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芯片銷售跌幅觸底半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)期看好

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SiC與GaN技術(shù)如何破局車規(guī)功率半導(dǎo)體應(yīng)用痛點(diǎn)

為促進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)和行業(yè)發(fā)展,10月31日,“2025’半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)——廣州小鵬汽車科技有限公司”專場(chǎng)在廣州隆重舉行,車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共話行業(yè)
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自由空間半導(dǎo)體激光器

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BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試平臺(tái)---精準(zhǔn)洞察,卓越測(cè)量

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2025-10-10 10:35:17

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芯匯聯(lián)盟讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈活起來(lái)!# 半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”伙伴# 半導(dǎo)體# 芯片

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【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

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2025-09-12 15:10:52797

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半導(dǎo)體新項(xiàng)目芯片制造# 半導(dǎo)體#

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自主創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司與 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

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高精度半導(dǎo)體冷盤chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一,通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐,成為
2025-07-16 13:49:19580

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 2025年5月銷售額達(dá)590億美元

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元,較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇,也顯示出
2025-07-10 10:05:12922

明達(dá)技術(shù) MR30 分布式 I/O 在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片檢測(cè)對(duì)于確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步,檢測(cè)設(shè)備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達(dá)技術(shù)的 MR30 分布式 I/O 在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,通過(guò)
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半導(dǎo)體芯片:現(xiàn)代科技的“魔法石”與“電子心臟”

Hey,科技迷們!今天咱們來(lái)聊聊兩個(gè)聽起來(lái)很“硬核”,但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技,而是現(xiàn)代生活中無(wú)處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導(dǎo)體
2025-07-03 15:19:59882

從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下,溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04

半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試都有哪些測(cè)試項(xiàng)目?——納米軟件

本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試項(xiàng)目
2025-06-20 09:28:501101

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

飆漲25%!SEMI:受AI終端需求帶動(dòng),Q1半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)歷史新高

的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來(lái)越高,這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新一輪的升級(jí)和增長(zhǎng)機(jī)遇。 6月5日,SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告,Q1全球設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)達(dá)到320.5億美元,其中 北美市場(chǎng)銷售額暴增55%至29.3億美元 ,中國(guó)
2025-06-11 00:04:005901

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

蘇州這片兼具人文底蘊(yùn)與創(chuàng)新活力的土地,自成立伊始,便將全部心血傾注于半導(dǎo)體高端裝備制造,專注于清洗機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才,他們懷揣著對(duì)技術(shù)的熱忱與執(zhí)著,深入探究半導(dǎo)體清洗技術(shù)
2025-06-05 15:31:42

半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!

半導(dǎo)體設(shè)備,一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐,這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備,大賣!** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57873

解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品 華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU

今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”,在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192162

晶圓隱裂檢測(cè)提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測(cè)通過(guò)合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647

微源半導(dǎo)體推出6通道LED驅(qū)動(dòng)芯片LPQ3336QVF

微源半導(dǎo)體在顯示面板的電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)耕耘,已經(jīng)量產(chǎn)多款用于汽車顯示面板的電源管理芯片,產(chǎn)品包括LED背光,LCD偏壓等核心模塊,面對(duì)車載LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片長(zhǎng)期依賴歐美品牌的行業(yè)痛點(diǎn),微源半導(dǎo)體
2025-05-23 15:55:432074

華太半導(dǎo)體低成本單鍵觸摸芯片HT8118C,解決觸摸不穩(wěn)定問題

咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述:HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16

半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”,通過(guò)模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境,對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估,確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022

華太半導(dǎo)體6鍵開漏型輸出防水觸摸芯片- HT8756

芯派科技代理華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。咨詢請(qǐng)看首頁(yè) 產(chǎn)品概述:HT8752
2025-05-14 17:36:19

揭秘半導(dǎo)體電鍍工藝

定向沉積在晶圓表面,從而構(gòu)建高精度的金屬互連結(jié)構(gòu)。 從鋁到銅,芯片互連的進(jìn)化之路: 隨著芯片制造工藝不斷精進(jìn),芯片內(nèi)部的互連線材料也從傳統(tǒng)的鋁逐漸轉(zhuǎn)向銅。半導(dǎo)體鍍銅設(shè)備因此成為芯片制造中的“明星設(shè)備”。 銅的優(yōu)勢(shì):銅導(dǎo)線擁有更低的電阻,可以有效降低芯片
2025-05-13 13:29:562528

半導(dǎo)體芯片中的互連層次

半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過(guò)金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成度的關(guān)鍵。芯片中的互連線按長(zhǎng)度、功能及材料分為多個(gè)層級(jí),從全局電源網(wǎng)絡(luò)到晶體管間的納米級(jí)連接,每一層都有獨(dú)特的設(shè)計(jì)考量。
2025-05-12 09:29:522007

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640

龍騰半導(dǎo)體入選省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍培育庫(kù)

近日,省工信廳公布了省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍培育庫(kù)入庫(kù)企業(yè)名單,憑借在功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)成功入選,這一榮譽(yù)標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及行業(yè)引領(lǐng)作用方面獲得高度認(rèn)可。
2025-04-03 10:04:30866

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站,但它可以用來(lái)做主站嗎,還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54

半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587

美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng) 50.7%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布,2025 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 565 億美元,較 2024 年 1 月的 479 億美元增長(zhǎng) 17.9%,比 2024 年 12 月的 575 億
2025-03-07 15:07:33514

SS6208率能半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片代理供應(yīng)

自適應(yīng)防串通保護(hù) ………………………………………………………………………………… 率能半導(dǎo)體代理,支持終端工廠,為客戶提供樣品以及相關(guān)技術(shù)咨詢 如需更多系列型號(hào),歡迎聯(lián)系咨詢。 東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生:17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118

半導(dǎo)體芯片老化測(cè)試:艾德克斯IT2700多通道源載"多通道+回饋式"創(chuàng)新解決方案

半導(dǎo)體領(lǐng)域,電源管理芯片老化測(cè)試是評(píng)估器件可靠性和篩選潛在缺陷的重要環(huán)節(jié),通過(guò)模擬極端工況加速芯片老化以暴露材料、工藝或設(shè)計(jì)中的薄弱點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高性能的追求,半導(dǎo)體芯片在各種
2025-03-03 16:25:54184

半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

2024年半導(dǎo)體銷售超6200億美元,AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼

2月8日,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布,2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元,比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:487421

半導(dǎo)體機(jī)器人行業(yè)前景如何

2月6日,國(guó)家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù),其中2024年我國(guó)集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊,同比增長(zhǎng)22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù),2018年中國(guó)芯片自給率
2025-02-17 09:20:121894

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起,全球布局步伐加快

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù),成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。 近年來(lái),中國(guó)
2025-02-14 16:51:581705

2024年全球半導(dǎo)體銷售額突破6000億美元

美國(guó)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了6276億美元(當(dāng)前匯率下約合4.58萬(wàn)億元人民幣),實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22999

濕度大揭秘!如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻?

。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響,已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理,以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:251527

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片

 量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì),但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 13:51:002593

半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上,每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術(shù),作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對(duì)ALD技術(shù)情有獨(dú)鐘,并揭示其獨(dú)特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:211922

檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目落戶南通

近日,檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目在江蘇省南通市北高新區(qū)成功簽約并落戶。這一項(xiàng)目的落地,標(biāo)志著檸檬光子在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域邁出了重要的一步。 檸檬光子專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,擁有VCSEL
2025-01-22 11:18:161035

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其是中國(guó)大陸與人工智能(AI)領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)備的強(qiáng)勁需求。在分析銷售額增長(zhǎng)原因時(shí),SEAJ指出,中國(guó)大陸的市場(chǎng)需求顯著提升,成為推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備
2025-01-20 11:42:27957

日本半導(dǎo)體設(shè)備,賺翻了

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額(3 個(gè)月移動(dòng)平均值,含出口)達(dá) 4057.88 億日元,較去年同月大幅增長(zhǎng) 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686

約1億!這一半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目,簽約落戶南通

項(xiàng)目致力于研發(fā)及銷售新一代半導(dǎo)體激光芯片和模組。項(xiàng)目分期實(shí)施,一期項(xiàng)目總投資約1億元,預(yù)計(jì)5年累計(jì)銷售超3.4億元,稅收累計(jì)超1800萬(wàn)元。二期擬用地約25畝,新建約3萬(wàn)平方米廠房和辦公用房,全面達(dá)產(chǎn)后年應(yīng)稅銷售約4億元,年納稅約2
2025-01-16 11:42:191332

Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級(jí)ADAS芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布,智能汽車平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002

2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng),區(qū)域表現(xiàn)分化趨勢(shì)明顯

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.6%,連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng),同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:251516

半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備,半導(dǎo)體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中,固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004

2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.7%

近日,根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),該月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了578億美元,與2023年同期的479億美元相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22759

羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司董事長(zhǎng)藤村雷太:功率和模擬器件呈長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

增速放緩,工業(yè)領(lǐng)域芯片庫(kù)存依然維持在一個(gè)高水位。 ? 因此,回顧過(guò)去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì),該如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒
2025-01-08 14:21:131910

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問題

,若不加以解決,可能會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性及器件的長(zhǎng)期穩(wěn)健性。本文將深入剖析半導(dǎo)體熱測(cè)試中常見的幾大問題,并提出相應(yīng)的解決策略。 1、熱阻與熱傳導(dǎo)挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體器件的熱表現(xiàn)直接關(guān)聯(lián)其工作溫度,而熱阻和熱導(dǎo)率是衡量
2025-01-06 11:44:391580

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