中國(guó)半導(dǎo)體CMP市場(chǎng)發(fā)展空間大

中國(guó)自2007年以來(lái)一直是最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，但半導(dǎo)體產(chǎn)量卻不足國(guó)內(nèi)消耗量的10%。未來(lái)幾年，中國(guó)預(yù)計(jì)將投資數(shù)十億美元來(lái)彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級(jí)設(shè)備市場(chǎng)獲取工具以提高生產(chǎn)能力。作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設(shè)備和材料領(lǐng)域歷來(lái)是“兵家必爭(zhēng)之地”。

　　Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準(zhǔn)備好支持中國(guó)的發(fā)展。通過(guò)Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊?guó)帶來(lái)了大量翻新過(guò)的化學(xué)機(jī)械研磨和度量及相關(guān)設(shè)備、備件、服務(wù)和訓(xùn)練能力，以及制程的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，這些都針對(duì)200mm規(guī)模及更小平臺(tái)。隨著制造商們開(kāi)始建立第一批化學(xué)機(jī)械研磨生產(chǎn)線，或努力加強(qiáng)這一關(guān)鍵工序的生產(chǎn)力，我們的產(chǎn)品服務(wù)組合將大大提高他們的能力?！?/P>

　　Entrepix Asia服務(wù)對(duì)象有集成設(shè)備制造商（IDM）、鑄造廠以及外包半導(dǎo)體組裝測(cè)試和高級(jí)封裝公司，其中包括LED、MEMS、PV、納米技術(shù)和基材制造商。中國(guó)的市場(chǎng)和制造活動(dòng)為這些領(lǐng)域提供了良機(jī)。

　　CMP離不開(kāi)研磨料和研磨墊等耗材的發(fā)展，換句話說(shuō)，CMP工藝的發(fā)展為耗材市場(chǎng)提供了大量的商機(jī)。在本屆SEMICON China展會(huì)上，陶氏電子材料推出了研磨液減量溝槽技術(shù)，是為提高制造商的生產(chǎn)成本效益所設(shè)計(jì)的。該技術(shù)可將研磨液的流量減少大約35%，或者將鎢研磨工藝所用的研磨液稀釋3倍并同時(shí)保持關(guān)鍵性能指標(biāo)，或者通過(guò)更高效地使用研磨液來(lái)將移除率提高10%—30%。

　　“這種創(chuàng)新性的溝槽設(shè)計(jì)顯著地提升了性能表現(xiàn)，使得陶氏電子材料可以為IC制造商帶來(lái)大幅度的成本削減。這些設(shè)計(jì)新穎的溝槽可適用于絕大多數(shù)類(lèi)型的CMP研磨墊，具備多種尺寸規(guī)格和結(jié)構(gòu)，專(zhuān)為用戶現(xiàn)有的工藝制程而設(shè)計(jì)，可以達(dá)成最優(yōu)化的流體動(dòng)力學(xué)狀態(tài)?！碧帐想娮硬牧习雽?dǎo)體技術(shù)大中華區(qū)及東南亞總經(jīng)理陳嘉平博士說(shuō)?；趯?duì)研磨墊研磨面上或者晶圓下面的研磨液流量的基本分析，該技術(shù)可以從研磨液供應(yīng)點(diǎn)開(kāi)始即可達(dá)成研磨液的有效分布，將研磨墊邊緣的研磨液損失降低至最低水平，這也是陶氏電子材料推出的研磨液減量溝槽技術(shù)的主要特征。

　　“我們也注意到近期中國(guó)有一些新的項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)，同時(shí)諸如光伏等新興領(lǐng)域也正發(fā)展迅猛，這些都是市場(chǎng)慢慢好轉(zhuǎn)的信號(hào)。同時(shí)也意味著對(duì)半導(dǎo)體耗材的需求更大、商機(jī)更多?！标惣纹讲┦刻寡裕爱?dāng)然，技術(shù)創(chuàng)新永遠(yuǎn)是公司持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力，陶氏電子材料在研發(fā)上的投入不遺余力，力圖為市場(chǎng)提供可持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展，這也是我們保持領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)之一?！?/P>