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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>硅晶片在氫氧化鉀、TMAH和EDP溶液中的蝕刻速率

硅晶片在氫氧化鉀、TMAH和EDP溶液中的蝕刻速率

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為什么氫氧化鋰價格后期的走勢變化如此之大?

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為什么氫氧化鋰價格后期走勢變化這么大

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堿性蓄電池的結(jié)構(gòu)_堿性蓄電池的工作方式

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2022-01-17 15:38:052087

關(guān)于使用酸性溶液晶片進行異常各向異性蝕刻研究

介紹 在本文中,我們首次報道了實現(xiàn)111和100晶片的晶體蝕刻的酸性溶液。通過使用六氟硅酸(也稱為氟硅酸)和硝酸的混合物,獲得暴露出各種面外111平面的111的晶體蝕刻。本文描述了用于該研究
2022-01-20 16:46:481197

關(guān)于氮化鎵的深紫外增強濕法化學(xué)蝕刻的研究報告

本文探討了紫外輻照對生長在藍寶石襯底上的非有意摻雜n型氮化鎵(GaN)層的濕法化學(xué)刻蝕的影響。實驗過程,我們發(fā)現(xiàn)氮化鎵的蝕刻發(fā)生在pH值分別為2-1和11-15的磷酸水溶液氫氧化鉀溶液。在稀釋
2022-01-24 16:30:311662

氮化鎵的大面積光電化學(xué)蝕刻的實驗報告

索引術(shù)語:氮化鎵,蝕刻 摘要 本文介紹了我們?nèi)A林科納的一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對氮化鎵進行光增強濕法化學(xué)刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結(jié)果。 介紹 光電
2022-02-07 14:35:422181

關(guān)于InP在HCl溶液蝕刻研究報告

基于HC1的蝕刻劑被廣泛應(yīng)用于InP半導(dǎo)體器件,HC1溶液其他酸的存在對蝕刻速率有顯著影響,然而,InP并不溶在涉及簡單氧化劑的傳統(tǒng)蝕刻,為了解決溶解機理的問題,我們江蘇華林科納研究了p-InP在不同HC1溶液的刻蝕作用和電化學(xué)反應(yīng)。
2022-02-09 10:54:581600

HF/HNO3和氫氧化鉀溶液深濕蝕刻表面質(zhì)量的影響

的抗激光損傷能力。這種比較是在高損傷閾值拋光熔融石英光學(xué)器件上設(shè)計的劃痕上進行的。我們證明氫氧化鉀和氫氟酸/硝酸溶液都能有效鈍化劃痕,從而提高其損傷閾值,達到拋光表面的水平。還研究了這些濕蝕刻對表面粗糙度和外觀的影響。我們表明,在
2022-02-24 16:26:034173

堿性蝕刻的絕對蝕刻速率

在 KOH 水溶液中進行濕法化學(xué)蝕刻期間, (1 1 1) 的絕對蝕刻速率已通過光學(xué)干涉測量法使用掩膜樣品進行了研究。蝕刻速率恒定為0.62 ± 0.07 μm/h 且與 60 時 1–5 M
2022-03-04 15:07:091824

氫氧化鉀在凸角處的蝕刻行為

,在實現(xiàn)晶片通孔互聯(lián)的情況下,圓角是必須的。尖角增加了光致抗蝕劑破裂的風(fēng)險,光致抗蝕劑破裂用于圖案化下面的金屬。因此,了解最常見的各向異性蝕刻劑(氫氧化鉀)的蝕刻行為以及圓角的形狀非常重要。本文通過蝕刻
2022-03-07 15:26:14966

使用酸性溶液晶片進行異常各向異性蝕刻

在本文中,我們首次報道了實現(xiàn)111和100晶片的晶體蝕刻的酸性溶液。通過使用六氟硅酸(也稱為氟硅酸)和硝酸的混合物,獲得暴露出各種面外111平面的111的晶體蝕刻。本文描述了用于該研究的溶液的化學(xué)組成,隨后是使用電子和光學(xué)顯微鏡獲得的結(jié)果。蝕刻的機理,雖然沒有完全理解,將在下面的章節(jié)討論。
2022-03-09 14:35:421074

一種改進的各向異性濕法蝕刻工藝

高度光滑表面光潔度的45個反射鏡。在這項工作,我們使用了一種CMOS兼容的各向異性蝕刻劑,含有四甲基氫氧化銨(TMAH)和少量(0.1% v/v)的非離子表面活性劑(NC-200),含有100%的聚氧
2022-03-14 10:51:421371

單晶硅片堿性溶液蝕刻速率

本文研究了用金剛石線鋸切和標準漿料鋸切制成的180微米厚5英寸半寬直拉單晶硅片與蝕刻時間的關(guān)系,目的是確定FAS晶片損傷蝕刻期間蝕刻速率降低的根本原因,無論是與表面結(jié)構(gòu)相關(guān),缺陷相關(guān),由于表面存在的氧化層,還是由于有機殘差。
2022-03-16 13:08:091159

晶圓級自清潔反射表面的簡單方法

利用氫氧化鉀蝕刻和銀催化蝕刻,在晶體硅片上生成了錐體分層結(jié)構(gòu),經(jīng)氟化后表現(xiàn)出較強的抗反射和超疏水性,利用紫外輔助壓印光刻技術(shù)將分層結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到NOA63薄膜上,制備了一種柔性超疏水襯底,該方法在光學(xué)
2022-03-17 14:34:231034

氮化鎵的大面積光電化學(xué)蝕刻技術(shù)

本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對氮化鎵進行光增強濕法化學(xué)刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結(jié)果。
2022-03-17 15:42:561827

氫氧化鉀溶液的刻蝕機理

本文根據(jù)測量的OCP和平帶電壓,構(gòu)建了氫氧化鉀溶液n-St的定量能帶圖,建立了同一電解質(zhì)p-St的能帶圖,進行了輸入電壓特性的測量來驗證這些能帶圖,在陽極偏置下的鈍化作用歸因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:082042

丁基醇濃度對Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響

本文我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體有限公司研究了類似的現(xiàn)象是否發(fā)生在氫氧化鉀溶液添加的其他醇,詳細研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化鉀溶液蝕刻結(jié)果,為了研究醇分子在蝕刻溶液的行為機理,我們還對溶液的表面張力進行了測量。
2022-03-18 13:53:01769

如何利用原子力顯微鏡測量蝕刻速率

本文提出了一種利用原子力顯微鏡(AFM)測量蝕刻速率的簡單方法,應(yīng)用表面的天然氧化物層作為掩膜,通過無損摩擦化學(xué)去除去除部分天然氧化物,暴露地下新鮮。因此,可以實現(xiàn)在氫氧化鉀溶液的選擇性蝕刻,通過原子精密的AFM可以檢測到蝕刻深度,從而獲得了氫氧化鉀溶液精確的蝕刻速率。
2022-03-18 15:39:18954

HF/H2O二元溶液晶片變薄的蝕刻特性

使用酸性或氟化物溶液表面進行濕蝕刻具有重大意義,這將用于生產(chǎn)微電子包裝所需厚度的可靠芯片。本文研究了濕蝕刻對浸入48%高頻/水溶液的硅片厚度耗散、減重、蝕刻速率、表面形貌和結(jié)晶性
2022-03-18 16:43:111211

用NaOH和KOH溶液蝕刻晶片的比較研究

在本研究,我們研究了堿性后刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少子壽命的影響,在恒溫下分別使用30%和23%的氫氧化鈉和氫氧化鉀溶液,表面狀態(tài)通過計算算術(shù)平均粗糙度(Ra)和U-V-可見光-近紅外光學(xué)反射率
2022-03-21 13:16:471326

在KOH溶液中陽極氧化的各向異性

通過電位學(xué)和電位步測量,研究了氫氧化鉀溶液(100)和(111)電極的電化學(xué)氧化和鈍化過程。在不同的表面之間觀察到顯著的差異,對n型和p型電極的結(jié)果進行比較,得出堿性溶液的電化學(xué)氧化必須
2022-03-22 15:36:401282

單晶各向異性蝕刻特性的表征

在本文章,研究了球形試樣的尺寸參數(shù),以確定哪種尺寸允許可靠地測量各向異性蝕刻的方向依賴性,然后進行了一系列的實驗,測量了所有方向的蝕刻速率。這導(dǎo)致建立了一個涵蓋廣泛的氫氧化鉀蝕刻條件范圍的蝕刻
2022-03-22 16:15:00966

詳解單晶的各向異性蝕刻特性

為了形成膜結(jié)構(gòu),單晶硅片已經(jīng)用氫氧化鉀氫氧化鉀-異丙醇溶液進行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在晶片的主平面上傾斜45°。根據(jù)圖案方向和蝕刻劑濃度
2022-03-25 13:26:344201

氧化氫在SC1清潔方案的作用說明

效的顆粒去除劑。這種混合物也被稱為氫氧化胺、過氧化氫混合物(APM)。SC-I溶液通過蝕刻顆粒下面的晶片來促進顆粒去除;從而松動顆粒,使機械力可以很容易地從晶圓表面去除顆粒。 本文將討論一個詳細的SC-I清洗的化學(xué)模型。了解導(dǎo)致氧化物同時生長和蝕刻
2022-03-25 17:02:504270

晶圓蝕刻過程中的流程和化學(xué)反應(yīng)

共有旋轉(zhuǎn)軸的多片晶片在蝕刻溶液旋轉(zhuǎn),通過化學(xué)反應(yīng)進行蝕刻的表面處理。在化學(xué)處理之后,晶片的平坦度,因此為了控制作為旋轉(zhuǎn)圓板的晶圓周邊的蝕刻溶液的流動,實際上進行了各種改進。例如圖1所示的同軸旋轉(zhuǎn)的多個圓板
2022-04-08 17:02:102777

晶圓蝕刻過程中的化學(xué)反應(yīng)研究

旋轉(zhuǎn)軸的多片晶片在蝕刻溶液旋轉(zhuǎn),通過化學(xué)反應(yīng)進行蝕刻的表面處理。在化學(xué)處理之后,晶片的平坦度,因此為了控制作為旋轉(zhuǎn)圓板的晶圓周邊的蝕刻溶液的流動,實際上進行了各種改進。例如圖1所示的同軸旋轉(zhuǎn)的多個圓板的配置為基礎(chǔ),旋轉(zhuǎn)圓板和靜止圓板交替配置等。
2022-04-12 15:28:161531

晶片蝕刻預(yù)處理方法包括哪些

晶片蝕刻預(yù)處理方法包括:對角度聚合的晶片進行最終聚合處理,對上述最終聚合的晶片進行超聲波清洗后用去離子水沖洗,對上述清洗和沖洗的晶片進行SC-1清洗后用去離子水沖洗,對上述清洗和沖洗的晶片進行佛山清洗后用去離子水沖洗的步驟,對所有種類的晶片進行蝕刻預(yù)處理,特別是P(111)。
2022-04-13 13:35:461415

一種強有力的各向異性濕法化學(xué)刻蝕技術(shù)

我們展示了在c平面藍寶石上使用磷酸、熔融氫氧化鉀、氫氧化鉀和乙二醇氫氧化鈉生長的纖鋅巖氮化鎵的良好控制結(jié)晶蝕刻,蝕刻速率高達3.2mm/min。晶體學(xué)氮化鎵蝕刻平面為0001%,1010
2022-04-14 13:57:511880

堿性刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少數(shù)壽命的影響

我們研究了堿性刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少數(shù)壽命的影響,在恒溫下分別使用30%和23%的氫氧化鈉和氫氧化鉀溶液,表面狀態(tài)通過計算算術(shù)平均粗糙度(Ra)和U-V-可見光-近紅外光學(xué)反射率來表征,而電學(xué)
2022-04-24 14:59:541064

單晶的各向異性蝕刻特性說明

為了形成膜結(jié)構(gòu),單晶硅片已經(jīng)用氫氧化鉀氫氧化鉀-異丙醇溶液進行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑的溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在晶片的主平面上傾斜45°。根據(jù)圖案方向和蝕刻
2022-05-05 16:37:364132

TMAH溶液進行化學(xué)蝕刻后晶體平面的表征研究

本文提出了一種將垂直氮化鎵鰭式場效應(yīng)晶體管的鰭式溝道設(shè)計成直而光滑的溝道側(cè)壁的新技術(shù)。因此,詳細描述了在TMAH溶液的氮化鎵濕法蝕刻;我們發(fā)現(xiàn)m-GaN平面比包括a-GaN平面在內(nèi)的其他取向
2022-05-05 16:38:032538

堿性KOH蝕刻特性的詳細說明

氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術(shù)的堿金屬氫氧化物,是用于晶片微加工最常用的蝕刻化學(xué)物質(zhì)之一。各向異性蝕刻優(yōu)先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其他方向上的蝕刻
2022-05-09 15:09:202627

車輪圖案和寬分離的V形槽的蝕刻速率測量實驗

我們介紹了在氫氧化鉀溶液蝕刻的車輪圖案和寬分離的V形槽的蝕刻速率測量。數(shù)據(jù)表明,當使用貨車輪圖案時,存在反應(yīng)物耗盡效應(yīng),這掩蓋了真實的表面反應(yīng)速率限制的蝕刻速率。與以前的報道相反,從受反應(yīng)物傳輸
2022-05-11 16:30:56659

蝕刻溶液的組成和溫度對腐蝕速率的影響

我們?nèi)A林科納研究探索了一種新的濕法腐蝕方法和減薄厚度在100 μm以下玻璃的解決方案,為了用低氫氟酸制備蝕刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作為主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:245686

TMAH溶液得選擇性刻蝕研究

我們?nèi)A林科納研究了TMAH溶液摩擦誘導(dǎo)選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響,通過對比試驗,評價了摩擦誘導(dǎo)的選擇性蝕刻的機理,各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:453558

M111N蝕刻速率,在堿性溶液蝕刻

本文講述了我們?nèi)A林科納研究了M111N蝕刻速率最小值的高度,以及決定它的蝕刻機制,在涉及掩模的情況下,M111N最小值的高度可以受到/掩模結(jié)處的成核的影響,以這種方式影響蝕刻或生長速率的結(jié)可以被
2022-05-20 17:12:591881

KOH蝕刻:凸角蝕刻特性研究

引用 本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體研究了取向氫氧化鉀溶液的各向異性腐蝕特性和凸角底切機理。首先,確定控制底切的蝕刻前沿的晶面,并測量它們的蝕刻速率。然后,基于測量數(shù)據(jù),檢驗了凸角補償技術(shù)
2022-06-10 17:03:482252

鎳氫電池工作原理 鎳氫電池的主要應(yīng)用特性

鎳氫電池是一種堿性電池,其負極采用由儲氫材料作為活性物質(zhì)的氫化物電極,正極采用氫氧化鎳電極(簡稱鎳電極),電解質(zhì)為氫氧化鉀溶液。鎳氫電池充電時,氫氧化鉀電解液的氫離子會被釋放出來,由這些化合物將它吸收,避免形成氫氣,以保持電池內(nèi)部的壓力和體積。
2022-09-07 14:51:0213271

燃料電池分類及其特點

堿性燃料電池(alkaline fuel cell,簡稱AFC)采用強堿(如氫氧化鉀、氫氧化鈉)為電解質(zhì),氫氣為燃料,純氧或脫除微量二氧化碳的空氣為氧化劑。
2022-12-28 16:26:3410325

一文淺析燃料電池的分類及其特點

堿性燃料電池(alkaline fuel cell,簡稱AFC)采用強堿(如氫氧化鉀、氫氧化鈉)為電解質(zhì),氫氣為燃料,純氧或脫除微量二氧化碳的空氣為氧化劑。
2022-12-29 10:37:347658

氫氧化鈉和四甲基氫氧化的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了的取向依賴蝕刻,這是制造微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:403202

晶片濕法刻蝕方法

的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH溶液,晶片加工,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶表面顆粒,一部分機理是SC1的NH4OH
2023-06-05 15:10:015052

不同行業(yè)對氫氧化鋁阻燃劑都有些什么要求?

氫氧化的結(jié)晶水含量,高達34.46%,當周圍溫度上升到300℃以上,這些水分全部析出。由于水的比熱大,當其化為水蒸氣時需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結(jié)晶水,但含水率僅30.6%,不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:121537

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨特的材料特性,III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結(jié)構(gòu)。
2023-11-30 09:01:581043

京朗仕特氫氧化鈣化驗設(shè)備檢測方法升級了

生活我們經(jīng)常會看到氫氧化鈣的影子,它的應(yīng)用是非常廣泛的,能夠應(yīng)用在建筑、醫(yī)療、化工產(chǎn)品生產(chǎn)等多個領(lǐng)域,能夠滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求,從而讓具有多種功能的氫氧化鈣適應(yīng)不同場景使用要求。而今天我們說
2025-04-01 16:38:25507

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