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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>雪佛蘭Bolt已完成全球首次大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)

雪佛蘭Bolt已完成全球首次大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)

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請(qǐng)教大神如何去管理大規(guī)模數(shù)據(jù)?

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晶方科技收到國(guó)家科技重大專項(xiàng)—02專項(xiàng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)人民幣177,642,000.00 元

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蘋果或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">大規(guī)模生產(chǎn)iPhoneXE

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臺(tái)廠錼創(chuàng)近期擬再度大舉募資進(jìn)入MicroLED規(guī)模量產(chǎn)階段

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12月3日,小米手表宣布正式開(kāi)始陸續(xù)進(jìn)行首次OTA系統(tǒng)升級(jí),日前已完成全部用戶的更新。
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曝全新Switch主機(jī)將在第一季度末大規(guī)模量產(chǎn) 疑似為Switch Pro主機(jī)

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2020-03-18 17:01:052969

淺談Oculus新VR頭顯開(kāi)始規(guī)模量產(chǎn)

根據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,F(xiàn)acebook的“新”O(jiān)culus VR頭顯將在7月底開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn),預(yù)計(jì)今年下半年的產(chǎn)量將達(dá)到200萬(wàn)臺(tái),比去年總產(chǎn)量多了1.5倍多(即去年總產(chǎn)量為80萬(wàn)臺(tái))
2020-07-17 10:36:291128

中國(guó)已形成全球大規(guī)模的低功耗廣域網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)群體

近幾年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈與運(yùn)營(yíng)商的通力合作,中國(guó)已經(jīng)形成全球大規(guī)模的低功耗廣域網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)群體,2017年LoRa芯片在中國(guó)的出貨量已超過(guò)1000萬(wàn)片,占全球一半以上。此外,基于470M的NB-IoT已在電力、石油等行業(yè)開(kāi)始了示范和落地。
2020-07-26 09:46:082910

愛(ài)爾蘭首次大規(guī)模可再生能源拍賣,太陽(yáng)能電站獲796兆瓦發(fā)電容量

愛(ài)爾蘭政府宣布了該國(guó)首次大規(guī)模可再生能源拍賣的初步結(jié)果。如果這些結(jié)果被證實(shí),則表示在4月底啟動(dòng)的這次拍賣,所分配的清潔能源發(fā)電設(shè)施將超過(guò)2,237吉瓦時(shí)。
2020-08-07 10:30:37791

乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力

憑借在GaAs光電器件領(lǐng)域的多年積累,目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)外延生長(zhǎng)、芯片流片、點(diǎn)測(cè)分選和可靠性驗(yàn)證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底,據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:145105

2021年可看到3nm的產(chǎn)品 計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)

8月26日上午消息,在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上,臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露,2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品,臺(tái)積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。 羅鎮(zhèn)球
2020-09-02 16:31:414732

美光宣布“uMCP5”已量產(chǎn),首次將LPDDR5內(nèi)存+UFS閃存二合一

繼今年3月首次公開(kāi)之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 09:36:213652

比亞迪已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT大規(guī)模量產(chǎn)

目前,比亞迪在芯片自研上有著一定實(shí)力。在新能源領(lǐng)域,已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT大規(guī)模量產(chǎn);在工業(yè)領(lǐng)域,已成功量產(chǎn)觸控類MCU、BMS前端檢測(cè)芯片、電池保護(hù)IC與驅(qū)動(dòng)IC等。
2020-10-21 09:46:572742

美光全新“uMCP5”準(zhǔn)備量產(chǎn),大大提升智能手機(jī)的存儲(chǔ)密度

繼今年3月首次公開(kāi)之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 15:22:282126

阿里完成全球首個(gè)多語(yǔ)言實(shí)時(shí)翻譯的AI電商直播,將應(yīng)用雙十一活動(dòng)

10 月 21 日,阿里完成全球首個(gè)多語(yǔ)言實(shí)時(shí)翻譯的電商直播,通過(guò) AI 實(shí)現(xiàn)環(huán)境降噪,解決口音不標(biāo)準(zhǔn)及口語(yǔ)化語(yǔ)言風(fēng)格等問(wèn)題,可實(shí)時(shí)將中文直播內(nèi)容精準(zhǔn)翻譯成英語(yǔ)、俄語(yǔ)、西班牙語(yǔ)等語(yǔ)言,該技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用于 2020 年 雙 11 活動(dòng)。
2020-10-21 17:28:232732

中國(guó)移動(dòng)建成全球大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò),領(lǐng)先全球

目前我國(guó)已經(jīng)建成了全球大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò),這個(gè)成績(jī)足以讓美國(guó)等歐美國(guó)家感嘆。
2020-10-29 15:41:56942

利亞德率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)

利亞德表示,利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注:利亞德+臺(tái)灣晶電兩家行業(yè)龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn),率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)
2020-10-29 16:30:042674

三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作

此前有消息稱,三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作,現(xiàn)在看起來(lái)情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001800

LGDisplay大規(guī)模量產(chǎn)的mini-LED面板會(huì)使用在新一代iPad Pro上

韓國(guó)知名屏幕廠商LGDisplay將于今年年底開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)mini-LED面板,這些mini-LED面板將用于蘋果明年第一季度發(fā)布的新一代產(chǎn)品iPadPro。
2020-11-07 09:33:253268

Mini LED距離大規(guī)模量產(chǎn)尚有一段距離

供需平衡,并延長(zhǎng)LCD的生命周期,給廠商特別是中國(guó)大陸廠商帶來(lái)難得的機(jī)遇。與此同時(shí),工藝難度增大、產(chǎn)品價(jià)格昂貴等因素影響下,Mini-LED距離大規(guī)模量產(chǎn)尚有一段距離。
2020-11-16 10:00:541024

中國(guó)移動(dòng)已建成全球大規(guī)模5G SA網(wǎng)絡(luò)

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,在2020中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間,中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)部副總經(jīng)理許錫明表示,中國(guó)移動(dòng)已建成全球大規(guī)模5G SA網(wǎng)絡(luò)。中國(guó)移動(dòng)8個(gè)產(chǎn)品月活破億。
2020-11-20 10:02:561162

人臉識(shí)別技術(shù)需求擴(kuò)大,加速主板規(guī)模量產(chǎn)

2020年疫情初露猙獰,基于人臉識(shí)別功能的無(wú)接觸應(yīng)用成為剛需,人臉識(shí)別測(cè)溫機(jī)等設(shè)備開(kāi)始大規(guī)模部署,在疫情控制上發(fā)揮了重要作用。隨著時(shí)間來(lái)到2021年,全球疫情再度因?yàn)槿攵兊脟?yán)重,可以預(yù)見(jiàn),全球對(duì)人臉識(shí)別設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。
2021-01-08 10:17:06520

西安 10 所學(xué)校新建機(jī)房采用國(guó)內(nèi)自研操作系統(tǒng)統(tǒng)信 UOS 首次大規(guī)模應(yīng)用!

。 值得一提的是,據(jù)統(tǒng)信軟件官方發(fā)布,本次監(jiān)測(cè)是西安市高新區(qū)首次進(jìn)行大規(guī)模英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)類型評(píng)測(cè),其中 10 所學(xué)校在新建機(jī)房采用了國(guó)內(nèi)自研操作系統(tǒng)——統(tǒng)信 UOS,這也是統(tǒng)信 UOS 與科大訊飛英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)系統(tǒng)的首次大規(guī)模應(yīng)用嘗試。 此次監(jiān)測(cè)以人機(jī)對(duì)話、電腦評(píng)分的形式進(jìn)行,按照讀、聽(tīng)、說(shuō)
2021-01-15 09:58:393241

臺(tái)積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:123561

中國(guó)移動(dòng)建成全球大規(guī)模5G SA網(wǎng)絡(luò)

工信部數(shù)據(jù)顯示,截止2020年11月底,我國(guó)建成的5G基站總量超過(guò)62萬(wàn)個(gè),5G的終端連接數(shù)已經(jīng)超過(guò)2億。2020年11月,三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商宣布5G SA正式商用,其中,中國(guó)移動(dòng)作引領(lǐng)著國(guó)內(nèi)乃至全球的SA商用發(fā)展,已建成全球大規(guī)模的5G SA網(wǎng)絡(luò)。
2021-01-20 11:52:441935

12nm!上海已突破芯片極限,今年即可大規(guī)模量產(chǎn)

12nm!上海正式宣布,已突破芯片極限,今年即可大規(guī)模量產(chǎn)!,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國(guó)際
2021-02-05 17:51:466378

廣和通完成基于高通5G CPE方案實(shí)測(cè)與聯(lián)調(diào)

近期,廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5G CPE方案實(shí)測(cè)與聯(lián)調(diào)。值得一提的是,該方案已在海外實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),助力客戶落地終端設(shè)備,提升客戶整機(jī)部署能力。
2022-04-26 15:45:243556

NVIDIA DRIVE助力小馬智行控制器大規(guī)模量產(chǎn)

(Autonomous Driving Controller)樣品,該域控制器的大規(guī)模量產(chǎn)將于2022年第四季度正式開(kāi)啟。
2022-06-24 10:50:543009

通富微電:可提供多種Chiplet封裝解決方案,產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

2月15日消息,通富微電發(fā)布公告稱,公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:591952

通富微電:全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入 現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)

能夠滿足大客戶今后在芯片制程進(jìn)階后的封測(cè)需求。具備相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)后,將努力盡快實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)了解,通富微電主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),客戶囊括大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司,并全力支持客戶多元
2023-03-03 14:26:041242

實(shí)現(xiàn)固態(tài)電池大規(guī)模量產(chǎn)可能的策略和路徑

為了能夠大規(guī)模生產(chǎn)與應(yīng)用,相對(duì)于目前的商用電池,固態(tài)電池應(yīng)當(dāng)具備更優(yōu)的電化學(xué)性能、更高的安全性以及更低的成本優(yōu)勢(shì)。
2023-03-20 14:26:451651

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累,開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案,并即將大規(guī)模量產(chǎn)。 射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線
2023-06-19 16:45:001148

廣和通5G模組成功聯(lián)調(diào)基于高通IPQ系列+驍龍X62的5G CPE方案,已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

提供更優(yōu)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。近期,廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5GCPE方案實(shí)測(cè)與聯(lián)調(diào)。值得一提的是,該方案已在海外實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),助力客戶落
2022-04-27 11:11:422154

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累,開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案,并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:241281

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日,英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將
2023-10-13 15:57:43881

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日,英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將
2023-10-13 21:20:02996

首次采用EUV技術(shù)!英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)

 據(jù)英特爾中國(guó)透露,極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動(dòng)著算力主導(dǎo)著ai、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛及新數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用軟件等計(jì)算需求最高的應(yīng)用軟件。另外,該技術(shù)將對(duì)英特爾到2025年為止的4年時(shí)間里完成5個(gè)工程節(jié)點(diǎn),重新找回公正領(lǐng)導(dǎo)能力起到重要作用。
2023-10-16 10:08:321443

面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

JSCJ長(zhǎng)晶長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:201176

光模塊廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬(wàn)兆的大規(guī)模量產(chǎn)

隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長(zhǎng),千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是,如何實(shí)現(xiàn)這些高速光模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn),并探討廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬(wàn)兆的大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-11-06 14:56:401126

維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮

12月15日,維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通,完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-15 16:36:501521

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34654

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來(lái)了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133

中國(guó)移動(dòng)攜手10余家合作伙伴率先完成全球大規(guī)模RedCap現(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn)

近日,中國(guó)移動(dòng)攜手10余家合作伙伴率先完成全球大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap(5G輕量化)現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn),推動(dòng)首批芯片、終端具備商用條件,RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平。
2024-02-19 15:55:461337

賀利氏 SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造大規(guī)模量產(chǎn)

賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興,2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS MicroTec宣布簽署一項(xiàng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議
2024-03-07 14:32:131007

更低功耗、更低價(jià)格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規(guī)模量產(chǎn),全面滿足中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)無(wú)線通信需求。
2024-05-09 17:49:151342

更低功耗、更低價(jià)格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規(guī)模量產(chǎn),全面滿足中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)無(wú)線通信需求。
2024-05-09 17:50:091739

廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

廣和通近期成功實(shí)現(xiàn)其Cat.1 bis模組LE370-CN的大規(guī)模量產(chǎn)。這款模組基于移芯EC716平臺(tái),以卓越的功耗、成本和性能均衡特點(diǎn),完美契合中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的無(wú)線通信需求。
2024-05-13 10:06:1216483

廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

近日,廣和通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展,其Cat.1 bis模組LE370-CN已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這款模組基于移芯EC716平臺(tái)設(shè)計(jì),憑借低功耗、低成本、小尺寸等卓越特性,全面滿足了中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)無(wú)線通信的嚴(yán)苛需求。
2024-05-14 14:43:542308

移遠(yuǎn)通信GNSS定位模組LG290P即將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠(yuǎn)通信傳來(lái)了振奮人心的消息。該公司的新款工規(guī)級(jí)RTK高精度GNSS定位模組LG290P即將邁入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這款模組以其卓越的性能,成為了行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。
2024-05-14 15:13:071560

華為MetaAAU在阿根廷完成全網(wǎng)部署

華為MetaAAU在阿根廷完成全網(wǎng)部署,助力運(yùn)營(yíng)商打造拉美最大規(guī)模的MetaAAU網(wǎng)絡(luò)。依托這一先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ),運(yùn)營(yíng)商在互聯(lián)網(wǎng)測(cè)試和分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 ——Ookla 的評(píng)分中脫穎而出,僅僅8個(gè)月的時(shí)間,一舉榮獲拉美地區(qū) No.1 的領(lǐng)先地位。
2025-03-04 10:20:18895

雷軍:小米玄戒O1已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)

雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu),玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
2025-05-20 14:37:35961

海辰儲(chǔ)能完成全球首次開(kāi)門燃燒試驗(yàn)

近日,海辰儲(chǔ)能∞Block 5MWh儲(chǔ)能系統(tǒng)成功完成全球首次開(kāi)門極限燃燒試驗(yàn),這一突破性成果為儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全性驗(yàn)證開(kāi)拓了新路徑,在行業(yè)內(nèi)具有里程碑意義。
2025-06-07 17:00:131150

LG電子重兵布局混合鍵合設(shè)備研發(fā),鎖定2028年大規(guī)模量產(chǎn)目標(biāo)

近日,LG 電子宣布正式啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)該設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn),這一舉措標(biāo)志著 LG 電子在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步?;旌湘I合技術(shù)作為半導(dǎo)體制造中的前沿工藝
2025-07-15 17:48:02530

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