聚焦離子束技術(shù)聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)作為現(xiàn)代半導(dǎo)體失效分析的核心手段之一，通常與掃描電子顯微鏡（ScanningElectronMicroscope,SEM）集成
2025-12-04 14:09:25
367 
本文對(duì)比分析了無源探頭與高壓探頭的技術(shù)原理、性能參數(shù)及應(yīng)用場景，為選擇合適探頭提供參考。
2025-11-30 15:47:48475 專注高性能存儲(chǔ)與傳輸，希望對(duì)初學(xué)者有用。注意這里只是拋磚引玉，切莫認(rèn)為參考這就可以完成商用IP設(shè)計(jì)。若有NVME或RDMA 產(chǎn)品及項(xiàng)目需求，請(qǐng)看B站視頻后聯(lián)系。
根據(jù)IP適用性技術(shù)需求分析，總結(jié)
2025-11-24 09:09:48
在現(xiàn)代材料科學(xué)研究中，了解材料的物理和化學(xué)性質(zhì)對(duì)于開發(fā)新材料和改進(jìn)現(xiàn)有材料至關(guān)重要。熱分析技術(shù)是一類用于測(cè)量材料在不同溫度下物理和化學(xué)性質(zhì)變化的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于聚合物、陶瓷、藥物和其他多種材料的研究
2025-11-21 16:28:51555 
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221301 
當(dāng)你在信號(hào)差的地方時(shí)依然能通話清晰 這些流暢、智能、可靠的體驗(yàn) 悄然構(gòu)成了當(dāng)代的「美好生活」 而這一切的起點(diǎn)，都源于一顆芯片 今天，發(fā)哥和你聊聊 MediaTek 如何讓芯片的創(chuàng)新 真正服務(wù)于每個(gè)人的日常生活
2025-11-13 15:32:22446 。此外，芯片還采用了防側(cè)信道攻擊技術(shù)，減少因功耗、電磁輻射等泄露的信息，防止攻擊者通過分析這些信息**加密算法或獲取密鑰。
2025-11-13 07:29:27
在分析檢測(cè)領(lǐng)域，紅外光譜分析技術(shù)作為一種高效、準(zhǔn)確的分析檢測(cè)手段，能夠快速準(zhǔn)確地識(shí)別各類化合物的分子結(jié)構(gòu)特征。這項(xiàng)技術(shù)基于一個(gè)簡單卻精妙的原理：當(dāng)紅外光照射樣品時(shí)，分子中的化學(xué)鍵會(huì)吸收特定波長
2025-11-11 15:21:11470 
以太網(wǎng)、藍(lán)牙、Wi-Fi、USB…各式各樣的通信技術(shù)演化出種類繁多的接口芯片，大到工業(yè)設(shè)備，小到個(gè)人電腦，這些芯片構(gòu)成了數(shù)字世界互連互通的基礎(chǔ)。過去，歐美接口芯片在國內(nèi)市場上長期占據(jù)主導(dǎo)地位，近幾年
2025-11-10 09:35:182442 
即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個(gè)人 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)，搭載 MediaTek 與 NVIDIA 合作設(shè)計(jì)的 GB10 Grace Blackwell 超級(jí)芯片，NVIDIA DGX
2025-10-16 11:26:31583 本文系統(tǒng)性地分析了國科安芯推出的ASP4644芯片在雷達(dá)FPGA供電系統(tǒng)中的適配性與性能表現(xiàn)。
2025-10-14 17:09:07499 序禎達(dá)生物是中國領(lǐng)先的多組學(xué)和測(cè)序服務(wù)提供商之一，該公司利用 NVIDIA Parabricks 來加速多組學(xué)分析。借助 Parabricks，序禎達(dá)生物將全基因組測(cè)序的時(shí)間從 7 小時(shí)縮短至 31
2025-09-29 16:05:32755 在集成電路分析領(lǐng)域，芯片開封（Decapsulation，簡稱Decap）是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。無論是進(jìn)行失效分析還是反向工程研究，芯片開封都是打開微觀世界大門的第一把鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)旨在精確移除
2025-09-27 00:11:37816 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 隨著單芯片性能的不斷提高，AI芯片的功率飆升至數(shù)千瓦級(jí)別，需要更加搞笑的散熱來保證芯片的穩(wěn)定運(yùn)行。最近市場有消息傳出，英偉達(dá)已要求供應(yīng)鏈伙伴開發(fā)一種名為MLCP的新型液冷技術(shù)
2025-09-20 00:36:001761 分享一個(gè)在熱發(fā)射顯微鏡下（Thermal EMMI) 芯片失效分析案例，展示我們?nèi)绾瓮ㄟ^ IV測(cè)試 與 紅外熱點(diǎn)成像，快速鎖定 IGBT 模組的失效點(diǎn)。
2025-09-19 14:33:022288 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
1、M9樹脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標(biāo)的突破，精準(zhǔn)匹配AI芯片
2025-09-15 06:00:184322 
在芯片設(shè)計(jì)完成后，樣品功能性測(cè)試、可靠性測(cè)試以及失效分析除錯(cuò)等環(huán)節(jié)開展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對(duì)于確認(rèn)芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合
2025-09-08 15:13:22472 
一、引言 在商業(yè)航天和核電站等領(lǐng)域，對(duì)于具備抗輻照性能且成本低廉的電子芯片需求日益增長。隨著技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)芯片在這些特殊環(huán)境下的性能和成本問題逐漸凸顯，無法滿足現(xiàn)代應(yīng)用場景的要求。低成本抗輻照
2025-09-04 11:33:46826 
中穎sh366006電池管理芯片的技術(shù)支持,需要最新的用戶手冊(cè).
2025-09-02 15:07:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機(jī)。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢(shì)，正成為重構(gòu)光通信
2025-08-31 06:49:0020222 同步熱分析儀是一款可同時(shí)測(cè)量樣品的tg和dsc信號(hào)的熱分析儀器，被廣泛應(yīng)用在材料科學(xué)、高分子工程師、醫(yī)藥生物、能源等領(lǐng)域。隨著同步熱分析儀性能技術(shù)的不斷提升，同步熱分析儀可與其他儀器聯(lián)用，南京大
2025-08-28 16:04:24441 
柯尼卡美能達(dá)CA-410色彩分析儀 技術(shù)支持 Konica Minolta柯尼卡美能達(dá)CA-410色彩分析儀憑借高靈敏性傳感器和創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)從超低亮度到高亮度范圍內(nèi)準(zhǔn)確測(cè)量。這使
2025-08-22 10:22:23
芯片的定制項(xiàng)目，在項(xiàng)目初期，通過對(duì)目標(biāo)應(yīng)用場景的深入分析，確定了芯片的核心功能與性能指標(biāo)，這一過程體現(xiàn)了市場洞察與需求分析能力。在研發(fā)階段，針對(duì)芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)問題，如高速接口設(shè)計(jì)、低功耗
2025-08-19 08:58:12
APX585音頻分析儀 APX585BAPx585 是一臺(tái)真正的多通道音頻分析儀,它的八個(gè)的模擬輸出和輸入通道可以同時(shí)測(cè)試多通道的音頻設(shè)備. 一臺(tái)多通道分析儀不但可以令測(cè)試更快速,而且可以展現(xiàn)靠開關(guān)
2025-08-16 16:37:41
在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域，失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié)，F(xiàn)IB（聚焦離子束）截面分析，作為失效分析的利器，在微觀世界里大顯身手。它運(yùn)用離子束精準(zhǔn)切割樣品，巧妙結(jié)合電子束成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2025-08-15 14:03:37865 
在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與失效分析環(huán)節(jié)，聚焦離子束雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）憑借其獨(dú)特的功能，逐漸成為該領(lǐng)域的核心技術(shù)工具。簡而言之，這一系統(tǒng)將聚焦離子束（FIB）的微加工優(yōu)勢(shì)與掃描電子顯微鏡（SEM
2025-08-14 11:24:43747 
NAND閃存芯片是一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。以下是其核心功能、特點(diǎn)和應(yīng)用場景的詳細(xì)分析： 1. 核心功能 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：以電信號(hào)形式長期保存數(shù)據(jù)，斷電后數(shù)據(jù)不丟失。 快速讀寫：支持
2025-08-11 10:43:441645 我們自主研發(fā)的多媒體內(nèi)容分析與控制輸出技術(shù)獲得國家發(fā)明專利授權(quán)。該技術(shù)融合深度學(xué)習(xí)和芯片優(yōu)化，通過雙分支（文字+圖像）智能分析，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)視頻內(nèi)容識(shí)別與管控，大幅提升審核準(zhǔn)確率。技術(shù)適用于直播、安防監(jiān)控、內(nèi)容平臺(tái)等實(shí)時(shí)視頻場景，提供高效的內(nèi)容安全解決方案。
2025-08-07 09:37:55516 
從鍵鼠細(xì)分市場的隱形冠軍，到多元化集團(tuán)的數(shù)字化制造標(biāo)桿，新貴集團(tuán)的轉(zhuǎn)型之路印證了東莞智造的進(jìn)化邏輯——以技術(shù)筑基，因勢(shì)而變，借數(shù)字化重構(gòu)生產(chǎn)基因，在政策和生態(tài)的雙重賦能中破繭成蝶。
2025-08-06 16:36:15541 
三維集成電路制造中，對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)誤，并支持更小尺寸的TSV與凸點(diǎn)以節(jié)約面積。
2025-08-01 09:16:513048 
問題請(qǐng)咨詢工作人員（微信：elecfans_666）。
AI芯片，從過去走向未來
四年前，市面上僅有的一本AI芯片全書在世界范圍內(nèi)掀起一陣求知熱潮，這本暢銷書就是《AI芯片：前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來
2025-07-28 13:54:18
近日，走進(jìn)上汽“同芯協(xié)力，共筑輝煌”芯片技術(shù)展在上汽大乘用車3號(hào)樓1樓展覽大廳成功舉辦。紫光國芯攜全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品亮相2025“走進(jìn)上汽”芯片技術(shù)展，全面展示了公司車規(guī)級(jí)芯片的系統(tǒng)應(yīng)用和創(chuàng)新成果。
2025-07-24 17:35:031197 完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了我國基因芯片檢測(cè)遺傳評(píng)估技術(shù)空白。 ? 基因芯片是一種基于微陣列技術(shù)的高通量生物信息分析手段，可以用于檢測(cè)生產(chǎn)性能關(guān)聯(lián)功能基因的位置、含量、類型等，并具有高通量、高靈敏度和高特異性特點(diǎn)。
2025-07-22 11:26:321984 
芯片失效分析的主要步驟芯片開封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM
2025-07-11 10:01:152704 
，為了弄清楚各類異常所導(dǎo)致的失效根本原因，IC失效分析也同樣在行業(yè)內(nèi)扮演著越來越重要的角色。一塊芯片上集成的器件可達(dá)幾千萬，因此進(jìn)行集成電路失效分析必須具備先進(jìn)、準(zhǔn)確的技術(shù)和設(shè)備，并由具有相關(guān)專業(yè)知識(shí)的半導(dǎo)體分析人員開展分析工作。
2025-07-10 11:14:34591 
將定位功耗控制在18mW@1Hz更新率，相比傳統(tǒng)分立方案功耗降低40%以上。芯片采用QFN-48封裝，外圍電路僅需15個(gè)被動(dòng)元件即可構(gòu)建完整接收機(jī)系統(tǒng)，顯著降低了終端設(shè)備的開發(fā)門檻。 二、核心技術(shù)特性 多模定位能力 ? 支持北斗二號(hào)B1I(1561.098MHz)與三號(hào)B1C(1
2025-07-10 10:17:31434 
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25765 
無線充電芯片市場競爭激烈，芯片廠商不斷創(chuàng)新。上海新捷電子采用SoC芯片，美芯晟工程師調(diào)試支持80W私有協(xié)議的MT5786芯片，實(shí)現(xiàn)跨界技術(shù)融合。伏達(dá)半導(dǎo)體集成方案提升能量轉(zhuǎn)換效率，獲得市場份額。
2025-07-05 08:32:00654 
ADI ADC芯片全面分析報(bào)告（截至2025年） 一、核心型號(hào)盤點(diǎn)及特性分析 ADI的ADC芯片按架構(gòu)和分辨率可分為四大類，以下為代表性型號(hào)及其關(guān)鍵特性： 架構(gòu)類型 分辨率 代表型號(hào) 核心特性 典型
2025-07-04 15:36:485401 
AS32S601芯片在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)系統(tǒng)中的技術(shù)適配性。通過對(duì)芯片抗單粒子效應(yīng)能力的分析、功能特性與系統(tǒng)需求的匹配研究，以及具體應(yīng)用場景的詳細(xì)探討，揭示了AS32S601芯片在該領(lǐng)域的應(yīng)用潛力與優(yōu)勢(shì)，為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)系統(tǒng)芯片選型提供學(xué)術(shù)
2025-07-04 09:36:32633 技術(shù)棧
Appgallery connect
開發(fā)準(zhǔn)備
上一節(jié)我們實(shí)現(xiàn)了
個(gè)人中心的業(yè)務(wù)邏輯，實(shí)現(xiàn)了
個(gè)人信息修改后的動(dòng)態(tài)更換，而且實(shí)現(xiàn)了一個(gè)靜態(tài)的頭像選擇彈窗，但是這個(gè)彈窗我們并沒有使用。這一節(jié)我們?cè)?/div>
2025-06-30 13:40:38
個(gè)人信息頁面
功能分析
我們需要注意的問題有如下幾個(gè)：
1.tabs 切換的時(shí)候自定義組件是不會(huì)刷新的，所以需要處理切換時(shí)每次的刷新問題
2.切換到個(gè)人中心頁面時(shí)加載登錄時(shí)的用戶信息
3.點(diǎn)擊頭像喚起
2025-06-30 13:24:05
技術(shù)棧
Appgallery connect
開發(fā)準(zhǔn)備
上一節(jié)我們實(shí)現(xiàn)了分類頁面的所有聯(lián)動(dòng)效果，這一節(jié)我們要開始完成一個(gè)新的頁面，這個(gè)頁面是我們主界面的第四個(gè)板塊，就是個(gè)人中心頁面。在這個(gè)模塊，我們
2025-06-30 13:11:28
了抗輻照芯片技術(shù)在商業(yè)衛(wèi)星領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展前景，重點(diǎn)分析了廈門國科安芯科技有限公司的抗輻照芯片產(chǎn)品，包括AS32S601微控制器、ASM1042CAN收發(fā)器、ASP3605和ASP4644降壓調(diào)節(jié)器等，探討了這些芯片在抗輻照性能、功能特性及可靠
2025-06-27 15:58:331085 近日，中科曙光承建的國內(nèi)某研究所基因組學(xué)高性能計(jì)算平臺(tái)正式交付。這是國內(nèi)生物信息學(xué)領(lǐng)域首個(gè)從底層硬件到上層軟件實(shí)現(xiàn)完全自主可控，并深度融合高性能計(jì)算與人工智能算力的平臺(tái)，成功填補(bǔ)了該領(lǐng)域國產(chǎn)高端算力的空白。
2025-06-26 17:36:39899 【案例2.36】芯片啟動(dòng)異常的故障分析在某產(chǎn)品的調(diào)試中發(fā)現(xiàn)，板上核心處理芯片在每次啟動(dòng)后的表現(xiàn)不同，偶爾會(huì)出現(xiàn)無法啟動(dòng)的故障。經(jīng)過幾百次反復(fù)上下電測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在大多數(shù)情況下，芯片啟動(dòng)后能正常工作，但有
2025-06-26 08:24:30800 
鋁電解電容的技術(shù)發(fā)展，市場需求狀況分析
2025-06-23 15:30:33761 摘要:
雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是電力系統(tǒng)中重要的電機(jī)系統(tǒng)，雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)的消隙技術(shù)是雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)，雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)能否實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行關(guān)鍵在于消隙技術(shù)本身的水平。在人們對(duì)電機(jī)系統(tǒng)的要求越來越高的背景下
2025-06-19 11:01:52
工作者身份的轉(zhuǎn)變期），便對(duì)這項(xiàng)技術(shù)深深癡迷，但當(dāng)時(shí)主流的RTX20系列，需要2080級(jí)別以上的才支持，鑒于個(gè)人實(shí)力，便將目光放在了9系卡上，這也就是「算力芯片 | 書中講的pascal架構(gòu)的第一代
2025-06-18 19:31:04
廣州唯創(chuàng)電子的語音芯片（如WT2003H系列、WTV系列等）在DAC輸出模式下出現(xiàn)聲音過小的問題，是嵌入式音頻設(shè)計(jì)中的常見挑戰(zhàn)。本文將系統(tǒng)性分析原因并提供可操作的解決方案，幫助工程師快速定位問題并
2025-06-17 09:22:39940 
【電磁兼容技術(shù)案例分享】TVS選型導(dǎo)致浪涌問題整改分析案例
2025-06-11 17:29:21587 泰克科技與EA Elektro-Automatik深度融合測(cè)試測(cè)量與能源技術(shù)基因，推出革命性新品——EA-BIM 20005 多通道電池阻抗分析儀。憑借20通道并行EIS（電化學(xué)阻抗譜）測(cè)量、行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試吞吐量及無縫集成能力，它將重新定義電池的驗(yàn)證效率標(biāo)準(zhǔn)。
2025-06-10 11:47:181327 
XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計(jì)的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^芯?；ミB（NoC）或者中介層（interposer）上的互連來連接多個(gè)芯片，在多芯片計(jì)算體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中起到了重要的作用。
2025-06-06 09:53:321761 
在芯片設(shè)計(jì)完成后，樣品功能性測(cè)試、可靠性測(cè)試以及失效分析除錯(cuò)等環(huán)節(jié)開展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對(duì)于確認(rèn)芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合
2025-06-05 15:14:06557
有償邀請(qǐng)企業(yè)或個(gè)人分析此圖，并提供分析報(bào)告，有意者可以發(fā)郵件給我留聯(lián)系方式dx9736@163.com
2025-06-01 18:40:57
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍技術(shù)在芯片制造中的應(yīng)用現(xiàn)狀，分析了其原理、優(yōu)勢(shì)
2025-05-29 11:40:561502 
主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析 隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化進(jìn)程等維度，對(duì)主流汽車電子SoC芯片進(jìn)行對(duì)比分析
2025-05-23 15:33:105251 ESD技術(shù)文檔：芯片級(jí)ESD與系統(tǒng)級(jí)ESD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064223 
芯片失效分析中對(duì)芯片的截面進(jìn)行觀察，需要對(duì)樣品進(jìn)行截面研磨達(dá)到要觀察的位置，而后再采用光學(xué)顯微鏡（OM Optical Microscopy）或者掃描電子顯微（SEM Scanning Electron Microscopy）進(jìn)行形貌觀察。
2025-05-15 13:59:001657 
初創(chuàng)公司 Wandercraft 正借助 NVIDIA AI 和 NVIDIA Omniverse 仿真技術(shù)，開發(fā)個(gè)人外骨骼設(shè)備。這些外骨骼設(shè)備能夠幫助脊髓損傷、中風(fēng)以及其他嚴(yán)重行動(dòng)能力受損的人站立和行走。
2025-05-15 10:43:15756 HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI，全稱 High Definition Multimedia Interface， 即高清多媒體接口。自問世以來，HDMI 歷經(jīng)了多次版本
2025-05-09 11:16:1330866 
分析華芯邦芯片技術(shù)對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響，包括推動(dòng)產(chǎn)品高端化、加速品牌差異化競爭及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。
2025-05-08 16:06:34841 （48小時(shí)出具分析報(bào)告）
SL8313憑借其突破性的高壓處理能力和智能化調(diào)光技術(shù)，正在重新定義LED驅(qū)動(dòng)方案的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。無論是追求極致性價(jià)比的通用照明市場，還是需要特殊調(diào)光協(xié)議的智能照明領(lǐng)域，該芯片都
2025-05-06 15:52:47
和傳統(tǒng)芯片不同，微流控芯片更像是一個(gè)微米尺度的“生化反應(yīng)平臺(tái)”。詳細(xì)來說，微流控芯片是一種將生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域所涉及的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到微米尺度的“芯片”上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜生物化學(xué)過程的快速、高效、自動(dòng)化分析的技術(shù)平臺(tái)。
2025-04-22 14:50:521176 
本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。
2025-04-15 15:21:342735 
，基因測(cè)序技術(shù)的快速發(fā)展（如全基因組關(guān)聯(lián)分析GWAS）遠(yuǎn)超表型數(shù)據(jù)的獲取能力，形成“基因型-表型數(shù)據(jù)鴻溝”，限制了作物育種的精準(zhǔn)性。高光譜成像（400-2400nm）技術(shù)的成熟，使得非侵入性獲取植物生化（如葉綠素、氮磷含量）、
2025-04-14 17:34:19652 芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對(duì)完整封裝的集成電路（IC）芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實(shí)驗(yàn)
2025-04-07 16:01:121117 
在芯片裸片制造完成后，芯片制造廠需要把其上不滿了裸片的晶圓送到芯片封測(cè)廠進(jìn)行切割和封裝，并對(duì)芯片進(jìn)行功能、性能和可靠性測(cè)試，最后在芯片封裝殼上打印公司商標(biāo)、芯片型號(hào)等。至此，芯片的生產(chǎn)過程才算全部
2025-04-04 16:01:02
對(duì)這一話題進(jìn)行了重點(diǎn)的闡述說明。在我國，芯片進(jìn)口金額甚至超過了原油，說明我國芯片發(fā)展這塊缺口巨大。
不僅是經(jīng)濟(jì)，芯片對(duì)國民安全更是不言而喻。引用書中的一句話：芯片雖小，安全事大！
至此，本書的分享告一段落。但這本書我需要時(shí)時(shí)放在床頭閱讀，芯片的發(fā)展就是國家的發(fā)展，國家的發(fā)展就是個(gè)人的發(fā)展！
2025-04-02 17:25:48
摘要 隨著汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動(dòng)化轉(zhuǎn)型加速，車規(guī)級(jí)芯片的戰(zhàn)略地位日益凸顯。RISC-V指令集憑借其開源、靈活、低功耗等優(yōu)勢(shì)，成為國產(chǎn)車規(guī)芯片的重要發(fā)展方向。本文從市場與技術(shù)兩個(gè)維度出發(fā)，深入分析國產(chǎn)
2025-03-27 16:19:481281 事件之后，根植于世界的芯片產(chǎn)業(yè)鏈國際化分工被打破，實(shí)際上產(chǎn)業(yè)國際化分工是自然形成，在此之前大家都不會(huì)有特別的感受這就是自然發(fā)展的過程，但是制裁事件之后被打破，自然發(fā)展受到了政治干擾，此時(shí)全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)
2025-03-27 16:07:12
摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向，然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性
2025-03-21 22:58:28940 光頻譜分析儀是一種專為光信號(hào)的頻譜分析而設(shè)計(jì)的精密儀器，其技術(shù)原理和應(yīng)用場景如下：技術(shù)原理光頻譜分析儀的工作原理主要基于物質(zhì)與光之間的相互作用，特別是光通過物質(zhì)時(shí)產(chǎn)生的吸收、發(fā)射或散射現(xiàn)象。這些現(xiàn)象
2025-03-07 15:01:31
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
和銅燒結(jié)技術(shù)因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討碳化硅SiC芯片封裝中的銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備技術(shù)，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2025-03-05 10:53:392552 
EEPROM芯片市場應(yīng)用與出貨量分析（截至2025年數(shù)據(jù)）
2025-03-03 16:57:161516 信號(hào)源分析儀是一種綜合性的測(cè)量儀器，常用于測(cè)量晶振、PLL（鎖相環(huán)）、時(shí)鐘電路、相位噪聲等參數(shù)。以下是關(guān)于信號(hào)源分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場景的詳細(xì)介紹：一、技術(shù)原理
相參接收機(jī)技術(shù)：
信號(hào)源分析
2025-02-26 15:25:31
紅外熱成像技術(shù)，一項(xiàng)原本應(yīng)用于航空、醫(yī)療等高端領(lǐng)域的技術(shù)，正逐步進(jìn)入個(gè)人消費(fèi)市場，帶來了全新的視覺體驗(yàn)。由于其能夠感知物體發(fā)出的紅外輻射并將其轉(zhuǎn)化為圖像的特點(diǎn)，紅外熱成像突破了傳統(tǒng)視覺的局限，開辟了
2025-02-19 15:25:281098 
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策，并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程，需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:162907 。功耗低、抗干擾、易集成內(nèi)置收發(fā)電路和運(yùn)算放大器，這種芯片通常用于智能家居、家電、安防等領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)環(huán)境的紅外感應(yīng)和控制。
總結(jié)
紅外感應(yīng)技術(shù)的工作原理主要是通過檢測(cè)和分析物體發(fā)出的紅外輻射來實(shí)現(xiàn)
2025-02-17 18:26:41
的諸多困難?！?b class="flag-6" style="color: red">芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)》全景式講解了芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)與應(yīng)用的過程，并對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析，告訴讀者技術(shù)難題是如何解決的，堅(jiān)持正確的方向就能走向成功。
本書作者趙秋奇就是一位資深技術(shù)
2025-02-17 15:43:33
直接數(shù)字式頻譜分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場景如下：一、技術(shù)原理直接數(shù)字式頻譜分析儀采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，其核心技術(shù)在于對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行離散傅里葉變換（FFT）。具體而言，輸入信號(hào)首先經(jīng)過預(yù)處理，如衰減器
2025-02-17 15:00:46
掃頻式頻譜分析儀的技術(shù)原理
掃頻式頻譜分析儀（SSA）是一種具有顯示裝置的掃頻超外差接收機(jī)，它使用調(diào)諧元件沿所需的頻率范圍進(jìn)行掃描，將時(shí)域輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為頻域信號(hào)。其工作原理可以歸納為以下幾點(diǎn)
2025-02-14 14:16:43
。 ? ?阿里云個(gè)人電腦，即阿里云無影云電腦，是一種基于云計(jì)算技術(shù)的個(gè)人電腦解決方案。它通過云端服務(wù)器提供計(jì)算能力，用戶無需依賴高配置的本地計(jì)算機(jī)，可以在任何地方、任何設(shè)備上訪問他們的計(jì)算環(huán)境。以下是關(guān)于阿里云無影
2025-02-07 15:44:441030 
量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異，因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個(gè)復(fù)雜的問題。以下是對(duì)這一問題的詳細(xì)分析：
2025-01-27 13:53:001942 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高速Gen3快速基因MOSFET提供同類最佳性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 14:00:52
0 脈沖信號(hào)分析儀是一種用于測(cè)量和分析脈沖信號(hào)的精密儀器。以下是對(duì)其原理和應(yīng)用場景的詳細(xì)介紹：一、原理脈沖信號(hào)分析儀的工作原理主要基于電子測(cè)量技術(shù)和信號(hào)處理技術(shù)。當(dāng)脈沖信號(hào)被分析儀的接收器接收后，信號(hào)
2025-01-23 14:00:27
的可持續(xù)發(fā)展提供了新的思路。接下來和大家一起探索個(gè)人電腦改云存儲(chǔ)的教程。 ? ?個(gè)人電腦改云存儲(chǔ)的教程: ? ?和把電腦改成云存儲(chǔ)方法類似。下載安裝云存儲(chǔ)軟件，如OwnCloud，按照安裝向?qū)瓿砂惭b。安裝后，在軟件界面進(jìn)行個(gè)
2025-01-22 10:30:46688 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282977 
——NVIDIA 今日宣布新的合作伙伴關(guān)系，旨在通過加速藥物發(fā)現(xiàn)、提升基因組研究，以及利用代理式和生成式 AI 開創(chuàng)先進(jìn)醫(yī)療服務(wù)，推動(dòng)規(guī)模達(dá) 10 萬億美元的醫(yī)療健康與生命科學(xué)產(chǎn)業(yè)的變革。 ? AI、加速計(jì)算與生物數(shù)據(jù)的融合，正將醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榇笠?guī)模的技術(shù)產(chǎn)業(yè)。醫(yī)療健康領(lǐng)域的領(lǐng)先機(jī)構(gòu)
2025-01-14 13:39:27615 
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 ? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論