IPCWorks Asia 2009技術(shù)研討會將于10月26日在深圳拉開帷幕

IPCWorks Asia華南地區(qū)最重要的技術(shù)項目之一，IPCWorks Asia 2009即將于2009年10月26日在深圳拉開帷幕。今年的活動包括：主題技術(shù)研討會、IPC TGAsia技術(shù)組會議、IPC會員免費CIS級別培訓(xùn)、IPC 175X材料聲明系列標準精解講座、IPC 7351/7251講座、高效實用的高速印制電路設(shè)計方法講座、IPC 020/033講座等等精彩的技術(shù)內(nèi)容。

其中主題技術(shù)研討會向來是歷屆Works Asia技術(shù)周的重點項目。消費者對前沿技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)生不斷需求的同時，來自以綠色和平組織為代表的非政府協(xié)會則對綠色制造施加越來越多的壓力。這些壓力已經(jīng)慢慢滲透到OEM公司、他們的供應(yīng)商以及正在開發(fā)中的行業(yè)標準。企業(yè)必須直面這些挑戰(zhàn)，無可逃避。今年的研討會，正是以這兩個趨勢為亮點。而由華為公司高級工程師張源女士作的關(guān)于IPC技術(shù)路線圖的演講無疑又是亮點中的亮點。

《2008-2009 IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》針對一個完整封裝解決方案需要考慮的要素進行了多學(xué)科的闡述，其中最引人關(guān)注的是對于獨特互聯(lián)方法的討論。可以說我們現(xiàn)在又在面臨著一場技術(shù)革命！這次革命可能會更加徹底：它將打破原先固有的線路板制造、IC封裝、PCB組裝相互獨立的模式，采用將這些技術(shù)進行大融合，以新的獨特的互聯(lián)方式進行組裝。電子互聯(lián)行業(yè)經(jīng)歷了從分立布線到印制電路板板的變革，從通孔裝聯(lián)向表面貼裝的變革，而這一次將是從平面到立體的一個觀念性的變革。

“從‘印制電路板’到‘印制電子產(chǎn)品’，傳統(tǒng)電子裝聯(lián)再次面臨顛覆性的挑戰(zhàn)?！盜PC中國區(qū)總經(jīng)理彭麗霞女士說，“行業(yè)已經(jīng)慢慢從經(jīng)濟危機中復(fù)蘇，現(xiàn)在是時候關(guān)注行業(yè)的未來走向。技術(shù)路線圖將幫助我們避免在業(yè)已成熟或即將淘汰的技術(shù)上投入太多的精力，轉(zhuǎn)而為即將到來的技術(shù)革新做好萬全準備。”

低頭行路，也需要抬頭望天。只有把握住了電子行業(yè)前進的方向，才是立足于這個競爭激烈的全球市場的至上法寶。除了技術(shù)路線圖的演講外，研討會還匯集了關(guān)于無鹵素、REACH一起前沿技術(shù)的優(yōu)秀論文。欲了解研討會的詳細議程，請登錄http://www.ipc.org.cn或回復(fù)ssong@ipc.org索要議程和報名表格。