非接觸式3d光學輪廓儀器

光學儀器測量儀器

型號： SuperView W1

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

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--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器SuperViewW1非接觸式3d光學輪廓儀器以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學，半導體，材料，精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量:重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%

我國的半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特別是芯片的研發(fā)和制造方面，與國外的制造還有很大的差距。其中在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。

針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式3d光學輪廓儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾。

對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量

封裝制程中對Wafer的切割

產(chǎn)品特點

參數(shù)測量：粗糙度、微觀輪廓尺寸、角度、面積、體積，一網(wǎng)打盡；

環(huán)境噪聲檢測：實時監(jiān)測，納米波動，也無可藏匿；

雙重防撞保護：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器，讓“以卵擊石"也能安然無恙；

自動拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋，讓3D拼接“天衣無縫"；

雙重振動隔離：氣浮隔振，吸音隔振，任你“地動山搖，我自巋然不動"。

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三坐標測量儀（CMM）與自動外徑測量儀是現(xiàn)代質(zhì)量檢測體系中互補協(xié)同、各有側(cè)重的雙引擎，它們共同構(gòu)成了企業(yè)從離線分析到在線控制的全方位質(zhì)量防線。然而，在現(xiàn)代制造業(yè)的質(zhì)量管控體系中，許多企業(yè)仍依賴于單一尺寸的快速檢測，誤以為測得快就等于控得好，忽略了更為關(guān)鍵的幾何精度與綜合質(zhì)量維度——圓度、圓柱度、位置度、輪廓度等形位公差。這些看不見的幾何精度缺陷，往往在售后階

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在現(xiàn)代制造業(yè)領(lǐng)域，0.1微米的偏差可能意味著航空發(fā)動機葉片報廢、新能源汽車電機效率驟降、手機攝像頭成像模糊......從實驗室的校準分析到車間的批量檢測，計量型三坐標測量機以亞微米級的穩(wěn)定精度，讓每一個工件的關(guān)鍵尺寸都可控、可追溯。精度溯源：為什么是”計量型“？計量型三坐標測量機與生產(chǎn)設(shè)備的本質(zhì)區(qū)別，在于其從材料到結(jié)構(gòu)的全鏈條精度設(shè)計。這類設(shè)備的測量不確定通

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三坐標檢測是具體檢測什么？三坐標檢測作為工業(yè)制造質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中常被提及的高精度檢測手段，并非是單一的尺寸測量工具，而是一套覆蓋“幾何尺寸”“形位公差”“復雜輪廓”等多維度的綜合檢測體系，其檢測能力直接匹配現(xiàn)代工業(yè)對產(chǎn)品精度的嚴苛要求，從基礎(chǔ)的零部件尺寸到復雜的裝配精度，都能實現(xiàn)精準量化與分析。三坐標測量機（CMM）通過探針感知工件表面點的三維坐標，依托強大的

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