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HMC631 HBT矢量調(diào)制器,采用SMT封裝,1.8 - 2.7 GHz

數(shù)據(jù):

優(yōu)勢和特點

  • 連續(xù)相位控制:360°
  • 連續(xù)增益控制:40 dB
  • 輸出噪底:-160 dBm/Hz
  • 輸入IP3:+35 dBm
  • 16引腳3x3mm
    SMT封裝:9mm2

產(chǎn)品詳情

HMC631LP3和HMC631LP3E均為高動態(tài)范圍矢量調(diào)制器RFIC,可用于RF預(yù)失真和前饋消除電路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用來連續(xù)改變RF信號的相位和幅度,最多分別達(dá)到360°和40 dB,同時支持200 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 輸出IP3為+26 dBm,輸出噪底為-160 dBm/Hz(最大增益設(shè)置),因此IP3/噪底比為186 dB。

應(yīng)用

  • 蜂窩/3G與WiMAX系統(tǒng)
  • 無線基礎(chǔ)設(shè)施HPA與MCPA糾錯
  • 預(yù)失真或前饋線性化
  • 波束成形與調(diào)零電路

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方框圖



技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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