三防漆遮蔽膠與清洗劑是三防漆工藝的完美搭檔。從涂覆前的精準(zhǔn)遮蔽到返修時(shí)的安全去除，提供全流程配套解決方案，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)、便捷維護(hù)，確保電子產(chǎn)品長期可靠運(yùn)行。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2026-01-02 02:51:47
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你見過三角體機(jī)身的焊臺嗎！你見過巴掌大小的焊臺卻能達(dá)到最高200W的功率嗎！沒錯(cuò)，MINIWARE再出“奇招”TS1M多功能迷你焊臺顛覆你的想象NO.01跟傳統(tǒng)焊臺說拜拜，要買就買最酷炫的焊臺
2025-12-31 16:33:3469 
近日，德國IP INSIDER AWARD 2025頒獎典禮在奧格斯堡市圓滿落幕。備受關(guān)注的 “網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施”（Netzwerk-Infrastruktur）類別中，華為CloudEngine S5755-H Multi-GE交換機(jī)憑借卓越的性能表現(xiàn)、創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)與廣泛的行業(yè)認(rèn)可度，成功斬獲金獎。
2025-12-25 14:50:16361 在動力電池制造領(lǐng)域，焊接返修率是衡量生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，一次焊接不良，意味著拆卸、清理、重焊、二次檢驗(yàn)等一系列連鎖反應(yīng)，不僅損耗工時(shí)與物料，更會打亂生產(chǎn)節(jié)奏。面對這一行業(yè)痛點(diǎn)，深圳比斯特
2025-12-18 16:08:34122 GT-BGA-2002高性能BGA測試插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA測試插座，專為高頻高速信號測試設(shè)計(jì)，兼容多數(shù)
2025-12-18 10:00:10
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準(zhǔn)：常溫粘度5000-15000cP（細(xì)間距
2025-12-16 17:36:571268 
不同安裝類別（CAT II/CAT III/CAT IV，依據(jù) IEC 61010/IEC 60664 標(biāo)準(zhǔn)）對電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置的核心要求，集中在 隔離安全、絕緣性能、抗擾能力、精度等級 四大
2025-12-12 15:55:03179 
可返修有機(jī)硅灌封膠兼顧防護(hù)與易維修，加熱即可完整剝離，單次返修省60%-80%工時(shí)，適合新能源汽車、工業(yè)驅(qū)動、通信電源等高價(jià)值設(shè)備，大幅降低全生命周期維護(hù)成本。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-11 00:52:31269 
2025年11月，蔚來公司交付新車36,275臺，同比增長76.3%。其中，蔚來品牌交付新車18,393臺；樂道品牌交付新車11,794臺；firefly螢火蟲品牌交付新車6,088臺。截至目前，蔚
2025-12-05 17:39:321956 漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00608 
紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先BGA（BallGridArray，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)。其
2025-11-19 16:28:26308 
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設(shè)備均表現(xiàn)卓越，速度高達(dá)5點(diǎn)/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性。
2025-11-19 16:26:031544 
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221303 
提供高阻抗輸入?？蛇x地，輸出數(shù)據(jù)可以通過以下方式抽取 二。該ADC專為高SFDR而設(shè)計(jì)，具有低噪聲性能和出色的無雜散性能 大輸入頻率范圍內(nèi)的動態(tài)范圍。該器件采用 196 引腳 BGA 封裝 并在整個(gè)工業(yè)溫度范圍（–40°C 至 85°C）內(nèi)額定。
2025-11-14 15:43:43508 
。（可選）輸出數(shù)據(jù)可以抽取 2。專為 高SFDR，ADC具有低噪聲性能和出色的無雜散動態(tài)范圍 輸入頻率范圍大。該器件采用 196 引腳 BGA 封裝，額定值為 整個(gè)工業(yè)溫度范圍（–40°C 至 85°C）。
2025-11-14 13:37:13513 
Bluetooth?本地“設(shè)備類別”值未出現(xiàn)在遠(yuǎn)程端
2025-11-12 06:42:10
2025年10月，蔚來公司交付新車40,397臺，同比增長92.6%。其中，蔚來品牌交付新車17,143臺；樂道品牌交付新車17,342臺；firefly螢火蟲品牌交付新車5,912臺。截至目前，蔚
2025-11-03 16:54:441225 隨著電子制造向更高密度、更復(fù)雜的封裝技術(shù)邁進(jìn)，BGA(球柵陣列)芯片的質(zhì)量控制變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)的檢測方法因其視覺限制，難以全面揭示芯片內(nèi)部焊點(diǎn)和結(jié)構(gòu)的缺陷，因此，BGA芯片X-ray檢測設(shè)備
2025-10-23 11:55:14261 1. 數(shù)據(jù)中臺是一套解決方案 在數(shù)聚股份看來，數(shù)據(jù)中臺是一套可持續(xù)“讓企業(yè)數(shù)據(jù)用起來”的機(jī)制，是一套解決方案，不僅是一個(gè)平臺。讓數(shù)據(jù)更加靈活地支撐前端業(yè)務(wù)，通過持續(xù)沉淀企業(yè)數(shù)據(jù)復(fù)用能力形成數(shù)據(jù)從采集
2025-10-15 16:04:12224 
2025年9月，蔚來公司交付新車34,749臺，同比增長64%。其中，蔚來品牌交付新車13,728臺；樂道品牌交付新車15,246臺；firefly螢火蟲品牌交付新車5,775臺。截至目前，蔚來公司
2025-10-13 15:25:31714 在云原生時(shí)代，Prometheus已經(jīng)成為監(jiān)控領(lǐng)域的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。作為一名資深運(yùn)維工程師，我見過太多團(tuán)隊(duì)在PromQL查詢上踩坑，也見過太多因?yàn)楸O(jiān)控不到位導(dǎo)致的生產(chǎn)事故。今天分享10個(gè)實(shí)戰(zhàn)中最常用的PromQL查詢案例，每一個(gè)都是血淚經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。
2025-09-18 14:54:34565 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用，但其焊點(diǎn)全部隱藏在芯片底部，傳統(tǒng)目視或顯微鏡檢查難以判斷焊接質(zhì)量。這就使得X-ray檢測設(shè)備成為檢測
2025-09-11 14:45:33575 
日前，致真精密儀器 2025年中總結(jié)表彰大會暨下半年戰(zhàn)略啟動會在公司總部圓滿落幕。青島、北京、杭州三地員工及校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室?guī)熒€上/線下全體參會，共同回顧總結(jié)上半年發(fā)展成果，同時(shí)計(jì)劃部署下半年戰(zhàn)略規(guī)劃。
2025-09-02 16:21:57942 2025年8月，蔚來公司交付新車31,305臺，同比增長55.2%，創(chuàng)歷史新高。其中，蔚來品牌交付新車10,525臺；樂道品牌交付新車16,434臺；firefly螢火蟲品牌交付新車4,346臺
2025-09-01 18:20:051324 臺達(dá)20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸，于2025臺北國際自動化工業(yè)大展登場，展示全球在地化趨勢下，臺達(dá)布局機(jī)器人、AI及數(shù)字孿生等面向，助力制造業(yè)加速智能轉(zhuǎn)型。
2025-08-29 17:57:34661 本文總結(jié)了我和團(tuán)隊(duì)在K8s生產(chǎn)環(huán)境中遇到的10個(gè)最常見且最致命的坑，每個(gè)坑都配有真實(shí)案例、詳細(xì)分析和可執(zhí)行的解決方案。
2025-08-18 11:23:14491 2025年7月，蔚來公司交付新車21,017臺，前七個(gè)月同比增長25.2%。其中，蔚來品牌交付新車12,675臺；樂道品牌交付新車5,976臺；firefly螢火蟲品牌交付新車2,366臺。截至目前
2025-08-05 11:23:011067 GT-BGA-2000是Ironwood Electronics推出的一款專業(yè)型GT Elastomer系列高速BGA測試插座，憑借其優(yōu)異的電氣性能和可靠連接特性，致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域中嚴(yán)苛的原型驗(yàn)證
2025-08-01 09:10:55
銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因，幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27450 你知道嗎？一次失效=30萬報(bào)廢？ 如果只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片來說，焊點(diǎn)脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，正處于彎道超車的好機(jī)會，我們使用的智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也越來也智能了。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)： 第一，高溫下芯片、焊點(diǎn)與基板的熱膨脹差異，易導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂，芯片失效； 第二，跌落或震動沖擊，尤其對尺寸高達(dá)500×500毫米的智能駕
2025-07-28 15:06:47399 Grid Array, BGA）焊點(diǎn)的高度、球徑和節(jié)距較大，對組件層級互連結(jié)構(gòu)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)識不足，同時(shí)難以實(shí)現(xiàn)高密度BGA 失效預(yù)測。
2025-07-18 11:56:482207 
”）。華為星河AI融合SASE入選IDC MarketScape：中國智能安全訪問服務(wù)邊緣（SASE）領(lǐng)導(dǎo)者類別。
2025-07-10 10:01:05960 2025年6月，蔚來公司交付新車24,925臺，同比增長17.5%。其中，蔚來品牌交付新車14,593臺；樂道品牌交付新車6,400臺；firefly螢火蟲品牌交付新車3,932臺。2025年
2025-07-04 18:21:101063 不同類別竟有如此大的差異，它們各自在擅長的領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 ? 惟興科技電源連接器 5 芯 M16 接口，“5 芯” 意味著內(nèi)部包含 5 根獨(dú)立導(dǎo)電芯線，可同時(shí)傳輸多路電流或信號，滿足多樣化的連接需求；“M16” 則代表接口螺紋外徑為 16 毫米，
2025-06-30 15:59:18511 率，但一些外部因素或設(shè)計(jì)問題仍會導(dǎo)致返修需求。 一、PCBA板返修的常見原因及解決方法 1. 焊接缺陷 - 常見問題：虛焊、焊點(diǎn)不飽滿、錫橋等。 - 解決方法： - 使用專業(yè)的返修設(shè)備，如熱風(fēng)返修臺或紅外返修設(shè)備，進(jìn)行精準(zhǔn)操作。 - 調(diào)整焊接溫度曲線，避免
2025-06-26 09:35:03669 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《相關(guān)協(xié)議信號總結(jié).xlsx》資料免費(fèi)下載
2025-06-25 15:34:35
5 底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951 
一、關(guān)于BGA簡介 首先，我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術(shù)，它的主要特點(diǎn)是在芯片底部形成一個(gè)球形矩陣。通過這個(gè)矩陣，芯片可以與電路板進(jìn)行電氣連接。這種封裝方式由于其體積小、散熱
2025-06-14 11:27:411045 
今天一個(gè)BGA板子阻焊開窗沒處理好，導(dǎo)致連錫…
出光繪文件時(shí)，忘記蓋油了！
各位大佬們有啥好方法推薦避坑的呀？
2025-06-05 20:07:40
今日，小鵬汽車公布最新交付成績。2025年5月，小鵬汽車共交付新車33,525臺，同比增長230%，連續(xù)7個(gè)月交付量超3萬臺。2025年1月-5月，小鵬汽車?yán)塾?jì)交付新車共16,2578臺，同比增長293%。
2025-06-04 15:42:05846 2025年5月，蔚來公司交付新車23,231臺，同比增長13.1%。其中，蔚來品牌交付新車13,270臺；樂道品牌交付新車6,281臺；firefly螢火蟲品牌在其首個(gè)完整交付月交付新車3,680臺
2025-06-03 17:59:171033 產(chǎn)品型號：TLKS-PMG-100BM產(chǎn)品簡述終端塔可視化監(jiān)測裝置帶云臺功能TLKS-PMG-100BM終端塔可視化監(jiān)測裝置帶云臺功能是特力康科技專為現(xiàn)代電網(wǎng)設(shè)計(jì)的智能化監(jiān)控設(shè)備。針對電網(wǎng)分布廣
2025-05-22 11:12:52
的深厚技術(shù)積累，隆重推出了一款性能卓越的BGA-406在線藍(lán)綠藻傳感器。這款傳感器以其先進(jìn)的熒光法測量技術(shù)、穩(wěn)定可靠的性能和便捷的操作方式，為水體生態(tài)監(jiān)測提供了一種全
2025-05-21 10:26:52460 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中，BGA(球柵陣列封裝)已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中的重要元件。由于其引腳
2025-05-14 09:44:53887 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 Cat M1/1/NTN 和 WCDMA HSDPA/HSUPA/HSPA（頻段 1、2、4、5、8）和 CDMA（頻段類別 0、1、6、15）的多模式、多頻段
2025-05-13 18:35:20
隨著時(shí)間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采用盤中孔的HDI工藝。為了確保良率，在組裝
2025-05-10 11:08:56857 
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:491161 
2025年4月，蔚來公司交付新車23,900臺，同比增長53%，環(huán)比增長58.9%。其中，蔚來品牌交付新車19,269臺；樂道品牌交付新車4,400臺。截至目前，蔚來公司已累計(jì)交付新車737,558臺。其中，蔚來品牌累計(jì)交付新車697,385臺；樂道品牌累計(jì)交付新車39,942臺。
2025-05-08 10:45:271016 根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測試
2025-04-18 11:10:541599 
臺達(dá)（DELTA）作為全球知名的電子設(shè)備制造商，DELTA臺達(dá)風(fēng)扇憑借卓越性能在工業(yè)自動化、服務(wù)器、變頻器、儲能系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域占據(jù)重要地位。以下是對DELTA臺達(dá)風(fēng)扇的優(yōu)缺點(diǎn)詳細(xì)分析：優(yōu)點(diǎn)高效節(jié)能
2025-04-14 10:15:31
深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511063 1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ??吸錫線處理??：若橋連較輕，可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:501178 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20786 BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊接質(zhì)量評估面臨以下挑戰(zhàn)： 焊球內(nèi)部缺陷難以檢測
2025-04-12 16:35:00719 在電子制造業(yè)，BGA（球柵陣列）焊接的質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保BGA焊接的優(yōu)質(zhì)，越來越多的企業(yè)開始采用X-Ray檢測技術(shù)。今天，我們就以某知名品牌為例，探討X-Ray檢測在BGA
2025-04-11 18:22:47671 作者：京東零售 徐開廷 本文大約1.7萬字，閱讀需要13分鐘。 導(dǎo)讀：近幾年，除AIGC外，軟件領(lǐng)域相關(guān)比較大的變化，就是各相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域開始如火如荼地建設(shè)中臺和去中臺化了。本文不探討中臺對公司組織
2025-04-08 11:29:37557 
2025年3月，領(lǐng)克品牌全系銷量25,293臺，同比增長28.6%。其中，領(lǐng)克新能源車型銷量14,242臺，占比超56.3%。2025年1-3月，領(lǐng)克累計(jì)銷量72,608臺，同比增長18.9%。
2025-04-03 15:06:201382 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工返修中常見的問題有哪些？PCBA返修常見問題及解決方案。在PCBA加工過程中，產(chǎn)品的質(zhì)量直接影響著客戶的滿意度，而返修問題是客戶尤為關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管
2025-04-02 18:00:41759 明人不說暗話，這篇文章我們來聊一個(gè)非常有用，同時(shí)也是程序員必備的技能，那就是網(wǎng)絡(luò)排錯(cuò)思路大總結(jié)。
2025-04-01 17:32:00692 
以下是漢源高科HDMI高清視頻光端機(jī)在校園電視臺的一些應(yīng)用案例：案例一：小型校園電視臺的基礎(chǔ)建設(shè)學(xué)校情況：一所規(guī)模較小的中學(xué)，建設(shè)了一個(gè)小型校園電視臺，用于制作校園新聞、教學(xué)成果展示等節(jié)目。應(yīng)用方式
2025-04-01 17:17:39
漢源高科HDMI高清視頻光端機(jī)在電視臺的應(yīng)用中，憑借高清傳輸、多信號整合、長距抗擾、便捷控制、靈活拓展、穩(wěn)定可靠和專業(yè)售后等綜合優(yōu)勢，全面提升了節(jié)目制作、傳輸與播出的質(zhì)量和效率，為電視臺在激烈的媒體
2025-04-01 17:13:12
VENUE調(diào)音臺說明書
2025-03-26 14:54:130 (BGA) 設(shè)計(jì)，而非嵌件成型BGA附件。這些連接器采用設(shè)計(jì)精巧的端子結(jié)構(gòu)，具有出色的機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的電氣特性。其典型應(yīng)用包括服務(wù)器、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、存儲器和基礎(chǔ)設(shè)施。
產(chǎn)品特性：
1、尺寸兼容、不分公母
2025-03-24 16:36:47
一、快速識別法：查看外皮標(biāo)識 網(wǎng)線外皮上通常印有清晰的類別標(biāo)識，這是最直接、最快捷的判斷方式： 五類網(wǎng)線：標(biāo)識為 CAT5，適用于百兆網(wǎng)絡(luò)，最高傳輸速率 100Mbps。 超五類網(wǎng)線：標(biāo)識為
2025-03-21 10:30:128228 英偉達(dá) GTC 2025 大會關(guān)鍵信息點(diǎn)總結(jié)
2025-03-20 14:18:311471 數(shù)據(jù)中臺是一種集成和管理企業(yè)內(nèi)部及外部數(shù)據(jù)的技術(shù)架構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、存儲、處理、分析和應(yīng)用。它能夠解決多個(gè)方面的問題，具體如下： ? ? 一、數(shù)據(jù)孤島問題 數(shù)據(jù)孤島是指不同部門或系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)
2025-03-18 15:24:43562 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 
GaN E-HEMTs的PCB布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
2025-03-13 15:52:351146 
的半導(dǎo)體晶圓加工成獨(dú)立元件的關(guān)鍵工藝。它既要保護(hù)脆弱的芯片，又要實(shí)現(xiàn)與PCB的可靠連接。從傳統(tǒng)的DIP封裝到現(xiàn)代的BGA、CSP封裝，每一次技術(shù)革新都推動著電子產(chǎn)品向更小、更快、更強(qiáng)的方向發(fā)展。 高難度PCB在先進(jìn)封裝技術(shù)中扮演著越來
2025-03-10 15:06:51683 BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實(shí)現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時(shí)，或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗(yàn)不合格的情況
2025-03-04 08:57:342037 
2025年2月，蔚來公司交付新車13,192臺，同比增長62.2%。其中，蔚來品牌交付新車9,143臺，同比增長12.4%；樂道品牌交付新車4,049臺。截至目前，蔚來公司已累計(jì)交付新車698,619臺。其中，蔚來品牌累計(jì)交付新車667,897臺；樂道品牌累計(jì)交付新車30,722臺。
2025-03-03 18:00:551040 2025年2月，領(lǐng)克品牌全系銷量17,238臺，同比增長30.5%。2025年1-2月累計(jì)銷量47,315臺，同比增長超14.3%。
2025-03-03 17:56:35925 帶你理解運(yùn)算放大器 對于運(yùn)放的使用，存在著一些經(jīng)典常用的應(yīng)用電路，這個(gè)其實(shí)網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有大量的文章做記錄總結(jié)了，作為電子工程師必備的知識，我自己也覺得有必要用一篇文章來做個(gè)記錄總結(jié)。 本文的電路分析
2025-02-20 10:58:204060 
據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項(xiàng)重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 Ironwood開放式頂部BGA插座凸輪驅(qū)動桿
Ironwood的BGA芯片壽命通?？赏ㄟ^浴槽曲線來典型地展示。鑒于BGA制造工藝的固有屬性，極少數(shù)BGA在初期使用階段就可能失效，而在其正常使用期
2025-02-17 09:36:14
進(jìn)行多方位的總結(jié)和梳理。 在第二章《TOP 101-2024 大模型觀點(diǎn)》中，生成式 AI 開發(fā)者莫爾索總結(jié)了 2024 年 AI 開發(fā)者中間件工具生態(tài)。 ? 全文如下： AI 開發(fā)者中間件工具生態(tài)
2025-02-14 09:45:331151 全球知名的知識管理企業(yè)Xmind近日宣布，已完成對AI總結(jié)工具Briefy的戰(zhàn)略收購。Briefy以其強(qiáng)大的大語言模型驅(qū)動的多模態(tài)解析技術(shù)著稱，能夠?qū)㈤L視頻和萬字文檔等復(fù)雜信息轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)清晰的大綱或思維導(dǎo)圖，并通過知識庫功能幫助用戶高效消化和管理知識。
2025-02-13 16:01:28875 數(shù)據(jù)進(jìn)行多方位的總結(jié)和梳理。 在第二章《TOP 101-2024 大模型觀點(diǎn)》中，同濟(jì)大學(xué)特聘教授、CCF 杰出會員 朱少民 對 2024 年 AI 編程技術(shù)與工具發(fā)展進(jìn)行了總結(jié)。 全文如下
2025-02-13 09:11:091618 
在工業(yè)4.0和智能制造的時(shí)代浪潮下，數(shù)據(jù)已成為驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的核心要素。工業(yè)數(shù)據(jù)中臺作為連接工業(yè)設(shè)備、匯聚數(shù)據(jù)資源、賦能業(yè)務(wù)應(yīng)用的核心平臺，正成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的利器。 在工業(yè)數(shù)據(jù)中臺領(lǐng)域，有幾個(gè)品牌
2025-02-12 10:23:35769 
1.放大電路負(fù)反饋特性總結(jié)? 2.放大電路負(fù)反饋電路種類? 3.放大電路對電路放大倍數(shù)及穩(wěn)定性影響? 4. 放大電路對電路波形及帶寬影響? 5. 放大電路對電路輸入電阻的影響? 6. 放大電路對電路輸出電阻的影響 ?
2025-02-11 10:05:19969 
請問下ADS1294（R）、ADS1296（R）、ADS1298（R）等芯片，帶呼吸的型號肯定是BGA封裝的嗎？
2025-02-11 08:19:48
FORESEE eMMC 是一款采用球柵陣列（BGA）封裝設(shè)計(jì)的嵌入式存儲解決方案。FORESEE eMMC 由 NAND 閃存和 eMMC 控制器組成。該控制器能夠管理接口協(xié)議、耗損均衡、壞塊管理
2025-02-08 14:06:20
這是基于ESP8266的焊臺原代碼，內(nèi)含OLED次級菜單/中英文顯示/動畫等功能，采用EC11編碼器旋轉(zhuǎn)切換，可供剛?cè)腴T嵌入式的小白學(xué)習(xí)。
2025-02-07 18:21:314 短波通信以其獨(dú)特的長距離傳輸能力而聞名，本文將詳細(xì)探討短波天線的工作原理和類別等，勾勒出短波天線的大致面貌。
2025-02-07 17:33:483648 新的一年已經(jīng)來臨，請問有人能將risc-v在2024年的發(fā)展做一個(gè)比較全面的總結(jié)？
2025-02-01 18:27:30
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，而焊點(diǎn)作為連接芯片與基板
2025-01-14 14:32:491358 
近期，小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良
2025-01-09 10:39:341385 
0.5mm間距的bga封裝怎么處理呢？如果扇出的話要用4mil的過孔進(jìn)行激光打孔，價(jià)格十分昂貴。而如果在焊盤上打孔，孔徑和焊盤大小應(yīng)該怎么設(shè)置呢，一般機(jī)械鉆孔的話可能要大于8mil才行，否則還是需要激光打孔
2025-01-09 08:07:22
年終總結(jié)大會當(dāng)時(shí)間的指針悄然劃過歲末，莫之比迎來了年度的總結(jié)大會，這不僅標(biāo)志著過去一年辛勤汗水與智慧結(jié)晶的璀璨展現(xiàn)，更是一個(gè)新的開始，激勵(lì)著我們攜手并進(jìn)，以更加昂揚(yáng)的姿態(tài)邁向未來，攜手踏上新征程
2025-01-07 18:28:531018 
導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后，ZLG致遠(yuǎn)
2025-01-07 11:36:461037 
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