，江波龍推出創(chuàng)新Mini SDP(SATA Disk in Package)產(chǎn)品，目前正在小批試產(chǎn)階段，即將投入大規(guī)模量產(chǎn)。 江波龍Mini SDP有哪些過人之處呢？下面就隨我一起來了解它吧。 一體化封裝，簡(jiǎn)化成品生產(chǎn)流程 江波龍Mini SDP中文全稱一體化封裝SATA固態(tài)硬盤，采用原廠最新
2019-07-17 11:22:23
6831 步驟，送交制造)。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開始，未來將會(huì)成為iPhone和iPad背后的超級(jí)大腦(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:20749 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會(huì)發(fā)布，但根據(jù)臺(tái)灣 UDN 網(wǎng)站報(bào)告，蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電 TSMC 將于今年4月開始大規(guī)模蘋果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215 系列光學(xué)屏幕指紋傳感器的大規(guī)模量產(chǎn)。Synaptics Clear ID 屏幕指紋傳感器專為全面屏智能手機(jī)設(shè)計(jì)，僅在需要時(shí)智能地喚醒顯示屏。Clear ID的識(shí)別速度快于其他生物識(shí)別技術(shù)，如3D面部識(shí)別
2017-12-13 14:16:467556 Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，將很快提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級(jí)芯片是驍龍855最主要的對(duì)手。
2018-07-31 09:31:395988 據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個(gè)不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)致的。據(jù)悉，Intel技術(shù)與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個(gè)月離職，他從2016年起負(fù)責(zé)這一職務(wù)。
2018-10-18 10:08:141672 近日江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱JCET）全新的12英寸晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)線在韓國(guó)最先進(jìn)封裝廠投入大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-08-03 09:32:002952 3月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電，將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進(jìn)工藝，臺(tái)積電在5nm
2020-03-12 08:30:003542 。 因此，從制造工藝來說，Micro LED是將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化，然后批量式轉(zhuǎn)移至電路基板上，其基板可為硬性、軟性以及透明、不透明基板。最終經(jīng)過物理沉積完成保護(hù)層與上電極。大家都知道，阻礙Micro LED規(guī)模量產(chǎn)的最大癥結(jié)就是巨量轉(zhuǎn)移，目前產(chǎn)業(yè)界
2023-11-27 00:05:001868 AACC-Clinical Lab Expo是全球最大規(guī)模的臨床實(shí)驗(yàn)室醫(yī)療展與全球臨床實(shí)驗(yàn)室醫(yī)學(xué)教育界接軌、開拓海外國(guó)際市場(chǎng)！不要錯(cuò)過世界上最高質(zhì)量的臨床實(shí)驗(yàn)室聚會(huì)及世界上最大規(guī)模的臨床實(shí)驗(yàn)室醫(yī)療
2017-01-22 17:06:53
【摘要】本文首先介紹了全球毫米波頻譜劃分情況，然后通過對(duì)毫米波特性的分析，總結(jié)了毫米波終端將面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，著重介紹了終端側(cè)大規(guī)模天線技術(shù)、毫米波射頻前端技術(shù)的研究進(jìn)展，并根據(jù)毫米波終端的特點(diǎn)分析了
2019-07-18 08:04:55
大規(guī)模FPGA設(shè)計(jì)中的多點(diǎn)綜合技術(shù)
2012-08-17 10:27:46
IEEE Transactions on Information Forensics and Security上的一篇論文探討了這種類型的攻擊。他們發(fā)現(xiàn)，在某些情況下，當(dāng)使用大規(guī)模多入多出技術(shù)
2019-06-18 07:54:32
軌跡產(chǎn)生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對(duì)此挑戰(zhàn)，3GPP 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)體近來提出了數(shù)據(jù)容量“到2020 年增長(zhǎng)1000 倍”的目標(biāo)，以滿足演進(jìn)性或革命性創(chuàng)意的需要。這種概念要求基站部署極大規(guī)模的天線陣
2019-07-17 07:54:10
驗(yàn)證大規(guī)模天線技術(shù)可行性的樣機(jī)首先在研究機(jī)構(gòu)完成了搭建和測(cè)試，這其中除了比較著名的美國(guó)萊斯大學(xué)Argos原型機(jī)外，還包括瑞典隆德大學(xué)LuMaMi原型機(jī)、歐洲電信研究院（Eurecom）的Open Air
2019-06-13 07:49:29
解讀5G通信的殺手锏大規(guī)模天線陣列
2021-01-06 07:11:35
隨著現(xiàn)代集成電路技術(shù)的發(fā)展,尤其是IP的大量使用,芯片的規(guī)模越來越大,系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已經(jīng)無法勝任芯片仿真驗(yàn)證的要求,功能驗(yàn)證已經(jīng)成為大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的一個(gè)
2010-05-28 13:41:35
1、當(dāng)年經(jīng)典電視驅(qū)動(dòng)芯片MTK8222。2、接口豐富HDMI、VGA、CVBS、AUDIO接口。3、國(guó)內(nèi)外大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-12-11 22:22:31
本文針對(duì)第5代移動(dòng)通信的關(guān)鍵技術(shù)之 一——大規(guī)模陣列天線，提出一種天線系統(tǒng)架構(gòu)，包括密集輻射陣、功分網(wǎng)絡(luò)、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、盲插型連接器和收發(fā)單元。并對(duì)5G大規(guī)模天線系統(tǒng)的每個(gè)組成部分進(jìn)行詳細(xì)介紹，對(duì)在
2019-07-16 08:12:54
全球已有29個(gè)運(yùn)營(yíng)商建設(shè)了64張由中國(guó)主導(dǎo)制定的第4代移動(dòng)通信（4G）標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE-Advanced試驗(yàn)網(wǎng)，其中，13家運(yùn)營(yíng)商開通了14個(gè)商用網(wǎng)絡(luò)，TD-LTE將有望在全球實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的商業(yè)
2013-03-16 14:19:56
如何去推進(jìn)FTTH大規(guī)模建設(shè)？影響FTTH大規(guī)模建設(shè)的原因有哪些？
2021-05-27 06:58:13
大規(guī)模電動(dòng)汽車生產(chǎn)需要先進(jìn)的電池化成和測(cè)試系統(tǒng)
2021-01-27 06:59:50
構(gòu)建大規(guī)模MIMO的難點(diǎn)在哪？高功率硅開關(guān)的應(yīng)用案列分析
2021-03-11 07:05:03
，他們首批搭載新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)的130輛測(cè)試版雪佛蘭電動(dòng)汽車Bolt今天從密歇根州的Orion工廠正式下線，這也是首款采用量產(chǎn)工藝打造的、標(biāo)明具備自動(dòng)駕駛技術(shù)的汽車。? 最新下線的130輛自動(dòng)駕駛
2017-06-14 18:34:08
請(qǐng)教大神如何去管理大規(guī)模數(shù)據(jù)？
2021-05-11 06:56:54
大規(guī)模MIMO的原型怎么制作？
2021-05-24 06:25:09
輪胎壓力監(jiān)測(cè)（TPM）系統(tǒng)有望獲得大規(guī)模應(yīng)用。
2021-05-12 06:02:56
2012年4月16日，中興通訊與瑞薩移動(dòng)（Renesas Mobile Corporation）在中國(guó)移動(dòng)研究院成功完成了全球首次VAMOS II業(yè)務(wù)演示。
2012-04-26 09:57:301674 目前，3D打印技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用于汽車行業(yè)的可能性正在前所未有的提速。據(jù)市場(chǎng)研究公司Smartech預(yù)計(jì)，到2019年，3D打印汽車產(chǎn)業(yè)的全球規(guī)模或?qū)⑦_(dá)到11億美元。 3D打印為汽車行業(yè)帶去無限可能 或?qū)?shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺(tái)商用3D打印機(jī)以來，這種技術(shù)正不斷為全球帶來顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11696 站的一份深度報(bào)告，曾預(yù)測(cè)2020年將有一千萬輛自動(dòng)駕駛汽車，然而2017年轉(zhuǎn)眼就要到來了，自動(dòng)駕駛汽車離大規(guī)模量產(chǎn)似乎仍有不小距離。那么，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)有哪些困難呢？
2016-12-26 10:33:39434 
4.7寸、5.5寸、5.8寸，其中前兩款繼續(xù)使用TFT LCD液晶屏，5.8寸才會(huì)有AMOLED屏幕。新一代iPhone將在2017年3月開始小批量生產(chǎn)，5-6月份投入大規(guī)模量產(chǎn)。
2016-12-30 13:41:12831 據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳來的消息，蘋果今年要發(fā)布的三款iPhone，在閃存供應(yīng)方面出現(xiàn)了一些問題，不過目前蘋果已經(jīng)解決。報(bào)道顯示，iPhone 7s、7s Plus已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，iPhone 8的量產(chǎn)工作要在8月份才正式開始。
2017-07-07 09:39:26715 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會(huì)有首批產(chǎn)品，但明年才會(huì)開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254 全球首款屏內(nèi)指紋手機(jī)將會(huì)在2018 CES展會(huì)上驚艷登場(chǎng)，Synaptic已經(jīng)與全球前五的智能手機(jī)廠商進(jìn)行了合作。具體是哪家并沒有透露。Synaptic表示Clear ID 屏幕指紋傳感器是專門為全面屏智能手機(jī)設(shè)計(jì)的，F(xiàn)S9500 系列指紋傳感器也將進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-12-14 10:23:551057 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:567168 ，第一代3D NAND閃存的成本也符合預(yù)期，堆棧層數(shù)達(dá)到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了，今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:031188 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries）技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出
2018-08-06 11:01:002980 的首次大規(guī)模應(yīng)用?！?月16日，在中關(guān)村創(chuàng)業(yè)大街舉辦的一場(chǎng)活動(dòng)上，貝殼找房副總裁、如視事業(yè)部總經(jīng)理惠新宸介紹了貝殼平臺(tái)上VR技術(shù)應(yīng)用的進(jìn)展和計(jì)劃。
2018-08-07 11:52:00452 今年6月，OPPO正式發(fā)布了搭載OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的Find X手機(jī)，并實(shí)現(xiàn)了安卓手機(jī)首次大規(guī)模量產(chǎn)，為3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)在手機(jī)行業(yè)的發(fā)展起到了積極地影響。在擁有強(qiáng)勁的3D結(jié)構(gòu)
2018-08-08 19:16:077250 新一代半導(dǎo)體激光氣體傳感器國(guó)產(chǎn)芯片已具備大規(guī)模量產(chǎn)條件，目前已制作成激光器。
2018-09-03 16:29:349209 9月25日，晶方科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示，屏下指紋是生物識(shí)別應(yīng)用的重要發(fā)展趨勢(shì)，在屏下超聲指紋及屏下光學(xué)指紋封裝及模組技術(shù)方面，公司均已與世界一線客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作開發(fā)，其中光學(xué)指紋已導(dǎo)入規(guī)模量產(chǎn)。
2018-09-26 09:25:236448 在全球倡導(dǎo)節(jié)能減排保護(hù)環(huán)境的今天，太陽能這種清潔能源也越來越多地出現(xiàn)在我們的生活當(dāng)中。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉CEO馬斯克日前就表示太陽能屋頂這一技術(shù)明年將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
2018-10-29 15:17:091085 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題，通過該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破12英寸3D TSV先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)線，并首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2018-12-19 15:08:518047 
2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 3月14日 Digitimes(《今日電子時(shí)報(bào)》)消息，柔性 PCB 供應(yīng)商臺(tái)郡科技( Flexium Interconnect)和臻鼎科技正在為蘋果下一代 iPad 大規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備。與此同時(shí)
2019-03-16 09:52:182345 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:382707 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002180 日前在臺(tái)積電說法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103221 據(jù)印度媒體報(bào)導(dǎo)，蘋果好像現(xiàn)已做好要大規(guī)模量產(chǎn)iPhone XE的準(zhǔn)備，目前富士康正在印度當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)建代工廠，而這款新機(jī)假如后續(xù)上市開賣，那么這里會(huì)是它的主戰(zhàn)場(chǎng)。
2019-05-06 09:04:042568 中芯國(guó)際宣布：今年上半年將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片，良品率已經(jīng)達(dá)到了95%，其首個(gè)訂單來自手機(jī)領(lǐng)域。
2019-05-20 16:40:5912614 Micro LED顯示技術(shù)開發(fā)進(jìn)入百家爭(zhēng)鳴的盛況，隨著多家大廠陸續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)，Micro LED產(chǎn)業(yè)于2020年將從小量試產(chǎn)走向規(guī)模量產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)賽局。
2019-09-20 15:03:04620 12月3日，小米手表宣布正式開始陸續(xù)進(jìn)行首次OTA系統(tǒng)升級(jí)，日前已完成全部用戶的更新。
2019-12-09 17:20:029359 近日，媒體Digitimes援引任天堂游戲機(jī)上游供應(yīng)商消息，表示一款全新的Switch主機(jī)將在2020年第一季度末開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-01-08 15:59:062931 在本屆CES大展上，三星表示已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)采用MicroLED面板的智能電視，并有望將2020打造成為MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513125 3月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子日前公告稱，該公司開始大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片，適用于旗艦智能手機(jī)。
2020-03-18 17:01:052534 去年在（射頻芯片缺貨，華為重新導(dǎo)入美國(guó)企業(yè)的PA方案）一文中提到，為了提升供應(yīng)鏈安全，華為把自研PA芯片交給了三安光電代工，預(yù)計(jì)在2020年第一季度小規(guī)模產(chǎn)出，第二季度將開始大規(guī)模量產(chǎn)。如今
2020-04-02 15:50:365717 
根據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，F(xiàn)acebook的“新”O(jiān)culus VR頭顯將在7月底開始大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年下半年的產(chǎn)量將達(dá)到200萬臺(tái)，比去年總產(chǎn)量多了1.5倍多（即去年總產(chǎn)量為80萬臺(tái)）
2020-07-17 10:36:29605 近幾年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈與運(yùn)營(yíng)商的通力合作，中國(guó)已經(jīng)形成全球最大規(guī)模的低功耗廣域網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)群體，2017年LoRa芯片在中國(guó)的出貨量已超過1000萬片，占全球一半以上。此外，基于470M的NB-IoT已在電力、石油等行業(yè)開始了示范和落地。
2020-07-26 09:46:082240 愛爾蘭政府宣布了該國(guó)首次大規(guī)模可再生能源拍賣的初步結(jié)果。如果這些結(jié)果被證實(shí)，則表示在4月底啟動(dòng)的這次拍賣，所分配的清潔能源發(fā)電設(shè)施將超過2，237吉瓦時(shí)。
2020-08-07 10:30:37457 憑借在GaAs光電器件領(lǐng)域的多年積累，目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）外延生長(zhǎng)、芯片流片、點(diǎn)測(cè)分選和可靠性驗(yàn)證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底，據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:143697 8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)
2020-09-02 16:31:414213 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 09:36:212448 目前，比亞迪在芯片自研上有著一定實(shí)力。在新能源領(lǐng)域，已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT大規(guī)模量產(chǎn);在工業(yè)領(lǐng)域，已成功量產(chǎn)觸控類MCU、BMS前端檢測(cè)芯片、電池保護(hù)IC與驅(qū)動(dòng)IC等。
2020-10-21 09:46:572182 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 15:22:281729 10 月 21 日，阿里完成全球首個(gè)多語言實(shí)時(shí)翻譯的電商直播，通過 AI 實(shí)現(xiàn)環(huán)境降噪，解決口音不標(biāo)準(zhǔn)及口語化語言風(fēng)格等問題，可實(shí)時(shí)將中文直播內(nèi)容精準(zhǔn)翻譯成英語、俄語、西班牙語等語言，該技術(shù)將大規(guī)模應(yīng)用于 2020 年 雙 11 活動(dòng)。
2020-10-21 17:28:231900 據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
利亞德表示，利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注：利亞德+臺(tái)灣晶電兩家行業(yè)龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)，率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:041957 此前有消息稱，三星5nm產(chǎn)能遇困，阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作，現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001386 WiFi6等產(chǎn)品總計(jì)2746.8萬臺(tái)。其中要求支持雙頻WiFi6功能的產(chǎn)品達(dá)1432.6萬臺(tái)，占比超過52%。這也是國(guó)內(nèi)首次大規(guī)模集采WiFi6產(chǎn)品。
2020-11-04 16:09:272702 韓國(guó)知名屏幕廠商LGDisplay將于今年年底開始大規(guī)模量產(chǎn)mini-LED面板，這些mini-LED面板將用于蘋果明年第一季度發(fā)布的新一代產(chǎn)品iPadPro。
2020-11-07 09:33:252399 供需平衡，并延長(zhǎng)LCD的生命周期，給廠商特別是中國(guó)大陸廠商帶來難得的機(jī)遇。與此同時(shí)，工藝難度增大、產(chǎn)品價(jià)格昂貴等因素影響下，Mini-LED距離大規(guī)模量產(chǎn)尚有一段距離。
2020-11-16 10:00:54678 據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，在2020中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)部副總經(jīng)理許錫明表示，中國(guó)移動(dòng)已建成全球最大規(guī)模5G SA網(wǎng)絡(luò)。中國(guó)移動(dòng)8個(gè)產(chǎn)品月活破億。
2020-11-20 10:02:56791 出貨的，但上半年屏下前攝手機(jī)還是趨于小規(guī)模量產(chǎn)。 屏下相機(jī)技術(shù)將于下半年大規(guī)模量產(chǎn) 其實(shí)早在去年中興就首發(fā)量產(chǎn)了搭載屏下相機(jī)的天機(jī)Axon 20 5G，但是因?yàn)樾Ч⒉怀錾?，且僅搭載了中端處理器，市場(chǎng)表現(xiàn)并不如意。 根據(jù)此前
2021-01-13 10:41:061787 。 值得一提的是，據(jù)統(tǒng)信軟件官方發(fā)布，本次監(jiān)測(cè)是西安市高新區(qū)首次進(jìn)行大規(guī)模英語聽說類型評(píng)測(cè)，其中 10 所學(xué)校在新建機(jī)房采用了國(guó)內(nèi)自研操作系統(tǒng)——統(tǒng)信 UOS，這也是統(tǒng)信 UOS 與科大訊飛英語聽說系統(tǒng)的首次大規(guī)模應(yīng)用嘗試。 此次監(jiān)測(cè)以人機(jī)對(duì)話、電腦評(píng)分的形式進(jìn)行，按照讀、聽、說
2021-01-15 09:58:392636 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃，他們的3nm工藝，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122840 工信部數(shù)據(jù)顯示，截止2020年11月底，我國(guó)建成的5G基站總量超過62萬個(gè)，5G的終端連接數(shù)已經(jīng)超過2億。2020年11月，三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商宣布5G SA正式商用，其中，中國(guó)移動(dòng)作引領(lǐng)著國(guó)內(nèi)乃至全球的SA商用發(fā)展，已建成全球最大規(guī)模的5G SA網(wǎng)絡(luò)。
2021-01-20 11:52:441439 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國(guó)際
2021-02-05 17:51:465502 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從2019年5G正式商用開始，5G宏基站基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了室外的大規(guī)模信號(hào)覆蓋。與此同時(shí)，室內(nèi)的信號(hào)覆蓋需求也在不斷增長(zhǎng)，5G小基站作為室內(nèi)覆蓋或深度覆蓋的一種解決方案
2022-04-24 09:25:303130 近期，廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5G CPE方案實(shí)測(cè)與聯(lián)調(diào)。值得一提的是，該方案已在海外實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，助力客戶落地終端設(shè)備，提升客戶整機(jī)部署能力。
2022-04-26 15:45:242296 （Autonomous Driving Controller）樣品，該域控制器的大規(guī)模量產(chǎn)將于2022年第四季度正式開啟。
2022-06-24 10:50:542177 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:59629 能夠滿足大客戶今后在芯片制程進(jìn)階后的封測(cè)需求。具備相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)后，將努力盡快實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)了解，通富微電主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，客戶囊括大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司，并全力支持客戶多元
2023-03-03 14:26:04465 為了能夠大規(guī)模生產(chǎn)與應(yīng)用，相對(duì)于目前的商用電池，固態(tài)電池應(yīng)當(dāng)具備更優(yōu)的電化學(xué)性能、更高的安全性以及更低的成本優(yōu)勢(shì)。
2023-03-20 14:26:45746 作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。 射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無線
2023-06-19 16:45:00355 提供更優(yōu)無線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。近期，廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5GCPE方案實(shí)測(cè)與聯(lián)調(diào)。值得一提的是，該方案已在海外實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，助力客戶落
2022-04-27 11:11:42624 
長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:24429 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將
2023-10-13 15:57:43214 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將
2023-10-13 21:20:02295 JSCJ長(zhǎng)晶長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:20254 隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長(zhǎng)，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是，如何實(shí)現(xiàn)這些高速光模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn)，并探討廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬兆的大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-11-06 14:56:40219 12月15日，維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700 維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39183 
英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)
2024-01-25 14:24:34118 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238 近日，中國(guó)移動(dòng)攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap（5G輕量化）現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，推動(dòng)首批芯片、終端具備商用條件，RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平。
2024-02-19 15:55:46334
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