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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

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億鑄科技一體力AI芯片技術(shù)助力蘇州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

10月18日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)進行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的一體力AI芯片技術(shù),將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動能,助力蘇州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
2022-10-19 10:29:042129

為大家介紹促進一體芯片快速發(fā)展的各類原因

一體直接將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體,能夠大幅減少數(shù)據(jù)搬運帶來的功耗損失,同時,也減少了等待數(shù)據(jù)讀取時的力浪費,極大提高了計算并行度和能效。
2022-10-19 14:30:101463

一體創(chuàng)新架構(gòu),超低功耗!解決可穿戴、VR/AR、自動駕駛行業(yè)難題!

積極探索新的架構(gòu)形式。 在這樣的背景下,九天睿芯獨創(chuàng)的模擬感知前處理+數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">存內(nèi)計算的感一體架構(gòu),可以在成本極低的情況下,將芯片的功耗降到uW級別?;诖巳碌募軜?gòu),九天睿芯的研發(fā)團隊設(shè)計了多款芯片,并且已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)
2022-10-25 07:15:054097

億鑄一體AI大芯片一體架構(gòu)

在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)中,處理與存儲單元是分離的。由于分離,AI計算的數(shù)據(jù)搬運量非常大,會導(dǎo)致功耗大大增加,也就是存儲墻。
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國產(chǎn)一體超速前進 一體架構(gòu)有機會解決很多AI面臨的問題

下,半導(dǎo)體愈來愈蹣跚的力提升已經(jīng)追不上狂奔的AI。 一體架構(gòu)有機會讓AI面臨的問題迎刃而解。時代的浪潮下,批探索一體的企業(yè)相繼成立。 在這個領(lǐng)域中,國內(nèi)外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲器ReRAM用
2022-11-25 15:26:272809

基于憶阻器一體芯片的研究進展

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高力擴展性。
2022-12-12 15:50:352694

基于憶阻器一體芯片研究進展、總結(jié)與展望

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高力擴展性。
2022-12-23 10:49:003395

2023年一體芯片設(shè)計的技術(shù)趨勢

一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行計算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷,極大提升運算效率,以實現(xiàn)計算存儲的高效節(jié)能。一體非常符合高訪、高并行的人工智能場景計算需求。
2023-01-13 15:26:443061

2022年AI芯片融資匯總:一體仍是資本關(guān)注的焦點

因為傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu),計算單元和存儲單元分離,數(shù)據(jù)需要不斷在兩者之間來回搬運,計算效率難以提升。尤其在人工智能時代,需要計算的數(shù)據(jù)量巨大,數(shù)據(jù)搬運更為頻繁,這使得計算的能效比非常低,而人們認(rèn)為一體不存在這樣的問題。
2023-02-08 11:30:332158

關(guān)于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術(shù)連續(xù)兩年入選了《達摩院十大科技趨勢》,被看好在高訪、高并行的人工智能場景的規(guī)?;瘧?yīng)用。主要是因為一體能夠在實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進行運算,極大提高運算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:122589

基于3DIC架構(gòu)的一體芯片仿真解決方案

的“存儲墻”、“功耗墻”問題。一體將存儲與計算有機融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數(shù)字經(jīng)濟時代的先進生產(chǎn)力。一體芯片設(shè)計迭代和投產(chǎn)的效率至關(guān)重要,如何能夠設(shè)計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號完整性、電源完整性指標(biāo)性能的一體芯片,從而提高一體芯片的設(shè)計效率呢?
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下代AI芯片一體

根據(jù)存儲與計算的距離遠(yuǎn)近,將廣義一體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計算即狹義的一體。
2023-03-09 09:22:343189

【AI簡報20230310】知科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:033162

后摩智能正式發(fā)布首款一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅定地選擇以一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新,來實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破。一體架構(gòu)將存儲和計算功能融合,比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計算方式,具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計算效率。
2023-05-12 11:26:482366

專家共話:一體成“東數(shù)西”全場景利器

“東數(shù)西一體,曙光存儲劍破道
2023-05-12 19:24:262582

2023北京國際聽力學(xué)大會閉幕,一體助聽器樣機首次展示

領(lǐng)域的芯片方案展商,知科技與助聽器、人工耳蝸、聽力設(shè)備等行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的40多家企業(yè)和機構(gòu)集體亮相,是推動一體芯片落地聽力市場的重要實踐,也是我國聽力行業(yè)蓬勃發(fā)展和新增市場需求的重要體現(xiàn)。 在 助聽領(lǐng)域 ,消費者對助聽器最大的功能
2023-06-07 17:25:011233

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質(zhì)的優(yōu)勢分析

一體正博得學(xué)界、產(chǎn)界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術(shù)、發(fā)展路徑以及應(yīng)用場景并結(jié)合業(yè)內(nèi)人士觀點,偲睿洞察認(rèn)為,一體將有著以下發(fā)展趨勢。
2023-06-13 15:07:551611

淺談一體技術(shù)的發(fā)展路線

一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數(shù)據(jù)和計算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數(shù)據(jù)處理,從根本上消除馮諾依曼架構(gòu)計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現(xiàn)代大數(shù)據(jù)大規(guī)模并行的應(yīng)用場景。
2023-06-20 15:49:253700

一體:內(nèi)核架構(gòu)創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級暴漲,力相對于AI運算供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下,一體技術(shù)主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現(xiàn)降低個數(shù)量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設(shè)備上、高能耗的數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高力密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:142078

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認(rèn)為現(xiàn)在一體主要AI的力需求、并行計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應(yīng),即“輸入”即“輸出”,目前一體已經(jīng)可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50750

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點回顧

往期推薦 知科技社招年中專場!點擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關(guān)村論壇多個展區(qū) 北京大學(xué)深圳研究生院知科技聯(lián)合實驗室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學(xué)大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01900

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應(yīng)用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:561162

曙光存儲一體力方案發(fā)布

9月1日,“數(shù)字中國萬里行-西部(重慶)科學(xué)城先進數(shù)據(jù)中心暨曙光存儲一體力方案發(fā)布”活動正式舉辦?!皵?shù)字中國萬里行”旨在帶領(lǐng)行業(yè)專家、用戶及媒體探訪力中心,深入了解新型力基礎(chǔ)設(shè)施對“數(shù)字中國
2023-09-05 11:30:331321

如何選擇存儲器類型 一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經(jīng)看到,有實際產(chǎn)品證明可以是可以用來做到大力的一體
2023-09-06 12:40:331735

一體芯片的技術(shù)壁壘

作為后摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之,一體越來越受到行業(yè)的關(guān)注。在十問的前六問中,我們梳理了一體的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術(shù)的壁壘入手,邀請后摩智能的幾位研發(fā)人員來談?wù)?/div>
2023-09-22 14:16:472143

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術(shù)新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關(guān)注國際前沿技術(shù)動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學(xué)者和公眾展示我們在一體技術(shù)方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:091403

一體芯片新突破!清華大學(xué)研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因為招生搶人和飯?zhí)?,而是清華大學(xué)的芯片研發(fā)團隊研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導(dǎo)體行業(yè)的又重大突破。 這個芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:411827

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內(nèi)計算: 就是把計算單元嵌入到內(nèi)存當(dāng)中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

全球首顆清華憶阻器一體芯片究竟是個啥?

業(yè)界很多也都在研究相關(guān)的解決方案,以實現(xiàn)更為有效的數(shù)據(jù)運算和更大的數(shù)據(jù)吞吐量,其中“一體”被認(rèn)為是未來計算芯片的架構(gòu)趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數(shù)據(jù)改為存在GPU的每個計算單元內(nèi),每個計算單元既負(fù)責(zé)存儲數(shù)據(jù),又負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)計算。
2023-10-22 09:17:081550

什么是一體芯片?一體芯片的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

一體片上學(xué)習(xí)在實現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù),以極低的耗電適應(yīng)新場景、學(xué)習(xí)新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:227635

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學(xué)發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學(xué)發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:272935

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產(chǎn)的存儲介質(zhì),這也是支持大力的關(guān)鍵所在:從單獨一體宏單元的角度,SRAM跟先進工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當(dāng)前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:452240

淺談為AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關(guān)注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構(gòu)的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點云系列網(wǎng)絡(luò)等。
2024-01-05 14:14:332189

什么是通感一體化?通感一體化的應(yīng)用場景

通感一體化可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧城市、智慧交通、醫(yī)療健康等方面。文檔君為大家搜集了些典型的應(yīng)用場景。 智能家居 通感一體化利用基站或者Wi-Fi路由器為智能家居系統(tǒng)提供更加豐富的功能。
2024-01-18 16:12:5516277

北京大學(xué)-知科技一體聯(lián)合實驗室揭牌,開啟知科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略新升級

5月5日,“北京大學(xué)-知科技一體技術(shù)聯(lián)合實驗室”在北京大學(xué)微納電子大廈正式揭牌,北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長蔡茂、北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長魯文高及學(xué)院相關(guān)負(fù)責(zé)人、知科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪
2024-05-07 19:31:062441

科技攜手北大共建一體化技術(shù)實驗室,推動AI創(chuàng)新

揭牌儀式結(jié)束后,王紹迪在北大集成電路學(xué)院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對于多模態(tài)大模型時代內(nèi)計算發(fā)展的見解。他強調(diào)了一體在人工智能領(lǐng)域的重要性及其未來發(fā)展趨勢。
2024-05-08 17:25:081955

億鑄科技談大芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,力已成為推動產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量,但大模型的快速發(fā)展,參數(shù)的爆發(fā),對于力需求也提出了更高的要求,帶來了全新的挑戰(zhàn)。那大芯片應(yīng)對這些挑戰(zhàn),如何才能夠助力人工智能技術(shù)的發(fā)展,實現(xiàn)力的落地和最后公里的打通?
2024-08-07 10:03:121673

蘋芯科技引領(lǐng)存一體技術(shù)革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

智能芯片國產(chǎn)化再傳利好,8月8日,國際領(lǐng)先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開 “于芯 智啟未來——2024 蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會” ,集中推出兩款革命性產(chǎn)品:PIMCHIP-N300
2024-08-08 17:21:33584

后摩智能首款一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎

近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后摩智能首款一體智駕芯片——后摩鴻途??H30 獲評「突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。
2024-09-24 16:51:101243

科技新突破:首款支持多模態(tài)一體AI芯片成功問世

一體介質(zhì),通過存儲單元和計算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的AI芯片相比,該款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151140

一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大力AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應(yīng)用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大力AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061488

芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略

在灣芯展SEMiBAY2024《HBM與存儲器技術(shù)與應(yīng)用論壇》上,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬發(fā)表了題為《超越極限:大芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略》的演講。
2024-10-23 14:50:201864

一體技術(shù)的分類

近年間,云計算與人工智能技術(shù)的蓬勃興起,計算中心面臨著數(shù)據(jù)效率低、能耗大等核心挑戰(zhàn),這促使學(xué)術(shù)界和工業(yè)界重新聚焦。
2024-11-05 09:56:062207

一體化與邊緣計算:重新定義智能計算的未來

隨著數(shù)據(jù)量爆炸式增長和智能化應(yīng)用的普及,計算與存儲的高效整合逐漸成為科技行業(yè)關(guān)注的重點。數(shù)據(jù)存儲和處理需求的快速增長推動了對計算架構(gòu)的重新設(shè)計,“一體化”技術(shù)應(yīng)運而生。同時,隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)
2024-11-12 01:05:491395

直播預(yù)約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算」11月27日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報告題目SRAM一體:賦能高能效
2024-11-16 01:10:051109

開源芯片系列講座第24期:基于SRAM的高效計算架構(gòu)

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「基于SRAM的高效計算架構(gòu)」明晚(27日)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報告題目基于SRAM的高效計算架構(gòu)報告簡介一體
2024-11-27 01:05:051340

一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動力,其對硬件力和存儲效率的極致需求,促使一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來前所未有的關(guān)注與突破。隨著模型參數(shù)規(guī)模的持續(xù)膨脹和應(yīng)用場景的不斷拓展,一體技術(shù)作為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、提升計算效率的關(guān)鍵方案,展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2025-01-23 11:24:181858

濟南市中區(qū)一體化智中心上線DeepSeek

濟南市中未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(簡稱“市中產(chǎn)發(fā)”)聯(lián)合華為、北京昇騰和清昴智能基于市中區(qū)一體化智中心(國家大學(xué)科技園節(jié)點)昇騰力部署DeepSeek-V3和DeepSeek-R1大模型,并在“市中云“實現(xiàn)業(yè)務(wù)上線,助力 “昇騰+DeepSeek”在智慧政務(wù)服務(wù)、智慧醫(yī)療等場景的快速應(yīng)用。
2025-02-19 10:38:241230

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側(cè) AI 新征程

隨著端側(cè)人工智能技術(shù)的爆發(fā)式增長,智能設(shè)備對本地力與能效的需求日益提高。而傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)在數(shù)據(jù)處理效率上存在瓶頸,“內(nèi)存墻”問題成為制約端側(cè)AI性能突破的關(guān)鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56952

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計

在高性能計算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計算密度、能效和精度優(yōu)勢成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續(xù)攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個最近幾年很火的概念——一體。為什么會提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計算放在起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:061108

一體AI芯片公司九天睿芯完成超億元B輪融資

全球領(lǐng)先的一體AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B輪融資,規(guī)模超億元人民幣。
2025-10-10 11:41:12894

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