近期,依據(jù)CCSA TC610(SDN/NFV/AI標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)推進(jìn)委員會(huì))發(fā)布的《網(wǎng)絡(luò)管理運(yùn)維智能體測(cè)評(píng)方法-園區(qū)網(wǎng)》技術(shù)規(guī)范,中國(guó)信息通信研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)信通院”)在上海科技大學(xué)現(xiàn)網(wǎng)開(kāi)展了
2025-12-25 15:13:11
346 2025年12月23日,上海交通大學(xué)聯(lián)合華為技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華為”)在交大閔行校區(qū)成功舉辦人工智能賦能教育高質(zhì)量發(fā)展研討會(huì)暨“致遠(yuǎn)一號(hào)”全面落成儀式。
2025-12-25 14:35:40
346 對(duì)于許多公司而言,將新穎創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為可規(guī)?;某墒焓袌?chǎng)解決方案,挑戰(zhàn)在于找到技術(shù)能力、戰(zhàn)略協(xié)作,以及前瞻性技術(shù)的恰當(dāng)組合。對(duì)于專(zhuān)注于人體感知AI的科技公司Algorized來(lái)說(shuō),通過(guò)與Qorvo的緊密合作并借助其先進(jìn)的超寬帶(UWB)解決方案,成功構(gòu)建了這一組合。
2025-12-24 10:41:57
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12月16日,上海理工大學(xué)光電學(xué)院副院長(zhǎng)高秀敏率專(zhuān)家教師團(tuán)到訪(fǎng)晟矽微電總部,開(kāi)展校企聯(lián)動(dòng)交流,共話(huà)產(chǎn)教融合新篇章。
2025-12-23 17:58:48
1010 近期,蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯科技”,證券代碼:688262.SH)與西交利物浦大學(xué)聯(lián)合申報(bào)的2025年度蘇州市關(guān)鍵核心攻關(guān)項(xiàng)目“基于RISC-V 架構(gòu)的高性能抗量子密碼芯片關(guān)鍵技術(shù)
2025-12-23 10:55:40
419 )在香港科學(xué)園圓滿(mǎn)落幕。本次大會(huì)匯聚來(lái)自高校、科研機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體企業(yè)的專(zhuān)家學(xué)者,圍繞寬禁帶材料、功率電子、先進(jìn)封裝、AI 賦能芯片研發(fā)等前沿主題展開(kāi)深入交流,進(jìn)一步推動(dòng)學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界在下一代微電子技術(shù)上的合作與突破。
2025-12-23 09:39:17
307 先進(jìn)封裝推動(dòng)芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變,重構(gòu)測(cè)試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng),面臨互聯(lián)互操作性、功耗管理、系統(tǒng)級(jí)燒錄等挑戰(zhàn)。解決方案需升級(jí)為系統(tǒng)驗(yàn)證思維,包括高密度互連檢測(cè)、系統(tǒng)級(jí)功能測(cè)試
2025-12-22 14:23:14
190 技術(shù)悄然崛起,向長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位的臺(tái)積電CoWoS方案發(fā)起挑戰(zhàn),一場(chǎng)關(guān)乎AI產(chǎn)業(yè)成本與效率的技術(shù)博弈已然拉開(kāi)序幕。 ? 在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)歷經(jīng)十余年迭代,憑借成熟的工藝和出色
2025-12-16 09:38:28
1962 繼11月初首輪合作洽談后,校企雙方互動(dòng)持續(xù)升溫。11月13日,上海工程技術(shù)大學(xué)材料學(xué)院李軍院長(zhǎng)、張艷副院長(zhǎng),電子封裝系郭隱犇主任及就業(yè)主任元靜老師一行,蒞臨翠展微電子參觀(guān)交流。校方團(tuán)隊(duì)實(shí)地考察了我司
2025-12-05 10:01:46
1262 、柔韌,能夠適應(yīng)彎曲和不規(guī)則表面安裝需求。 2. 核心技術(shù)特性 2025年的柔性天線(xiàn)產(chǎn)品在以下技術(shù)指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了顯著提升: · 高頻寬帶支持:能夠支持從低頻到毫米波(28GHz、60GHz)的寬頻段通信
2025-12-05 09:10:58
近日,CEIC2025消費(fèi)電子創(chuàng)新大會(huì)組織的“CEIC創(chuàng)新案例”評(píng)選結(jié)果正式揭曉,上海交通大學(xué)聯(lián)合華為打造的“基于網(wǎng)絡(luò)大模型的AI‘大運(yùn)維’實(shí)踐”案例成功入選“網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域創(chuàng)新案例集”,將面向全球進(jìn)行推廣。
2025-12-01 10:25:47
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高速處理且功耗低。TDK和北海道大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了面向邊緣A1的模擬儲(chǔ)備池A1芯片原型。在2025年10月舉行的CEATEC 2025上,我們展示了一個(gè)演示機(jī),讓參觀(guān)者可以實(shí)際體驗(yàn)其成果。
2025-11-24 11:22:19
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原理圖 近日,上海理工大學(xué)智能科技學(xué)院青年教師鄭嘉鵬副研究員聯(lián)合香港中文大學(xué)王建方教授、中山大學(xué)邵磊教授在《自然·通訊》(Nature Communications)雜志上發(fā)表了題為“由手性等離激元
2025-11-12 09:26:27
557 
11月6日,在第21屆中國(guó)(長(zhǎng)三角)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上,公司發(fā)表了題為“華宇電子車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講,分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果及未來(lái)布局。
2025-11-11 16:33:06
1196 10月16日,光峰科技公告官宣,與深圳技術(shù)大學(xué)擬簽署《光峰科技與深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議》,圍繞半導(dǎo)體激光前沿領(lǐng)域進(jìn)行合作研發(fā),共同建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,預(yù)計(jì)在協(xié)議有效期的6年內(nèi),向聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室提供不超過(guò)人民幣600萬(wàn)元的經(jīng)費(fèi)。
2025-10-17 17:32:17
1286 、華東師范大學(xué)、華東理工大學(xué)、上海財(cái)經(jīng)大學(xué)、上海大學(xué)、?上海海洋大學(xué)、上海海事大學(xué)、上海電力大學(xué)、上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)、上海第二工業(yè)大學(xué)、上海杉達(dá)學(xué)院等高校師生齊聚一堂,圍繞開(kāi)源技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)與人才培養(yǎng)展開(kāi)深入交流。
2025-10-17 11:01:16
535 9月24日,格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物,分享對(duì)未來(lái)行業(yè)
2025-09-29 16:26:16
852 近日,廣電計(jì)量與浙江大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)“先研院”)在廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方將發(fā)揮“強(qiáng)科研”與“強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),圍繞聯(lián)合測(cè)試中心共建、科研項(xiàng)目攻關(guān)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展深度合作。
2025-09-18 09:52:36
735 在先進(jìn)封裝中, Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度,提高信號(hào)完整性,還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平臺(tái)(如臺(tái)積電的SoIC、三星的X-Cube
2025-09-17 16:05:36
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近日,谷神星一號(hào)運(yùn)載火箭成功發(fā)射,將“基于柔性傳感的衛(wèi)星關(guān)鍵折展部件狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)”送入預(yù)定軌道。該系統(tǒng)由柔性電子全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、西北工業(yè)大學(xué)柔性電子研究院首席科學(xué)家黃維院士團(tuán)隊(duì)楊海濤教授
2025-09-09 10:56:58
7168 讓我們以偉大的抗戰(zhàn)精神為風(fēng)帆,以高端先進(jìn)材料和柔性電子技術(shù)的突破為雙槳,在國(guó)防軍工和航空航天領(lǐng)域的“無(wú)人區(qū)”中勇攀科技高峰。
2025-09-04 20:02:40
8276 和品牌信譽(yù)受到當(dāng)時(shí)用戶(hù)的認(rèn)可。
重要提示:作為一款已停產(chǎn)多年的儀器,其性能(如處理速度、顯示分辨率、存儲(chǔ)深度)與當(dāng)前主流示波器相比有較大差距。目前市場(chǎng)上已由是德科技的Infiniivision
2025-09-04 16:31:12
近日,2024年度上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)隆重舉行,隆重表彰為上海科技事業(yè)作出突出貢獻(xiàn)的科技工作者和單位。傳音旗下上海傳英信息技術(shù)有限公司和華東師范大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目“跨語(yǔ)言多模態(tài)知識(shí)增強(qiáng)的對(duì)話(huà)助手
2025-09-03 17:34:17
718 2025年8月27日至29日,艾德克斯(ITECH)以"智測(cè)未來(lái),共創(chuàng)共贏"為主題,盛裝亮相2025上海國(guó)際汽車(chē)測(cè)試展覽會(huì)。本次展會(huì),ITECH集中呈現(xiàn)了在汽車(chē)電子測(cè)試領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與完整解決方案,彰顯了在測(cè)試測(cè)量行業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與技術(shù)底蘊(yùn)。
2025-08-29 18:05:27
2913 在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級(jí)系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過(guò)程中,InFO 系列(InFO-MS、InFO-3DMS)與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)持續(xù)突破創(chuàng)新。
2025-08-25 11:25:30
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題精彩亮相。展會(huì)期間,德莎膠帶憑借其前瞻性的Micro LED與Mini LED膠帶方案榮膺"DIC Award顯示材料創(chuàng)新獎(jiǎng)",也全面展示了其在光學(xué)貼合、整體封裝及可持續(xù)發(fā)展方面的創(chuàng)新技術(shù),并與京東方、天馬微電子等行業(yè)領(lǐng)袖展開(kāi)深度交流,共話(huà)顯示技術(shù)的新未來(lái)。? ? 三大創(chuàng)新坐標(biāo),勾勒顯示應(yīng)
2025-08-15 13:12:55
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在顯示技術(shù)飛速迭代的今天,微型LED、柔性屏、透明顯示等新型器件對(duì)制造工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn):更精密的結(jié)構(gòu)、更低的損傷率、更高的量產(chǎn)一致性。作為研發(fā)顯示行業(yè)精密檢測(cè)設(shè)備的的企業(yè),美能顯示憑借對(duì)先進(jìn)
2025-08-11 14:27:12
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2025年被稱(chēng)作“AI顯示元年”。8月7-9日,一年一度的顯示盛會(huì)國(guó)際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展(DIC EXPO)舉辦,主題為“AI·顯示,再謀新篇”。
2025-08-08 16:34:51
3513 彎折試驗(yàn)機(jī)的存在意味著更可靠的使用體驗(yàn);對(duì)于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),它則是推動(dòng)柔性顯示技術(shù)迭代的隱形基石。在這場(chǎng)屏幕形態(tài)的變革中,每一臺(tái)不停運(yùn)轉(zhuǎn)的彎折試驗(yàn)機(jī),都在為柔性屏的 “耐用性” 寫(xiě)下最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖⒛_。
2025-08-06 14:02:39
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是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布,在O-RAN聯(lián)盟2025年春季全球PlugFest活動(dòng)上,與全球行業(yè)合作伙伴攜手展示了其在Open RAN領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2025-08-01 16:43:24
1438 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類(lèi)及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:18
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7月17日,由上海市長(zhǎng)寧區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、上海市長(zhǎng)寧區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的第三屆上海硅巷“創(chuàng)新說(shuō)”系列活動(dòng)成功舉辦?;顒?dòng)中RT-Thread睿賽德與上海開(kāi)源信息技術(shù)協(xié)會(huì)、上海新微科技集團(tuán)有限公司等
2025-07-22 19:50:37
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近日,北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)一百二十名學(xué)子,懷著探索未來(lái)科技的壯志與熱忱,分批次開(kāi)展為期兩日的深度研學(xué)。師生一行走進(jìn)北京昱櫟技術(shù)有限公司,正式開(kāi)啟智能科技實(shí)踐領(lǐng)域的探索之旅。本次研學(xué)依托校企協(xié)同模式
2025-07-11 18:03:59
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前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝,今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線(xiàn)(RDL)。
2025-07-09 11:17:14
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前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝,今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:24
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此前,2025年6月4日至6日,清華大學(xué)TOP EE+ 項(xiàng)目于美光上海的參訪(fǎng)活動(dòng)圓滿(mǎn)舉行。為期三天的活動(dòng)匯聚了來(lái)自清華大學(xué)電子工程系的優(yōu)秀留學(xué)生與美光的多位管理者和工程師,展開(kāi)了深入的技術(shù)交流與文化互動(dòng)之旅。
2025-07-07 18:02:13
1332 近日,天馬“豈止領(lǐng)先 還更全面”走進(jìn)車(chē)企技術(shù)交流日活動(dòng)在理想汽車(chē)北京研發(fā)總部順利舉行。從顯示屏黑科技到座艙顯示創(chuàng)新方案,從Mini-LED技術(shù)、隱藏&隱私顯示、柔性OLED顯示再到3D光場(chǎng)
2025-07-07 12:28:27
855 。此次盛會(huì)匯集了來(lái)自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的意見(jiàn)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)客戶(hù)和生態(tài)合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下,如何以先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案為基石,推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)的升級(jí)躍遷。 是德科技
2025-06-26 19:06:39
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在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限,摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑,成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。近期,華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:07
1256 展會(huì)回顧/MWC20256月18日,2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(上海)在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。德明利聚焦移動(dòng)通信設(shè)備的存儲(chǔ)可靠性挑戰(zhàn),首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲(chǔ)
2025-06-18 17:11:57
971 
近日,上海大學(xué)微電子學(xué)院邀請(qǐng)新思科技支持,開(kāi)展“基于新思科技ARC處理器嵌入式課程競(jìng)賽及教學(xué)研討”活動(dòng),在上海大學(xué)嘉定校區(qū)成功舉辦。本次活動(dòng)是雙方深入推進(jìn)產(chǎn)教融合、共同探索嵌入式人才培養(yǎng)模式的重要
2025-06-17 16:12:51
1059 打造定制化 AI 模型與智能體,用于諾和諾德的早期研究與臨床開(kāi)發(fā)工作,并引入先進(jìn)的仿真與物理 AI 技術(shù)。
2025-06-12 15:49:51
1093 近日,高德地圖旗下高德開(kāi)放平臺(tái)正式發(fā)布智能眼鏡解決方案,標(biāo)志著其在空間計(jì)算與智能穿戴領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁入新階段。
2025-06-09 15:10:55
817 ? 上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院金屬基復(fù)合材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室郭益平課題組在面向多向力感知的柔性壓電傳感器研究中取得重要進(jìn)展,研究成果以“Multiscale Interconnected
2025-06-07 16:28:28
533 
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠(chǎng)商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者,近日在電子元件技術(shù)大會(huì)(ECTC)上披露了多項(xiàng)芯片封裝技術(shù)突破,再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
2025-06-04 17:29:57
900 -關(guān)于2025上海車(chē)展·全球6家芯片內(nèi)嵌式PCB技術(shù)方案解讀-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:2025上海車(chē)展,廠(chǎng)商官網(wǎng)-本篇為知識(shí)星球節(jié)選,完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-1200+最新電動(dòng)汽車(chē)前瞻技術(shù)報(bào)告
2025-05-30 06:33:20
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近日,軟通動(dòng)力與上海大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的“AI(愛(ài))滬助”數(shù)字適老大模型及軟通動(dòng)力自研天擎LC系列人形機(jī)器人解決方案,在上海教育博覽會(huì)正式亮相。作為國(guó)內(nèi)首批深度融合高校科研能力與企業(yè)技術(shù)落地能力的智慧養(yǎng)老
2025-05-21 17:22:43
767 近日,東軟與上海中學(xué)聯(lián)合啟動(dòng)新一輪智慧校園信息系統(tǒng)升級(jí)工程,以AI技術(shù)為核心,開(kāi)啟教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章。
2025-05-21 13:38:04
630 通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件進(jìn)行異質(zhì)集成, 極大提升了電子產(chǎn)品的功能、集成度和可靠性等方面, 成為推動(dòng)射頻系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
2025-05-21 09:37:45
1912 
5月13日,TIC理事會(huì)總部年度會(huì)員大會(huì)公布了TIC Merit Award的獲獎(jiǎng)?wù)?。DEKRA德凱集團(tuán)執(zhí)行副總裁、亞太區(qū)總裁,TIC理事會(huì)中國(guó)地區(qū)指導(dǎo)委員會(huì)主席林一墨博士(Dr. Kilian
2025-05-15 11:29:07
799 
和導(dǎo)電材料的對(duì)比中,Nanopaint壓感油墨技術(shù)的優(yōu)勢(shì):
1)工藝先進(jìn):可直接打印在導(dǎo)電層上,降低生產(chǎn)和應(yīng)用成本;
2)柔性設(shè)計(jì):具有耐拉伸、彎折特性,并維持穩(wěn)定的性能;
3)穩(wěn)定性一致:經(jīng)過(guò)循環(huán)
2025-05-14 13:18:31
在2025上海車(chē)展上,光庭信息通過(guò)創(chuàng)新的"實(shí)車(chē)-車(chē)云-數(shù)字車(chē)"實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),展示了先進(jìn)智能駕駛解決方案。ADAS行泊一體解決方案與數(shù)字車(chē)虛擬仿真平臺(tái),構(gòu)建了從數(shù)據(jù)采集、云端處理到場(chǎng)景仿真的閉環(huán)驗(yàn)證體系,展現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的智能駕駛研發(fā)能力。
2025-05-08 14:08:29
880 在上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)期間,德賽西威攜手高通技術(shù)公司宣布深化在先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)領(lǐng)域的合作,共同打造一系列組合駕駛輔助解決方案。雙方將采用“同套硬件、兩套算法”的合作模式,即采用統(tǒng)一的硬件
2025-04-28 11:45:56
974 大會(huì)暨基礎(chǔ)軟件與生態(tài)應(yīng)用論壇”在南京大學(xué)仙林校區(qū)召開(kāi)。 嘉賓合影 南京大學(xué)副校長(zhǎng)陸延青出席大會(huì)并致辭。他表示,南京大學(xué)多年來(lái)始終堅(jiān)持推動(dòng)高水平科技自立自強(qiáng),依托計(jì)算機(jī)軟件新技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和國(guó)家特色化示范性軟件學(xué)院,致力于關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件的創(chuàng)新發(fā)展。此前,南京大學(xué)已經(jīng)與OpenHa
2025-04-27 18:18:27
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近日,由上海交通大學(xué)電工電子國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心主辦的“AI + 開(kāi)源工程與實(shí)驗(yàn)教學(xué)教師交流會(huì)”以深度對(duì)話(huà)座談形式在交大e谷順利舉辦。簡(jiǎn)儀科技攜手院校合作伙伴上海華用,與院校教師圍繞AI技術(shù)與實(shí)驗(yàn)教學(xué)的融合展開(kāi)深入探討,上海交通大學(xué)電工電子國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心主任殳國(guó)華教授全程參與并引領(lǐng)交流。
2025-04-27 10:01:21
730 2025年4月17日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。作為電子行業(yè)燈塔展會(huì)及行業(yè)重要盛事,慕尼黑上海電子展呈現(xiàn)了豐富的展示形式和多樣化的行業(yè)主題,橫跨電子產(chǎn)業(yè)上下游。
斯丹麥德電子攜
2025-04-23 17:34:30
,展會(huì)聚焦半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域,為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī)。聯(lián)盛德微電子(Winner Micro)攜兩大業(yè)務(wù)八個(gè)方案亮相展會(huì),展示在WAPI安全可信無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)成果,吸引眾多專(zhuān)業(yè)人士關(guān)注。
2025-04-23 16:53:58
1096 2025年4月17日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。作為電子行業(yè)燈塔展會(huì)及行業(yè)重要盛事,慕尼黑上海電子展呈現(xiàn)了豐富的展示形式和多樣化的行業(yè)主題,橫跨電子產(chǎn)業(yè)上下游。斯丹麥德電子攜集團(tuán)
2025-04-23 16:39:30
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高端制造業(yè)是城市綜合實(shí)力的重要標(biāo)志,工業(yè)母機(jī)作為制造業(yè)的“心臟”,其智能化水平至關(guān)重要。在“中國(guó)智造2025”戰(zhàn)略下,上海全力推進(jìn)工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。近期,睿賽德科技與上海電氣深度合作,以技術(shù)
2025-04-23 11:09:05
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日前,簡(jiǎn)儀科技應(yīng)中北大學(xué)儀器與電子學(xué)院邀請(qǐng),再度派遣資深工程師兼企業(yè)導(dǎo)師王孟美前往該校,為測(cè)控技術(shù)與儀器專(zhuān)業(yè) 2022 級(jí)《虛擬儀器設(shè)計(jì)》課程的學(xué)生開(kāi)展了一場(chǎng)精彩的企業(yè)導(dǎo)師專(zhuān)題教學(xué)活動(dòng),開(kāi)啟了校企協(xié)同育人的新旅程。
2025-04-22 09:29:28
819 Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。
2025-04-21 15:13:56
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2025年慕尼黑上海電子展開(kāi)展首日,TI 攜汽車(chē)電子、機(jī)器人和工業(yè)自動(dòng)化、能源基礎(chǔ)設(shè)施、邊緣 AI 等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與硬核解決方案亮相上海新國(guó)際博覽中心。
2025-04-17 09:42:30
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隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。
2025-04-14 11:35:18
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在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:02
1021 本文聚焦于先進(jìn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性,在移動(dòng)應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:33
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2025 慕尼黑上海電子展,期待與您相聚展位? N5.705 ,探索未來(lái)無(wú)限可能! 四大應(yīng)用領(lǐng)域,系列產(chǎn)品閃耀登場(chǎng) AI 領(lǐng)域 :面向人工智能的先進(jìn)產(chǎn)品,推動(dòng)智能技術(shù)發(fā)展。 工業(yè)領(lǐng)域 :工業(yè)級(jí)高性能芯片,提升自動(dòng)化與智能化水平。 汽車(chē)領(lǐng)域 :汽車(chē)級(jí)芯片與解決方案,為智能汽車(chē)提供可靠支持。 儲(chǔ)能領(lǐng)
2025-04-03 19:03:03
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的應(yīng)用技能,中部賽區(qū)執(zhí)委會(huì)(籌)協(xié)同武漢大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院與上海睿賽德電子科技有限公司,依托教育部協(xié)同育人項(xiàng)目,于2025年3月28日至30日在湖北省武漢大學(xué)成功舉辦了
2025-04-03 12:41:29
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西交利物浦大學(xué)與深圳市華芯邦科技有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同成立西交利物浦大學(xué)—華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院,旨在通過(guò)產(chǎn)學(xué)研深度融合,攻克集成電路、核心材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,推動(dòng)芯片技術(shù)靈活適配人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多樣化場(chǎng)景需求。
2025-04-03 11:35:47
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在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線(xiàn)的分類(lèi),重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類(lèi)型。
2025-03-26 12:59:58
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隨著顯示技術(shù)向超高清、柔性化、低功耗方向持續(xù)演進(jìn),顯示行業(yè)對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的需求更加迫切。維信諾從材料、器件電路、工藝等方面開(kāi)展了全方位的技術(shù)攻關(guān),以多維度創(chuàng)新推動(dòng)顯示技術(shù)突破邊界。在此次ICDT2025上,維信諾技術(shù)專(zhuān)家分享了其在OLED、QD-OLED、LTPO等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
2025-03-25 09:30:16
2197 “ ?周末分享一篇關(guān)于開(kāi)源軟件價(jià)值的論文,由哈佛商學(xué)院和多倫多大學(xué)聯(lián)合撰寫(xiě),量化地闡述了開(kāi)源軟件對(duì)經(jīng)濟(jì)及企業(yè)的影響。? ” 原文在這里,大家有時(shí)間可以仔細(xì)閱讀: https
2025-03-24 11:11:00
881 新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱(GTPAK?)和海鷗腳(GLPAK?)封裝技術(shù),可滿(mǎn)足更高性能要求,并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷(xiāo)售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商
2025-03-13 13:51:46
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黃浦江畔的上海交通大學(xué)閔行校區(qū)西區(qū),一場(chǎng)教育場(chǎng)景的數(shù)字化變革正在悄然發(fā)生。面對(duì)全球教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮,上海交大率先提出打造“全國(guó)高校LED教學(xué)觸控多媒體標(biāo)桿”的目標(biāo),在雷曼LED智慧顯示終端的加持下,以COB先進(jìn)技術(shù)重塑教學(xué)體驗(yàn),讓傳統(tǒng)課堂煥發(fā)新生。
2025-03-06 16:51:33
844 是德科技(NYSE: KEYS )與東北大學(xué)合作,在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)上展示人工智能無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)(AI-RAN)協(xié)調(diào)測(cè)試。
2025-03-05 14:35:14
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先進(jìn)光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術(shù)參數(shù)上有什么不同。
2025-02-21 06:15:40
這一市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2031年,其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1730.9億美元。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明,柔性顯示技術(shù)正在成為未來(lái)顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。 在推動(dòng)柔性屏幕擴(kuò)展的技術(shù)中,先進(jìn)的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)和主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)技
2025-02-17 10:50:57
1126 近日,全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案提供商是德科技與西班牙馬拉加大學(xué)(UMA)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同宣布成立一所專(zhuān)注于6G研究與創(chuàng)新的實(shí)驗(yàn)室。這一合作旨在匯聚雙方的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)和資源,共同應(yīng)對(duì)6G技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵
2025-02-17 10:04:14
914 受限,而芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將SoC分解為多個(gè)小芯片(chiplets),利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片(SoC)分解為多個(gè)小芯片(chiplets),利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),通
2025-02-14 16:42:43
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隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,配備柔性傳感功能的軟體機(jī)器人在醫(yī)療輔助康復(fù)、水下資源勘探、陸地災(zāi)難救援等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,如何設(shè)計(jì)高性能柔性傳感器,實(shí)現(xiàn)軟體機(jī)器人智能化發(fā)展是機(jī)器人領(lǐng)域的一個(gè)重要研究課題
2025-02-14 14:31:07
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近日,是德科技與馬拉加大學(xué)(UMA)聯(lián)合成立了一所 6G 研究與創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室致力于通過(guò)提供全面的解決方案,應(yīng)對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)挑戰(zhàn),進(jìn)而推動(dòng) 6G 技術(shù)的發(fā)展。
2025-02-13 14:18:06
863 在技術(shù)革新不斷加速的當(dāng)下,跨領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用和創(chuàng)新成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。近日,廣電計(jì)量與全球領(lǐng)先儲(chǔ)能企業(yè)瓦錫蘭攜手開(kāi)展技術(shù)合作,將先進(jìn)NVH控制技術(shù)應(yīng)用至儲(chǔ)能領(lǐng)域,為推動(dòng)新型儲(chǔ)能技術(shù)創(chuàng)新、加速全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型帶來(lái)新的解決方案。
2025-02-13 13:43:29
758 根據(jù)The Insight Partners發(fā)布的綜合報(bào)告《柔性顯示技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(2021-2031)》,全球柔性顯示技術(shù)市場(chǎng)正經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)主要得益于消費(fèi)者對(duì)智能手表等可穿戴設(shè)備
2025-02-13 10:57:34
1124 驗(yàn)證提供了有力支持。通過(guò)引入先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)和工具,是德科技的這款解決方案顯著提升了內(nèi)存設(shè)計(jì)和測(cè)試的效率與準(zhǔn)確性。 尤為值得一提的是,該解決方案還配備了專(zhuān)為AI技術(shù)發(fā)展而設(shè)計(jì)的全新測(cè)試自動(dòng)化工具。這些工具不僅簡(jiǎn)化了測(cè)試流程
2025-02-13 10:39:53
900 【研究?jī)?nèi)容】 ? ? 中山大學(xué)衣芳教授團(tuán)隊(duì)在" 科學(xué)通報(bào)"期刊上發(fā)表了題為“ 柔性觸覺(jué)傳感電子皮膚研究進(jìn)展”的最新論文。本文主要綜述了近年來(lái)柔性觸覺(jué)傳感電子皮膚的研究進(jìn)展, 重點(diǎn)歸納總結(jié)了上述三類(lèi)
2025-02-12 17:03:36
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重要突破。 該解決方案顯著改善了設(shè)備和系統(tǒng)的驗(yàn)證過(guò)程,為L(zhǎng)PDDR6內(nèi)存的研發(fā)和測(cè)試提供了強(qiáng)有力的支持。通過(guò)集成先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)和工具,是德科技確保了LPDDR6內(nèi)存的高性能和穩(wěn)定性,從而滿(mǎn)足了現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備和邊緣設(shè)備對(duì)高速、低功耗內(nèi)存
2025-02-12 14:12:21
1108 近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:18
1206 來(lái)源方圓 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024年,先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工
2025-02-07 14:10:43
759 市場(chǎng)的定位,也引發(fā)了業(yè)內(nèi)對(duì)其與華為合作前景的廣泛關(guān)注。 甬矽電子的最新動(dòng)態(tài)顯示,其已成為華為海思芯片的直接供應(yīng)商 ,特別是在手機(jī)IC封裝方面。隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和智能設(shè)備需求的不斷增加, 射頻模塊 的市場(chǎng)需求也隨之上升。 甬矽電
2025-01-24 13:01:57
4457 未來(lái)發(fā)展的深刻洞察。 是德科技將重點(diǎn)展示其針對(duì)電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的仿真和測(cè)試解決方案。這些方案覆蓋了從800G到1.6T的高速傳輸場(chǎng)景,為智能網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。通過(guò)先進(jìn)的仿真和測(cè)試手段,用戶(hù)可以更加精準(zhǔn)地評(píng)估
2025-01-24 10:52:29
1079 年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%,5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。 與有機(jī)基板相比,玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學(xué)性質(zhì),為需要密集、高性能互連的新興應(yīng)用提供了傳統(tǒng)基板的有吸引力的替代方案,開(kāi)始在先進(jìn)封裝領(lǐng)域受到關(guān)注。 先進(jìn)封裝中
2025-01-23 17:32:30
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在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限,業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝,以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更緊湊的系統(tǒng)
2025-01-14 10:34:51
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在CES 2025上,天馬攜手康寧聯(lián)合推出雙方共創(chuàng)的最新車(chē)載顯示成果——雙13英寸多曲率一體黑OLED顯示屏和13英寸OLED滑移顯示屏,通過(guò)柔性OLED顯示技術(shù)的升級(jí),為消費(fèi)者帶來(lái)極致駕乘視覺(jué)體驗(yàn)和座艙美學(xué)盛宴。
2025-01-13 09:41:21
1691 封裝方式的演進(jìn),2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、封裝散熱等問(wèn)題,硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板,玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能,
2025-01-09 15:07:14
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先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2025-01-08 11:17:01
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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。系統(tǒng)級(jí)
2025-01-07 17:40:12
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近日,長(zhǎng)城汽車(chē)與高德地圖基于長(zhǎng)期良好的合作基礎(chǔ),聯(lián)手打造的“出行聯(lián)合創(chuàng)新LAB”正式在保定市長(zhǎng)城汽車(chē)技術(shù)中心揭牌。根據(jù)共同約定,雙方將通過(guò)出行聯(lián)合創(chuàng)新LAB,發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì),共同研究、探索基于用戶(hù)出行
2025-01-07 09:51:57
912 技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:19
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評(píng)論