊接分為脈沖激光焊和接連激光焊。依據(jù)激光焊接焊縫的形成特色，又能夠把激光焊分為熱導(dǎo)焊和深熔焊。熱導(dǎo)焊運用激光功率低，熔池形成時間長，且熔深淺，多用于小型零件的焊接；深熔焊運用的激光功率密度高，激光輻射區(qū)金屬熔化速度快，在金屬熔化的一起伴跟著強烈的汽化，能取得熔深較大的焊縫，焊縫的深寬比較大。隨著多種新式激光器的呈現(xiàn)，使得激光焊接設(shè)備的智能化及加工的柔性化明顯進步，激光成本也明顯下降。

PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優(yōu)點，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。

電路板激光焊接過程

電路板激光焊接機在將電子器件與電路板組裝好并進入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由視覺裝置進行視覺定位焊接位置，然后通過送絲機構(gòu)將焊絲移動到上述焊接位置，激光焊接器發(fā)射激光至焊接位置，開始加熱，同時溫度控制器對焊接位置進行監(jiān)控，測量焊絲被激光照射后的溫度，當(dāng)溫度增加到焊絲熔化溫度以上時，送絲機構(gòu)開始按設(shè)定速度送出焊絲，與此同時溫度控制器監(jiān)控焊接溫度，當(dāng)焊接溫度高于設(shè)定溫度時，則通過控制器降低激光焊接器輸出功率，當(dāng)焊接溫度低于設(shè)定溫度時，則增加激光焊接器輸出功率，使得焊接溫度始終保持在設(shè)定區(qū)域內(nèi)，防止溫度過高損壞工件，防止溫度過低，焊接無法完成；綜上所述，為紫宸激光提供的電路板激光焊接機的工作過程原理介紹。

在如今萬物互聯(lián)的時代，電路板的應(yīng)用是必不可少的一環(huán)。電路板主要應(yīng)用于：通信，數(shù)碼，MP3、DVD、電腦主板、筆記本主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒、數(shù)碼相機、打印機、無線電等所有高精密產(chǎn)品。

審核編輯：符乾江