近日，國內(nèi)知名的射頻前端解決方案芯片廠商左藍(lán)微電子宣布，重磅推出兩款模組新產(chǎn)品：SPDM001和SPDM003分集接收模組！此舉意味著，左藍(lán)微電子在產(chǎn)品研發(fā)上由分立器件轉(zhuǎn)向分立器件和模組化并重，公司不僅在濾波器、雙工器等分立器件的研發(fā)上達(dá)到國內(nèi)外先進(jìn)水平，在射頻模組化上也逐步突破，實力不可小覷，通過提供完整的射頻前端解決方案，加速5G射頻模組國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

左藍(lán)微電子SPDM001分集接收模組采用LGA封裝，封裝尺寸為3.2mm*3.0mm，采用標(biāo)準(zhǔn)的MIPI-RFFE V2.0通信協(xié)議，支持WCDMA/LTE網(wǎng)絡(luò)頻段B1,B2,B3,B8,B26,B40,B41，并支持B1+B3下行載波聚合。同時模組內(nèi)部集成了4個AUX路徑，支持客戶依據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行頻段的擴(kuò)展，廣泛應(yīng)用于4G/5G智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備和模塊產(chǎn)品。

圖：分集模組SPDM001

SPDM003分集接收模組同樣采用LGA封裝，封裝尺寸為3.7mm*3.2mm，采用標(biāo)準(zhǔn)的MIPI-RFFE V2.0通信協(xié)議。模組內(nèi)部集成了雙天線口開關(guān)，支持WCDMA/LTE網(wǎng)絡(luò)頻段B1,B3,B7,B8,B26,B34,B39,B40,B41，并支持B1+B3+B7/40/41,B34+B39+B41,B7+B40以及MHB+LB載波聚合。同時模組內(nèi)部集成了4個LB_AUX以及3個MHB_AUX路徑，支持客戶依據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行頻段的擴(kuò)展，可滿足4G/5G中高端智能手機(jī)和模塊類產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

圖：分集模組SPDM003

此次左藍(lán)微電子發(fā)布的兩款DiFEM模組產(chǎn)品，對自主研發(fā)的多款濾波器進(jìn)行了高整合度的集成設(shè)計。在設(shè)計過程中，產(chǎn)品注重濾波器與模組內(nèi)其它器件之間的聯(lián)合設(shè)計，有效減少了器件之間的匹配損耗，滿足了極高的工藝要求，性能上表現(xiàn)出很強的穩(wěn)定性。通過創(chuàng)新設(shè)計研發(fā)，左藍(lán)微電子DiFEM模組產(chǎn)品實現(xiàn)了尺寸小、集成度高、可靠性強的設(shè)計目標(biāo)，整體性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

射頻模組化成5G發(fā)展趨勢 與分立器件將長期共存

在全球5G通信技術(shù)發(fā)展的推動下，射頻前端器件需求大幅增加，射頻前端模組化的趨勢越來越明顯。射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度和射頻性能，并使體積小型化的器件。根據(jù)集成器件種類的不同，主集天線射頻鏈路可分為：FEMiD（集成射頻開關(guān)、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等；分集天線射頻鏈路可分為：DiFEM（集成射頻開關(guān)和濾波器）、LFEM(集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)等。

目前，5G時代旗艦機(jī)的射頻前端方案主要采用Phase7L和Phase7LE構(gòu)架，分集和主集都以模塊化產(chǎn)品為主，分立式的器件較少。5G中低端的射頻前端方案主要采用Phase5N構(gòu)架，接收端以分集模組為主，發(fā)射端以分立的濾波器和雙工器為主，器件的小型化應(yīng)用越來越廣泛。據(jù)Yole預(yù)測，2025年射頻前端模組市場規(guī)模將達(dá)到136億美元，約占射頻前端市場總?cè)萘康?9%：其中分集接收模組市場規(guī)模將達(dá)到38億美元，含PA的主集射頻模組規(guī)模將達(dá)到75億美元。

目前全球射頻模組市場主要被國外巨頭把持，以美系和日系企業(yè)為主。國內(nèi)射頻前端市場雖處于活躍發(fā)展時期，但不少企業(yè)定位于中低端市場，產(chǎn)品研發(fā)仍以分立器件為主，同質(zhì)化嚴(yán)重，缺乏先進(jìn)濾波器技術(shù)及高端產(chǎn)品，模組化能力普遍不強。未來一段時間內(nèi)，在國內(nèi)市場射頻模組與分立器件將會長期共存，并分別具有較大的增長空間。

融合濾波器自主研發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗與一流模組化能力

5G射頻模組化的核心瓶頸在于射頻濾波器芯片。左藍(lán)微電子表示，在濾波器上多年積累的設(shè)計量產(chǎn)經(jīng)驗，為左藍(lán)發(fā)力射頻前端模組化打下了堅實的基礎(chǔ)。左藍(lán)微電子是國內(nèi)少見的可以研發(fā)并銷售全類別射頻濾波器（SAW/TC-SAW、PESAWTM、PEBAWTM、射頻前端模組）的本土廠商。企業(yè)研發(fā)的各頻段SAW濾波器/雙工器、GPS、Wifi濾波器等產(chǎn)品都已進(jìn)入量產(chǎn)，并被國內(nèi)多家知名手機(jī)ODM廠商和通信終端廠商所采用，目前出貨量超億顆，產(chǎn)品能夠全面覆蓋高頻化、寬帶化、高功率、密集化及模組化等5G通信需求。

左藍(lán)微電子在高端濾波器上的研發(fā)經(jīng)驗，以及在射頻模組化的一流工藝技術(shù)能力，使得左藍(lán)微電子成功推出DiFEM模組產(chǎn)品。2022年，左藍(lán)微電子將不斷拓寬射頻模組產(chǎn)品線，針對SPDM001和SPDM003的模組進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，并規(guī)劃推出中高端的LFEM模組和PAMiD模組，加速推動射頻模組的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

左藍(lán)微電子表示，國內(nèi)射頻模組產(chǎn)品要想與國外產(chǎn)品競爭，必須有過硬的技術(shù)和穩(wěn)定的性能。多年來左藍(lán)微電子打通了建模仿真設(shè)計、制作樣品、代工生產(chǎn)與共建封測產(chǎn)線的全過程，形成了多條穩(wěn)定產(chǎn)品線，構(gòu)建了完善的質(zhì)量管理體系，有信心為國內(nèi)市場提供技術(shù)過硬、性能穩(wěn)定、產(chǎn)能充分的射頻前端模組產(chǎn)品。

左藍(lán)微電子的射頻前端模組設(shè)計以其豐富的濾波器產(chǎn)品線為基礎(chǔ)，能針對客戶的不同頻段和性能要求進(jìn)行快速、靈活的匹配設(shè)計：使用常規(guī)SAW能滿足客戶的低成本需求，而采用高性能的TC-SAW、PESAWTM、PEBAWTM等技術(shù)路線能滿足客戶更高的特性指標(biāo)要求（如插損、溫度系數(shù)、載波聚合性能等）。左藍(lán)微電子通過“模組+聲表協(xié)同”設(shè)計模式，能夠快速準(zhǔn)確地得到特性預(yù)估，可有效縮短產(chǎn)品設(shè)計迭代的周期，加快產(chǎn)品的研發(fā)速度，并實現(xiàn)空間的最大化利用，確保產(chǎn)品的電性能和品質(zhì)可靠性達(dá)到客戶需求。

在本次發(fā)布的模組產(chǎn)品中，濾波器都采用成熟的WLP工藝，依靠國內(nèi)外頭部代工廠穩(wěn)定的流片制造和封測能力，確保產(chǎn)品前道流片baseline良率在98%以上，后道封裝baseline良率在95%以上，充分保障左藍(lán)模組產(chǎn)品良率的穩(wěn)定性。產(chǎn)品的匹配電路均使用高Q值的SMD元件，與基板中集成元件相比，能為模組提供更低功耗的射頻特性和穩(wěn)定性（高頻插損能提升約0.3dB）。左藍(lán)微電子與國內(nèi)知名開關(guān)廠商進(jìn)行緊密研發(fā)合作，射頻開關(guān)的良率一般可以達(dá)到99%以上。

圖：SAW代工流片良率

射頻模組化是5G射頻前端高難度、高價值的金字塔尖領(lǐng)域。左藍(lán)微電子DiFEM模組產(chǎn)品的首發(fā)亮相，是本土射頻廠商不斷努力縮小與國際高端產(chǎn)品距離的有力寫照，也很好地印證了國內(nèi)射頻技術(shù)正在不斷進(jìn)步的事實。左藍(lán)微電子表示，公司在實現(xiàn)射頻濾波器和模組全產(chǎn)業(yè)鏈布局的同時，也將不斷提升核心技術(shù)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力，并與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴密切合作，共同實現(xiàn)射頻前端國產(chǎn)替代的最終目標(biāo)。

審核編輯：符乾江