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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術企業(yè)，致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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白光干涉儀檢測單晶硅

型號： SuperViewW1

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細產(chǎn)品信息，請聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

白光干涉儀檢測單晶硅應用

1、硅晶圓的粗糙度檢測

在半導體產(chǎn)業(yè)中，硅晶圓的制備質量直接關系著晶圓IC芯片的制造質量，而硅晶圓的制備，要經(jīng)過十數(shù)道工序，才能將一根硅棒制成一片片光滑如鏡面的拋光硅晶圓，如下圖所示，提取表面一區(qū)域進行掃描成像。


 

硅晶圓粗糙度測量.jpg

硅晶圓粗糙度測量

 

上圖中制備好的拋光硅晶圓表面輪廓起伏已在數(shù)納米以內，其表面粗糙度在0.5nm左右，由于其粗糙度精度已到亞納米量級，而在此量級上，接觸式輪廓儀和一般的非接觸式儀器均無法滿足檢測要求，只有結合了光學干涉原理和精密掃描模塊的光學3D表面輪廓儀才適用。

 

 

2、晶圓IC的輪廓檢測

晶圓IC的制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV蝕刻到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的粘附異物和瑕疵均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓IC的表面輪廓進行檢測。下圖是一塊蝕刻后的晶圓IC，使用光學3D表面輪廓儀對其中一個微結構掃描還原3D圖像，并測量其輪廓尺寸。


 

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測.jpg

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測


 

在硅晶圓的蝕刻完成后，根據(jù)不同的應用需求，需要對制備好的晶圓IC的背面進行不同程度的減薄處理，在這個過程中，需要對減薄后的晶圓IC背面的表面粗糙度進行監(jiān)控以滿足后續(xù)的應用要求。在減薄工序中，晶圓IC的背面要經(jīng)過粗磨和細磨兩道磨削工序，下圖是粗磨后的晶圓IC背面，選取其中區(qū)域進行成像分析。

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