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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>導(dǎo)熱絕緣片可完美解決IGBT的散熱問題

導(dǎo)熱絕緣片可完美解決IGBT的散熱問題

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技術(shù)解碼:導(dǎo)熱墊片三要素如何塑造卓越散熱

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陸芯科技正式推出內(nèi)絕緣IGBT單管,產(chǎn)品型號(hào)為YGJ75N65FSA1。產(chǎn)品采用LUXIN FS-Trench平臺(tái),TO247-3內(nèi)絕緣封裝。
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高功率元器件的“散熱鎧甲”:探尋高導(dǎo)熱灌封膠的極致導(dǎo)熱性能 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

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非硅型導(dǎo)熱吸波

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新能源車散熱片加工工藝的要點(diǎn)與挑戰(zhàn)

及工藝穩(wěn)定性三大核心要素。 材料選擇是散熱片加工的首要環(huán)節(jié)。鋁合金因其輕量化、高導(dǎo)熱性成為主流選擇,但不同牌號(hào)性能差異顯著。例如,6063鋁合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)200W/(m·K)以上,適合常規(guī)散熱場(chǎng)景;而6005A鋁合金通過添加硅、鎂等
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導(dǎo)熱硅膠片在電源散熱中的應(yīng)用與解決方案

電源的正常工作和穩(wěn)定性。 導(dǎo)熱硅膠片的特性與優(yōu)勢(shì) 導(dǎo)熱硅膠片是一種采用軟性硅膠導(dǎo)熱材料制成的界面縫隙填充墊片,具有良好的導(dǎo)熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點(diǎn)。 它被置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件
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探索 onsemi NXH800H120L7QDSG 半橋 IGBT 模塊:高效與可靠的完美結(jié)合

在電力電子領(lǐng)域,IGBT絕緣柵雙極型晶體管)模塊一直是實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換的核心組件。今天,我們將深入探討 onsemi 推出的 NXH800H120L7QDSG 半橋 IGBT 模塊,看看它在性能、特性和應(yīng)用方面有哪些獨(dú)特之處。
2025-11-27 09:29:58369

推拉力測(cè)試儀的工作原理及其在IGBT功率模塊推力檢測(cè)中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電力電子與新能源汽車工業(yè)飛速發(fā)展的今天,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)功率模塊作為電能轉(zhuǎn)換與控制的“心臟”,其可靠性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能與壽命。IGBT模塊內(nèi)部通過焊接、鍵合等工藝將多個(gè)
2025-11-21 14:13:06858

IGBT是電子電力行業(yè)的“CPU” | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣材料

文章大綱IGBT是電子電力行業(yè)的“CPU”·IGBT是功率器件中的“結(jié)晶”·IGBT技術(shù)不斷迭代,產(chǎn)品推陳出新IGBT搭乘新能源快車打開增長空間天花板·新能源汽車市場(chǎng)成為IGBT增長最充足動(dòng)力
2025-11-21 12:21:242432

第三代半導(dǎo)體碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料 | 二維氮化硼導(dǎo)熱絕緣墊片

高達(dá)4.9W/cm?K,是硅的3.3倍。這些優(yōu)異特性使得SiCIGBT能夠在更高的溫度、電壓和頻率下工作,功率密度提升3倍以上。然而,SiCIGBT的高性能也帶
2025-11-19 07:30:471489

華南散熱片代工廠:從小部件到大未來的熱管理革新

。 從基礎(chǔ)配件到專業(yè)熱管理 早期的華南散熱片廠商大多從事簡單的電子配件生產(chǎn),主要提供基礎(chǔ)的鋁型材散熱片、硅膠布等產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品性能不斷提升,散熱需求日益增長,這些工廠逐漸從通用配件生產(chǎn)轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)導(dǎo)熱材料研發(fā)
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新能源車散熱片CNC加工

(CNC)加工憑借其高精度、高靈活性及優(yōu)異的重復(fù)性,展現(xiàn)出不可替代的價(jià)值。 散熱片通常采用導(dǎo)熱性優(yōu)良的鋁合金材料,但其結(jié)構(gòu)特征給加工帶來了顯著挑戰(zhàn)。為最大化散熱面積,散熱片普遍設(shè)計(jì)為密集的鰭陣列,這些鰭往往
2025-11-13 11:30:38816

別再為散熱試錯(cuò)燒錢!Flotherm 仿真讓研發(fā)效率快速提升

電子產(chǎn)品越做越精密,散熱卻成了工程師的“頭號(hào)噩夢(mèng)”:盲目加散熱,反而讓風(fēng)量暴跌 40%;樣機(jī)反復(fù)測(cè)試,不僅燒錢還延誤上市;核心部件過熱降頻,性能直接打折扣。其實(shí)破解散熱難題不用死磕
2025-11-12 10:26:04500

如何解決導(dǎo)熱墊片的老化問題?

電子設(shè)備運(yùn)行時(shí),元件發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致性能下降。導(dǎo)熱墊片,它能填充元件與散熱器間的縫隙,排出空氣,建立高效導(dǎo)熱通道。此外,它還兼具絕緣、防短路、減震和密封等多重功能,滿足設(shè)備小型化需求。然而,導(dǎo)熱墊片
2025-11-07 06:33:57736

如何通過優(yōu)化電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的散熱系統(tǒng)來降低功耗?

風(fēng)扇本身的電力消耗。以下是具體落地的優(yōu)化方向及措施: 一、優(yōu)化散熱介質(zhì)與導(dǎo)熱路徑:提升散熱效率,減少風(fēng)扇依賴 散熱介質(zhì)(如散熱器、導(dǎo)熱材料)是熱量傳遞的核心,優(yōu)化其效率可直接降低硬件溫度,從而減少風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速與功耗: 升級(jí)核心
2025-11-05 11:54:52217

灌封膠導(dǎo)熱粉在絕緣情況下、對(duì)電阻率有沒有提升?

在確保使用絕緣導(dǎo)熱粉體且分散良好的前提下,灌封膠的電阻率不僅不會(huì)下降,反而可能得到顯著的維持、穩(wěn)定甚至間接提升。 這是一個(gè)看似矛盾但至關(guān)重要的概念。許多人擔(dān)心添加任何填料都可
2025-10-30 14:55:16245

如何為特殊設(shè)備定制最佳散熱方案?——CNC散熱片定制指南

在現(xiàn)代電子設(shè)備與工業(yè)應(yīng)用中,散熱效率直接影響設(shè)備的穩(wěn)定性與壽命。散熱片作為核心散熱組件,其設(shè)計(jì)精度與性能表現(xiàn)至關(guān)重要。CNC(計(jì)算機(jī)數(shù)控)加工技術(shù)憑借高精度、高靈活性的優(yōu)勢(shì),成為散熱片定制的主流選擇
2025-10-22 15:07:03358

【熱管理產(chǎn)品系列】高導(dǎo)熱封裝石墨膜組件

解決了裸石墨易掉粉、易碎裂和不耐磨的缺點(diǎn),同時(shí)消除了其導(dǎo)電特性可能引發(fā)的電路風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供了高可靠且絕緣性能卓越的均溫導(dǎo)熱解決方案。核心優(yōu)勢(shì)高導(dǎo)熱封裝石墨膜組件
2025-10-17 18:01:36291

絕緣紙的導(dǎo)熱系數(shù)如何測(cè)量? #絕緣紙 #

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南京大展檢測(cè)儀器發(fā)布于 2025-10-14 09:46:36

運(yùn)動(dòng)相機(jī)散熱材料方案 | 透波絕緣氮化硼散熱

、專業(yè)制作等多場(chǎng)景的利器。運(yùn)動(dòng)相機(jī)使用過程中也面臨導(dǎo)熱散熱信號(hào)傳輸?shù)忍魬?zhàn)問題:散熱與信號(hào)干擾的矛盾為了提高散熱效果,運(yùn)動(dòng)相機(jī)可能會(huì)采用金屬材質(zhì)的外殼或散熱片,然而金屬
2025-10-14 06:31:53563

電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)指南:如何精準(zhǔn)選擇導(dǎo)熱界面材料

導(dǎo)熱硅脂以其優(yōu)異的流動(dòng)性和低熱阻特性,成為CPU、GPU、MOS管等與散熱器之間填充的理想選擇。它能夠完美貼合不規(guī)則表面,快速建立熱傳導(dǎo)路徑,特別適用于對(duì)界面熱阻極為敏感的高功率密度場(chǎng)景。但其絕緣
2025-09-29 16:15:08

PI加熱知識(shí)FAQ

加熱最大功率是多少?常規(guī)功率密度是3w/cm2,要看加熱貼合的基材散熱怎么樣,散熱不好的話,功率可以小一點(diǎn),散熱好的話,功率可以適當(dāng)增加一些。加熱的加熱絲最大承載電流是多少?加熱絲對(duì)電流無限制
2025-09-26 16:12:04540

針對(duì)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置的散熱方式,有哪些具體的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法?

分布、空間尺寸、安裝環(huán)境,落地具體可執(zhí)行的設(shè)計(jì)手段。以下是分場(chǎng)景、量化的優(yōu)化方法: 一、被動(dòng)散熱優(yōu)化:無機(jī)械部件,提升自然導(dǎo)熱 / 對(duì)流效率 被動(dòng)散熱依賴 “材料導(dǎo)熱 + 空氣對(duì)流”,優(yōu)化重點(diǎn)是縮短導(dǎo)熱路徑、擴(kuò)大散熱
2025-09-23 15:28:48788

散熱不足對(duì)IGBT性能和壽命有什么影響

在電力電子系統(tǒng)中,IGBT絕緣柵雙極型晶體管)作為核心開關(guān)器件,承擔(dān)著電能轉(zhuǎn)換與控制的關(guān)鍵任務(wù)。但很多人容易忽視一個(gè)核心問題 ——散熱。事實(shí)上,IGBT 工作時(shí)產(chǎn)生的熱量若無法及時(shí)消散,會(huì)直接
2025-09-22 11:15:422723

導(dǎo)熱界面材料的測(cè)試方法

導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù),在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時(shí),研究人員與工程師尤為重視該項(xiàng)指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展,散熱問題日益突出,導(dǎo)熱界面材料
2025-09-15 15:36:16588

傲琪人工合成石墨: 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案

- 使用溫度最高可達(dá)400℃,最低低于-40℃5、易加工- 可以模切制作成不同大小、形狀及厚度,可以提供模切平面板6、易用性- 石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面7、靈活性- 很容易與金屬、絕緣層或者雙面膠制成層板,增加設(shè)計(jì)靈活性,可以在背后有粘合劑
2025-09-13 14:06:03

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差,引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中,鍵合脆斷

合脆斷失效。這一失效模式在高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中尤為突出,深入探究其作用機(jī)制對(duì)提升 IGBT 模塊可靠性具有重要工程價(jià)值。 二、IGBT 封裝 - 散熱系統(tǒng)力學(xué)傳遞路徑分析 IGBT 模塊通過導(dǎo)熱硅脂或相變材料與散熱器形成機(jī)械連接,當(dāng)封裝底部貼
2025-09-07 16:54:001683

導(dǎo)熱 vs. 散熱:別再傻傻分不清楚!

1一字之差,本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域,“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念,很多人常常將二者混淆,在實(shí)際應(yīng)用中,準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要,這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定
2025-09-07 09:21:001450

IGBT模塊的封裝形式類型

不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計(jì)、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)分析。
2025-09-05 09:50:582458

導(dǎo)熱硅脂怎么選?七大核心參數(shù)硬核解析

1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中,導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的,堪稱散熱性能的“核心引擎”,其單位為W/(m?K)。這個(gè)參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力,數(shù)值越高,就表明熱量能夠以越快的速度通過硅脂
2025-09-04 20:30:393859

攝像頭清晰度的隱形守護(hù)者:無硅油導(dǎo)熱墊SF1280如何解決光學(xué)模組散熱難題?

。 面對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),合肥傲琪電子推出的無硅油導(dǎo)熱墊SF1280為攝像頭模組提供了一種高效可靠的散熱解決方案,成為保障光學(xué)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的“隱形守護(hù)者”。 攝像頭模組的散熱挑戰(zhàn) 攝像頭模組在工作
2025-09-01 11:06:09

IGBT 模塊接觸熱阻增大與芯片表面平整度差關(guān)聯(lián)性

一、引言 IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛,其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸熱阻作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素,受到諸多因素影響,其中芯片表面平整度不容忽視。研究二者
2025-09-01 10:50:431632

鏟齒散熱片CNC加工:精密制造賦能高效散熱解決方案

隨著電子設(shè)備性能的提升,散熱問題成為影響設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。鏟齒散熱片作為一種高效散熱組件,通過CNC加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了精密制造與高效散熱完美結(jié)合,廣泛應(yīng)用于通信、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。 工藝流程
2025-08-28 17:03:31874

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會(huì)使 IGBT 芯片受到不均勻的機(jī)械應(yīng)力

IGBT 作為功率半導(dǎo)體器件,其封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械可靠性對(duì)器件性能至關(guān)重要。IGBT 封裝底部與散熱器貼合面的平整度是影響封裝機(jī)械應(yīng)力分布的關(guān)鍵因素,當(dāng)貼合面存在平整度差時(shí),會(huì)通過封裝結(jié)構(gòu)的力學(xué)傳遞使
2025-08-28 11:48:281254

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差與 IGBT 的短路失效機(jī)理相關(guān)性

IGBT絕緣柵雙極型晶體管)作為電力電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件,其可靠性至關(guān)重要。IGBT 在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,需通過散熱器有效散熱,以維持正常工作溫度。而 IGBT 封裝底部與散熱器貼合面的平整度
2025-08-26 11:14:101195

技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對(duì)熱阻的影響

在電子器件(如導(dǎo)熱材料或導(dǎo)熱硅脂)上涂覆導(dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻,而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56774

散熱器的精密之道CNC加工技術(shù)全解析

,則通過高精度、高靈活性的制造方式,將銅散熱器的性能潛力充分釋放,推動(dòng)熱管理技術(shù)向更高效、更可靠的方向發(fā)展。 一、銅散熱器的材料優(yōu)勢(shì)與加工挑戰(zhàn) 銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于鋁等常見金屬,能夠快速將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱或冷卻介質(zhì)
2025-08-19 13:41:33663

導(dǎo)熱導(dǎo)熱墊片GP360應(yīng)用于X射線機(jī)散熱,助力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

1.5mm,且表面不平整,普通導(dǎo)熱材料難以充分填充微米級(jí)空隙。 面對(duì)散熱難題,客戶亟需高性能的導(dǎo)熱界面材料(TIM)來填補(bǔ)發(fā)熱源與散熱器之間的微小空隙。然而,傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片常遇瓶頸:① 導(dǎo)熱效率不足:普通
2025-08-15 15:20:40

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀測(cè)試石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)

石墨材料因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu),展現(xiàn)出很高的本征導(dǎo)熱性能,廣泛應(yīng)用于電子器件散熱、熱管理材料、新能源電池等領(lǐng)域。準(zhǔn)確測(cè)量石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)(尤其是各向異性特性)對(duì)其性能優(yōu)化與應(yīng)用設(shè)計(jì)至關(guān)重要。傳統(tǒng)
2025-08-12 16:05:04687

解決高功率快充散熱難題,傲琪G500導(dǎo)熱硅脂的專業(yè)方案

,將空氣熱阻轉(zhuǎn)化為高效導(dǎo)熱通道- 性能倍增器:實(shí)驗(yàn)表明,優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅脂可使界面熱阻降低60%以上,同等散熱條件下功率器件溫度顯著下降15-20℃,大幅延長電子元件壽命 二、G500導(dǎo)熱硅脂:專為高密度
2025-08-04 09:12:14

銅基板與散熱片怎么結(jié)合更穩(wěn)更散熱?

在高功率電子產(chǎn)品中,如LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域,銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性,常與金屬散熱片配合使用,幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去,延長產(chǎn)品壽命、提升穩(wěn)定性。但很多工程師或采購會(huì)關(guān)心一個(gè)
2025-07-29 16:46:58533

導(dǎo)熱硅脂還是導(dǎo)熱,不同的電腦配件用哪個(gè)?一文講透

在組裝或升級(jí)電腦時(shí),很多人會(huì)忽略一個(gè)關(guān)鍵細(xì)節(jié):如何為不同的發(fā)熱元件選擇合適的導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱是兩種最常用的導(dǎo)熱解決方案,它們各有優(yōu)劣,適用于不同的硬件和使用場(chǎng)景。本文將從原理、性能、適用性
2025-07-28 10:53:332487

新能源車散熱片加工:支撐綠色出行的關(guān)鍵工藝

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電池、電機(jī)等核心部件的性能與安全性成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。而散熱片作為保障這些部件穩(wěn)定運(yùn)行的重要組件,其加工工藝直接影響著整車的能效與壽命。從原材料選擇到精密成型,新能源車
2025-07-17 15:16:31506

無硅油與含硅油導(dǎo)熱: 精準(zhǔn)匹配不同場(chǎng)景的散熱解決方案

決策:使用含硅油導(dǎo)熱還是無硅油導(dǎo)熱?事實(shí)上,這兩種材料并非替代關(guān)系,而是針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的互補(bǔ)解決方案。理解它們各自的特性和適用領(lǐng)域,能為電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)提供更精準(zhǔn)的匹配方案。 一、材料特性
2025-07-14 17:04:33

電動(dòng)滑板車散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)中,1.5mm厚硅膠片完美填充控制芯片與鋁合金散熱器間的公差;而在電池組中,3mm厚的高壓縮性墊片能吸收電芯膨脹變形。 多功能集成:導(dǎo)熱硅膠片同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱管理、機(jī)械防護(hù)和電氣絕緣三重功能。其作為
2025-07-01 13:55:14

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法的剖析與選擇

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的重要熱物理參數(shù),它不僅決定了材料傳遞熱量的效率,還在工程設(shè)計(jì)的諸多環(huán)節(jié)中扮演著關(guān)鍵角色。從建筑保溫到電子設(shè)備散熱,從能源存儲(chǔ)到航空航天材料,準(zhǔn)確測(cè)定導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)于優(yōu)化
2025-06-30 14:38:32959

導(dǎo)熱導(dǎo)熱系數(shù)如何測(cè)量?#導(dǎo)熱系數(shù) #

導(dǎo)熱
南京大展檢測(cè)儀器發(fā)布于 2025-06-23 16:03:54

膏體材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法及應(yīng)用

膏體材料(如導(dǎo)熱硅脂、相變材料、膏狀建筑保溫材料等)因其獨(dú)特的流變特性和界面適應(yīng)性,在電子散熱、建筑節(jié)能、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。準(zhǔn)確測(cè)定其導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、性能評(píng)估和工程應(yīng)用具有重要意義。然而,膏
2025-06-16 14:35:38548

導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖

眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來說,選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中,經(jīng)常
2025-06-11 12:48:42497

BK 控制變壓器散熱材料及性能提升,你真的會(huì)做嗎?

散熱材料,比如金屬散熱片,優(yōu)勢(shì)是導(dǎo)熱快,能及時(shí)把熱量散發(fā)出去,但缺點(diǎn)是重量可能會(huì)增加,而且對(duì)安裝空間有一定要求。以某型號(hào)BK控制變壓器為例,其配備的銅質(zhì)散熱片,散熱
2025-06-02 09:04:10598

人工合成石墨與天然石墨的差別

在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域,導(dǎo)熱石墨材料的選擇直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。作為國內(nèi)導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),合肥傲琪電子科技有限公司深耕行業(yè)十余年,其研發(fā)的人工與天然石墨廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、航空航天等領(lǐng)域
2025-05-23 11:22:02

大功率IGBT模塊你了解多少?結(jié)構(gòu)特性是什么?主要應(yīng)用在哪里?

層 ?:IGBT與FWD芯片通過焊料連接 ? 絕緣基板 ?:采用陶瓷基板(如Al?O?或AlN)實(shí)現(xiàn)電氣隔離 ? 散熱結(jié)構(gòu) ?:銅底板與熱界面材料組合的雙面散熱設(shè)計(jì) 二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù) 參數(shù)類別 典型指標(biāo) 技術(shù)優(yōu)勢(shì) 電壓等級(jí) 1200V-6500V 適配軌道交通柔性直流輸電需求
2025-05-22 13:49:381273

散熱片CNC定制:精密制造賦能高效散熱解決方案

適應(yīng)性,成為散熱片定制的主流方案,廣泛應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 一、散熱片CNC定制的核心優(yōu)勢(shì) 高精度與高一致性CNC機(jī)床實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工精度,滿足散熱片對(duì)薄壁結(jié)構(gòu)(如超薄鰭)、復(fù)雜流道(如異形
2025-05-22 09:32:28844

MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)對(duì)散熱有何影響?

模塊占用的空間,同時(shí)提高散熱效率。SMT封裝有助于熱量通過PCB傳導(dǎo)到周圍的散熱片散熱結(jié)構(gòu)。2. 裸焊盤設(shè)計(jì):某些電源模塊采用裸焊盤設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)可以增加散熱面積,使得熱量能夠更有效地從模塊傳導(dǎo)到
2025-05-19 10:02:47

MUN12AD03-SEC的散熱設(shè)計(jì)有哪些特點(diǎn)?

利用金屬外殼良好的導(dǎo)熱性能,將模塊的熱阻(θJA)有效降低至 20°C/W 以下,確保模塊在高溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行。2. 動(dòng)態(tài)散熱控制方案為進(jìn)一步提升模塊的能效與可靠性,結(jié)合智能散熱技術(shù),從以下幾個(gè)
2025-05-16 09:49:30

氮化硼導(dǎo)熱絕緣 | 車載充電橋OBC應(yīng)用

晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導(dǎo)熱絕緣憑借其高導(dǎo)熱性、耐高壓及輕量化等特性,在電動(dòng)汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關(guān)鍵應(yīng)用價(jià)值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為直流電并為電池充電,其核心
2025-04-30 18:17:42680

路由器的散熱解決方案

熱源分布與散熱挑戰(zhàn)的深度解析 現(xiàn)代路由器的熱管理核心在于主控芯片(SoC)、WiFi射頻模塊及電源電路等關(guān)鍵區(qū)域。以5G路由器為例,其主控芯片在高負(fù)載下溫度突破70℃,而WiFi模塊在密集
2025-04-29 13:57:25

樹脂材料的導(dǎo)熱系數(shù)如何測(cè)量?#導(dǎo)熱系數(shù) #

導(dǎo)熱系數(shù)
南京大展檢測(cè)儀器發(fā)布于 2025-04-24 13:37:02

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-04-18 06:06:08871

導(dǎo)熱硅脂科普指南:原理、應(yīng)用與常見問題解答

導(dǎo)熱硅脂會(huì)導(dǎo)電嗎?A5: 普通硅脂/陶瓷硅脂:絕緣不導(dǎo)電,安全使用。 含金屬硅脂:銀/銅粉可能導(dǎo)電,需確保硅脂僅覆蓋芯片表面,切勿接觸電路引腳。 四、使用小貼士1. 清潔舊硅脂:用酒精和無絨布
2025-04-14 14:58:20

導(dǎo)熱絕緣導(dǎo)熱絕緣,誰主沉?。?/a>

“六邊形戰(zhàn)士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

引言:氮化硼,散熱界的“六邊形戰(zhàn)士”氮化硼材料的高導(dǎo)熱+強(qiáng)絕緣,完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導(dǎo)體封裝等高功率場(chǎng)景,是高性能絕緣導(dǎo)熱材料的首選,為高功率電子設(shè)備熱管理提供新的解決方案。六方
2025-04-05 08:20:141218

氮化硼納米管在芯片熱界面領(lǐng)域導(dǎo)熱性能提升10-20%,成本僅增加1-2%

處理器散熱系統(tǒng)中,熱界面材料(TIM)至關(guān)重要,用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低,導(dǎo)熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管(BNNT)作為新型高導(dǎo)熱材料,具有出色的導(dǎo)熱性能、輕量化和電絕緣性,可將TIM的導(dǎo)熱效率提高10-20%,成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04855

高端導(dǎo)熱領(lǐng)域:球形氧化鋁在新能源汽車中的應(yīng)用

球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料(TIM)和導(dǎo)熱膠/灌封膠,具體包括以下場(chǎng)景: 電池模組散熱:作為導(dǎo)熱填料,用于電池模組與散熱板之間的界面材料,降低熱阻,提升散熱
2025-04-02 11:09:01942

如何為電子設(shè)備選擇高性價(jià)比的散熱解決方案?

如何通過導(dǎo)熱界面材料(TIMs)實(shí)現(xiàn)高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。 一、電子散熱的核心需求與痛點(diǎn)1. 高密度散熱難題隨著芯片功率密度的提升(如Mini LED、快
2025-03-28 15:24:26

電腦的散熱設(shè)計(jì)

應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn),現(xiàn)代電腦廣泛采用以下散熱技術(shù): 1. 石墨石墨憑借其高導(dǎo)熱系數(shù)和超薄特性,被用于均熱和快速導(dǎo)引熱量。在筆記本電腦中,石墨常貼附于主板或電池表面,將局部高溫區(qū)域的熱量均勻擴(kuò)散至金屬
2025-03-20 09:39:58

IGBT模塊封裝:高效散熱,可靠性再升級(jí)!

在電力電子領(lǐng)域,IGBT絕緣柵雙極型晶體管)模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命,還關(guān)系到整個(gè)電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性
2025-03-18 10:14:051542

【新品推薦】DZDR-AS導(dǎo)熱儀優(yōu)勢(shì)一:便攜、輕便 #導(dǎo)熱系數(shù) #

導(dǎo)熱
南京大展檢測(cè)儀器發(fā)布于 2025-03-17 15:09:36

功耗對(duì)IGBT性能的影響,如何降低IGBT功耗

在電力電子的廣闊領(lǐng)域中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為核心器件,其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率與穩(wěn)定性。而功耗問題,始終是IGBT應(yīng)用中不可忽視的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天,就讓我們一同深入探究IGBT功耗背后的奧秘。
2025-03-14 09:17:5232486

石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別

石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴(kuò)散熱量?!蜚~VC:利用
2025-03-13 17:13:082453

smt貼片散熱片:電子設(shè)備的 “清涼衛(wèi)士”

在電子設(shè)備中,發(fā)熱是一個(gè)普遍且影響設(shè)備性能與壽命的關(guān)鍵問題。捷多邦小編覺得貼片散熱片作為一種高效的散熱組件,正發(fā)揮著越來越重要的作用。?讓我們一起了解smt貼片散熱片吧。 貼片散熱片,是專門設(shè)計(jì)用于
2025-03-12 14:44:391037

導(dǎo)熱硅膠片科普指南:5個(gè)關(guān)鍵問題一次說清

導(dǎo)熱硅膠片是電子設(shè)備散熱的核心材料之一,但在實(shí)際應(yīng)用中常存在認(rèn)知誤區(qū)。本文從材料特性、選型邏輯、使用場(chǎng)景等角度,解答工程師最關(guān)注的五個(gè)問題。一、導(dǎo)熱硅膠片的材質(zhì)是什么?核心組成:1. 基材:硅橡膠
2025-03-11 13:39:49

【手機(jī)散熱全解析】 告別燙手山芋!揭秘讓旗艦機(jī)“冷靜”的硬核科技

板,結(jié)果游戲?qū)崪y(cè)溫度飆升到49℃,用戶吐槽“煎蛋神器”。 二、散熱技術(shù)進(jìn)化史:從“貼膏藥”到“黑科技” 1. 石墨:手機(jī)里的“導(dǎo)熱地毯” 原理:超薄石墨層像蜘蛛網(wǎng)般鋪在主板、屏幕下方,把熱量
2025-03-04 09:16:06

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度,成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996

導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該如何選擇?

0.3-10mm)膏狀/液態(tài) ?導(dǎo)熱系數(shù)1-16 W/m·K1-5 W/m·K ?絕緣性√自帶絕緣性能×需配合絕緣材料使用 ?填充縫隙能力依賴厚度匹配√填充微小不平整表面 ?使用壽命8-10年(無物理損傷
2025-02-24 14:38:13

DLP9500如何散熱?

請(qǐng)問,DLP9500的散熱面,官方有沒有建議如何處理,是涂硅脂好還是導(dǎo)熱墊。
2025-02-20 07:07:33

超薄時(shí)代的選擇:0.025mm合成石墨如何重塑消費(fèi)電子散熱格局

合成石墨的技術(shù)突破 1.極薄厚度與高效散熱完美結(jié)合0.025mm合成石墨的最大技術(shù)突破在于其極薄的厚度與高效散熱能力的完美結(jié)合。傳統(tǒng)散熱材料,如金屬散熱片等,往往因?yàn)槠浜穸群椭亓康南拗?,難以滿足
2025-02-15 15:28:24

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-02-10 08:24:34900

LED燈具散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵作用

2.5kV,因此特別適用于那些既需要高效散熱又要求電氣絕緣的驅(qū)動(dòng)電源部位。這種硅膠片不僅提高了熱傳導(dǎo)效率,還確保了系統(tǒng)的電氣安全。 2. 導(dǎo)熱硅脂技術(shù)導(dǎo)熱硅脂以其獨(dú)特的配方,在LED燈具散熱設(shè)計(jì)中發(fā)
2025-02-08 13:50:08

革新突破:高性能多晶金剛石散熱片引領(lǐng)科技新潮流

隨著電子器件越來越小、功率越來越高,散熱成為制約性能的“頭號(hào)難題”。傳統(tǒng)材料(如銅、硅)熱導(dǎo)率有限,而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5倍?以上,堪稱“散熱王者”!但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜
2025-02-07 10:47:441892

IGBT導(dǎo)熱材料的作用和特性

絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心元件,廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源發(fā)電、變頻器和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。IGBT在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,如果不能有效地散熱,將會(huì)導(dǎo)致器件溫度升高
2025-02-03 14:27:001299

IGBT導(dǎo)熱機(jī)理詳解

影響其性能和壽命。因此,了解IGBT導(dǎo)熱機(jī)理對(duì)于確保其長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討IGBT導(dǎo)熱機(jī)理,包括熱量產(chǎn)生、傳導(dǎo)路徑、散熱材料以及熱管理策略等方面。
2025-02-03 14:26:001163

請(qǐng)問TLC5620哪個(gè)管腳選?

TLC5620哪個(gè)管腳選? 另外,請(qǐng)?jiān)敿?xì)解釋一下LOAD和LDAC的用法,以及如何使用比較好?
2025-01-24 06:01:22

5.8KV耐壓13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫陶瓷涂層

耐高溫絕緣散熱納米涂層材料全球領(lǐng)先技術(shù)工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料,憑借其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。一、主要特性耐高溫性能:能夠在極端高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定,不燃燒
2025-01-24 05:40:49749

耐高溫絕緣陶瓷涂層IGBT/MOSFET應(yīng)用 | 全球領(lǐng)先技術(shù)工藝材料

IGBT絕緣柵雙極型晶體管)和MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)都是重要的半導(dǎo)體功率器件,它們?cè)陔娮与娐分邪l(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是IGBT和MOSFET的特性及用途的介紹:IGBT的特性
2025-01-23 08:20:361161

13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫絕緣散熱涂層材料

耐高溫絕緣散熱涂層材料全球領(lǐng)先技術(shù)工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料,憑借其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。一、主要特性耐高溫性能:能夠在極端高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定,不燃燒
2025-01-15 06:50:301469

雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝

IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動(dòng)汽車逆變器的核心部件,其封裝技術(shù)對(duì)系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻
2025-01-11 06:32:432272

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