目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過(guò)40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國(guó)際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng)，手機(jī)終端廠(chǎng)商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在A(yíng)I功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級(jí)方面，有哪些最新預(yù)測(cè)看點(diǎn)，本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:35
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工欲善其事，必先利其器。對(duì)于企業(yè)用戶(hù)而言，一款適配的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）絕非簡(jiǎn)單工具，更是提升團(tuán)隊(duì)效率、保障代碼安全的核心支撐。下面就為大家梳理IDE安裝使用的核心步驟，新手也能快速掌握。一、搭建乾芯DSP開(kāi)發(fā)環(huán)境QX-IDE是乾芯DSP的開(kāi)發(fā)
2025-12-29 15:55:30302 
2025年12月19日，OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)將在金茂深圳JW萬(wàn)豪酒店隆重舉行，大會(huì)分享各企業(yè)在智能工廠(chǎng)、智慧交通、智慧城市等領(lǐng)域的標(biāo)桿實(shí)踐案例，共商物聯(lián)網(wǎng)終端安全可靠解決方案與標(biāo)準(zhǔn)互認(rèn)互通之道，東芯半導(dǎo)體股份有限公司也在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了展示與分享。
2025-12-28 13:39:19260 
芯源MCU采用的是什么內(nèi)核？
2025-12-22 07:11:06
英集芯IP6823是一款用于智能手機(jī)、智能手表、智能音箱、車(chē)載充電器等便攜設(shè)備提供無(wú)線(xiàn)充電方案的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)，支持BPP、PPDE、EPP等多種協(xié)議。集成2P2N H橋驅(qū)動(dòng)模塊，外配全橋功率MOS，支持5W至15W功率輸出。
2025-12-19 10:46:26183 
英集芯IP6808是一款用于無(wú)線(xiàn)充電底座、智能家居、車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SOC芯片、兼容WPC Qi v1.2.4最新標(biāo)準(zhǔn)，支持5W基礎(chǔ)充電、蘋(píng)果7.5W協(xié)議、三星10W快充以及EPP 15W增強(qiáng)功率模式。通過(guò)analog ping技術(shù)自動(dòng)識(shí)別設(shè)備類(lèi)型，實(shí)現(xiàn)“一板多用”。
2025-12-16 11:50:52152 
在DSP領(lǐng)域，ADC的運(yùn)用也比較多，所以DSP芯片的ADC外設(shè)的性能也比較強(qiáng)悍
看數(shù)據(jù)手冊(cè)里對(duì)ADC性能的描述，可配置外部參考電壓，內(nèi)部參考電壓，支持差分輸入以及后處理模塊，功能挺多的
下面開(kāi)始
2025-12-15 20:50:54
標(biāo)簽：#CD7377CZ #車(chē)載功放選芯 #音響改裝避坑 #國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)測(cè) #車(chē)載電子技術(shù)
2025-12-12 15:21:31304 近日，楷登電子 Cadence 與邊緣 SoC 領(lǐng)軍企業(yè)愛(ài)芯元智共同宣布，愛(ài)芯元智在其最新的 AX8850N 平臺(tái)上集成了 Cadence Tensilica Vision 230 DSP，以共同
2025-12-11 10:16:291408 2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程師系列在線(xiàn)大會(huì)半導(dǎo)體技術(shù)在線(xiàn)會(huì)議如期舉行，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線(xiàn)活動(dòng)，大家以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角分為兩個(gè)章節(jié)向在線(xiàn)觀(guān)眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品與市場(chǎng)的高效對(duì)接。
2025-12-04 13:45:481520 
HXS320F28025C是中科昊芯自主研發(fā)的一款基于 RISC-V 架構(gòu)的 32 位浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片，基于 H28x 內(nèi)核，具三角函數(shù)單元與 CRC 指令集，增可配置邏輯模塊，支持
2025-12-03 09:02:10
請(qǐng)問(wèn)各位大佬，如何解決，瑞芯微 RV1126B 使用 mpp 自帶工具 調(diào)試時(shí)，內(nèi)核直接報(bào)錯(cuò)崩潰！
調(diào)試輸出如下：
2025-11-19 16:01:16
在fpga嵌入e203內(nèi)核實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)，開(kāi)發(fā)板有PHY芯片LAN8720A,怎么搭建soc，如何使用總線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)通信功能？
2025-11-10 06:54:38
在工業(yè)和能源領(lǐng)域，效率和控制精密度是核心訴求。納芯微NSSine系列實(shí)時(shí)控制 MCU/DSP 再添新成員：中端算力新品 NS800RT5075，高性?xún)r(jià)比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式發(fā)布。
2025-11-05 09:14:321904 
一、產(chǎn)品概述PI-36 是芯慧創(chuàng)推出的數(shù)字 DSP 遠(yuǎn)距離拾取降噪模塊，聚焦 “遠(yuǎn)場(chǎng)清晰拾音 + 強(qiáng)效環(huán)境降噪” 需求，集成數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，為監(jiān)控設(shè)備、智能終端等提供級(jí)音頻采集與處理能力，適用于
2025-11-04 10:04:32
一、產(chǎn)品概述A09 是芯慧創(chuàng)推出的級(jí) DSP 降噪回音消除模塊，聚焦戶(hù)外門(mén)鈴、智能家居、車(chē)載通話(huà)系統(tǒng)等場(chǎng)景的 “語(yǔ)音降噪 + 回音消除” 需求，集成高效語(yǔ)音算法與全雙工免提技術(shù)，為設(shè)備提供清晰、無(wú)干
2025-11-04 09:56:41
在qemu上體驗(yàn)芯來(lái)RISC-V處理器運(yùn)行鴻蒙LiteOS-M內(nèi)核
1.本文概述
2.下載qemu
3.下載鴻蒙LiteOS-M
4.運(yùn)行與測(cè)試
5.gdb調(diào)試
1.本文概述
由于前幾天
2025-10-31 09:04:54
東芯，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。 關(guān)于東芯 東芯半導(dǎo)體以卓越的MEMORY設(shè)計(jì)技術(shù)，專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)實(shí)力，通過(guò)國(guó)內(nèi)外技術(shù)引進(jìn)和合作，致力打造成為中國(guó)本土優(yōu)秀的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司。
2025-10-29 09:25:58291 
這個(gè)是我們整體的架構(gòu)圖。我們SOC主要包括了三個(gè)模塊組，計(jì)算核心組，系統(tǒng)外設(shè)組，數(shù)據(jù)外設(shè)組。計(jì)算核心組包括了RISCV內(nèi)核，RISCV內(nèi)核中集成了一個(gè)ITCM和DTCM的指令存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。另外
2025-10-29 08:21:47
領(lǐng)芯微電子推出一款32位內(nèi)核的面向汽車(chē)電子應(yīng)用的SOC產(chǎn)品——LCA067AK45LU8。集成LIN PHY，集成6相NN MOS，可靈活配置為3相或者4相工作模式，可直接驅(qū)動(dòng)三相電機(jī)繞組，以及步進(jìn)電機(jī)，并通過(guò)AEC-Q100 Grade1認(rèn)證。
2025-10-28 10:49:49554 
集成度等優(yōu)勢(shì)，正在成為家用遙控器的智能芯選。這里，力芯微代理商南山電子就給大家介紹一下力芯微紅外遙控IC芯片ET4008MTC的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。ET4008MTC是一款
2025-10-23 14:41:40451 
英集芯IP6862是一款適用于多設(shè)備同時(shí)充電的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SOC芯片，支持多種一芯多充拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可15W+15W+3W三設(shè)備同時(shí)充電。支持單路最大30W應(yīng)用。兼容WPC最新標(biāo)準(zhǔn)，包括Qi協(xié)議的BPP、EPP、Qi2.0 MPP認(rèn)證。
2025-10-23 11:38:47460 
英集芯IP6801是一款用于藍(lán)牙音箱、小夜燈、智能手表、手機(jī)等便攜設(shè)備無(wú)線(xiàn)充電方案的無(wú)線(xiàn)充發(fā)射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率輸出。采用H橋驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，支持12V直供電，優(yōu)化了小占空比驅(qū)動(dòng)性能。
2025-10-21 11:52:00395 
關(guān)注的“隱形冠軍”。
3、瑞芯微產(chǎn)品差異化布局除了具有核心競(jìng)爭(zhēng)力之外，產(chǎn)品差異化布局也是瑞芯微突出重圍的關(guān)鍵。
瑞芯微圍繞SoC芯片與數(shù)模混合芯片兩大主線(xiàn)，形成“主線(xiàn)+新賽道”產(chǎn)品矩陣。SoC芯片
2025-10-20 15:50:53
Microchip Technology PIC32MZ W1片上系統(tǒng) (SoC) 是高性能Wi-Fi MCU SoC，具有MIPS M級(jí)內(nèi)核、穩(wěn)健連接和用于軟件開(kāi)發(fā)的2MB內(nèi)存。除了強(qiáng)大的內(nèi)核外
2025-10-09 11:47:14593 
納芯微以高集成度車(chē)規(guī)級(jí) SoC 技術(shù)為核心抓手，聚焦智駕落地過(guò)程中的感知痛點(diǎn)、座艙體驗(yàn)升級(jí)與整車(chē)熱管理效率優(yōu)化，形成覆蓋多場(chǎng)景的解決方案矩陣。
2025-09-29 15:45:22634 ”中，東芯半導(dǎo)體NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列產(chǎn)品矩陣首次亮相2025中國(guó)國(guó)際博覽會(huì)，用自主研發(fā)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品矩陣，為工業(yè)領(lǐng)域的“智能升級(jí)”注入強(qiáng)勁“芯”動(dòng)力。 ? ? 首次 亮相5.2H 新一代新信息與技術(shù)展 ? 東芯半導(dǎo)體此次帶來(lái)的包含NAND、NOR、DRAM和MCP四
2025-09-28 11:20:06526 
存儲(chǔ)芯動(dòng)力 · 智啟新未來(lái)，作為深耕存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，東芯半導(dǎo)體股份有限公司將于9月23日-27日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）5.2H館 A102展位首次亮相！
2025-09-19 14:08:19496 9月18日，湖北東昱欣晟新能源有限公司超充電池項(xiàng)目在宜昌開(kāi)工，同時(shí)迎來(lái)第20萬(wàn)臺(tái)整車(chē)電池包第2000萬(wàn)支電芯同步下線(xiàn)交付雙里程碑時(shí)刻，標(biāo)志著東昱欣晟在產(chǎn)能規(guī)模與交付能力上實(shí)現(xiàn)全面躍升，邁入高質(zhì)量發(fā)展新階段。
2025-09-19 09:40:18673 中科昊芯Core_DSC280025C開(kāi)發(fā)板測(cè)評(píng)作品合集
產(chǎn)品介紹：
Core_DSC280025C核心板使用了昊芯HXS320F28025CRISC-V DSP芯片,該芯片集成了吳芯自主研發(fā)
2025-09-18 10:52:04
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場(chǎng)IP-SoC Day研討會(huì)，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參加兩次活動(dòng)并在上海場(chǎng)研討會(huì)上發(fā)表演講。
2025-09-17 13:47:30628 確定光纖芯數(shù)需綜合考慮設(shè)備連接需求、冗余備份、未來(lái)擴(kuò)展、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及成本預(yù)算，以下是具體分析步驟和推薦方案： 一、核心計(jì)算邏輯：基于設(shè)備數(shù)量與通信方式 基礎(chǔ)公式 光纖芯數(shù) = 設(shè)備接口總數(shù) × 2
2025-09-17 09:56:451311 
XL2417D芯片是深圳市芯嶺技術(shù)公司的一款高性?xún)r(jià)比，高度集成的2.4G SoC芯片，集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。豐富的外圍設(shè)備包括了10通道通用
2025-09-11 18:06:591201 
üller-electronic的智能表計(jì)產(chǎn)品需要一個(gè)多功能平臺(tái)用于未來(lái)開(kāi)發(fā)，并且需要能夠在不大幅增加成本的情況下隨著需求的增加而擴(kuò)展，芯科科技的FG28產(chǎn)品組合自然成為不二之選
2025-09-09 14:21:13899 SoC（片上系統(tǒng)）是一種系統(tǒng)級(jí)集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統(tǒng)音頻 SoC采用皮質(zhì)-M0/M4內(nèi)核，并采用Arm 皮質(zhì)-M系列處理器的基本創(chuàng)新技術(shù)，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
NOR Flash等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、可穿戴、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。 ? 東芯聚焦利基型存儲(chǔ)，構(gòu)建了六大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。包括，SPI NAND Flash，可提供單顆粒芯片設(shè)計(jì)的串行通信方案，在同一
2025-09-04 15:38:035384 
納芯微再度擴(kuò)充N(xiāo)SSine 實(shí)時(shí)控制MCU/DSP產(chǎn)品矩陣，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，該系列采用單/雙Cortex-M7內(nèi)核@400MHz內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核配備自研eMath/mMath加速核，支持?jǐn)?shù)學(xué)函數(shù)、FFT及矩陣運(yùn)算加速，大幅提升實(shí)時(shí)運(yùn)算效率。
2025-09-03 14:28:473748 
我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨【2025深圳國(guó)際電子展】，作為深耕存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，東芯半導(dǎo)體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館1R30精彩亮相！
2025-08-16 09:27:211262 Silicon Labs（芯科科技）今日宣布其第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證，成為全球首家
2025-08-13 10:22:261144 XL2417D芯片是芯嶺技術(shù)推出的一款2.4G RF SOC芯片，有低功耗、高性能和高度集成等優(yōu)勢(shì)。XL2417D集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的flash和8KB的RAM，以實(shí)現(xiàn)可編程協(xié)議和配置文件。
2025-07-23 15:12:101538 
前言
大家好，非常感謝電子發(fā)燒友與中科昊芯提供的DSC280025C開(kāi)發(fā)板，這是一款DSP的開(kāi)發(fā)板，基于RISC-V指令架構(gòu)。
外設(shè)調(diào)試大綱
這段時(shí)間，我仔細(xì)的研究了一下IDE直接生成的工程代碼
2025-07-13 16:07:32
XL2412P是一款由深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的高性能、低功耗2.4GHz無(wú)線(xiàn)收發(fā)SOC芯片，集成ARM Cortex-M0+內(nèi)核MCU，適用于多種無(wú)線(xiàn)通信場(chǎng)景。XL2412P工作在2.400
2025-07-10 14:17:181606 
愛(ài)芯元智作為車(chē)載SoC創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，目前已有豐富的車(chē)載SoC量產(chǎn)上車(chē)經(jīng)驗(yàn)，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，非常重視車(chē)載芯片產(chǎn)品的功能安全設(shè)計(jì)。在全新推出的車(chē)載SoC產(chǎn)品M57系列中，功能安全的優(yōu)先級(jí)被提到了一個(gè)前所未有的高度?？梢哉f(shuō)，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統(tǒng)強(qiáng)制國(guó)標(biāo)”。
2025-07-09 14:45:221207 
? ? ? 瑞芯微（Rockchip）是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的研發(fā)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及多媒體處理等領(lǐng)域。憑借高性能、低功耗和高度集成的特點(diǎn)
2025-07-08 16:24:003162 芯馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品，能夠充分滿(mǎn)足多樣化電源需求，助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。
2025-07-04 18:05:081111 
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等無(wú)線(xiàn)充電方案的5W到15W充電功率無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)，支持BPP、EPP、PPDE協(xié)議。
2025-07-02 10:30:061106 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車(chē)展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。
2025-06-30 10:48:591525 
【中科昊芯Core_DSC280025C開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】+1.開(kāi)箱之浮點(diǎn)計(jì)算對(duì)比
前言
大家好，非常感謝電子發(fā)燒友與中科昊芯提供的DSC280025C開(kāi)發(fā)板，這是一款DSP的開(kāi)發(fā)板，基于RISC-V
2025-06-29 10:01:37
“基帶”這個(gè)詞，最早來(lái)源于通信理論，意思是未經(jīng)調(diào)制的原始信號(hào)。比如你打電話(huà)時(shí)說(shuō)話(huà)的聲音、視頻通話(huà)中的圖像信號(hào)、從網(wǎng)口傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包等，這些都屬于“基帶信號(hào)”。
2025-06-25 15:37:171760 單模八芯光纖憑借其高帶寬、低損耗、抗干擾等特性，適用于對(duì)傳輸容量、可靠性和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。以下是其核心應(yīng)用場(chǎng)景及具體說(shuō)明： 一、核心應(yīng)用場(chǎng)景 1. 數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算 高密度互聯(lián)： 8芯光纖可分
2025-06-25 10:19:43887 
英集芯IP5356是一款廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等領(lǐng)域的支持22.5W大功率雙向快充的移動(dòng)電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器，可提供最大22.5W的輸出功率，充電電流可達(dá)5A。
2025-06-10 10:20:062258 
近日，榮耀舉辦全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代智能穿戴產(chǎn)品——榮耀手環(huán)10。該產(chǎn)品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片。炬芯ATS3085L是一款雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片，采用
2025-06-06 15:33:241294 SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線(xiàn)SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
2025-05-26 14:27:43577 
HXS320F28027數(shù)字信號(hào)處理器（32位RISC-V DSP）HXS320F28027是中科昊芯（Haawking）基于自主研發(fā)的H28x內(nèi)核推出的32位定點(diǎn)RISC-V DSP架構(gòu)數(shù)字信號(hào)
2025-05-21 10:21:23
英集芯IP6823是一個(gè)款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無(wú)線(xiàn)充電方案的15W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)，支持BPP、PPDE、EPP等協(xié)議，兼容主流無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備。內(nèi)置
2025-05-20 12:06:51592 匠芯創(chuàng)科技M76P00_M73P00_Datasheet中文數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載 RISC-V內(nèi)核 主頻552MHz的DSP實(shí)時(shí)處理器
2025-05-14 16:40:381227 
匠芯創(chuàng)科技M7000系列選型表分享 RISC-V內(nèi)核的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器 適配機(jī)器人
2025-05-14 16:15:561067 
英集芯IP6802是一款適用于手機(jī)、耳機(jī)、智能手表、車(chē)載充電器等無(wú)線(xiàn)充電方案的15W功率無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時(shí)器、I2C通信接口、H橋驅(qū)動(dòng)、ASK解調(diào)/解碼電路及豐富的IO資源，單芯片即可實(shí)現(xiàn)完整的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端功能。
2025-05-08 10:17:11896 
芯原股份近日宣布其車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶(hù)項(xiàng)目上成功實(shí)施?；?b class="flag-6" style="color: red">芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02602 近日，由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國(guó)硅谷成功舉辦，活動(dòng)專(zhuān)注于為IP/SoC供應(yīng)商提供展示創(chuàng)新IP和SoC產(chǎn)品的平臺(tái)
2025-04-28 11:52:40897 Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產(chǎn)。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能，有效提升汽車(chē)音響系統(tǒng)及傳統(tǒng)消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品性能及體驗(yàn)。
2025-04-24 10:51:001212 進(jìn)芯電子專(zhuān)注數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發(fā)，公司擁有多年技術(shù)積淀，構(gòu)建了100%國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈，從架構(gòu)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付全程自主可控，徹底擺脫對(duì)海外技術(shù)體系的依賴(lài)。公司推出的16位定點(diǎn)
2025-04-22 15:29:521333 2025慕尼黑上海電子展于4月15日盛大開(kāi)幕，現(xiàn)場(chǎng)人流躥動(dòng)，東芯半導(dǎo)體亮相新國(guó)際博覽中心N5館517展臺(tái)，五大系列產(chǎn)品、七大熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域布局清晰，展臺(tái)現(xiàn)在熱鬧非凡！
2025-04-17 17:50:321218 
英集芯IP6801是一個(gè)應(yīng)用于藍(lán)牙音箱，小夜燈，智能手表，手機(jī)，平板等便攜設(shè)備無(wú)線(xiàn)充電方案的15W無(wú)線(xiàn)充發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)充電應(yīng)用設(shè)計(jì)，支持5W到15W無(wú)線(xiàn)充電功率輸出。
2025-04-14 10:58:12792 
英集芯IP6529是一款應(yīng)用于車(chē)載充電方案的45W大功率車(chē)規(guī)級(jí)快充SOC芯片，該芯片嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，在-40℃至+105℃的極端溫度范圍內(nèi)仍能穩(wěn)定輸出。
2025-04-10 11:11:51933 
Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無(wú)線(xiàn)SoC和模塊，并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作，從而為任何醫(yī)療保健場(chǎng)景開(kāi)發(fā)安全、可靠、智能的醫(yī)療設(shè)計(jì)。我們廣泛的無(wú)線(xiàn)SoC和模塊產(chǎn)品組合
2025-04-07 15:44:34969 這一開(kāi)放的指令集架構(gòu)，中科昊芯成功研發(fā)出多個(gè)系列的DSP產(chǎn)品，并構(gòu)建了一個(gè)完善的處理器生態(tài)系統(tǒng)。中科昊芯DSP廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子以及白色家電等多個(gè)
2025-04-07 09:16:52
Silicon Labs（芯科科技）致力于推進(jìn)Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，并確保我們的解決方案符合最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。十多年來(lái)，芯科科技一直處于開(kāi)發(fā)Wi-SUN 解決方案的前沿，并且隨著我們
2025-04-02 11:08:061229 Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire片上系統(tǒng)（SoC）FPGA? 已獲得汽車(chē)電子委員會(huì) AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過(guò)壓力測(cè)試來(lái)衡量汽車(chē)電子元件的可靠性
2025-03-31 19:26:562175 AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號(hào)處理器）和第四代NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）在技術(shù)架構(gòu)和應(yīng)用性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，以下是詳細(xì)解讀： AR9481技術(shù)亮點(diǎn)
2025-03-28 15:16:592903 
請(qǐng)問(wèn)瑞芯微的soc芯片，有沒(méi)有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44
對(duì)于 iMX8MPlus SoC ，M7 核心是否需要單獨(dú)的 RAM 內(nèi)存？或者是否有用于 M7內(nèi)核的內(nèi)部 SRAM？
2025-03-28 08:03:02
是否有適用于iMX8M Plus SoC的熱計(jì)算/分析表或任何功耗/消耗表？
2025-03-27 06:21:02
2025年3月21日上午，國(guó)芯科技在新辦公地址蘇州市高新區(qū)獅山總部經(jīng)濟(jì)中心1號(hào)樓舉辦喬遷新址暨汽車(chē)電子DSP芯片量產(chǎn)啟動(dòng)儀式，迎來(lái)了國(guó)芯科技發(fā)展史上的雙重里程碑。
2025-03-21 16:29:341639 近日，紫光同芯旗艦域控芯片THA6412與東軟睿馳NeuSAR cCore基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品完成全棧技術(shù)驗(yàn)證，雙方為下一代智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提供安全可靠的國(guó)產(chǎn)化軟硬件一體解決方案，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)汽車(chē)軟硬件協(xié)同能力實(shí)現(xiàn)新的突破。
2025-03-13 09:44:061028 隨著Silicon Labs（芯科科技）xG26系列無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC）的全面供貨，我們正在進(jìn)一步突破邊緣人工智能（Edge AI）的極限。
2025-03-07 14:29:311012 Silicon Labs（芯科科技）宣布其MG26系列無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷(xiāo)合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26
2025-03-06 14:53:581403 應(yīng)用于負(fù)壓信號(hào)選通的高速SPDT模擬開(kāi)關(guān)2
2025-02-28 15:12:01630 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布，智能終端系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的先驅(qū)廠(chǎng)商聆思科技(ListenAI Technology)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi
2025-02-19 10:25:091107 ，國(guó)產(chǎn)自主可控必須搞起來(lái)。那與非網(wǎng)本期內(nèi)容就跟自主可控強(qiáng)關(guān)聯(lián)——評(píng)測(cè)一款基于國(guó)產(chǎn)SoC的板卡，由米爾電子推出的瑞芯微RK3576開(kāi)發(fā)板（MYD-LR3576）。
開(kāi)發(fā)板外設(shè)
MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板
2025-02-14 16:29:43
在全球制造業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮下，智芯科技自主研發(fā)的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）憑借其強(qiáng)大的生產(chǎn)流程管控能力，已成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵工具。本文將從技術(shù)內(nèi)核、行業(yè)實(shí)踐及未來(lái)價(jià)值三方面
2025-02-14 15:38:181039 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)近日宣布，專(zhuān)注于連接和邊緣人工智能芯片開(kāi)發(fā)的先進(jìn)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)物奇微電子股份有限公司(WUQI
2025-02-14 14:48:401083 全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一項(xiàng)重要產(chǎn)品發(fā)布——BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，專(zhuān)為低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)連接
2025-02-08 14:04:31953 英集芯IP2366是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、儲(chǔ)能電源、車(chē)載充電器、電動(dòng)工具、智能音箱等便攜式電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。集成了多種快充協(xié)議和雙向同步升降壓轉(zhuǎn)換器，只需一個(gè)電感即可實(shí)現(xiàn)同步升降壓功能。
2025-02-07 11:13:251562 
SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出用于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。
2025-02-07 09:09:451212 英集芯IP5904是一款集成了充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片），專(zhuān)為小型電子設(shè)備設(shè)計(jì)。以下是該芯片的詳細(xì)介紹：一、芯片特點(diǎn)高集成度IP5904將充電管理與MCU功能集成于一體，僅
2025-01-18 12:05:42
Ceva公司近期與賽微科技和AIZIP攜手，共同為Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)提供了一系列預(yù)優(yōu)化的人工智能模型。這些模型涵蓋了關(guān)鍵詞探知、人臉識(shí)別和說(shuō)話(huà)者
2025-01-16 16:14:44937 組合，成為了半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠(chǎng)商在SoC上部署嵌入式人工智能模型的首選。這兩款NPU作為一體化解決方案，不僅可用于特征提取
2025-01-15 17:23:471243 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司，近日宣布與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)超低功耗計(jì)算SoC的全球領(lǐng)導(dǎo)者恒玄科技(Bestechnic)延續(xù)長(zhǎng)期合作關(guān)系。恒玄科技將Ceva
2025-01-15 14:33:361587 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布，智能汽車(chē)平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)近日宣布，智能汽車(chē)平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111180 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-620：將AD1836和AD1953用于帶DSP的4輸入/9輸出模擬系統(tǒng).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-13 16:07:28
0 近日，Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手，將空間音頻技術(shù)提升至新高度，為移動(dòng)娛樂(lè)帶來(lái)身臨其境的聽(tīng)覺(jué)盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案，這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933 Ceva采用臺(tái)積電低功耗12nm工藝打造的新型無(wú)線(xiàn)電。這一技術(shù)突破，使得Links200能夠在開(kāi)發(fā)基于最新標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議無(wú)線(xiàn)連接的智能邊緣SoC時(shí)
2025-01-10 15:02:18958 英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片，集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能，外圍元件精簡(jiǎn)，有效減小了整體方案的尺寸和成本。支持了QC3.0、PD3.0、SCP、UFCS等多種快充協(xié)議。
2025-01-08 10:51:261527 
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