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電子發(fā)燒友網>汽車電子>【芯聞精選】特斯拉年內或將上線數據平臺,車主可自由查看車機交互數據;三星宣布新一代2.5D I-Cube4異構封

【芯聞精選】特斯拉年內或將上線數據平臺,車主可自由查看車機交互數據;三星宣布新一代2.5D I-Cube4異構封

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2021-01-18 15:11:2012343

三星和AMD合作的新一代移動GPU提前登場

國外科技媒體PhoneArena稱,三星和AMD合作的新一代移動GPU(圖形處理器)可能提前在2021年的第二季度推出。
2021-01-26 10:09:452107

全球企“缺”,特斯拉三星合作研發(fā)5納米芯片用于全自動駕駛

,芯片的安全穩(wěn)定供應,對于企來說至關重要。 日前,據媒體報道,特斯拉已與三星合作研發(fā)款全新的5納米芯片,用于全自動駕駛。據悉,三星目前已經是特斯拉的合作伙伴,在其硬件3.0電腦上供應14納米芯片。 同時,特斯拉正在開
2021-01-26 10:52:222687

異構集成基礎:基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協同設計方法

異構集成基礎:基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協同設計方法
2021-07-05 10:13:3612

三星全新2.5D封裝解決方案適用于集成大量硅片的高性能芯片

今天,三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、數據中心和網絡產品等領域。
2021-11-12 15:52:173438

三星Fold 4 Exynos版因新芯片頻率未達預期改用驍龍

近日,有媒體爆料消息稱三星公司新一代折疊屏手機Fold 4系列旗艦將搭載兩種不同的芯片版本,理由是Exynos芯片研發(fā)部門因新芯片頻率未達預期更換為驍龍移動平臺,即驍龍版和Exynos版。
2022-01-10 14:40:432665

中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻正式交付客戶

進入了納米級別)。上海微電子曾表示,當時已與多家客戶達成新一代先進封裝***銷售協議,首臺將于年內交付。 據悉,當時推出的新品***主要應用于高密度異構集成領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光
2022-02-08 12:47:4118641

淺談2.5D組態(tài)的應用案例

在閱讀文章之前,大家可以思考下 2.5D 設計屬于哪種界定?
2022-06-06 10:17:222382

三星Z Fold 4增添電池性能模式

  最近,三星優(yōu)化了新一代折疊屏幕手機的電池壽命。據報道,三星已經優(yōu)化了Z Fold 4的電池容量。此外,為了進步提高手機的電池壽命,三星還在Z-Fold 4和Z-Flip4上添加了電池性能模式。
2022-08-17 17:03:573758

中國首臺2.5D / 3D先進封裝光刻正式交付

制造的“先進封裝光刻”,并不是大家通常認知當中的應用于IC前道制造的“光刻”。早在2021年9月18日,上海微電子宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進
2022-02-11 09:37:0415455

三星4納米良率改善 分食臺積電特斯拉訂單

臺積電公司目前正處于立法會前沉默期,對任何外部傳聞不予評論。據韓國經濟新聞報導,特斯拉新一代fsd芯片由三星4納米工程生產,這將用于特斯拉3、4年后量產的硬件5 (hw 5.0)電腦。
2023-07-19 10:01:181166

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務;傳蘋果悄悄開發(fā)“Apple GPT” 將挑戰(zhàn)OpenAI

熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道,英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱,這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:021360

日本計劃量產2nm芯片,著眼于2.5D、3D封裝異構技術

日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示:“計劃與西方企業(yè)合作,開發(fā)新一代3d lsi(大規(guī)模集成電路),并利用領先技術,批量生產2納米及以下工程的芯片?!?/div>
2023-07-21 10:32:311653

2.5D封裝應力翹曲設計過程

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:404746

新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶集成工藝流程的認證

Compiler是統的多裸晶芯片封裝探索、協同設計和分析的平臺,已經獲得三星多裸晶集成工藝流程的認證。 全面和擴展的新思科技多裸晶芯片系統能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:281999

三星從日本訂購大量2.5D封裝設備,預計將為英偉達代工

據悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析,如果英偉達的訂單增加,三星的設備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:161486

宣布先楫半導體的HPM6800系列采用了高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP

2024年3月4日,中國上?!?b class="flag-6" style="color: red">芯原股份 (原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布先楫半導體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了原的高性能2.5D圖形處理器 (GPU) IP。
2024-03-04 15:33:111741

2.5D GPU IP賦能先楫半導體HPM6800系列RISC-V MCU

原股份(股票代碼:688521.SH)與先楫半導體(簡稱“先楫”)的合作,為高性能圖形處理領域帶來了新的突破。先楫的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺,選用了原的高性能
2024-03-05 09:21:291793

三星拿下英偉達2.5D封裝訂單

了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星I-Cube便是此類技術。
2024-04-08 11:03:173041

科技的智能手表SoC采用了原的2.5D GPU IP

? ATS3085S和ATS3089系列中采用了原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。 炬科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D
2024-05-15 11:39:261337

三星電子將為日本Preferred Networks生產人工智能芯片

后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術的Interposer-Cube S(I-Cube S)交鑰匙半導體解決方案。這合作不僅標志著三星電子在AI芯片領域的又重大突破,也為全球生成式人工智能的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-10 15:37:071069

智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺量產

近日,ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)與AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾宣布,雙方共同合作的2.5D封裝平臺已成功邁入量產階段。
2024-10-14 16:43:251193

2.5D和3D封裝技術介紹

。 2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝,進步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通??梢詼p少完全消除。這既可以提高性能,又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332905

三星SF4X先進制程獲IP生態(tài)關鍵助力

半導體互聯IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當地時間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964

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