(UV)、加熱或機(jī)械方式解鍵合移除。 ? 需要注意區(qū)別玻璃載板與玻璃基板,玻璃載板屬于臨時(shí)支撐工具,可重復(fù)使用3-4次,而玻璃基板為永久性芯片平臺(tái),是最終產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的一部分。 ? 之所以需要在半導(dǎo)體封裝中采用鍵合玻璃載板,核心原因是傳統(tǒng)載板已難以滿足先進(jìn)
2026-01-05 09:23:37
530 AI HOME智能體的出現(xiàn),標(biāo)志著數(shù)據(jù)管理進(jìn)入智能化時(shí)代。它將NAS的存儲(chǔ)能力與AI的智能分析能力完美結(jié)合,為用戶提供更高效、便捷、智能的數(shù)據(jù)管理體驗(yàn)。 未來,隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展,AI HOME智能體將會(huì)在更多領(lǐng)域發(fā)揮其價(jià)值,為人們的生活和工作帶來更多便利。
2025-12-17 17:02:42
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對于追求品質(zhì)生活的家庭而言,天數(shù)智算AI HOME智能體不僅是一臺(tái)存儲(chǔ)設(shè)備,更是一位 “貼心的家庭管家”—— 它記住你的喜好,守護(hù)你的隱私,聯(lián)動(dòng)你的家電,讓智能不再是 “炫技”,而是融入日常的便捷與溫暖。
2025-12-04 17:32:58
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在能源管理領(lǐng)域,安科瑞深耕多年,為多家企業(yè)提供工業(yè)級解決方案,到如今將技術(shù)觸角延伸至家庭場景,推出Home EMS 戶用光儲(chǔ)一體化系統(tǒng),背后是對 “每一度電利用” 的執(zhí)著。當(dāng)普通家庭還在為電費(fèi)上漲
2025-11-04 14:23:24
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電子元器件封裝中的引線鍵合工藝,是實(shí)現(xiàn)芯片與外部世界連接的關(guān)鍵技術(shù)。其中,金鋁鍵合因其應(yīng)用廣泛、工藝簡單和成本低廉等優(yōu)勢,成為集成電路產(chǎn)品中常見的鍵合形式。金鋁鍵合失效這種現(xiàn)象雖不為人所熟知,卻是
2025-10-24 12:20:57
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? ?在內(nèi)容管理系統(tǒng)(如電商平臺(tái)、博客或新聞應(yīng)用)中,圖文詳情編輯是一個(gè)核心功能。它允許用戶動(dòng)態(tài)創(chuàng)建、更新和刪除圖文內(nèi)容(如產(chǎn)品描述、文章正文)。一個(gè)高效、易用的接口能顯著提升用戶體驗(yàn)和開發(fā)效率
2025-10-23 16:37:41
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? ?圖文詳情編輯接口是內(nèi)容管理系統(tǒng)(CMS)或電商平臺(tái)中的核心組件,用于管理圖文混合內(nèi)容(如產(chǎn)品描述、文章詳情)。它允許用戶通過API創(chuàng)建、讀取、更新和刪除圖文數(shù)據(jù),確保高效的數(shù)據(jù)交互。下面我將
2025-10-23 16:24:44
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在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(Die Bonding)和引線鍵合(Wire
2025-10-21 17:36:16
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2025年10月,全球電信與網(wǎng)絡(luò)行業(yè)盛會(huì) Network X 2025 在巴黎隆重舉行。華曦達(dá)聚焦「AI Home」,展示未來家庭核心場景,系統(tǒng)呈現(xiàn)運(yùn)營商家庭業(yè)務(wù)戰(zhàn)略升級路徑,并現(xiàn)場演示家庭網(wǎng)
2025-10-17 09:38:29
226 在先進(jìn)封裝中, Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度,提高信號(hào)完整性,還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平臺(tái)(如臺(tái)積電的SoIC、三星的X-Cube
2025-09-17 16:05:36
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,接入AI Home生態(tài),共同推動(dòng)家庭智能生活落地。 華曦達(dá)作為全球領(lǐng)先的AI Home整體解決方案提供商,致力于推動(dòng)人工智能技術(shù)在家庭空間場景的落地應(yīng)用,重新定義智能生活模式。公司業(yè)務(wù)涵蓋硬件解決方案(包括AI Home基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備)以及由AI Home系統(tǒng)
2025-09-11 16:45:14
627 一、引言 在 IGBT 模塊的可靠性研究中,鍵合線失效是導(dǎo)致器件性能退化的重要因素。研究發(fā)現(xiàn),芯片表面平整度與鍵合線連接可靠性存在緊密關(guān)聯(lián)。當(dāng)芯片表面平整度不佳時(shí),鍵合線與芯片連接部位易出現(xiàn)應(yīng)力集中
2025-09-02 10:37:35
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VX8000一鍵自動(dòng)測量尺寸設(shè)備高分辨率鏡頭,1%亞像素圖像處理,高精度算法分析,CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,一鍵測量二維平面尺寸測量,或是搭載光學(xué)非接觸式測頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速
2025-08-27 11:05:56
近年來,全球AI Home解決方案市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速增長。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,該市場規(guī)模從2020年的535億美元增長至2024年的886億美元,復(fù)合年增長率達(dá)13.4%。隨著智能家庭硬件功能
2025-08-27 10:18:14
375 在全球智能家居(AI Home)行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,深圳市華曦達(dá)科技股份有限公司以深厚的技術(shù)積累和前瞻的戰(zhàn)略布局,確立了自身作為全球領(lǐng)先AI Home整體解決方案提供商的地位。公司致力于將前沿AI
2025-08-20 14:31:43
550 8月11日消息,消息源XRVision曝光了DPVR(大朋VR)旗下首款A(yù)I眼鏡產(chǎn)品——DPVRAIGlasses外觀諜照。照片顯示,該產(chǎn)品外形酷似墨鏡,設(shè)計(jì)簡約、外形新潮,具體重量未知,但從目測
2025-08-12 11:47:04
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在高速迭代的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,快捷鍵是工程師與EDA工具對話的核心語言,縱觀EDA工具,AD的視覺化交互、Allegro的深度可編程性、Pads的無膜命令——三種理念催生了截然不同的操作邏輯,那么它們的快捷鍵操作是否會(huì)有些不同?
2025-08-06 13:49:05
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鍵合技術(shù)是通過溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵,實(shí)現(xiàn)不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子級結(jié)合的核心工藝,起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI制造、三維集成需求發(fā)展,涵蓋直接鍵合(如SiO
2025-08-01 09:25:59
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在港交所遞交招股書的深圳市華曦達(dá)科技股份有限公司(以下簡稱“華曦達(dá)”),以全球第八大企業(yè)級AI Home解決方案提供商的身份,站上了資本市場的新起點(diǎn)。根據(jù)弗若斯特沙利文的權(quán)威數(shù)據(jù),這家中國企業(yè)在
2025-07-30 11:09:06
479 鋁絲鍵合常借助超聲楔焊技術(shù),通過超聲能量實(shí)現(xiàn)鋁絲與焊盤的直接鍵合。由于鍵合所用劈刀工具頭為楔形,使得鍵合點(diǎn)兩端同樣呈楔形,因而該技術(shù)也被叫做楔形壓焊。超聲焊工藝較為復(fù)雜,鍵合劈刀的運(yùn)動(dòng)、線夾動(dòng)作
2025-07-16 16:58:24
1457 2025年5月, 國家級專精特新“小巨人”企業(yè) 華曦達(dá)正式向港交所遞交招股書,計(jì)劃在香港主板上市。這家成立于2003年的深圳科技企業(yè),如今已成為全球AI Home生態(tài)建設(shè)的重要力量。 根據(jù)弗若斯特沙
2025-07-14 14:45:03
391 所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝,來實(shí)現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
2025-07-10 11:12:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷,其中銅 - 銅混合鍵合技術(shù)以其在互連密度、能效優(yōu)化與異構(gòu)集成方面的突破,成為推動(dòng) 3D 封裝發(fā)展的核心
2025-06-29 22:05:13
1519 在智能家居逐漸普及的當(dāng)下,華曦達(dá)打造的AI Home生態(tài)為用戶提供了更智能、便捷的生活解決方案,在行業(yè)中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。 華曦達(dá)AI Home生態(tài)由AI Home系統(tǒng)平臺(tái)、AI Home基礎(chǔ)設(shè)施
2025-06-26 14:14:40
319 VX8000系列零件尺寸一鍵式閃測儀一鍵測量二維平面尺寸測量,或是搭載光學(xué)非接觸式測頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測量。CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測量對象
2025-06-25 10:45:01
在智能家居行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,AI Home生態(tài)正逐漸成為行業(yè)發(fā)展的核心趨勢。華曦達(dá)憑借敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略眼光,在AI Home生態(tài)構(gòu)建的三大關(guān)鍵維度——全屋網(wǎng)絡(luò)覆蓋、AI Home中樞
2025-06-25 09:17:46
403 2025年5月,深圳市華曦達(dá)科技股份有限公司港股IPO遞表,獨(dú)家保薦人為中信建投國際。 招股書顯示,華曦達(dá)業(yè)務(wù)主要有兩個(gè)板塊組成,硬件解決方案(AI Home基礎(chǔ)設(shè)施及AI Home設(shè)備)和由AI
2025-06-23 14:45:00
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硅片鍵合作為微機(jī)械加工領(lǐng)域的核心技術(shù),其工藝分類與應(yīng)用場景的精準(zhǔn)解析對行業(yè)實(shí)踐具有重要指導(dǎo)意義。
2025-06-20 16:09:02
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VX8000系列一鍵式尺寸閃測儀采用雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭,結(jié)合高精度圖像分析算法,并融入一鍵閃測原理。CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測量對象、匹配模板、測量評價(jià)、報(bào)表
2025-06-20 13:59:02
鴻蒙寶藏案例:AI圖文編創(chuàng)開發(fā)實(shí)戰(zhàn),讓你的應(yīng)用更智能!
還在為HarmonyOS開發(fā)找不到優(yōu)質(zhì)案例發(fā)愁?今天分享一個(gè)超實(shí)用的AI圖文編創(chuàng)場景實(shí)現(xiàn)方案,手把手教你打造智能社交通訊應(yīng)用!
一、場景概述
2025-06-12 11:40:25
引線鍵合的定義--什么是引線鍵合?引線鍵合(WireBonding)是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝,通過金屬細(xì)絲(如金線、鋁線或銅線)將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接,實(shí)現(xiàn)電氣互連。其
2025-06-06 10:11:41
1004 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《蘋果ipad5電路原理圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-05 17:11:05
7 VX8000一鍵圖像尺寸閃測儀將遠(yuǎn)心鏡頭結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī),將產(chǎn)品影像經(jīng)過拍照后調(diào)整至合適大小后,再通過具有強(qiáng)大計(jì)算能力的測量系統(tǒng)完成預(yù)先編程指令,快速抓取產(chǎn)品輪廓圖,最后與拍照上的微小像素點(diǎn)形成
2025-06-05 10:35:08
所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝,來實(shí)現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
2025-06-03 11:35:24
2031 
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 ?作為HBM和3D NAND的核心技術(shù)之一,混合鍵合在近期受到很多關(guān)注,相關(guān)設(shè)備廠商尤其是國產(chǎn)設(shè)備廠商的市場前景巨大。那么混合鍵合是什么? ? 混合鍵合是一種結(jié)合介電層鍵合和金
2025-06-03 09:02:18
2691 IPAD 同時(shí)支持PD9V快充的OTG芯片有合適的嗎
2025-05-29 08:00:49
近日,位于北京順義的理想汽車綠色智能制造基地,迎來了一場意義非凡的交付儀式。理想MEGA Home家庭特別版完成了前8組首批用戶的交付。盡管今天剛剛下過小雨,空氣中夾雜著初夏雨后的涼意,但這一切
2025-05-28 11:44:30
837 中圖儀器VX8000高精度一鍵閃測儀一鍵測量二維平面尺寸測量,或是搭載光學(xué)非接觸式測頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測量。CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測量對象
2025-05-27 13:50:37
1. PCB設(shè)計(jì)快捷鍵(單次按鍵)
單次按鍵是指按下該鍵并放開。
1-01 +在PCB電氣層之間切換(小鍵盤上的+)。在交互布線的過程中,按此鍵則換層并自動(dòng)添加過孔。這很常用。
1-02 Q
2025-05-26 15:10:52
關(guān)鍵詞:鍵合晶圓;TTV 質(zhì)量;晶圓預(yù)處理;鍵合工藝;檢測機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而,鍵合過程中諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶圓總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36
850 
近日,理想MEGA家族新成員——理想MEGA Home家庭特別版,在理想汽車北京綠色智能制造基地正式下線,并將于5月23日陸續(xù)開啟全國交付。
2025-05-22 09:17:00
720 系統(tǒng)外形尺寸數(shù)據(jù)。按表中內(nèi)容填寫完畢,四組元連續(xù)變焦系統(tǒng)的外形尺寸計(jì)算工作立即自動(dòng)完成。此時(shí)如果選擇工具條上“圖文”按鈕就會(huì)顯示系統(tǒng)外形尺寸計(jì)算結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù),如圖2。
圖1.變焦系統(tǒng)高斯計(jì)算窗體
圖2.
2025-05-20 08:49:27
按鍵,即開關(guān)機(jī)鍵,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上可以實(shí)現(xiàn) 一鍵多用 ——既可以有效減少結(jié)構(gòu)的按鍵設(shè)計(jì),也可以使整機(jī)更加簡潔。 本文以Air8000核心板為例,分享POWER_ON按鍵功能及其硬件設(shè)計(jì)、軟件demo相關(guān)內(nèi)容。 最新開發(fā)資料詳見: www.air8000.cn 一、常用功能簡介: 按鍵開機(jī)
2025-05-15 14:10:33
3847 
使用 Amcap 打開相機(jī)時(shí),盡管我已經(jīng)編寫了曝光控制程序,但我無法控制相機(jī)的曝光時(shí)間。 在 Amcap 中它是灰色的。
請問如何修改cycx3_uvcdscr.c 以便 Amcap 可以調(diào)整我的曝光時(shí)間?
2025-05-14 07:06:39
VX8000一鍵自動(dòng)對焦影像閃測儀高分辨率鏡頭,1%亞像素圖像處理,高精度算法分析,CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,一鍵測量二維平面尺寸測量,或是搭載光學(xué)非接觸式測頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密
2025-05-12 11:16:19
在電腦維修中啟動(dòng)盤很重要,靠譜的u盤一鍵啟動(dòng)制作方法
2025-05-06 16:10:21
44 電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小,引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號(hào)傳輸時(shí),引線電感產(chǎn)生的感抗會(huì)阻礙信號(hào)快速通過,而相鄰引線間的串?dāng)_則造成信號(hào)干擾,這些問題嚴(yán)重限制了其在高速電子系統(tǒng)中的應(yīng)用場景。
2025-04-23 11:48:35
867 
VX8000國產(chǎn)CNC一鍵閃測儀高分辨率鏡頭,1%亞像素圖像處理,高精度算法分析,CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測量對象、匹配模板、測量評價(jià)、報(bào)表生成,真正實(shí)現(xiàn)一鍵式
2025-04-22 14:22:31
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。
2025-04-22 09:38:37
2466 
芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié),承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中,鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁,直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)前,芯片封裝領(lǐng)域存在引線鍵合、倒裝芯片、載帶
2025-04-11 14:02:25
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安科瑞Home EMS戶用光儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案,能夠?qū)彝ブ泄夥?chǔ)能、負(fù)載進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測、用能計(jì)量、能耗分析、診斷告警、全景分析、有序管理和策略控制,實(shí)現(xiàn)家庭用電的有效、可靠、安全、有序。Home
2025-04-11 09:02:50
637 
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制,并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對措施,為提升鍵合可靠性提供參考。
2025-04-10 14:30:24
2386 
隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長,傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝(2.5D/3D堆疊)的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳,難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今
2025-03-28 20:13:59
790 ,由于Protel在國內(nèi)有廣大的使用群體基礎(chǔ),因此,AD的使用者數(shù)量在國內(nèi)是最多的。近來后臺(tái)有不少朋友來詢問AD快捷鍵設(shè)置的問題,在學(xué)習(xí)的時(shí)候,考慮到跨軟件使用,已經(jīng)將AD、Cadence和Pads
2025-03-26 10:03:44
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解為接合,對應(yīng)的英語表達(dá)是Bonding,音譯
2025-03-22 09:45:31
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PT2046A 是一款 3 鍵觸摸檢測芯片。該芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,同時(shí)內(nèi)部集成高效完善的觸摸檢測算法,使得芯片具有穩(wěn)定的觸摸檢測效果。該芯片專為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì),具有寬工作電壓與低功耗的特性,主要應(yīng)用于電子稱等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
2025-03-19 17:11:27
0 【幸狐 Omni3576 邊緣計(jì)算套件測評】資源傳輸與 Home Assistant 連接
本文介紹了幸狐 Omni3576 邊緣計(jì)算開發(fā)板實(shí)現(xiàn)資源傳輸?shù)臏y評內(nèi)容,包括文件傳輸、無線連接、攝像頭連接
2025-03-18 16:47:53
金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來達(dá)成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下,熱壓鍵合所需溫度在300℃以上,而在引入超聲作用后,熱超聲鍵合所需溫度可降至200℃以下。如此一來
2025-03-12 15:28:38
3656 
通過模型下載器下載了 yolo-v3-tf:
./downloader.py --name yolo-v3-tf
通過模型 優(yōu)化器轉(zhuǎn)換模型:
python3 ./model_optimizer
2025-03-06 06:31:10
鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合,陽極鍵合等鍵合條件高,如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合,所需的溫度更低,壓力也更小。帶金屬的中間層鍵合技術(shù)主要包括共晶鍵合、焊料鍵合、熱壓鍵合和反應(yīng)鍵合等。本文主要對共晶鍵合進(jìn)行介紹。
2025-03-04 17:10:52
2623 
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng),在較低溫度下通過低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合,鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。
2025-03-04 14:14:41
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快速精準(zhǔn)測量。 產(chǎn)品優(yōu)勢一鍵閃測,批量更快1.任意擺放產(chǎn)品,無需夾具定位,儀器自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)匹配模板,一鍵測量。2.多可同時(shí)測量1024個(gè)部位。3.支持
2025-03-03 14:57:28
采用微軟LifeCam, 運(yùn)行TIDA-00361_3D_Scanner_LCr3000-2.0/DLP_LightCrafter_3D_Scan_Application.exe。按照命令提示簙
2025-03-03 07:40:18
DLPC350投影單元投射8bit的圖像,設(shè)置曝光時(shí)間為8333us,文檔顯示最多投射6種圖形,我想問,這種模式下,是否可以使用反轉(zhuǎn)的功能,實(shí)現(xiàn)12種播放圖案。
2025-03-03 06:08:04
銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長將增大接觸電阻和降低鍵合強(qiáng)度, 從而影響器件的性能和可靠性。
2025-03-01 15:00:09
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SOS緊急呼叫按鈕具有緊急情況下一鍵報(bào)警的功能,可與報(bào)警主機(jī)配合使用,支持標(biāo)準(zhǔn)LoRaWAN協(xié)議。lora緊急按鈕具有緊急情況下一鍵報(bào)警功能,可與報(bào)警主機(jī)配合使用,支持標(biāo)準(zhǔn)LoRaWAN協(xié)議。如遇
2025-02-28 14:41:40
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的精密快速測量。 產(chǎn)品優(yōu)勢一鍵閃測,批量更快1.任意擺放產(chǎn)品,無需夾具定位,儀器自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)匹配模板,一鍵測量。2.多可同時(shí)測量1024個(gè)部位。3.支
2025-02-27 15:50:52
蜀瑞創(chuàng)新為大家科普,開關(guān)柜一鍵順控技術(shù)在一鍵停電和一鍵送電中發(fā)揮了快速響應(yīng)、減少人為錯(cuò)誤、提高安全性、簡化操作流程、降低操作風(fēng)險(xiǎn)、提高送電成功率等綜合優(yōu)勢,對于提升電力系統(tǒng)的運(yùn)行效率、安全性以及自動(dòng)化水平具有重要意義。
2025-02-27 09:13:53
1337 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)韓媒報(bào)道,三星近日與長江存儲(chǔ)簽署了3D NAND混合鍵合專利許可協(xié)議,從第10代V-NAND開始,將使用長江存儲(chǔ)的專利技術(shù),特別是在“混合鍵合”技術(shù)方面。 ? W2W技術(shù)是指
2025-02-27 01:56:00
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本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35:11
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2.2.0.6進(jìn)行internal patterns 進(jìn)行設(shè)置好pattern sets后,點(diǎn)運(yùn)行,用示波器看trig_out_2的曝光時(shí)間比設(shè)置的大,不一致。
設(shè)置了1500us曝光,但是示波器測量
2025-02-26 08:12:57
請問, DLP 4710 Internal Pattern模式支持的最大曝光時(shí)間 是多少?
比如我設(shè)置 曝光時(shí)間為 450000ms, 前暗場 40000ms, 后暗場 10000ms. 我一共
2025-02-26 06:27:46
dchristl/macless-haystack
2 、安卓 app 適配國情 界面漢化,并替換為高德地圖和定位
3 、硬件準(zhǔn)備和刷機(jī)方法詳細(xì)說明
4 、Home Assistant 集成說明
支持 安卓
2025-02-25 11:22:46
DMD)。如果配置周期大于曝光時(shí)間,效果會(huì)得到改善,當(dāng)大于某個(gè)值時(shí),則不會(huì)有后一張投影的殘留。不知道是什么原因?
3.當(dāng)投影8bit圖像時(shí)
如果總bit數(shù)不超過48bit,則兩種周期與曝光配置方式都能
2025-02-25 06:31:27
上傳一張就要操作一次嗎,還是會(huì)自動(dòng)按順序上傳?軟件上就有個(gè)set,怎么能和放在電腦上的pattern建立聯(lián)系呢?
2.每個(gè)pattern的曝光時(shí)間怎么設(shè)置?
3.看到大部分單像素成像都用
2025-02-24 08:17:52
我在設(shè)置曝光時(shí)間市,想看看具體位圖的投影,于是增加圖片的曝光時(shí)間,但是基本超過2秒的曝光時(shí)間,
投影儀便無法投影出圖片,像是卡死了,此時(shí)在set軟件里自帶的圖片會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤,圖片奇怪。
想問下這個(gè)曝光時(shí)間是不是有上限,還有是多少
2025-02-24 07:26:58
我用DLPC-API-1.10開發(fā)了個(gè)測試demo,現(xiàn)在想用api修改之前燒圖的曝光并用新的曝光重新投圖,請問最簡單的流程是怎么樣的?
2025-02-24 06:45:52
中的曝光時(shí)間輸入欄無輸入上限提示。假設(shè)設(shè)置Pattern曝光時(shí)間為100000us,但實(shí)際投影上無法達(dá)到。
1、請問在這個(gè)版本下Internal Patterns下投影所支持的最大曝光時(shí)間是多少?
2、是否有支持長曝光的軟件版本?
2025-02-21 07:40:17
通過i2c配置dlp曝光在27張條紋序列。當(dāng)dlp的曝光時(shí)間超過20000曝光值時(shí),配置返回正確但是dlp沒有投光。
ps:應(yīng)該不是暗時(shí)間配置的問題,配置之前會(huì)通過命令讀取按時(shí)間。
2025-02-21 07:05:46
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8065-1塑料熱增強(qiáng)極薄小外形封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 16:34:19
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3010光機(jī),光機(jī)觸發(fā)相機(jī)同步采圖,曝光設(shè)置:
pre_illumination_dark_time: 11958
illumination_time: 1700
2025-02-20 08:33:17
請問,DLP4710的曝光時(shí)間設(shè)置范圍是多大呢?八位灰度調(diào)制方式是什么呢?
如下圖所示,燒寫6張豎條紋8位灰度圖,曝光時(shí)間設(shè)置為33000us,前后黑暗時(shí)間按照提示設(shè)為接近最小值。
給出觸發(fā)
2025-02-20 07:05:28
我目前使用DLPC900控制DLP6500,使用Pre-stored Pattern Mode投影 8bit 的白色圖案,請問所支持的曝光時(shí)間范圍為多少?是否有Release Notes可以介紹相關(guān)曝光參數(shù)。
2025-02-20 06:28:48
我使用DLPNIRscanNanoGUI_2.1.0,連接Texas Instruments DLP? NIRscan Nano Evaluation,其它參數(shù)保持不變,只修改Exposure
2025-02-20 06:21:52
你好 我想問下 我現(xiàn)在知道DLPC3479可以想DLPC3005發(fā)送控制曝光時(shí)間的指令 我想要知道DLPC3005是通過什么來響應(yīng)這個(gè)指令的(即通過什么改變曝光時(shí)間)
2025-02-19 07:04:32
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1166-1塑料、熱增強(qiáng)型超薄小外形封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-14 16:18:58
0 ? 近日,全球化云開發(fā)者平臺(tái)涂鴉智能(NYSE: TUYA,HKEX: 2391)正式宣布其賦能的智能生態(tài)與Google Home APIs實(shí)現(xiàn)全面對接。這一合作不僅標(biāo)志著雙方在智能生態(tài)領(lǐng)域得到
2025-02-12 09:36:42
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前言一鍵式影像測量儀一種用于測量產(chǎn)品在靜態(tài)下外形尺寸(也叫形位公差二維分析)的儀器。它能夠在20°左右的情況下,對電子電工、汽車摩托、航空航天、橡膠、塑膠、金屬、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)
2025-02-11 10:11:41
近日,外媒VideoCardz曝光了英偉達(dá)RTX 5090顯卡的一組3DMark測試成績,引發(fā)了廣大玩家和硬件愛好者的關(guān)注。 此次曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)將RTX 5090與英偉達(dá)RTX 4090、RTX
2025-01-23 15:12:44
2614 據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,蘋果公司將于2025年例行更新iPad Pro產(chǎn)品線。不過,此次更新幅度較小,整體規(guī)格與2024款相似。 據(jù)悉,2025款iPad Pro主要變化是引入韓國公司LX
2025-01-22 15:14:00
4895 VX8000系列一鍵精密加工件尺寸測量儀適用于要求批量測量或自動(dòng)測量的應(yīng)用場景。它采用雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭,結(jié)合高精度圖像分析算法,并融入一鍵閃測原理。CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,儀器即可
2025-01-17 14:58:45
添加AFE031時(shí),為什么自動(dòng)生成外形就6個(gè)引腳?但是AFE031明明是48引腳的啊?
2025-01-10 14:04:48
鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個(gè)關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng),以確保鍵合質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細(xì)解釋。 等離子處理工藝的作用 等離子處理工藝在PDMS和硅片鍵合中起著至關(guān)重要的作用。它可
2025-01-09 15:32:24
1257 VX8000一鍵式全自動(dòng)尺寸測量儀將遠(yuǎn)心鏡頭結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī),結(jié)合高精度圖像分析算法,并融入一鍵閃測原理。能一鍵測量二維平面尺寸測量,或是搭載光學(xué)非接觸式測頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速
2025-01-06 14:27:50
線鍵合(WireBonding)線鍵合是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會(huì)發(fā)
2025-01-06 12:24:10
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