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UV防焊膠的應用特征及使用工藝

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冰和防腐蝕的特性。CFPC-01涂料基本參數(shù)涂料外觀:乳白色粘度:15±3s涂層顏色:白色接觸角>150°適用工藝:噴涂、輥涂固化條件:熱固化,240℃1分鐘,或
2025-08-14 10:25:49

SMT貼片工藝之貼片紅作用及應用

SMT貼片紅是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用的膠水點技術。SMT是一種電子元器件組裝技術,通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅
2025-08-12 09:33:241651

LED透鏡粘接UV用于固定和粘合LED透鏡

LED透鏡粘接UV是一種特殊的UV固化,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點:1.高透明度:LED透鏡粘接UV具有高透明度,可以確保光線的透過性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049

綠色制造趨勢下,三漆的環(huán)保升級路徑

在綠色制造趨勢下,三漆的環(huán)保升級需兼顧防護性能與環(huán)境友好性,核心從材料、工藝、循環(huán)利用三方面突破,結合政策與技術創(chuàng)新實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。一、材料革新:從有害到綠色傳統(tǒng)三漆含揮發(fā)性有機化合物,污染性強
2025-07-28 10:12:03389

UV vs 熱熔膠 vs 環(huán)氧:電子工業(yè)粘接材料大比拼

在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481059

3秒固化,1秒剝離:易剝離UV如何顛覆傳統(tǒng)工藝

易剝離UV以其3秒固化、1秒剝離的獨特性能,革新了電子制造、光學器件、半導體封裝等多個行業(yè)的生產工藝,提升了效率、降低了成本,并促進了綠色制造的發(fā)展。
2025-07-25 17:17:32801

漆的涂覆工藝

漆作為電子線路板的核心防護材料,通過形成透明保護膜實現(xiàn)防潮、鹽霧、防霉功能。本文將梳理刷涂、浸涂、噴涂、選擇性涂覆四大三漆涂覆主流工藝的技術特點、工藝參數(shù)及質量控制要點。1.刷涂法作為
2025-07-24 15:55:57950

瞬間加工:閥漏問題的解決之道

在瞬間加工過程中,閥漏是一個常見且棘手的問題。它不僅會導致膠水浪費,增加生產成本,還會污染產品和設備,影響產品的粘接質量和外觀,嚴重時甚至會造成生產中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31920

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中,光刻剝離是關鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應用,但傳統(tǒng)光刻剝離液易對銅產生腐蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精準測量對確保 ARRAY 制程工藝精度
2025-06-18 09:56:08693

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導體制造領域,光刻剝離工藝是關鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產生負面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質量至關重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

aQFN封裝芯片SMT工藝研究

aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能,開始被應用于電子產品中。本文從aQFN封裝芯片的結構特征,PCB盤設計,鋼網設計制作,SMT生產工藝及Rework流程等幾個方面進行了重點的論述。
2025-06-11 14:21:502740

回流問題導致SMT產線直通率下降,使用我司回流后改善的案例

以下是一個回流以及工藝失控導致SMT產線直通率驟降,通過更換我司晉力達回流、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達98%的案例分析,包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進方案及量化改善效果: 背景:某通信設備
2025-06-10 15:57:26

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464點工藝中的同步/提前/延時開關

運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關
2025-05-29 13:49:24601

PCB阻橋脫落與LDI工藝

的作用與工藝生產能力 1.1. 阻橋的定義與作用 阻橋(又稱綠油橋或阻壩),指的是表面貼裝器件(SMD)盤之間的阻油墨。阻橋的作用是用于防止SDM盤(特別是IC封裝)間距過小而導致焊接橋連短路,阻止焊料流動。 在日常開發(fā)中,我們
2025-05-29 12:58:231284

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

工藝相關的知識點與其設計要點,同時配以部分圖片供大家學習了解。如有相關問題或補充,歡迎大家在評論區(qū)留言交流哦~ 沉錫工藝能力 沉錫的特殊工藝流程 沉錫 沉錫+金手指(有引線) 金手指阻開窗與最近
2025-05-28 10:57:42

氮氣回流 vs 普通回流:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝

氮氣回流 vs 普通回流:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?
2025-05-26 14:03:321742

LED解決方案之LED導電銀來料檢驗

會受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對導電銀的性能影響重大。導電銀物理、化學特性和固晶工藝都對銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07868

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析:
2025-05-09 09:15:371246

PCBA 加工必備知識:選擇性波峰和傳統(tǒng)波峰區(qū)別大揭秘

DIP焊接時,選擇性波峰與傳統(tǒng)波峰是兩種常見的焊接工藝。兩者各有特點,適用于不同的應用場景。 傳統(tǒng)波峰的特點 1. 工藝概述 傳統(tǒng)波峰是一種成熟的批量焊接技術,通過將插件組件插入PCB板后,將整板通過焊錫波峰來實現(xiàn)批量焊接。該工藝適合
2025-05-08 09:21:481289

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時,需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031261

UV應用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?

UV應用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護,以及電子設備的制造
2025-05-06 11:18:081047

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337833

詳解錫膏工藝中的虛現(xiàn)象

在錫膏工藝中,虛(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點表面看似連接,但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛可能導致產品功能失效、可靠性下降甚至短路風險。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預防措施等方面詳細解析:
2025-04-25 09:09:401625

3分鐘看懂錫膏在回流的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流核心工藝:從預熱區(qū)“熱身”(150-180℃)到回流區(qū)“巔峰熔融”(230-250℃),錫膏經歷四段精密溫控旅程,助焊劑活化、冶金反應、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機。文章以
2025-04-07 18:03:551068

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造

,氧化爐,研磨拋光設備,清洗設備,檢測,測量設備。BCD工藝:Bipolar,CMOS,DMOS特征尺寸: 晶體管柵寬度 各類工藝平臺:邏輯工藝平臺,數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">工藝平臺,高壓工藝平臺,非易事存儲器工藝平臺
2025-03-27 16:38:20

半導體材料介紹 | 光刻及生產工藝重點企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時,若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類
2025-03-18 13:59:533008

季豐電子交付PCBA三涂覆產品

PCBA 三涂覆可保護印刷電路板,使其抵御惡劣環(huán)境,確保電子設備穩(wěn)定運行。傳統(tǒng)“手持噴壺”方式涂覆效率低、質量不穩(wěn)定,難以滿足緊急訂單需求。因此,季豐電子引入業(yè)內領先的全自動選擇性涂覆機,依托
2025-03-13 11:47:401196

探秘smt貼片工藝:回流、波峰的優(yōu)缺點解析

了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經高精度印刷設備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機以高速高精度將元器件貼于涂錫盤。最后進入回流階段,嚴格控溫使錫膏重熔,實現(xiàn)元器件與盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101802

電子產品三處理技術全面剖析

案例分析,探討了三處理的重要性、應用場景、三漆的性能及使用工藝,旨在幫助設計人員更好地理解三技術的全面性和深度。 1 三處理的必要性 三處理通常在產品設計和制造階段進行,主要依據產品的使用場景和銷售區(qū)域
2025-02-20 09:28:451516

工業(yè)級連接器的抗UV性能分析

,從而影響連接器的腐蝕性強度和。耐 2. 顏色變化:金屬連接器通過陽極氧化和染料工藝獲得多種顏色,UV照射可能導致顏色褪色。對于塑膠材料,UV輻射會導致其褪色或變色,影響連接器的外觀和識別性。 3. 熱膨脹和收縮:UV光的熱能可能引起金屬的
2025-02-18 09:50:081458

PCBA加工必備知識:回流VS波峰,你選對了嗎?

是否可靠。回流和波峰是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術,它們在工藝流程、適用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對于選擇合適的焊接工藝至關重要。 PCBA加工回流與波峰的區(qū)別 一、回流的概述 1. 工作原理 回流是一
2025-02-12 09:25:531756

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關節(jié)電機灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

“三什么?什么時候需要“三”?

導讀在電子產品設計與應用中,三處理是保障設備可靠性的重要環(huán)節(jié)。本文通過案例分析,介紹了三處理的必要性、應用場景、三漆的性能及使用工藝。三處理一般都在產品階段來做,根據產品應用場合以及銷售區(qū)域
2025-01-21 11:47:356213

SMT貼片加工中的回流:如何打造完美焊接

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流是一種利用高溫短時間作用于電子元器件和印制電路板上涂有膏的連接部位,以實現(xiàn)焊接的表面貼裝技術。其
2025-01-20 09:23:271302

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

SMT貼片工藝在電子制造中占據重要地位,但在實際生產過程中,常會遇到一些問題。以下是對這些問題及其解決方法的分析: 一、元器件移位 問題描述 : 元器件在貼片后發(fā)生位置偏移,導致引腳不在盤上
2025-01-10 17:10:132825

微流控中的烘技術

一、烘技術在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結構更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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