引言：科創(chuàng)板"硬科技"浪潮下的價值重估

2025年A股科技板塊持續(xù)走強，科創(chuàng)板憑借政策紅利與技術革新雙輪驅動，成為本輪行情核心引擎。隨著科創(chuàng)板年內漲幅超40%引領A股市場，一批具備核心技術實力的企業(yè)正加速資本化進程。其中，深耕射頻前端芯片領域的昂瑞微備受市場關注。作為國內少數(shù)突破5G高端模組技術并實現(xiàn)大規(guī)模量產的廠商，昂瑞微的IPO進程標志著國產射頻前端行業(yè)進入新一輪價值重估周期。

一、 技術底蘊：從分立器件到高端模組的十年跨越

昂瑞微成立于2012年，創(chuàng)始人團隊具備深厚的射頻技術背景。創(chuàng)始人錢永學作為國內首批GaAs PA研究者，1999年入讀中科院微電子所，2004年即在銳迪科實現(xiàn)千萬級GSM PA量產。在半導體行業(yè)"資本寒冬"中，公司毅然選擇技術壁壘極高的GSM功率放大器領域，大膽采用CMOS工藝路線替代行業(yè)主流的GaAs工藝。通過倒扣封裝等技術突破，公司于2017年成功量產首款性能比肩國際大廠的CMOS PA，成本大幅降低，實現(xiàn)了技術突破。

這種堅持技術創(chuàng)新的基因延續(xù)至今。經過多年持續(xù)研發(fā)投入，昂瑞微已開發(fā)出覆蓋5G全頻段的完整收發(fā)、發(fā)射和接收模組產品系列，能夠滿足移動終端對多通道、多級增益以及多發(fā)多收的射頻模組功能需求。其中，應用于高端機型的5G重耕頻段收發(fā)模組L-PAMiD技術難度最高，單個模組需集成10-20顆芯片，國產化率也最低。2023年，昂瑞微在國內率先實現(xiàn)5G Phase 7LEL-PAMiD模組對品牌客戶的大規(guī)模量產出貨，攻克了高隔離度設計、雙面BGA超薄封裝等關鍵技術難題，產品性能達到國際先進水平。

公司持續(xù)推動技術迭代，已推出Phase8L高集成方案，通過單顆模組實現(xiàn)Sub-3GHz全頻段覆蓋，在縮小模組面積的同時有效降低成本。同時，公司正在研發(fā)Phase X等高性能版本，持續(xù)向高端射頻模組領域縱深拓展。

二、 市場機遇：國產替代第二波浪潮已至

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，2028年全球射頻前端市場規(guī)模將達到269億美元，其中5G手機滲透率提升和物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新場景爆發(fā)將成為核心驅動力。目前全球射頻前端市場由美日企業(yè)主導，前五大廠商的年銷售額均達數(shù)十億美元規(guī)模。相比之下，國內所有手機終端射頻前端公司的總銷售額尚不足200億元，不及任何一家海外龍頭企業(yè)，顯示出巨大的成長空間。

當前，地緣政治不確定性促使中國頭部手機品牌開始在中高端機型中導入國產射頻前端高集成模組，為國內企業(yè)打開了新一輪發(fā)展窗口。值得注意的是，國產廠商在L-PAMiD等高端模組的市場份額仍低于10%。昂瑞微憑借技術先發(fā)優(yōu)勢，有望在未來兩年迎來放量期，搶占高端替代先機。

三、經營基本面：虧損收窄背后的成長邏輯

根據(jù)招股書披露，報告期內公司扣非凈利潤持續(xù)為負，2024年虧損1.10億元。分析虧損原因，主要來自戰(zhàn)略性投入，研發(fā)費用率常年維持在20%以上，重點攻堅5G模組和衛(wèi)星通信PA等前沿領域以及多輪股權激勵產生的股份支付費用。

然而，公司經營狀況呈現(xiàn)積極改善趨勢。2022-2024年，公司營收復合增長率達50.88%，2024年營收實現(xiàn)21.01億元；扣非凈利潤從2022年的-4.74億元收窄至2024年的-1.10億元，規(guī)模效應初步顯現(xiàn)；綜合毛利率從17.06%提升至20.22%，主要得益于5G模組、射頻SoC等高毛利產品占比提高。隨著5G模組規(guī)模出貨和射頻SoC第二增長曲線的崛起，深度挖掘不同產品線的協(xié)同效應，利用多元化的產品結構提供一攬子解決方案，公司盈利能力有望持續(xù)增強。

四、行業(yè)競爭：從中低端替代到價值突圍

當前射頻前端市場呈現(xiàn)分化格局：ODM市場及4G分立產品陷入價格戰(zhàn)，而高端模組因技術難度大、專利壁壘高，涉及多工藝集成和復雜的供應鏈管理，國內僅少數(shù)企業(yè)具備量產能力。這種市場分化恰好為昂瑞微創(chuàng)造了發(fā)展機遇。公司通過"射頻前端+SoC"雙賽道布局，既憑借5G模組切入高端客戶市場，又通過藍牙SoC拓展醫(yī)療、工業(yè)等差異化領域，構建了多層次盈利模式。

需要正視的是，國產射頻廠商與國際巨頭相比仍存在顯著差距。研發(fā)投入方面的差距尤為突出，Skyworks、Qorvo、博通、Murata、高通等海外龍頭企業(yè)每年研發(fā)支出高達40-60億元人民幣，超過國內頂尖射頻廠商的全年營收規(guī)模，投入強度是本土企業(yè)的十倍以上。在當前國產射頻廠商普遍面臨"起步晚、底子薄"的困境下，僅靠自身造血難以支撐持續(xù)的高強度研發(fā)投入。與此同時，產業(yè)鏈上下游也存在明顯短板。上游的濾波器、SOI中高端工藝還未完全實現(xiàn)突破，又面臨惡意訴訟的風險。國內晶圓代工等環(huán)節(jié)仍處于成長期產能有限且工藝穩(wěn)定性有待提升，導致生產成本居高不下。海外廠商為了固守份額，不惜采用降價策略，進一步擠壓國內企業(yè)盈利空間。

面對成本端與收入端的雙重壓力，國產射頻企業(yè)需要外部資本的強力支持。射頻前端行業(yè)已進入"技術+資本"雙輪驅動的發(fā)展階段，昂瑞微此次IPO募資將重點投向高端模組研發(fā)和產業(yè)化升級項目，為進軍全球第一梯隊夯實基礎。

結語：硬科技的長期主義勝利

昂瑞微的成長歷程，是中國硬科技企業(yè)"冷板凳精神"的生動體現(xiàn)。從GSM PA的艱難起步，到5G高端模組的國產突破，再到射頻SoC第二曲線的開拓，背后是十年如一日的技術深耕與戰(zhàn)略定力。在國產替代第二波浪潮與科創(chuàng)板資本紅利的雙重加持下，昂瑞微或許正迎來厚積薄發(fā)的關鍵時刻。正如行業(yè)觀察者所言："真正的創(chuàng)新，從不是百米沖刺，而是一場耐得住寂寞的馬拉松。"