你見過(guò)三角體機(jī)身的焊臺(tái)嗎！你見過(guò)巴掌大小的焊臺(tái)卻能達(dá)到最高200W的功率嗎！沒(méi)錯(cuò)，MINIWARE再出“奇招”TS1M多功能迷你焊臺(tái)顛覆你的想象NO.01跟傳統(tǒng)焊臺(tái)說(shuō)拜拜，要買就買最酷炫的焊臺(tái)
2025-12-31 16:33:34
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引線截面積的10-20%以上時(shí)，拉力測(cè)試基本無(wú)法反映焊球-焊盤界面的真實(shí)結(jié)合強(qiáng)度。這正是某些產(chǎn)品通過(guò)拉力測(cè)試卻在后續(xù)使用中失效的根本原因之一。
二、 界面強(qiáng)度：被忽視的關(guān)鍵因素
引線鍵合的可靠性取決于
2025-12-31 09:09:40
農(nóng)業(yè)一般氣象站W(wǎng)X-QC7能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度，冬季的溫度變化對(duì)農(nóng)作物的水分需求影響顯著。當(dāng)氣溫較低時(shí)，農(nóng)作物的蒸騰作用減弱，水分蒸發(fā)變慢。例如，在寒冷的冬季夜晚，氣溫可能降至冰點(diǎn)以下，此時(shí)農(nóng)作物幾乎停止
2025-12-10 16:36:44
、定位偏差等導(dǎo)致的精度問(wèn)題。 邁威選擇性波峰焊視覺編程系統(tǒng)以創(chuàng)新的實(shí)時(shí)在機(jī)視覺編程技術(shù)，徹底改變了這一現(xiàn)狀。該系統(tǒng)通過(guò)高精度工業(yè)相機(jī)直接對(duì)已裝夾的PCB板進(jìn)行快速掃描與成像，使編程人員能夠基于真實(shí)的板卡狀態(tài)進(jìn)行可視化操作，
2025-12-05 08:54:36319 
本文以焊材廠家工程師視角，科普焊材導(dǎo)致功率器件封裝焊接失效的核心問(wèn)題，補(bǔ)充了晶閘管等此前未提及的器件類型。不同器件焊材適配邏輯差異顯著：小功率MOSFET用SAC305錫膏，中功率IGBT選
2025-12-04 10:03:572063 
安科瑞徐赟杰18706165067 背景 在由眾多發(fā)電、輸電、變電、配電及用電設(shè)備連接而成的電力系統(tǒng)中，為避免因溫度過(guò)高，導(dǎo)致設(shè)備老化，設(shè)備燒壞，供電中斷，一次設(shè)備起火爆炸等嚴(yán)重事故。因此，對(duì)各電氣
2025-11-20 16:32:06135 
（-40°C時(shí)）至-2%/K（125 °C時(shí)），電阻值為10 KΩ 至100 KΩ（25°C時(shí)），R25上的容差為 ±1% ?！阖?fù)溫度系數(shù) (NTC) 片式熱敏電阻完全兼容大批量自動(dòng)化制造工藝，包括波峰焊和回流焊。這些熱敏電阻由鍍錫鎳端子組成，可實(shí)現(xiàn)出色的可濕性和較高的防浸析可靠性。
2025-11-10 14:41:10379 
實(shí)時(shí)了解液氫的溫度變化，從而采取相應(yīng)的措施進(jìn)行溫度控制，避免液氫因溫度過(guò)高而蒸發(fā)或產(chǎn)生其他安全隱患。 高精度測(cè)量： 在某些應(yīng)用中，如火箭發(fā)動(dòng)機(jī)試車或發(fā)動(dòng)機(jī)組件低溫性能試驗(yàn)中，對(duì)液氫溫度的測(cè)量精度要求極高。例如，高精
2025-11-07 09:14:1377 
PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率，指元器件引腳或焊盤快速形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的能力。若可焊性差，易出現(xiàn)虛焊、設(shè)備故障等問(wèn)題。以下從全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31278 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何有效規(guī)避假焊?SMT貼片加工如何有效規(guī)避假焊的方法。在SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工中，假焊(虛焊)是導(dǎo)致電路板功能異常的常見問(wèn)題，通常表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似良好，但實(shí)際未形成可靠電氣連接。
2025-11-02 13:46:12633 錫渣堆成山，每月浪費(fèi)上萬(wàn)元？焊點(diǎn)虛焊、連焊頻發(fā)，返工率居高不下？波峰焊設(shè)備頻繁卡殼，訂單交期一再延誤？ 這些制造業(yè)工廠的“老大難”問(wèn)題，你是否正在經(jīng)歷？當(dāng)同行靠著高效波峰焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)“降本30%+提質(zhì)
2025-10-31 17:19:53726 
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
工作溫度過(guò)高是導(dǎo)致電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置（以下簡(jiǎn)稱 “裝置”）性能退化、硬件損壞、壽命縮短的核心誘因，其損害通過(guò) “ 元件參數(shù)漂移→功能異?！布А踩L(fēng)險(xiǎn) ” 的連鎖路徑展開，具體針對(duì)裝置核心部件
2025-09-23 15:15:37562 
過(guò)錫帶來(lái)的損傷。 其中， 焊接溫度 ?是影響焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的核心參數(shù)之一。本文將系統(tǒng)解析選擇性波峰焊焊接溫度的定義、工藝要求、常見問(wèn)題及優(yōu)化思路，并介紹行業(yè)領(lǐng)先的? AST 埃斯特選擇性波峰焊設(shè)備 ?如何幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高良率生產(chǎn)。 一、選擇性波峰焊焊接溫度的定義與作
2025-09-17 15:10:551009 那么，選擇性波峰焊和手工焊之間究竟有什么區(qū)別呢？它們各自又有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？ 1.焊接質(zhì)量 從焊接質(zhì)量的角度來(lái)看，選擇性波峰焊通常優(yōu)于手工焊接。研究表明，選擇性波峰焊的一致性高達(dá)95%以上，而手工
2025-09-10 17:10:05637 激光錫焊的溫控與測(cè)溫范圍是保障焊接質(zhì)量的核心參數(shù)，其設(shè)置需精準(zhǔn)匹配焊料特性、工件材質(zhì)及工藝需求。合理的溫度區(qū)間控制既能確保焊錫充分熔化浸潤(rùn)，又能避免基材過(guò)熱損傷，是精密電子制造中不可或缺的工藝指標(biāo)。
2025-09-09 15:32:551256 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見焊接缺陷。我們通過(guò)系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08761 選擇性波峰焊以其精準(zhǔn)焊接、高效生產(chǎn)和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為SMT后段工藝中不可或缺的一環(huán)。AST埃斯特憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)提供了強(qiáng)有力的插件焊接設(shè)備解決方案。無(wú)論是消費(fèi)電子還是
2025-08-28 10:11:44776 
在電子制造智能化、精細(xì)化的趨勢(shì)下，選擇一款 高效、穩(wěn)定、可追溯 的焊接設(shè)備，是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
AST SEL-31 單頭選擇性波峰焊，以 精度、效率與智能化 為核心，為客戶帶來(lái)穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)力。無(wú)論是 汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制，還是消費(fèi)電子，AST 都能為您提供量身定制的解決方案。
2025-08-28 10:05:39439 
一、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊？ 傳統(tǒng)波峰焊（整板浸錫）的痛點(diǎn)： 浪費(fèi)錫料：僅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盤被冗余覆蓋 熱損傷風(fēng)險(xiǎn)：電容、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃，整板過(guò)爐易失效
2025-08-27 17:03:50686 在電子制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次微小進(jìn)步，都可能引發(fā)行業(yè)的巨大變革。AST 埃斯特作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，憑借一系列軟件著作權(quán)專利，在選擇性波峰焊及相關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新實(shí)力，為企業(yè)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提升注入強(qiáng)大動(dòng)力。
2025-08-25 10:15:03528 在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接工藝逐漸難以滿足復(fù)雜電路板的焊接需求。選擇性波峰焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，正憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角，為電子制造帶來(lái)新的變革，AST 埃斯特在這一領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2025-08-25 09:53:25919 AST ASEL-450是一款高性能的離線式選擇性波峰焊設(shè)備，專為中小批量、多品種的PCB焊接需求設(shè)計(jì)。該機(jī)型采用一體化集成設(shè)計(jì)，將噴霧、預(yù)熱和焊接功能融為一體，不僅節(jié)省空間，還顯著降低能耗，是電子制造企業(yè)中理想的選擇性焊接設(shè)備。
2025-08-20 16:49:42648 如題，K230芯片溫度過(guò)高會(huì)燒掉嗎？最高能到多少度？我有時(shí)候運(yùn)行的時(shí)候發(fā)現(xiàn)芯片溫度到70度了，會(huì)不會(huì)燒壞
2025-08-08 06:09:52
與產(chǎn)品壽命。以下是確保焊接質(zhì)量的六大核心要點(diǎn)： 1. 溫度控制與工藝選擇 - 回流焊：適用于SMT貼片元件，需精準(zhǔn)控制溫區(qū)曲線(預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻)，避免虛焊或元件熱損傷。 - 波峰焊：用于DIP插件焊接，需調(diào)整波峰高度與焊接時(shí)間，防止焊點(diǎn)橋接或漏焊。
2025-07-23 09:26:221017 使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746 
波峰焊機(jī)作為電子制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，其穩(wěn)定運(yùn)行直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。掌握科學(xué)的日常開啟流程和操作注意事項(xiàng)，是保障設(shè)備性能和生產(chǎn)安全的基礎(chǔ)。以下從開機(jī)準(zhǔn)備、開機(jī)流程、運(yùn)行監(jiān)控、關(guān)機(jī)操作及日常維護(hù)五個(gè)方面詳細(xì)說(shuō)明。
2025-07-18 16:52:413961 基于多溫區(qū)可變建模理念，開發(fā)了一套先進(jìn)的“SMT焊溫度曲線智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流爐結(jié)構(gòu)中溫區(qū)數(shù)量的多樣性，采用動(dòng)態(tài)建模方法，實(shí)現(xiàn)溫區(qū)數(shù)量的靈活配置與
2025-07-17 10:20:19508 
在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天，焊點(diǎn)間距已突破0.2mm，元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤燒穿、虛焊及熱損傷，長(zhǎng)期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn)，正將激光錫焊推向“微米級(jí)精度，±2℃恒溫”的新時(shí)代。
2025-07-14 15:55:32776 
與PCB銅箔連接的物理和電氣接口，焊接時(shí)需要足夠的焊料形成可靠的機(jī)械和電氣連接。 過(guò)孔影響 ：若過(guò)孔直接位于焊盤上，焊接時(shí)熔融的焊料可能通過(guò)過(guò)孔的孔壁或孔內(nèi)鍍層流失到PCB另一側(cè)（如內(nèi)層或背面），導(dǎo)致焊盤焊料不足，出現(xiàn)虛焊、冷焊或
2025-07-08 15:16:19823 請(qǐng)問(wèn)：
CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2025-07-08 06:29:13
坐標(biāo)進(jìn)行定位費(fèi)時(shí)費(fèi)力，面對(duì)產(chǎn)品元器件多的情況下拍照還存在一定的局限性，而相機(jī)掃描完美避開，效率成倍增長(zhǎng)。
“差異化參數(shù)設(shè)置”對(duì)品質(zhì)和良率的提升
選擇性波峰焊可以針對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行不同的工藝參數(shù)設(shè)置，包括
2025-06-30 14:54:24
涂裝車間內(nèi)存在眾多復(fù)雜的工藝流程，從涂料的調(diào)配、噴涂到烘干固化，每個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)溫度和壓力有著嚴(yán)格要求。比如，烘干室的溫度直接關(guān)系到涂層的固化效果，溫度過(guò)高可能導(dǎo)致涂層變色、脆化，溫度過(guò)低則固化不完全
2025-06-25 14:21:02588 
激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問(wèn)題，比如說(shuō)虛焊的問(wèn)題。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問(wèn)題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 Analog Devices MAX31828低功耗溫度開關(guān)在-40°C至+125°C（12位）溫度范圍內(nèi)提供±1°C的精度。這些開關(guān)具有I^2^C/SMBus接口，采用小型6焊球晶圓級(jí)封裝。該器件
2025-06-22 11:05:59623 
溫度傳感器在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，T09是一款高性能的數(shù)字溫度傳感器，具有高精度和低功耗，可集成在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化等設(shè)備中，具有報(bào)警功能，可防止設(shè)備因溫度過(guò)高而損壞。
2025-06-19 09:56:04806 
波峰焊設(shè)備作為電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能的穩(wěn)定與否直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。深圳市晉力達(dá)設(shè)備的波峰焊憑借諸多優(yōu)勢(shì)，在保障焊接效果的同時(shí)，也為設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)帶來(lái)便利。做好設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)工作，不僅
2025-06-17 17:03:191362
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
有效減少焊盤的分布電容，從而維持信號(hào)傳輸?shù)淖杩?b class="flag-6" style="color: red">一致性，這種設(shè)計(jì)優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。 利用FanySkill中的“布線功能-焊盤隔層挖空”選項(xiàng)，可以迅速為同一網(wǎng)絡(luò)的焊盤在相鄰層創(chuàng)建與焊盤尺寸相匹配的route keepout區(qū)域，即實(shí)現(xiàn)焊
2025-06-06 11:47:272169 
、平滑的波峰。例如常見的電磁泵，通過(guò)電磁感應(yīng)產(chǎn)生的力驅(qū)動(dòng)焊料流動(dòng)，確保波峰的穩(wěn)定性和一致性。焊接過(guò)程在焊接過(guò)程中，預(yù)先裝載有電子元器件的 PCB 板以一定的角度和速度經(jīng)過(guò)波峰。一般來(lái)說(shuō)，PCB 板
2025-05-29 16:11:10
本文對(duì)貼片廠貼回來(lái)的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問(wèn)題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 ? 1. 阻焊橋
2025-05-29 12:58:231284 
氮?dú)饣亓?b class="flag-6" style="color: red">焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
2025-05-26 14:03:321742 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實(shí)現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289 一、光伏電站電纜母排溫度監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)分析 ? 1. 接觸電阻引發(fā)的過(guò)熱隱患 ? 光伏電站中，電纜母排、斷路器觸頭等電氣連接點(diǎn)長(zhǎng)期運(yùn)行易因氧化、松動(dòng)或灰塵積累導(dǎo)致接觸電阻增大，局部溫度異常升高。若未及
2025-05-07 10:36:01895 
來(lái)看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類： 元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。 焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配：溫度過(guò)低易造成冷焊，過(guò)高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59647 就沒(méi)法固定。那么問(wèn)題來(lái)了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。
二
2025-04-19 15:36:43
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)
2025-04-18 15:15:514099 
不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)生焊接缺陷。
c.選擇不當(dāng)?shù)暮附訁?shù)。如果焊接參數(shù)選取不當(dāng)，例如溫度過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，都會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。
3、如何降低二次回流焊的影響
為了確保焊接的質(zhì)量，可以采取以下方法：
a.
2025-04-15 14:29:28
深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511063 烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。 ??助焊劑調(diào)整??：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的JDB-200系列，能有效減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。 ??預(yù)防措施：?? 鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi)，開口比例建議1:0.9。 回流焊時(shí)，升溫速率≤2℃/s，避免焊
2025-04-12 17:44:501178 深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20786 在現(xiàn)代電子制造和軍工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強(qiáng)度直接影響到芯片在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)焊柱牢固性的要求也
2025-04-11 13:52:24766 
工藝改進(jìn)，最終將不良率從8.7%降至0.9%，其中PCB供應(yīng)商的板材特性成為關(guān)鍵變量之一。 一、問(wèn)題背景與診斷 該批次產(chǎn)品使用捷多邦生產(chǎn)的雙面FR4板材，在波峰焊后出現(xiàn)以下典型缺陷： 焊錫爬升高度不足（IPC標(biāo)準(zhǔn)要求≥75%板厚） 焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)冷焊
2025-04-10 18:01:03573 波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過(guò)程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。 因此，要獲得一個(gè)優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:46:563353 
波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過(guò)程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。
因此，要獲得一個(gè)優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:44:46
焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過(guò)高易
2025-04-08 10:13:471042 
在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰四類，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性，氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰選無(wú)鹵素。選擇時(shí)還需注意焊接溫度
2025-04-07 19:32:341210 
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068 
和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時(shí)焊盤名稱默認(rèn)設(shè)置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。這種默認(rèn)命名方式無(wú)法直觀反映焊盤的實(shí)際尺寸和功能，給設(shè)計(jì)和生產(chǎn)帶來(lái)不便，甚至可能影響后續(xù)的PCB打板和貼片工藝。因?yàn)樽?b class="flag-6" style="color: red">焊層和鋼網(wǎng)是確保焊盤正確焊接的關(guān)鍵要素，缺少這些信息會(huì)導(dǎo)致焊接不良或無(wú)法進(jìn)行貼
2025-03-31 11:44:461720 
在電子制造領(lǐng)域，波峰焊是一種常見的焊接工藝，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝。然而，在波峰焊過(guò)程中，點(diǎn)拉尖現(xiàn)象是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)常見問(wèn)題。點(diǎn)拉尖是指焊點(diǎn)上的焊料呈現(xiàn)乳石狀或水柱形狀，這種現(xiàn)象
2025-03-27 13:43:30
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產(chǎn)中的應(yīng)用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項(xiàng)。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，波峰焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接工藝，尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341118 電路板的焊接溫度是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響電路板的質(zhì)量和性能。焊接溫度通常在? 180℃ 到 220℃ ?之間，過(guò)高或過(guò)低都會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。以下是焊接溫度控制的要點(diǎn)及常見誤區(qū)： ? 一、焊接溫度
2025-03-14 14:46:001363 - 溫度：
UPS電源主機(jī)對(duì)室內(nèi)工作環(huán)境溫度一般為0 - 30攝氏度范圍為宜，不同品牌產(chǎn)品可能存在差異，但差異通常不大，也有部分小型UPS電源機(jī)頭對(duì)環(huán)境溫度要求在 0 - 40°C，大型UPS電源
2025-03-13 19:26:531686 
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 
貼片工藝是將表面組裝元器件（如電阻、電容、芯片等）直接貼裝到印制電路板（PCB）表面規(guī)定位置上的一種電子裝聯(lián)技術(shù)。相比傳統(tǒng)的插件式安裝，貼片工藝能讓電子產(chǎn)品更輕薄、性能更強(qiáng)大。來(lái)與捷多邦小編一
2025-03-12 14:46:101802 、回流焊接過(guò)程中，焊膏的回流是受溫度和時(shí)間控制的。如果回流溫度不夠高或時(shí)間不夠長(zhǎng)，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā)，到達(dá)回流焊溫區(qū)
2025-03-12 11:04:51
激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來(lái)給大家介紹分享，來(lái)了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168 
輸出的影響振弦式鋼筋計(jì)的工作原理是通過(guò)測(cè)量振弦的頻率變化來(lái)確定鋼筋的應(yīng)力狀態(tài)。溫度變化會(huì)直接影響振弦的剛度和長(zhǎng)度，從而導(dǎo)致其固有頻率發(fā)生變化。一般來(lái)說(shuō)，溫度升高會(huì)使
2025-02-26 13:16:08659 
能夠?qū)崟r(shí)精確測(cè)量焊錫膏的溫度。通過(guò)對(duì)溫度曲線的精準(zhǔn)監(jiān)控，可以確保焊錫膏在合適的溫度下熔化和凝固。如果溫度過(guò)高，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊、短路等問(wèn)題，影響電子元件的電氣
2025-02-24 13:29:02794 
測(cè)試DLP3010的工作溫度時(shí)，將溫度探頭放在背面焊盤附近粘住。得到75度的溫度值，懷疑DLP3010不能長(zhǎng)期工作于此溫度下。
1. 那么工作區(qū)域array大約多少溫度呢？是否存在風(fēng)險(xiǎn)？
2.
2025-02-19 07:53:11
電阻焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，特別是在汽車制造、航空航天和電子工業(yè)等領(lǐng)域。它通過(guò)電流產(chǎn)生的熱量來(lái)連接金屬部件，具有高效、快速的特點(diǎn)。然而，電阻焊過(guò)程中溫度的精確控制對(duì)于保證焊接質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率
2025-02-18 09:16:57754 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531756 差示掃描量熱儀（DSC）通過(guò)測(cè)量材料在程序控溫過(guò)程中吸熱或放熱的熱流變化，分析其相變行為。對(duì)于纖維材料（如合成纖維、天然纖維或復(fù)合纖維），熔融峰溫度是表征其熱穩(wěn)定性和結(jié)晶性能的重要參數(shù)。熔融峰對(duì)應(yīng)
2025-02-11 15:18:561969 
一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當(dāng)今這個(gè)電子產(chǎn)品無(wú)處不在的時(shí)代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，到家中的智能家電，再到工業(yè)生產(chǎn)中的各類控制設(shè)備，無(wú)一不依賴著精密的電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511701 
這是基于ESP8266的焊臺(tái)原代碼，內(nèi)含OLED次級(jí)菜單/中英文顯示/動(dòng)畫等功能，采用EC11編碼器旋轉(zhuǎn)切換，可供剛?cè)腴T嵌入式的小白學(xué)習(xí)。
2025-02-07 18:21:31
4 花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過(guò)程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而
2025-02-05 16:55:451397 計(jì) ： 根據(jù)測(cè)量范圍選擇：溫度計(jì)有不同的測(cè)量范圍，如體溫計(jì)的測(cè)量范圍一般在35℃~42℃之間，而工業(yè)用溫度計(jì)的測(cè)量范圍可能更廣。在選擇溫度計(jì)時(shí)，要確保其測(cè)量范圍滿足實(shí)際需求。 根據(jù)測(cè)量精度選擇：不同溫度計(jì)具有不同的測(cè)量精度，應(yīng)
2025-02-01 17:13:002711 一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程： 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，確保其
2025-02-01 10:25:004092 在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化和溫控系統(tǒng)中，溫度控制器扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)對(duì)環(huán)境溫度的精確監(jiān)測(cè)與調(diào)控，確保生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。然而，要充分發(fā)揮溫度控制器的效能，了解其參數(shù)含義并掌握正確的設(shè)置方法顯得尤為重要。本文將深入探討溫度控制器的核心參數(shù)及其設(shè)置技巧。
2025-01-29 15:27:008555 連接電子元件與PCB的主要焊接技術(shù)，其在多層板中的應(yīng)用面臨著一系列挑戰(zhàn)。 一、回流焊技術(shù)簡(jiǎn)介 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，它通過(guò)將焊膏加熱至熔點(diǎn)，使焊膏中的金屬（通常是錫）熔化，然后冷卻固化形成焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與
2025-01-20 09:35:28973 回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
2025-01-20 09:33:461451 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054968 工作原理在于通過(guò)精確控制溫度和時(shí)間，使焊膏熔化并與焊接區(qū)域形成可靠的焊點(diǎn)。這一過(guò)程不僅確保了焊接質(zhì)量，還最大限度地減少了對(duì)電子元器件的熱沖擊。 回流焊的工藝流程 回流焊的工藝流程通常包括預(yù)涂錫膏、貼片、回流焊接和冷卻等關(guān)鍵
2025-01-20 09:23:271302 確定接合點(diǎn)的溫度。
順便提一下,接觸或接近想要測(cè)溫處的接合點(diǎn)叫做熱觸點(diǎn)(或測(cè)溫觸點(diǎn)),另一個(gè)接合點(diǎn)叫做基準(zhǔn)觸點(diǎn)。
熱電偶溫度計(jì)一般由感應(yīng)溫度的傳感器部和對(duì)其發(fā)出指示的檢測(cè)器主體部構(gòu)成。
為了用熱電偶
2025-01-13 10:25:49
一款開關(guān)電源適配器的開發(fā)設(shè)計(jì)到使用，不僅得考慮外形是否美觀，工程師還得考慮開關(guān)電源適配器的構(gòu)造的合理性，在工作過(guò)程中，還得嚴(yán)格控制其溫升范圍值，以免出現(xiàn)溫度過(guò)高導(dǎo)致開關(guān)電源適配器的工作效率下降。
在
2025-01-10 14:59:16
造成如上問(wèn)題。
2.ads1278手冊(cè)上有上電順序要求，但是并沒(méi)有說(shuō)具體需要延遲多少時(shí)間，那么只要是上電的先后順序滿足就可以了嗎。
3.ads1278在上電正常使用時(shí)偶爾也會(huì)造成電流過(guò)大溫度過(guò)高的情況，具體可能是什么造成的呢。（系統(tǒng)為ads1278最小系統(tǒng)，命令輸入由fpga控制）
2025-01-10 12:02:59
普通回流焊與氮?dú)饣亓?b class="flag-6" style="color: red">焊，一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”，成本低、操作易、適用廣；一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”，抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱，共同鑄就了電子制造的輝煌。
2025-01-09 08:58:203634 
ADS1278芯片上電發(fā)現(xiàn)溫度慢慢上升，到最后很燙手 估計(jì)溫度有七八十度了，其中我的測(cè)試板芯片底座的熱焊盤連接在接地引腳并打了過(guò)孔，用DSP給了20M的clk信號(hào)給ADS1278.其中模式設(shè)置為
2025-01-09 06:55:57
SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因?qū)е碌目?b class="flag-6" style="color: red">焊呢？
2025-01-08 11:50:17
制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
2025-01-07 16:00:57739 
安規(guī)測(cè)試通常包括絕緣電阻測(cè)試、接地連續(xù)性測(cè)試、電源線漏電流測(cè)試、工作漏電流測(cè)試、耐壓測(cè)試、溫度測(cè)試等多個(gè)項(xiàng)目，這些項(xiàng)目的目的是確保電氣設(shè)備在運(yùn)行時(shí)對(duì)使用者和設(shè)備本身的安全。其中，耐壓測(cè)試是一個(gè)
2025-01-06 17:02:252572 
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論