尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
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大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化與協(xié)同工作，以確保清洗效果、設(shè)備穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率。以下是對(duì)這一設(shè)計(jì)過程的詳細(xì)闡述：清洗對(duì)象適配性晶圓尺寸與厚度兼容性
2025-12-17 11:25:31435 
2025全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產(chǎn)品高度普及的今天，散熱片這個(gè)看似微小的組件，卻是維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。華南地區(qū)作為中國電子制造的重鎮(zhèn)，聚集了一大批專注于散熱片研發(fā)與生產(chǎn)的代工廠，它們正以獨(dú)特的方式推動(dòng)著熱管理技術(shù)的革新
2025-11-18 16:50:221366 當(dāng)醫(yī)療設(shè)備企業(yè)在篩選 PCBA 代工伙伴時(shí)，那些真正能貼合行業(yè)特性、緊跟趨勢(shì)的企業(yè)，才能成為長(zhǎng)期信賴的助力。新飛佳科技便是這樣的存在 —— 從全面通過 ISO 13485、ISO 9001 等資質(zhì)
2025-10-30 14:53:20224 
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場(chǎng)交付效率。尤其是對(duì)于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來說，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13447 
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
近日，廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級(jí)可靠性篩選解決方案，助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44740 
根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長(zhǎng)至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場(chǎng)份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 AM010WX-BI-R是AMCOM品牌的一款砷化鎵高電子遷移率晶體管（GaAs pHEMT），選用陶瓷 BI 封裝，頻率范圍高達(dá) 12 GHz，適用于的L / S / C波段寬帶功率
2025-08-25 10:06:43
選擇汽車電子PCBA代工廠時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 近年來，隨著國內(nèi)數(shù)據(jù)線OEM代工廠持續(xù)增多，很多客戶在選擇合適的數(shù)據(jù)線OEM代工廠時(shí)，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個(gè)在數(shù)據(jù)線行業(yè)
2025-08-14 16:28:201140 
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術(shù)實(shí)現(xiàn)短互連長(zhǎng)度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001543 
選擇通訊模塊PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈協(xié)同、服務(wù)支持及合規(guī)性等多個(gè)維度綜合評(píng)估，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、交付及時(shí)且成本可控。以下是具體注意事項(xiàng)及分析： 一、技術(shù)能力匹配
2025-08-11 09:28:20550 無論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對(duì)PCBA代工廠都是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認(rèn)其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261027 選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
2025-08-04 10:02:54737 在選擇無人機(jī)PCBA代工廠家時(shí)，可以從工廠專業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認(rèn)證、服務(wù)案例與客戶反饋、價(jià)格與性價(jià)比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲(chǔ)、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
選擇手機(jī)主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備與工藝的硬指標(biāo) 設(shè)備先進(jìn)性 優(yōu)先選擇
2025-07-03 09:04:41600 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時(shí)，需從以下核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估 ： 一、技術(shù)能力：滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32407 選擇工控主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實(shí)力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價(jià)比五大核心維度綜合評(píng)估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實(shí)力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54493 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)
2025-06-25 18:17:41438 并購重組審核委員會(huì)審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半導(dǎo)體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 日前，陽光電源發(fā)布了全球最大的儲(chǔ)能系統(tǒng)?PowerTitan3.0，首臺(tái)真機(jī)在合肥總部智能工廠下線。本次發(fā)布了PowerTitan 3.0 Flex、Class、Plus三
2025-06-24 01:14:004291 WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同
2025-06-16 15:08:07
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551 
晶圓檢測(cè)是指在晶圓制造完成后，對(duì)晶圓進(jìn)行的一系列物理和電學(xué)性能的測(cè)試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。這一過程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28715 
貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:591179 
反應(yīng)表面形貌的參數(shù)?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、
2025-05-30 11:03:11
體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動(dòng)全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動(dòng)駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一。
2025-05-28 16:12:46
摘要：本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57508 
半導(dǎo)體的破產(chǎn)重整。 ? 聚力成半導(dǎo)體早期由重慶捷舜科技有限公司投資設(shè)立，并于2018年9月與重慶大足區(qū)政府簽約，啟動(dòng)外延片和芯片產(chǎn)線項(xiàng)目，主要業(yè)務(wù)是硅基氮化鎵/碳化硅基氮化鎵外延片、功率器件晶圓代工、封裝等。 ? 該公司位
2025-05-22 01:07:003544 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對(duì)磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn)，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391022 
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 障工廠工業(yè)配電系統(tǒng)的安全運(yùn)行具有重要意義。本文基于安科瑞APD系列特高頻局放監(jiān)測(cè)裝置，分析了其在工廠配電系統(tǒng)中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與實(shí)踐意義，提出了系統(tǒng)化的局放監(jiān)測(cè)部署思路。 1. 引言 現(xiàn)代工廠配電系統(tǒng)廣泛采用高壓開關(guān)柜、環(huán)網(wǎng)柜、變壓器等電氣設(shè)備，由
2025-04-28 16:25:47879 
AVS 無線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀"，推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價(jià)值百萬的晶圓安全，又能讓價(jià)值數(shù)千萬的設(shè)備發(fā)揮最大效能，實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
前面對(duì)本書進(jìn)行了概覽，分享了本書內(nèi)容，對(duì)一些章節(jié)詳讀，做點(diǎn)小筆記分享下。
對(duì)芯片制造比較感興趣，對(duì)本章詳讀，簡(jiǎn)要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，F(xiàn)oundry，臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251542 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31815 據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報(bào)告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時(shí)，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)，同比下降6.5%，預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長(zhǎng)，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量，特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 近日，中國臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)公布了其2025年1月份的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該公司1月份營收約為33.89億元新臺(tái)幣，與去年同期相比增長(zhǎng)了約15.73%。這一增長(zhǎng)主要得益于市場(chǎng)需求的穩(wěn)定以及公司自身在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32737 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動(dòng)能。 報(bào)告表示，此增長(zhǎng)主要
2025-02-07 17:58:44920 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048 
據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于震度超過4級(jí)，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是，這些工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)并未遭受重大損害，僅有部分爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW（彎曲度）的精確測(cè)量。而在測(cè)量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個(gè)荷蘭投資者財(cái)團(tuán)，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機(jī)等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172614 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對(duì)晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639 。在此之前，皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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