隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型表
2023-10-24 18:54:36
10349 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
2023-10-26 10:45:483436 
的等軸晶組織，可避免施鍍過程中國產(chǎn)光刻膠擠出變形現(xiàn)象。該自研無氰電鍍金工藝應(yīng)用于晶圓時可獲得微觀表面平整均勻和無缺陷的金凸塊。
2024-06-28 11:56:153546 
氰化金鉀1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水調(diào)節(jié)) 溫度95~100C2.工藝步驟：1.按照配方配好鍍金液2000ml.2.鍍金液加熱到 95~100C放入到花籃（每花籃120片） 繼續(xù)
2011-05-15 10:14:12
通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金
2018-08-29 09:55:15
。可以通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán)，粘接強(qiáng)度低下，更
2013-11-04 11:43:31
手機(jī)板）的板，就一定要采用化學(xué)鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
從
2023-04-25 16:52:12
，可做細(xì)線路。歐美、中國企業(yè)大多數(shù)用此工藝生產(chǎn)。 2 板面也鍍蝕刻法(panel plating etch process) (1)流程下料→鉆孔→PTH(化學(xué)鍍銅)→板面鍍銅→光成像→酸性蝕刻
2018-09-21 16:45:08
利于邦定的加工。同時也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨?！ ?沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好?！ ?4 沉金板VS鍍金板 其實(shí)鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。 對于
2018-09-19 15:52:11
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
的區(qū)別?！ 〗鹗种赴宥夹枰?b class="flag-6" style="color: red">鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
相應(yīng)的鎳厚制作；
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設(shè)計要求
有
2023-10-27 11:25:48
相應(yīng)的鎳厚制作；
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設(shè)計要求
有
2023-10-27 11:23:55
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、鍍金工藝能力設(shè)計要求
1、有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在
2023-10-24 18:49:18
。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過程控制比較
2018-09-17 17:17:11
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時采取有效
2018-07-20 21:46:42
越來越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
--> 成品。 流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅
2013-09-24 15:47:52
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
)光致抗蝕劑：用光化學(xué)方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g 的感光材料。 2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解(或軟化)，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。3)負(fù)性光致抗
2010-03-09 16:22:39
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)?！ CB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
由于金的性能具備較強(qiáng)穩(wěn)定性，且不易產(chǎn)生氧化反應(yīng)，該優(yōu)勢被廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域。同時金還具備極強(qiáng)導(dǎo)電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)運(yùn)用領(lǐng)域的不同對鍍金工藝劃分，包括化學(xué)鎳金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
`濺鍍制程需經(jīng)過高真空濺鍍、黃光制程、蝕刻多道工藝，是一套成熟穩(wěn)定、可靠性極佳的工藝，許多車用電子廠商與高端應(yīng)用制造商均使用此工藝。而較為成本導(dǎo)向的消費(fèi)性產(chǎn)品所應(yīng)用的MOSFET則較適合使用化學(xué)鍍來
2021-06-26 13:45:06
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
`背金工藝之前 ，背面如何處理? 最近做片時出現(xiàn)異常，如下圖中間靠下為異常區(qū)域，合金沒合好，請問如何避免，謝謝！!`
2011-01-07 11:10:24
。5.多層線路板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。6.多層
2017-06-21 15:28:52
對其化學(xué)性能的影響，指出了制備工藝對貯氫合金的成分均勻性和微觀結(jié)構(gòu)影響很大，而提高貯氫合金電化學(xué)性能最有效的方法是通過合金成分優(yōu)化和采用較優(yōu)的制備工藝，來獲得高容量、長壽命、低價格的貯氫合金。
2011-03-11 11:57:08
。
4）所有高頻板不可以采用此流程。
5）鍍金手指生產(chǎn)時，需關(guān)閉金手指線的微蝕，開啟磨刷生產(chǎn)。
6）外層無阻焊不能采用此制作工藝。
5、沉金/化學(xué)鎳鈀金+印藍(lán)膠
6、沉金/化學(xué)鎳鈀金+OSP
1）壓干
2024-10-08 16:54:27
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
電金工藝
碳膜工藝
電銅工藝
圖像轉(zhuǎn)移工藝
蝕板工藝
噴錫（熱風(fēng)整平）工藝
線路油墨工藝
電鎳工藝
有機(jī)保焊膜工藝
壓板工藝
沉銅
2009-03-30 17:35:46
0 利用復(fù)合化學(xué)鍍方法在200目銅網(wǎng)上固定硅膠顆粒，得到了Silica-Ni-P的復(fù)合化學(xué)鍍層，并研究了以它為支持體系，以[Ru(bpy)3]Cl2為敏感物質(zhì)的光學(xué)氧傳感器的響應(yīng)特性。該敏感鍍層具
2009-05-11 20:29:4711 針對現(xiàn)有電解式測厚儀測量的鍍種有限、測量數(shù)據(jù)難以存儲、處理等迫切需要解決的問題，介紹了一種基于PC 機(jī)的數(shù)控電解式化學(xué)鍍測厚儀的軟、硬件設(shè)計與實(shí)現(xiàn)，很好地克服了現(xiàn)
2009-08-21 11:16:428 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 以下內(nèi)容含錯誤標(biāo)記[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學(xué)鎳金
2006-04-16 21:24:271211 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:293036 摘要 通常的置換鍍金（IG）液能夠腐蝕化學(xué)鍍鎳（EN）層，其
2006-04-16 22:06:341979
電化學(xué)整流電源電聯(lián)接方案的優(yōu)化設(shè)計
西安電力電子技術(shù)研究所張大衛(wèi)胡建斌摘要：闡述了目前電化學(xué)整流電源電聯(lián)接方案設(shè)計存在的缺
2009-07-17 09:52:52818 
印制線路板的化學(xué)鍍銀
2009-09-08 15:10:47753 
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油
2010-09-20 20:50:571593 化學(xué)鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術(shù)，工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保，擁有廣泛的應(yīng)用。以其優(yōu)良的防護(hù)性能和優(yōu)越的功能成為了全世界表面處理技術(shù)的一個重要發(fā)展方向。
2010-10-26 14:05:285481 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展，對印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?，F(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn)，淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 電路板的電鍍工藝流程 （1）圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層 （2）全
2017-09-26 15:18:050 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5116932 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4659823 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。
2018-07-03 16:12:3222649 維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:205577 PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。
2019-03-03 10:08:211322 化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0620290 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2019-05-05 15:45:4610832 化學(xué)鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-06-11 15:23:2316425 化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學(xué)沉積層或化學(xué)鍍層。與電鍍比較，化學(xué)鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:518826 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:123641 化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:291102 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:167397 化學(xué)鍍厚銅不需要電鍍設(shè)備和昂貴的陽極材料，沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移工序，然后直接進(jìn)行圖形電鍍，縮短了生產(chǎn)流程，有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學(xué)鍍厚銅沉積時間長，鍍層較厚，在生產(chǎn)中如果參數(shù)
2019-09-02 08:00:000 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117418 化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。
2019-12-03 09:31:4310181 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:009570 如果連接器PIN針不進(jìn)行電鍍鍍金工藝的話，會導(dǎo)致產(chǎn)品的信號和導(dǎo)電性產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素。
2020-05-18 15:54:276913 MACE在立項(xiàng)時確立了四個目標(biāo)：通用、高性能、易用和便攜。在后續(xù)的技術(shù)實(shí)踐中，MACE團(tuán)隊(duì)圍繞這四個目標(biāo)進(jìn)行了技術(shù)方案的設(shè)計和研發(fā)，在多框架支持、性能、系統(tǒng)響應(yīng)、功耗、內(nèi)存占用、模型保護(hù)等方面都進(jìn)行了專門優(yōu)化。
2020-09-29 11:25:572753 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2318301 
在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)
2020-12-01 17:22:539030 化學(xué)鍍金是印制電路板制作過程中較為常見的表面處理方式，金缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標(biāo)，從而能嚴(yán)格控制產(chǎn)品鍍金厚度，達(dá)到穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。本文介紹X射線熒光光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。
2022-05-07 15:29:073215 
本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學(xué)鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:212588 
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:153706 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經(jīng)過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:421818 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。? 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2023-03-17 18:13:183583 光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
2023-08-11 14:52:590 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于
2023-10-25 08:40:091393 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 09:25:032019 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:20:481045 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:21:151139 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:0730 化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸金是一種在金屬表面形成鎳、鈀、金等金屬層的工藝方法。廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車等領(lǐng)域。本文將對化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸進(jìn)行詳細(xì)介紹。 化學(xué)鍍金材料具有銅-鎳-鈀-金層結(jié)構(gòu)，可以直接
2024-01-17 11:23:032760 
共讀好書 張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅 （貴州振華群英電器有限公司） 摘要： 在微組裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域，為保證印制電路板上裸芯片鍵合后的產(chǎn)品可靠性，采用化學(xué)鍍鎳鈀金工藝（ENEPIG
2024-03-27 18:23:132673 
鎳鈀金工藝（ENEPIG）與其他表面工藝相比有如下優(yōu)點(diǎn)： 1. 預(yù)防 ““黑鎳問題” 的發(fā)生，防止置換金攻擊鎳的腐蝕現(xiàn)象。 2. 鈀的硬度高，化學(xué)鍍鈀會作為隔離層，制了鍍層中的銅污染引起的焊接不良
2024-05-21 14:09:482788 沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù)，它們在電子組裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝的原理 沉金工藝是一種通過化學(xué)鍍金的方法，在
2024-07-12 09:35:335877 需求和應(yīng)用場景，線路板通常會采用多種表面處理工藝，其中鍍金和沉金是兩種常見的工藝。盡管聽起來這兩種工藝似乎相似，但實(shí)際上它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。 PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別 一、鍍金工藝 鍍金工藝主要是通過電鍍的方式，將金粒
2024-12-04 09:31:231397 （ENEPIG） 工藝流程 化學(xué)鎳鈀金工藝包括以下幾個步驟： 除油→微蝕→預(yù)浸→活化→沉鎳→沉鈀→沉金→沉金→烘干 每個步驟之間都會有多級水洗進(jìn)行處理。 特點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，能夠有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。鎳的沉積厚度
2024-12-25 17:29:176401 
本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的工藝流程 ? 如上圖，步驟為： ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182057 
在高端電子制造領(lǐng)域，化學(xué)鍍鎳金工藝猶如一位精工巧匠，為高難度PCB披上華麗而實(shí)用的外衣。這項(xiàng)表面處理技術(shù)不僅賦予PCB優(yōu)雅的外觀，更重要的是提供了卓越的電氣性能和可靠的焊接特性。捷多邦小編整理
2025-03-05 17:06:08943 隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍技術(shù)在芯片制造中的應(yīng)用現(xiàn)狀，分析了其原理、優(yōu)勢
2025-05-29 11:40:561507 
硅片酸洗過程的化學(xué)原理主要基于酸與硅片表面雜質(zhì)之間的化學(xué)反應(yīng)，通過特定的酸性溶液溶解或絡(luò)合去除污染物。以下是其核心機(jī)制及典型反應(yīng)：氫氟酸（HF）對氧化層的腐蝕作用反應(yīng)機(jī)理：HF是唯一能高效蝕刻
2025-10-21 14:39:28439 
。 一、沉金工藝的“金”從何而來？ 答案：是黃金，但比你想象的更??！ 沉金工藝全稱 “化學(xué)鍍鎳浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉積一層極薄的金屬層，具體分 為兩步： 化學(xué)鍍鎳：在銅焊盤上覆蓋一層 5-8 微米的鎳層，防止銅氧化； 浸
2025-12-04 16:18:24859
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論