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電子發(fā)燒友網(wǎng)>市場(chǎng)分析>今年純晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%

今年純晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%

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去膠,不只是“洗干凈”那么簡(jiǎn)單# # 去膠

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去膠工藝:表面質(zhì)量的良率殺手# 去膠 # #半導(dǎo)體

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清潔暗戰(zhàn):濕法占九成,干法破難點(diǎn)!# 半導(dǎo)體 # #

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營(yíng)940億美元!蘋果第三財(cái)季業(yè)績(jī)亮眼,開放AI并購,中國(guó)市場(chǎng)重回增長(zhǎng)

7月31日,蘋果公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)和凈利潤(rùn)輕松打敗預(yù)期。蘋果公司第三季度營(yíng)為 940 億美元,同比增長(zhǎng) 10%,季度攤薄每股收益為 1.57 美元,同比增長(zhǎng) 12%。毛利率從一年前的46.3%上升到46.5%。凈利潤(rùn)達(dá)到282.02億美元,同比去年增長(zhǎng)11.2%。
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今日看點(diǎn)丨某EDA公司認(rèn)罰并向美支付1.4億美元罰款;光庫科技擬收購安捷訊控制權(quán) 2025年全球半導(dǎo)體代工

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臺(tái)灣企業(yè)投資 環(huán)球美國(guó)德州新廠 美國(guó)首座12吋晶圓廠落成

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Q1凈利潤(rùn)大漲166.5%!中芯國(guó)際營(yíng)創(chuàng)新高,Q2展望謹(jǐn)慎

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英特爾2025年Q1營(yíng)127億美元,數(shù)據(jù)中心與AI業(yè)務(wù)可圈可點(diǎn)

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2025-03-10 17:04:251543

日本Sumco宮崎工廠硅計(jì)劃停產(chǎn)

制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時(shí)降低生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)150毫米及更小的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠,并在2026年底前停止該廠的生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱,硅市場(chǎng)繼續(xù)面臨長(zhǎng)期需求低迷尤其隨著電動(dòng)汽車需求放緩,200毫米硅
2025-02-20 16:36:31815

三星平澤代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng),6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

全球硅市場(chǎng)2024年末迎來復(fù)蘇

下降了2.7%,總量達(dá)到122.66億平方英寸,顯示出市場(chǎng)需求的一定疲軟,但這一數(shù)據(jù)卻預(yù)示著市場(chǎng)正逐步走出低谷。與此同時(shí),硅行業(yè)的營(yíng)也受到了一定程度的影響,同比下降6.5%,降至115億美元。然而,隨著下半年市場(chǎng)需求的逐漸回暖,這一趨勢(shì)有望得到逆轉(zhuǎn)。
2025-02-17 10:44:17840

華虹半導(dǎo)體Q4虧損!IGBT需求下滑,55nm/65nm工藝成亮點(diǎn)

萬美元,這是華虹半導(dǎo)體在近三年內(nèi)出現(xiàn)首次單季度虧損。 ? 圖:華虹半導(dǎo)體營(yíng)情況 ? 華虹半導(dǎo)體是一家特色工藝代工企業(yè),主要尺寸為8英寸和12英寸,主要面向嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等特色工藝技術(shù)
2025-02-15 00:12:003150

萊迪思半導(dǎo)體四季度財(cái)報(bào)發(fā)布,營(yíng)略高于市場(chǎng)預(yù)期

公司實(shí)現(xiàn)了1.174億美元的收入,略高于分析師預(yù)期的1.171億美元。 盡管在EPS方面未能完全滿足市場(chǎng)預(yù)期,但萊迪思半導(dǎo)體公司在營(yíng)上的表現(xiàn)卻給投資者帶來了一絲慰藉。這一略高于預(yù)期營(yíng)數(shù)據(jù),顯示出公司在四季度仍然保持了穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)和發(fā)展態(tài)勢(shì)。 同時(shí),萊迪
2025-02-11 16:06:49738

臺(tái)積電1月營(yíng)增長(zhǎng),地震影響第一季營(yíng)預(yù)期

造成了一定影響。盡管晶圓廠沒有結(jié)構(gòu)性損毀,供水、電力、工安系統(tǒng)及營(yíng)運(yùn)均保持正常,但多次地震導(dǎo)致一定數(shù)量的生產(chǎn)中受損。受此影響,臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年第一季合并營(yíng)將趨近于250億美元到258億美元展望的低標(biāo)。 臺(tái)積電初步估計(jì),扣除保險(xiǎn)理賠后,第一季將認(rèn)列相
2025-02-11 10:49:07795

2024年代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%

2024年,全球代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910

三星電子代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減

據(jù)三星電子代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,今年的投資預(yù)算直接砍半,顯示出三星電子在
2025-02-08 15:35:58933

代工行業(yè)迎來增長(zhǎng)高峰,2025年收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%

根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告,代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長(zhǎng),整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量,特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025

世界先進(jìn)1月營(yíng)年增15.73%,月減21.25%

近日,中國(guó)臺(tái)灣代工廠世界先進(jìn)公布了其2025年1月份的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該公司1月份營(yíng)約為33.89億元新臺(tái)幣,與去年同期相比增長(zhǎng)了約15.73%。這一增長(zhǎng)主要得益于市場(chǎng)需求的穩(wěn)定以及公司自身在代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32737

MCU大廠Microchip營(yíng)持續(xù)暴跌

近日,微控制器(MCU)大廠微芯科技(Microchip)于美國(guó)股市周四(當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月6日)盤后公布了其截至2024年12月31日的2025會(huì)計(jì)年度第三財(cái)季(自然年2024年四季度)財(cái)報(bào)。該財(cái)報(bào)顯示,Microchip在該財(cái)季的營(yíng)情況遠(yuǎn)低于預(yù)期,引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
2025-02-08 14:44:001017

2024年代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%,臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

來自于先進(jìn)制程需求的激增,受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求,抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì),加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。 而報(bào)告還指出,代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營(yíng)增長(zhǎng),其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003049

英飛凌第一季度營(yíng)同比下滑但優(yōu)于預(yù)期

近日,全球領(lǐng)先的汽車芯片制造商英飛凌公布了其截至2024年12月31日的2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。盡管面臨汽車及工業(yè)需求下滑的挑戰(zhàn),英飛凌的營(yíng)仍然表現(xiàn)出了一定的韌性。
2025-02-06 18:05:011025

高通和Arm最新財(cái)報(bào)出爐 營(yíng)均有雙位數(shù)同比增長(zhǎng)

我們看到部分美股公司公布最新業(yè)績(jī)數(shù)據(jù),高通和Arm最新財(cái)報(bào)出爐;營(yíng)均有雙位數(shù)同比增長(zhǎng);而且高通和Arm的最新業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)都超過市場(chǎng)預(yù)期。 高通發(fā)布2025年第一財(cái)季財(cái)報(bào) 高通第一季度經(jīng)調(diào)整營(yíng)
2025-02-06 15:52:501201

蘋果四季度營(yíng)略高于預(yù)期

蘋果公司在最近公布的財(cái)報(bào)中顯示,其四季度營(yíng)達(dá)到了1243億美元,略高于分析師預(yù)期的1241億美元。然而,在大中華區(qū)的凈銷售額方面,蘋果卻未能達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期,為185.1億美元,低于預(yù)估的213.3億
2025-02-05 14:45:43782

Meta 2024年四季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn):營(yíng)大幅增長(zhǎng)

Meta近期正式發(fā)布了其2024年第四季度及全年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,Meta在2024年第四季度實(shí)現(xiàn)了483.9億美元的營(yíng),與去年同期相比增長(zhǎng)了21%,這一表現(xiàn)超出了市場(chǎng)預(yù)期。 同時(shí),Meta在
2025-02-05 14:21:561096

三星代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年對(duì)其代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961

三星大幅削減2025年代工投資

,相較于2024年的10萬億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星代工在2021年至2023年期間進(jìn)行了大力投資,累計(jì)花費(fèi)約20萬億韓元來擴(kuò)大產(chǎn)能并推進(jìn)技術(shù)革新
2025-01-23 14:36:19859

AI需求助力DISCO營(yíng)大幅增長(zhǎng)

日本切割機(jī)大廠DISCO近日發(fā)布了其本財(cái)年度前三季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,受到AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)以及日?qǐng)A匯率走貶的影響,DISCO的營(yíng)和盈利均實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。
2025-01-22 15:55:20844

營(yíng)超萬億,AI仍是臺(tái)積電最強(qiáng)底牌!

新臺(tái)幣的總營(yíng)。營(yíng)結(jié)構(gòu)上,由于AI的快速發(fā)展,HPC(高性能計(jì)算)得到持續(xù)提升,仍然是臺(tái)積電最核心的業(yè)務(wù),其第四季度貢獻(xiàn)了近1.53萬億新臺(tái)幣的收入,AI以及7nm以下先進(jìn)制程市場(chǎng)為臺(tái)積電持續(xù)賦力。 01|毛利率59%,臺(tái)積電整體收益超預(yù)期 圖源:臺(tái)積電 拆分臺(tái)積電營(yíng)的具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211086

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對(duì)測(cè)量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW(彎曲度)的精確測(cè)量。而在測(cè)量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

聯(lián)發(fā)科2024年12營(yíng)環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)
2025-01-13 15:09:23995

臺(tái)積電2024年12營(yíng)增長(zhǎng)穩(wěn)健,英偉達(dá)或成未來最大客戶

臺(tái)積電近日發(fā)布了其2024年12月份的營(yíng)收?qǐng)?bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司當(dāng)月合并營(yíng)約為2781.63億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)0.8%,同比大幅增長(zhǎng)57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力
2025-01-13 10:16:581312

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對(duì)于測(cè)量 BOW/WARP 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì) BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測(cè)量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識(shí)介紹

第一個(gè)工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步,的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會(huì)導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262099

鴻海2024年營(yíng)1.53萬億元,AI成關(guān)鍵點(diǎn)

鴻海2024全年營(yíng)達(dá)到1.53萬億元,刷新歷年同期營(yíng)紀(jì)錄。其中,與AI相關(guān)的云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品類別表現(xiàn)亮眼,成為推動(dòng)集團(tuán)營(yíng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力之一。 1月5日,鴻海公布了2024年12月的營(yíng)數(shù)據(jù)
2025-01-08 17:26:431179

95.5億!大廠成功引資

。在此之前,皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后,合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球代工廠商營(yíng)排名,合集成位居全球前九,是中國(guó)大陸本土第三的代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778

看點(diǎn):生成式人工智能投資再創(chuàng)新高 富士康Q4營(yíng)預(yù)期

的560億美元與2023年相比,大幅增長(zhǎng)192%。 富士康Q4營(yíng)預(yù)期 日前,富士康在一份聲明中透露,在第四季度營(yíng)躍升15.2%,達(dá)到2.13萬億新臺(tái)幣(換算下來約647.2億美元),同比增長(zhǎng)15%,超過分析師預(yù)期的13%。而強(qiáng)勁的人工智能(AI)服務(wù)器市場(chǎng)需求是主要推動(dòng)力。
2025-01-06 18:20:021247

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