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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>浪潮聯(lián)合Xilinx推出業(yè)界首款集成HBM2的FPGA

浪潮聯(lián)合Xilinx推出業(yè)界首款集成HBM2的FPGA

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2014-10-22 11:33:422090

Xilinx推出業(yè)界首FPGA低時(shí)延25G以太網(wǎng)IP

2014年11月17日,中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出業(yè)界首FPGA低時(shí)延25G以太網(wǎng)IP,用以解決數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所面臨的吞吐量難題。
2014-11-17 15:50:001710

TI推出業(yè)界首高度集成的NFC傳感器應(yīng)答器

日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首靈活型高頻13.56 MHz傳感器應(yīng)答器系列。
2014-12-17 11:13:553510

Synaptics推出業(yè)界首支持UHD 的顯示產(chǎn)品

人機(jī)交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics宣布推出4最新顯示驅(qū)動集成電路(DDIC)解決方案,其中包括業(yè)界首支持超高清(UHD)分辨率的產(chǎn)品。
2015-07-15 11:14:471758

FPGA芯片追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

FPGA芯片這兩年大熱,廠商對性能的追求也提升了,繼Altera之后賽靈思(Xilinx)公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片,該芯片2015年
2016-11-10 15:20:076585

Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA

Virtex? UltraScale+? FPGA業(yè)界首采用臺積公司(TSMC) 16FF+ 工藝制造的高端 FPGA。 賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex
2017-02-08 18:03:19459

Vega顯卡量少是沒辦法 HBM2顯存難產(chǎn)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊

5月9日消息 一高端顯卡除了要有強(qiáng)大的性能之外,更需要的是提供充足的量讓大家選購。不過現(xiàn)在看起來AMD的形式不太妙,由于HBM2的難產(chǎn),外媒預(yù)計(jì)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊。
2017-05-09 11:40:091359

Nvidia Volta架構(gòu)曝光:不是HBM2而是GDDR5X

AMD Vega 旗艦顯卡將會在8月登場,使用的是最新的 HBM2 技術(shù),不過也可能因?yàn)槿绱?,Vega 才一直遲遲無法現(xiàn)身,畢竟產(chǎn)能是個(gè)問題,NVIDIA 對于 HBM2 用于游戲卡上目前倒是興趣缺缺,就連下一代 Volta 架構(gòu)也不會用上 HBM2,而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063747

三星為滿足日益增長的市場需求宣布提高8GB HBM2顯存產(chǎn)能和生產(chǎn)量,為NVIDIA Volta顯卡開始備戰(zhàn)

AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢,并且專門為其設(shè)置HBCC主控,具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了,HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供,即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511839

HBM2顯卡顯存年底量產(chǎn)或?qū)q價(jià)2.5倍 或?qū)语@卡漲價(jià)

前不久我們曾報(bào)道,市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡(NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等)采用的都是三星的顆粒,而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:272175

TI推出業(yè)界首65nmCort_4MCU系列_Stellaris

TI推出業(yè)界首65nmCort_4MCU系列_Stellaris
2017-09-26 08:51:174

英特爾推出業(yè)界第一集成高帶寬內(nèi)存并且支持加速的FPGA

在 HPC 環(huán)境中,相比獨(dú)立的 FPGA,集成 HBM2FPGA 可對更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載,英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:111186

Intel發(fā)布全球首集成HBM2顯存的FPGA,10倍于獨(dú)立DDR2顯存

僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s的帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042

HBM2的簡介以及未來發(fā)展 三星押寶HBM2的優(yōu)點(diǎn)解析

HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)上的下一代內(nèi)存協(xié)定,可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN),總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM2
2018-01-23 14:40:2031218

帶寬暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球領(lǐng)先

可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s的帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001310

2018年用繪圖DRAM市場銷量上揚(yáng) 三星與SK海力士相繼推出HBM2

據(jù)市場分析,GPU業(yè)者對繪圖DRAM需求料將有增無減,2018年繪圖DRAM銷量會持續(xù)上揚(yáng),三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2,價(jià)格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531952

三星投產(chǎn)2.4Gbps的HBM2存儲芯片:號稱是業(yè)界最快的DRAM

三星今天宣布,開始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存,封裝容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
2018-07-02 10:23:002584

高通發(fā)布業(yè)界首集成2x2 802.11ax解決方案

高通發(fā)布業(yè)界首集成2x2 802.11ax解決方案,面向智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦,可在全面標(biāo)準(zhǔn)化和認(rèn)證之前,為OEM廠商提供11ax最重要的特性。高通面向客戶終端的全新WCN3998
2018-02-23 11:27:382275

業(yè)界首28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示

Xilinx公司業(yè)界首28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示。
2018-06-01 15:50:005004

比亞迪推出業(yè)界首200萬像素CMOS圖像傳感器芯片

深圳比亞迪微電子有限公司推出業(yè)界首1/6英寸 200萬像素CMOS圖像傳感器芯片BF2206CS-IR,
2018-07-05 10:28:1810815

Qorvo推出業(yè)界首5G前端QM19000

Qorvo推出業(yè)界首適用于智能手機(jī)、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設(shè)備的5G RF前端(RFFE)--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實(shí)現(xiàn)高線性度、超低延遲和極高吞吐量,以滿足或超越未來5G應(yīng)用的開發(fā)需求。
2018-07-29 11:31:005043

業(yè)界首集成HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業(yè)界第一異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能
2018-08-16 11:15:001622

Xilinx攜手Pico推出業(yè)界首混合HMC接口,主要針對All Programmable UltraScale器件

賽靈思公司(Xilinx)和同為混合內(nèi)存立方體聯(lián)盟(HMCC)成員的Pico Computing公司,今天共同宣布攜手推出業(yè)界首針對All Programmable UltraScale器件
2018-09-19 16:48:002369

Xilinx推出Versal:業(yè)界首自適應(yīng)計(jì)算加速平臺,支持快速創(chuàng)新

賽靈思公司(Xilinx)首席執(zhí)行官 Victor Peng 宣布推出 Versal – 業(yè)界首自適應(yīng)計(jì)算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform
2018-10-18 16:50:002136

業(yè)界首15Gb/s HMC接口的展示

觀看賽靈思和Pico Computing在國際超級計(jì)算大會上展示業(yè)界首15Gb / s HMC接口。 利用Pico Computing的HMC控制器IP,Xilinx Kintex UltraScale器件可顯示15 Gb / s ......
2018-11-27 06:01:004684

浪潮發(fā)布集成HBM2FPGA AI加速卡F37X 在軟件生產(chǎn)力上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日,在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會SC18上,浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬,實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:562172

黃仁勛表示HBM2顯存太貴 相比之下更喜歡GDDR6顯存

雖然缺少光線追蹤及AI單元,AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的,不光是7nm工藝,還有16GB HBM2顯存,帶寬也達(dá)到了1TB/s,這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365857

業(yè)界首采用射頻收發(fā)器SDR快速原型制作套件

業(yè)界首SDR快速原型制作套件采用兩片2 × 2 AD9361射頻收發(fā)器,基于Xilinx? Zynq?-7000 SoC開發(fā)平臺,可簡化并加快4 × 4多路輸入、多路輸出(MIMO)無線收發(fā)器應(yīng)用。
2019-06-14 06:12:003767

浪潮聯(lián)合Xilinx推出FPGA AI加速卡F37X

當(dāng)AI計(jì)算模型尺寸小于HBM2容量時(shí),可全部預(yù)先載入高速緩存之中,消除了外部讀寫帶來的數(shù)據(jù)傳輸延遲并提高處理速度,使AI計(jì)算完全放到片上成為可能。
2019-06-17 14:32:202836

英特爾嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)SiP集成電路

為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸,Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個(gè)異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器(HBM2)與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133999

英特爾發(fā)布行業(yè)首集成高帶寬內(nèi)存的FPGA

英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902

三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計(jì)算系統(tǒng)

日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:114063

Xilinx推出業(yè)界首“一體化 SmartNIC 平臺”

同時(shí)發(fā)布符合開放計(jì)算項(xiàng)目 3.0 ( OCP3.0)尺寸規(guī)格的以太網(wǎng)適配器,以及世界首基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術(shù)概念驗(yàn)證板
2020-03-04 13:45:431109

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道,美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布,他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存,用于高性能顯卡,服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392870

三星推出集成AI處理器的HBM2內(nèi)存

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力,使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462590

摩爾斯微電子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow?平臺 和業(yè)界首8MHz參考設(shè)計(jì)

摩爾斯微電子,今天宣布推出業(yè)界首批Wi-Fi CERTIFIED? HaLow?解決方案之一及業(yè)界首8MHz參考設(shè)計(jì),彰顯了公司的技術(shù)領(lǐng)先地位。
2021-11-03 10:36:002031

Microchip推出業(yè)界首PIC32CM LS60單片機(jī)

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出業(yè)界首在單一封裝中集成了安全子系統(tǒng)和Arm? TrustZone?技術(shù)的PIC32CM LS60單片機(jī)(MCU)。
2022-05-27 17:48:502480

業(yè)界首集成微透鏡的MicroLED器件可用于像素級光束整形

8月,比利時(shí)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業(yè)界首集成微透鏡的MicroLED器件,可用于像素級光束整形(beam shaping),該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺打造。
2022-08-30 15:05:331322

浪潮信息聯(lián)合中國信通院推出業(yè)界首個(gè)服務(wù)器碳排放評測標(biāo)準(zhǔn)

浪潮信息"智算 開新局·創(chuàng)新機(jī)"全國巡展?jié)险鹃_幕。會上,浪潮信息與中國信息通信研究院(以下簡稱中國信通院)聯(lián)合發(fā)布了《綠色算力白皮書》(以下簡稱《白皮書》),對綠色算力的內(nèi)涵
2023-06-05 09:22:391114

業(yè)界最快、容量最高的HBM?

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:071470

實(shí)現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首可配置集成型SD-FEC

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 09:31:430

萊迪思推出集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

業(yè)界首擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應(yīng)用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA產(chǎn)品系列
2023-09-27 10:25:501152

新思科技推出業(yè)界首PCIe 7.0 IP解決方案

《Acquired》欄目邀請,共同分享了當(dāng)前全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革,賦能萬物智能時(shí)代加速到來。 ? 新思科技推出業(yè)界首
2024-06-29 15:13:321360

PI推出業(yè)界首1700V氮化鎵開關(guān)IC

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出InnoMux-2系列單級、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN技術(shù)制造而成,是業(yè)界首1700V氮化鎵開關(guān)IC。
2024-11-05 13:40:571066

Rambus推出業(yè)界首HBM4控制器IP

Rambus Inc.,業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,近日宣布了一項(xiàng)重大突破:推出業(yè)界首HBM4(High Bandwidth Memory 4,高帶寬內(nèi)存4代)內(nèi)存控制器IP。這一創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:041413

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