NLAS4684是一款先進(jìn)的CMOS模擬開(kāi)關(guān)，采用亞微米硅柵CMOS技術(shù)制造。該器件是雙獨(dú)立單刀雙擲（SPDT）開(kāi)關(guān)，具有0.5的超低RON，用于常閉（NC）開(kāi)關(guān)，0.8用于常閉開(kāi)關(guān)（NO），2.7 V。該器件還具有保證功能Break Before Make切換，確保開(kāi)關(guān)永遠(yuǎn)不會(huì)使驅(qū)動(dòng)器短路。 NLAS4684采用2.0 x 1.5 mm凸點(diǎn)裸片陣列，并采用3 x 4排列的焊料凸點(diǎn)。焊料凸點(diǎn)的間距為0.5 mm，便于操作。它也有3 X 3 mm QFN-10和3 X 5 mm Micro-10封裝。