扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的概念最早由德國英飛凌提出,自2016 年以來,業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30
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SOI晶圓片結(jié)構(gòu)特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應(yīng)力分布共同決定,其厚度調(diào)控范圍覆蓋MEMS應(yīng)用的微米級至先進(jìn)CMOS的納米級。
2025-12-26 15:21:23
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大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化與協(xié)同工作,以確保清洗效果、設(shè)備穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率。以下是對這一設(shè)計過程的詳細(xì)闡述:清洗對象適配性晶圓尺寸與厚度兼容性
2025-12-17 11:25:31
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓清洗是保障芯片性能與良率的核心環(huán)節(jié)之一。隨著制程技術(shù)向納米級演進(jìn),污染物對器件功能的影響愈發(fā)顯著,而清洗材料的選擇直接決定了清潔效率、工藝兼容性及環(huán)境可持續(xù)性。以下是關(guān)鍵清潔
2025-11-24 15:07:29
283 :利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生空化效應(yīng),形成微小氣泡并破裂時釋放沖擊力,剝離附著在晶圓表面的顆粒污染物。例如,40kHz低頻超聲波適用于去除微米級顆粒,而1MHz以上兆聲波可清除納米級顆粒且避免損傷表面。 機(jī)械力輔助 :采用旋轉(zhuǎn)噴
2025-11-18 11:06:19
200 晶圓制造是現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),其工藝過程中對靜電控制、微電流檢測及高精度參數(shù)測量有著嚴(yán)苛要求。Keithley靜電計6514憑借超高靈敏度、低噪聲特性及多功能接口,在晶圓級測量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用
2025-11-13 12:01:06
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兆聲波清洗通過高頻振動(通常0.8–1MHz)在清洗液中產(chǎn)生均勻空化效應(yīng),對晶圓表面顆粒具有高效去除能力。然而,其潛在損傷風(fēng)險需結(jié)合工藝參數(shù)與材料特性綜合評估:表面微結(jié)構(gòu)機(jī)械損傷納米級劃痕與凹坑:兆
2025-11-04 16:13:22
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在超高純度晶圓制造過程中,盡管晶圓本身需達(dá)到11個9(99.999999999%)以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性,但為實現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建,必須通過摻雜工藝在硅襯底表面局部引入特定雜質(zhì)。
2025-10-29 14:21:31
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判斷晶圓清洗后是否完全干燥需要綜合運用多種物理檢測方法和工藝監(jiān)控手段,以下是具體的實施策略與技術(shù)要點:1.目視檢查與光學(xué)顯微分析表面反光特性觀察:在高強(qiáng)度冷光源斜射條件下,完全干燥的晶圓呈現(xiàn)均勻
2025-10-27 11:27:01
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在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:13
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不同液體間的表面張力梯度(如水的表面張力高于異丙醇IPA),使水分在晶圓表面被主動拉回水槽,而非自然晾干或旋轉(zhuǎn)甩干時的隨機(jī)分布。這種定向流動有效消除了傳統(tǒng)方法導(dǎo)致
2025-10-15 14:11:06
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關(guān)于晶圓和芯片哪個更難制造的問題,實際上兩者都涉及極高的技術(shù)門檻和復(fù)雜的工藝流程,但它們的難點側(cè)重不同。以下是具體分析:晶圓制造的難度核心材料提純與單晶生長超高純度要求:電子級硅需達(dá)到
2025-10-15 14:04:54
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半導(dǎo)體制造工藝中,經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測,是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性,成為檢測過程的關(guān)鍵分析工具。下文,光子灣科技將詳解共聚焦顯微鏡檢測硅晶
2025-10-14 18:03:26
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晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備,其技術(shù)特點融合了精密控制、高效清潔與智能化管理,具體體現(xiàn)在以下幾個方面: 多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作用:結(jié)合超聲波空化效應(yīng)(剝離微小顆粒和有機(jī)物
2025-10-14 11:50:19
230 中產(chǎn)生空化效應(yīng),形成微小氣泡破裂時釋放的能量可剝離晶圓表面的顆粒物和有機(jī)膜層。該方法對去除光刻膠殘渣尤為有效,且能穿透復(fù)雜結(jié)構(gòu)如溝槽和通孔進(jìn)行深度清潔。高壓噴淋沖洗
2025-10-09 13:46:43
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再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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近日,廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件設(shè)計的晶圓級老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出,將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級可靠性篩選解決方案,助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44
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在半導(dǎo)體制造中,不同尺寸的晶圓對甩干機(jī)的轉(zhuǎn)速需求存在差異,但通常遵循以下規(guī)律:小尺寸晶圓(如≤8英寸)這類晶圓由于質(zhì)量較輕、結(jié)構(gòu)相對簡單,可采用較高的轉(zhuǎn)速進(jìn)行離心甩干。常見范圍為3000–10000
2025-09-17 10:55:54
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以下是常見的晶圓清洗故障排除方法,涵蓋從設(shè)備檢查到工藝優(yōu)化的全流程解決方案:一、清洗效果不佳(殘留污染物或顆粒超標(biāo))1.確認(rèn)污染物類型與來源視覺初判:使用高倍顯微鏡觀察晶圓表面是否有異色斑點、霧狀
2025-09-16 13:37:42
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晶圓清洗后的干燥是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),其核心目標(biāo)是在不引入二次污染、不損傷表面的前提下實現(xiàn)快速且均勻的脫水。以下是幾種主流的干燥技術(shù)及其原理、特點和應(yīng)用場景的詳細(xì)介紹:1.旋轉(zhuǎn)甩干
2025-09-15 13:28:49
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本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元,涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品,在個人計算機(jī)、服務(wù)器等終端設(shè)備功率密度需求攀升的當(dāng)下,其封裝技術(shù)正加速向晶圓級芯片級封裝演進(jìn)——通過縮小體積、提升集成效率,滿足設(shè)備小型化與高性能的雙重需求。
2025-09-05 09:45:40
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MEMS晶圓級電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中,整個硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性:它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行批量加工,極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性,是實現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:28
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簡單來說,Die(發(fā)音為/da?/,中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或晶片)是指從一整片圓形硅晶圓(Wafer)上,通過精密切割(Dicing)工藝分離下來的、單個含有完整集成電路(IC)功能的小方塊。
2025-08-21 10:46:54
3217 大顆粒雜質(zhì),防止后續(xù)清洗液被過度污染。隨后采用超聲波粗洗,將晶圓浸入含有非離子型表面活性劑的去離子水中,通過高頻振動產(chǎn)生的空化效應(yīng)剝離附著力較弱的污染物,為深度清潔
2025-08-18 16:37:35
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晶棒需要經(jīng)過一系列加工,才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底,即晶圓。加工的基本流程為:滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光,以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:43
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本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié),主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程,為該技術(shù)實現(xiàn)短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:00
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摘要:本文圍繞基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升及對晶圓 TTV 均勻性的控制展開研究。探討納米流體強(qiáng)化切割液在冷卻、潤滑、排屑等性能方面的提升機(jī)制,分析其對晶圓 TTV 均勻性的影響路徑,以及優(yōu)化
2025-07-25 10:12:24
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晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
929 晶圓清洗后表面外延顆粒的要求是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo),直接影響后續(xù)工藝(如外延生長、光刻、金屬化等)的良率和器件性能。以下是不同維度的具體要求和技術(shù)要點:一、顆粒污染的核心要求顆粒尺寸與數(shù)量
2025-07-22 16:54:43
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不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點:一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
2025-07-15 15:00:22
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晶圓蝕刻后的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除蝕刻殘留物(如光刻膠、蝕刻產(chǎn)物、污染物等),同時避免對晶圓表面或結(jié)構(gòu)造成損傷。以下是常見的清洗方法及其原理:一、濕法清洗1.溶劑清洗目的:去除光刻膠
2025-07-15 14:59:01
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性的影響機(jī)制,并提出有效抑制方法,是提升晶圓加工精度、推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在。
二、振動 - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對晶圓厚度均勻性的影響
2.1 振動引發(fā)
2025-07-08 09:33:33
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在半導(dǎo)體芯片制造的精密流程中,晶圓清洗臺通風(fēng)櫥扮演著至關(guān)重要的角色。晶圓清洗是芯片制造的核心環(huán)節(jié)之一,旨在去除晶圓表面的雜質(zhì)、微粒以及前道工序殘留的化學(xué)物質(zhì),確保晶圓表面的潔凈度達(dá)到極高的標(biāo)準(zhǔn),為
2025-06-30 13:58:12
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案,專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器(Thermocouple)直接鑲嵌于晶圓表面,實現(xiàn)了對晶圓溫度
2025-06-27 10:03:14
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在半導(dǎo)體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
鍵設(shè)備的技術(shù)價值與產(chǎn)業(yè)意義。一、晶圓濕法清洗:為何不可或缺?晶圓在制造過程中會經(jīng)歷多次光刻、刻蝕、沉積等工藝,表面不可避免地殘留光刻膠、金屬污染物、氧化物或顆粒。這些污染
2025-06-25 10:26:37
圓盤沿對稱軸的照明。
本工作中所考慮的太陽能電池結(jié)構(gòu)示意圖。Rdiff和Rspec表示漫反射和鏡面反射部分。該圓盤是在異質(zhì)結(jié)技術(shù)(HJT)后發(fā)射極太陽能電池上沉積的,其表面是用非晶硅(aSi)固有層
2025-06-17 08:58:17
WD4000無圖晶圓厚度翹曲量測系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到
2025-06-16 15:08:07
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義,分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用,為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58
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晶圓經(jīng)切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物,這些物質(zhì)會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來自范德華力的物理吸附作用,因此業(yè)界主要采用物理或化學(xué)方法對顆粒物進(jìn)行底切處理,通過逐步減小其與晶圓表面的接觸面積,最終實現(xiàn)脫附。
2025-06-13 09:57:01
866 在集成電路制造工藝中,氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜,不僅可以實現(xiàn)對硅表面的保護(hù)和鈍化,還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等工藝提供基礎(chǔ)支撐。本文將對氧化工藝進(jìn)行簡單的闡述。
2025-06-12 10:23:22
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晶圓級扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴(kuò)展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I/O密度限制,但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:57
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在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破,本文著力介紹晶圓級扇入封裝,分述如下。
2025-06-03 18:22:20
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓堪稱核心基石,其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。
2025-05-29 16:00:45
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與良品率,因此深入探究二者關(guān)系并優(yōu)化測量方法意義重大。 影響機(jī)制 工藝應(yīng)力引發(fā)變形 在金屬陽極像素制作時,諸如光刻、蝕刻、金屬沉積等步驟會引入工藝應(yīng)力。光刻中,光刻膠的涂覆與曝光過程會因光刻膠固化收縮產(chǎn)生應(yīng)力。蝕刻階段,蝕刻氣體或液體對晶圓表面的作用若不均
2025-05-29 09:43:43
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表面與清洗設(shè)備(如夾具、刷子、兆聲波噴嘴)或化學(xué)液膜接觸時,因材料電子親和力差異(如半導(dǎo)體硅與金屬夾具的功函數(shù)不同),發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如,晶圓表面的二氧化硅(SiO?)與聚丙烯(PP)材質(zhì)的夾具摩擦后,可能因電子轉(zhuǎn)移產(chǎn)生凈電荷。 液體介質(zhì)影響:清洗
2025-05-28 13:38:40
743 )增大,影響器件性能與良品率。因此,探索提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法,對推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對晶圓的處理是提高 TTV 質(zhì)量的基礎(chǔ)。首先,嚴(yán)格把控晶圓表面平整度,采
2025-05-26 09:24:36
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摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測反饋機(jī)制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57
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摘要:本文針對晶圓切割過程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢,為提升晶圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27
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摘要:本文聚焦于降低晶圓 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn),有效控制晶圓 TTV 值,提升晶圓質(zhì)量,為半導(dǎo)體制造提供實用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞:晶
2025-05-20 17:51:39
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前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術(shù),在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu),塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:16
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我們看下一個先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝(Wafer Level Package,WLP)。
2025-05-14 10:32:30
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英寸晶圓厚度約為670微米,8英寸晶圓厚度約為725微米,12英寸晶圓厚度約為775微米。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行。直至芯片前制程完成后,晶圓才會進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。
2025-05-09 13:55:51
1976 圓片級封裝(WLP),也稱為晶圓級封裝,是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序,再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來,已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù),深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:36
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、低成本的可靠性評估,成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具,本文分述如下:
晶圓級可靠性(WLR)技術(shù)概述
晶圓級電遷移評價技術(shù)
自加熱恒溫電遷移試驗步驟詳述
晶圓級可靠性(WLR)技術(shù)概述
WLR技術(shù)核心優(yōu)勢
2025-05-07 20:34:21
晶圓擴(kuò)散前的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除表面污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),確保擴(kuò)散工藝的均勻性和器件性能。以下是晶圓擴(kuò)散清洗的主要方法及工藝要點: 一、RCA清洗工藝(標(biāo)準(zhǔn)清洗
2025-04-22 09:01:40
1289 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
項目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體,其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染,而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反射干擾難以實現(xiàn)高精度檢測。深視智能SCI系列點
2025-04-21 08:18:31
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去除晶圓表面的雜質(zhì)。物理作用方面,在高溫環(huán)境下,附著在晶圓表面的污垢、顆粒等雜質(zhì)的分子活性增加,與晶圓表面的結(jié)合力減弱。同時,通過攪拌、噴淋等方式產(chǎn)生的流體沖刷力可以將雜質(zhì)從晶圓表面剝離下來。例如,在一定溫度
2025-04-15 10:01:33
1097 晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過程中的一種重要清洗技術(shù),它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中,去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物,以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細(xì)
2025-04-14 15:18:54
766 氧化物、陶瓷顆粒或銀粉),通過減少接觸面的空氣間隙,顯著提升熱量傳遞效率。
二、導(dǎo)熱硅脂的核心作用 1. 填補(bǔ)微觀不平整:金屬表面看似光滑,但在顯微鏡下仍有凹凸,硅脂可填充這些空隙,減少熱阻
2025-04-14 14:58:20
WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00
系統(tǒng)設(shè)置
當(dāng)試圖將獨立于入射方向的光大致反射回同一方向時,通??梢允褂没貜?fù)反射器。
這個演示展示了如何在非序列場追跡的幫助下對這種結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模。它還包括通過在表面上應(yīng)用隨機(jī)函數(shù)來對反射器壁的粗糙表面進(jìn)行建模。
任務(wù)描述
系統(tǒng)設(shè)置
仿真結(jié)果
渦流傳播
2025-04-02 08:49:37
工作臺工藝流程介紹 一、預(yù)清洗階段 初步?jīng)_洗 將晶圓放置在工作臺的支架上,使用去離子水(DI Water)進(jìn)行初步?jīng)_洗。這一步驟的目的是去除晶圓表面的一些較大顆粒雜質(zhì)和可溶性污染物。去離子水以一定的流量和壓力噴淋在晶圓表
2025-04-01 11:16:27
1009 隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實現(xiàn)快速、低成本的可靠性評估,成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。
2025-03-26 09:50:16
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在半導(dǎo)體制造以及眾多精密工業(yè)領(lǐng)域,晶圓作為核心基礎(chǔ)材料,其表面的清潔度和平整度對最終產(chǎn)品的性能與質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓的集成度日益提高,制程節(jié)點不斷縮小,這也就對晶圓表面的
2025-03-24 13:34:23
776 加工的PEEK晶圓夾的耐磨性和低排氣性能使其成為晶圓制造的理想工具,確保了晶圓表面的清潔和完整性。 PEEK晶圓夾——提升晶圓制造效率與良率 1.PEEK晶圓夾能夠在260℃的高溫環(huán)境下長期使用,且保持高強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定和較小的線脹系數(shù)
2025-03-20 10:23:42
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,在特定場景中展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。讓我們走進(jìn)濕法刻蝕的世界,探索這場在納米尺度上上演的微觀雕刻。 濕法刻蝕的魔法:化學(xué)的力量 濕法刻蝕利用化學(xué)溶液的腐蝕性,選擇性地去除晶圓表面的材料。它的工作原理簡單而高效:將晶圓浸入特定的
2025-03-12 13:59:11
983 是一種用于高效、無損地清洗半導(dǎo)體晶圓表面及內(nèi)部污染物的關(guān)鍵設(shè)備。簡單來說,這個機(jī)器具有以下這些特點: 清洗效果好:能夠有效去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)、光刻膠殘留等各種污染物,滿足半導(dǎo)體制造對晶圓清潔度
2025-03-07 09:24:56
1037 圓盤沿對稱軸的照明。
本工作中所考慮的太陽能電池結(jié)構(gòu)示意圖。Rdiff和Rspec表示漫反射和鏡面反射部分。該圓盤是在異質(zhì)結(jié)技術(shù)(HJT)后發(fā)射極太陽能電池上沉積的,其表面是用非晶硅(aSi)固有層
2025-03-05 08:57:32
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級封裝(WLP)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中,Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump,即凸塊,是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:57
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日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
817 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù),全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后,于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報告指出,盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17
840 近日,日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策,計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:52
1215 在制造的各個階段中,都有可能會引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱為沾污,沾污后會使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學(xué)測試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在,再通過物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:19
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據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降,總量達(dá)到122.66億平方英寸(MSI)。與此同時,硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢,同比下降6.5%,預(yù)計總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27
890 解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤濕劑
晶硅切割液中,潤濕劑對切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品,價格優(yōu)勢明顯,品質(zhì)有保障,供貨穩(wěn)定。
你們用的那種類型?歡迎交流
2025-02-07 10:06:58
設(shè)計,與傳統(tǒng)或其他吸附方案相比,對 BOW/WARP 測量有著顯著且復(fù)雜的影響。
一、常見吸附方案概述
傳統(tǒng)的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點吸附等。全表面吸附利用真空將晶圓
2025-01-09 17:00:10
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8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧! 顆粒去除清洗 目的與方法:此步驟旨在去除晶圓表面的微小顆粒物,這些顆粒
2025-01-07 16:12:00
813 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:59
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WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
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